功能陶瓷分析方法简介2

印刷偏位,界面不清晰银电极变形,电子显微镜能谱分析,分析内容：材料元素组成分析单元素分布分析优缺点样品要求简单，任何形状、大小均可以无需标样，简单快捷精度在5以内，一般做定性分析分析方式面扫描线扫描点扫描,线扫描,*扫描方式,线扫描，X扫描，Y调制,CS制备陶瓷涂层与基体的界面形貌及元素分布,陶瓷涂层,金属,面扫描,用屏幕上相应点的亮度显示试样上对应点的显微结构信号.,PMN陶瓷中的Mg分布,YS涂层显微组织SEM照片,D：铁铝尖晶石相(FeOAl2O3)莫来石相(3Al2O32SiO2),A:Al2O3,点扫描,材料元素组成分析,TDK大电流磁珠,材料元素组成分析,线扫描,MLCC元件表面元素Ti/Sn线扫描,点扫描,MLCC界面处点扫描只有钛没有Ni说明Ni未向介质层迁移注：Au是背景峰，未消除。只扫描Ti/Ni两元素,MLCC端电极形貌太诱、国巨、宇阳,X光分析,1物相定量分析XRD2择优取向定量测定XRD3微晶晶粒尺寸的测定XRD4材料的体成份定量分析XRF,X光分析,优点元素、组成测试精度高（1）可作定量分析可测相成分CaCO3CaO可测定晶格尺寸，判断取代、掺杂，取代位置缺点试样尺寸、形状、平整度有要求做定量分析需要做标样需要人工做结果分析价格比电镜贵,X光衍射分析XRD,XRD可测定材料的相组成，及纯度。相即有独立界面的固定组成化合物一般来说材料成相越单一越好，杂相少则内部应力小。预烧（预合成）粉料的最低温度，即成相温度，一般由XRD测定来判断材料成相或组成单一，有利于提高材料的稳定性和一致性顺络采取单组分日本料做90料，也是为了改进材料性能一般取代元素进晶格，维持单相成份，在预烧前加入。掺杂元素进晶界，在预烧后加入，量应该较少。电镀的Ni/Sn层检测即是X光衍射分析,Mn取代NiCuZn材料X衍射分析,Mn=0.40,纯NiCuZnMn=0.0,Mn=0.35,850/2h预烧,Mn取代NiCuZn材料X衍射分析,表：Mn取代对晶格常数的影响,从表中可以看出，Mn取代后样品的晶格常数有所降低，这可能与原子半径稍小的Mn3+(0.62)取代了半径较大的Fe3+(0.64)有关，但很可能是因为Mn对Fe的取代使材料内部Fe被还原的情况减弱，原子半径大的Fe2+（0.76）的含量显著减少的原因。,X光衍射分析XRD,镁取代镍铜锌料xrd图谱该物质明显由两相组成：1）主相CuxZn1-xFe2O4铁氧体相；（xrd数据库中没有MgCuZnFeO的图谱）2）副相Fe2O3相。,纯Ni-Cu-Zn铁氧体谱,自合成Ni-Cu-Zn铁氧体谱,材料的体成份定量分析XRF,可测定材料元素含量，以氧化物表示在标样测试下，精度达到1,陶瓷粉料配方常用解剖方法,1.粉料分析粒度测试电镜显微分析配标样材料XRD测试相组成材料XRF测试元素成份配标样2.烧结后瓷体电镜显微分析、电镜能谱分析配标样瓷体XRF测试元素成份配标样3.组成分析材料XRF定量测试精度1材料大体配方（0.5含量以上元素氧化物组成）,其它材料分析方法,热分析仪热失重TGA热位移差热分析DTA光学显微镜等离子成份分析比表面积测试电位测定,热分析仪,材料在升温情况下重量（热失重）、体积（热位移）、吸放热（差热）变化曲线。有机物一般室温至600低温热分析仪陶瓷材料一般室温至烧结温度高温热分析仪热失重、热位移、差热曲线最重要的应用是确定材料适当的排胶和烧结曲线。可减少应力。峰值处温度一般需要设置保温平台还可以观察陶瓷材料烧结过程中化学反应、相变的进行,铁氧体浆料银浆（空气）TG和DTA曲线,铁氧体浆料银浆（氮气）TG和DTA曲线,银浆（空气）的热重和差热曲线,浆料（空气）下的热重和差热曲线,不同排胶烧结制度的银内电极，银电极陶瓷界面形貌,加PEG粉料K20粉料,铁氧体巴块,贺利氏端浆,低介瓷热位移曲线,光学显微镜,放大倍数11000倍景深平面显微镜景深较小，特别是倍数大的时候立体显微镜