内层制程介绍.ppt

內層製程介紹,內層製作流程:,裁板,壓膜,曝光,顯影,蚀刻,去膜,前處理,裁板,按照設計規劃要求,將基板裁切成工作所需尺寸.注意事項:1)避免板邊巴里影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理,防止刮傷.2)考慮漲縮影響,裁切板送下製程前烘烤.3)裁切注意機械方向一致性.,前處理,目的:去銅面污染,增加銅面粗糙度.前處理方法:1)噴砂法:直接噴射火山岩粉末a.噴射研磨法:直接噴射,達到效果.b.低壓研磨法:低壓噴砂,再以尼龍刷研磨.問題:機器的維護,火山岩粉末的去除.,前處理,2)化學處理法:以化學物質造成銅面微蚀優點:咬蚀均勻缺點:除重氧化,表面凹凸不易去除.3)機械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布清潔.要除去的:油脂,氧化層,灰塵顆粒,水分(孔內),化學物質(特別是呈鹼性的)我公司以硫酸和雙氧水進行微蚀.,表面粗糙度參數建議,Rz=2-3m(80-120minches)Ra=0.2-0.3m(8-12minches)Wt4m,Rz,Wt,Ra,銅表面,壓膜,將經處理的基板通過熱壓方式貼上抗蚀幹膜.銅面與幹膜的結合,假設銅面表面積為1,表面積,接觸面積,結合狀態,=1,=1,好,1,1,好,1,1,不好,如何達到良好接觸,去除空氣讓高分子流動溫度提高，粘度降低壓力加大，使切應力增加供應充分時間填充空間只有在切應力下流動只在壓膜輪接觸點才有切應力速度，速度上升，接觸時間下降，所以應降低速度.提高良好金屬表面（Ra,Wt,Rz）無氧化，無鉻層，無油污，無指痕。,曝光,經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上.操作要求:藥面朝下,使其緊貼幹膜,真空度要求.底片上的線寬應比實際放大12mil.幹膜所用光波長為380nm左右,一般用鹵素燈管為400nm左右.,曝光,曝光能量=燈管強度*曝光時間E(mJ/cm2)=I(mW/cm2)*T(S),聚合度,起始劑消耗,部分聚合,飽和狀態,曝光能量,顯影,用鹼液作用將未發生聚合的幹膜沖掉,而已經聚合之幹膜保留.顯影液:Na2CO3，K2CO3顯影點(BreakPoint):顯示幹膜好壞程度顯影溫度:30左右BP:範圍越寬,幹膜越好.,顯影點,假設顯影槽長2m,傳輸速度為2m/min幹膜的完全顯影時間為:30s,1m,當板子到達顯影槽中間時,板子的右半邊已經顯影完全,這時的顯影點為50%,每一種幹膜都有一定的顯影點範圍如:30%-70%,則其顯影速度在1.2-2.8m/s之間,低於1.2會過顯影,高於2.8則會顯影不足,顯影點範圍越寬,幹膜越好.,50%,顯影時消泡劑的使用,幹膜溶解是一種皂化作用,在攪拌時會產生泡沫.使用選擇:1)避免使用含硅的消泡劑,與顯影液乳化不完全,造成板面局部類似油污現象,鍍錫鉛後會露銅.2)會在槽壁留下油污,應儘量避免使用.3)避免使用會攻擊幹膜者.,蚀刻,蚀刻液:CuCl2溶液過程:開始時加入CuCl2和HCl,以後加入H2O2和鹽酸進行再生.反應:Cu+CuCl22CuCl再生:2CuCl+H2O22CuCl2+2H2O4CuCl+4HCl+O24CuCl2+2H2O,蚀刻,EtchingFactor（蝕刻因數）=t/XX=（梯形的下邊-上邊）/2可接受：22.5,X,t,蚀刻,蚀刻液濃度和顯影時間關係,顯影時間,濃度,Cu2+在一定範圍內的增加對蚀刻有促進作用,但超出範圍後會有一些護岸效應等不利影響,從而產生複雜情況.,蚀刻建議參數,1)氧化還原電位（ORP）：500-540mV2)Cu含量：2125oz/gal（157-186g/l）3)溫度：52-544)比重：1.24-1.28,去膜,利用去膜液將保護銅面的抗蚀幹膜剝掉,露出線路圖形.去膜過程:入料剝膜水洗酸洗水洗烘乾出料其中酸洗是用檸檬酸或稀硫酸去氧化,中和鹼.,去膜,去膜液分類：1)液鹼：NaOH1.5-3%通常去膜碎片尺寸大（可達2-3mm）2)特殊去膜液：MEA（單乙醇銨），四甲基氫氧化銨，抗氧化劑，部分有乙二醇醚3)混合液：液鹼和MEA自行配製，一般為3%/1%，3%/3%，1.5%/4.5%,去膜,濃度與溫度對去膜的影響：1)濃度升高，去膜速度升高；溫度升高，速度升高。2)濃度高，膜屑大；溫度高，膜屑小。,去膜,剝膜過程：擴散膨脹撕裂NaOH+RCOOHRCOONa+H2OOH-破壞:1)幹膜與銅面鍵2)破壞幹膜內結合其中擴散反應最慢,CCD沖孔,利用CCD(ChargedCoupleDevice)對位沖出檢驗作業之定位孔及铆釘孔.重要檢驗項目:1)鑽孔定位器2)機台精度,棕化,目的:1)粗化銅面,增加與樹脂接觸面積.2)增加銅面對流動樹脂的濕潤性.3)使銅面鈍化,避免發生不良反應.藥液:NaClO2注意排放注意事項:棕化膜很薄,極易發生擦花問題,應注意操作.,铆合,利用铆釘將多張內層板釘在一起,以避免後續加工時產生層間滑移.問題:產生位偏1)板放反2)PP用錯3)存在铆釘屑檢驗器材:X-Ray,疊板,將預疊合好之板疊成待壓多層板形式.注意事項:1)材料:PP存放環境,裁切,鑽孔.2)工作環境的溫度和濕度3)避免少放,錯放PP,注意輕拿輕放,避免擦花.4)用熔合基時,確認板邊天窗有否開,是否夠大.(不用铆釘連接,板邊天窗高溫熔合),壓合,通過熱壓方式將疊合板壓成多層板.壓合週期的控制:1)壓力:依據PP性能,板子的形狀,結構適當調整,一般採用真空壓(2505000psi)2)溫度:提供熱量促使樹脂融化和固化,通常壓合溫度為1601803)溫升速率:一方面可由程序控制,另一方面可通過改變緩衝紙類型