PCB制作流程PPT参考课件.ppt

PCB制作流程,PCB来源及简介,很多人都听说过“PCB”这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB），是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板.1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内.1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途.自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用.PCB在各种电子设备中有如下功能.1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑.2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘.提供所要求的电气特性,如特性阻抗等.3.为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形.,PCB分类,PCB按层数分类：可分为单面板、双面板、多层板；PCB按板材分类：覆铜板、铝基板、陶瓷板、纸基板等；PCB板按软硬分类：普通板及柔性板；,双面板生产流程图,1,多层板生产流程图,红色框内为多层板多出得力流程,其它的与双面板一致.,2,1,开料(Cutting),开料前,开料后,备注：一般来说双面板利用率不能少于85%多层板利用率不能少于80%,1.开料工序目的将大料通常为37*49，41*49，,43*49开成符合生产加工的工作penel.2.设备制程能力1.开料尺寸：a.最大板尺寸：15001500(mm)b.最小板尺寸:150150(mm)c.H/1OZ最大板尺寸:430550(mm)2.板厚：a.手动：0.62.3mmb.Auto自动:不限止厚度3.公差：a.手动裁板必须磨板边，共损耗：2mmb.锯刀损耗:4mm2.控制重点：a开料尺寸b铜箔厚度c板料厚度d板料型号,全自动开料机,2,内层制作(Inner),1.内层工序目的在内层工作penel上形成线路，不需要的线路铜箔被蚀刻掉2.曝光机制程能力最大板尺寸：450MM610MM最小板尺寸：305MM406MM3.控制重点1显影后线宽/线距2涂布层的厚度3曝光能量4曝光尺控制5显影点控制6开短路检查7DES线药水温度/浓度控制,内层制作后,内层制作前,备注：1、内层线路越宽/线距越大越好2、内层因为在层压时会有偏移，所以孔边到线路焊盘不能少于8MIL3、独立钻也离线路或铜箔最好有10MIL以上,多层板流程,内层涂布机,3,自动光学检查(AOI),1.AOI检查目的按照gerber要求和对实物板，针对线路缺口、开短路一一扫描出来2.控制要点1.AOI参数设定2.状态标示3.检验员技能培训（标准掌握程度）4.开短路确认,多层板流程,AOI前,AOI后,AOI机,备注：1、AOI目前共28台2、内外层产品100%进行全扫确认,压合(Lamination),4,压合制作后,压合制作前,备注：线路板常用的PP有三种1.7628厚度：78mil2.2116厚度：34mil3.1080厚度：23mil,多层板流程,真空压机,5,钻孔(Drilling),钻孔前,钻孔后,备注：1、钻孔尺寸越少就越贵，一般0.2mm以上可以使用机械钻孔机，0.15以下需要使用镭射钻机。（激光钻孔比机械钻孔贵）2、机械钻孔最便宜是0.4-0.6mm最少长孔（SLOT孔）槽孔，最少宽度为0.7MM,长孔是正常孔费用的*倍,钻孔机,钻孔工序目的a为线路板层与层之间形成导通的作用b为元器件固定在线路板上提供支撑控制重点a钻孔孔径b钻孔孔数c钻孔孔壁粗糙度d无塞孔、漏钻、多钻、钻偏等,6,沉铜(PTH),沉铜前,沉铜后,沉铜自动线,备注1.沉铜次数：孔径0.20mm或纵横比8时，PTH2次2.a.高速沉铜:最小铜厚：20最大铜厚：50b.低速沉铜最小铜厚：10最大铜厚：20,7,板电(Panelplating),板电前,板电后,自动板电线,备注：1.板电前工作panel上孔内铜厚0.50.7um，表面铜厚为基材铜厚；2.板电后工作panel上所有的孔内铜厚为510um，表面铜厚增加510um,干膜(Dryfilm),8,干膜前,干膜后,平行曝光机,备注：1、线宽、线距有6MIL以上为佳，因为PCB加工时会根据加工厂的工艺能力适当作补偿2、无ring孔最小开铜窗，按比孔单边减去1.5mil制作3、网格线隙能力：底铜最小外层网格线隙1/2OZ8mil1OZ10mil2OZ12mil,干膜工序目的在工作panel上形成图形，客户不需要的线路被干膜覆盖控制要点a显影后的线宽/线距b磨痕测试c曝光尺控制d显影点控制e开短路检查,9,图电(Patternplating),图电前,图电后,备注：1、设计线路时，铜面需要平均，避免出现单独线或焊盘（如定位点）2、最大板尺寸：21.524.53、最小孔径：0.20mm电镀铜：最小孔内铜厚：0.5mil最大孔内铜厚：2.0mil，最小板面铜厚：1.0mil最大板面铜厚：2.0mil4.电镀锡：最小孔内锡厚：0.15mil最小板面锡厚：0.2mil,图电工序目的在工作panel上非干膜覆盖区及孔内电镀上客户需要的铜层厚度控制要点a孔铜厚度（依照客户要求，没有要求依照min:1mil)b电流控制c电镀药水温度/浓度控制d药水更换及保养,自动图电线,10,蚀刻(Etching),蚀刻前,蚀刻后,备注：1.蚀刻因子控制在3mil2.最大板宽：24.53.板厚范围：0.33.2mm；,蚀刻工序目的在工作panel上形成的图形线路，把多余的铜箔蚀刻掉控制要点a线宽/线距b蚀刻因子c蚀刻后外观d蚀刻药水温度/浓度e蚀刻药水更换与保养,水平蚀刻线,11,半成品检查(Inspection),半成品检查目的把蚀刻后产品按照客户要求或IPCclss2的标准检查后区分合格品和不合格品控制要点a检验标准b检验员技能c状态标示,检验前,检验后,检板台,12,阻焊(Wetfilm),备注：1.最大板尺寸：620mm640mm2.PAD到线的最小间距:2.5mil3.绿油厚度：A.一次丝印：a.线角：0.20.4milb.线面：0.40.8milB.二次丝印：a.线角：0.30.6mil印刷方向夹边b.线面：0.61.6mil,阻焊前,阻焊后,防焊工序目的在工作panel上形成阻焊层，客户需要贴装pad和孔显影出来。控制要点a阻焊型号及颜色b阻焊厚度c阻焊前磨痕测试d显影点控制e显影药水温度及浓度f曝光能量/曝光尺,阻焊丝印机,13,字符前,字符后,字符(Silkscreenink),字符工序目的在工作panel上丝印上字符，便于客户插件及追溯控制要点a字符对位b字符外观c字符油墨型号及颜色d注意字符偏移、油墨用错等,备注：1、字符一般均使用白色油墨2、字符油离焊盘最少6MIL3、字符线宽最少6MIL4、字符宽度不能少于40MILX60mIL,字符丝印机,14,化金(au),备注1.最大板尺寸：540MM620MM2.沉镍厚度：100300镍厚公差：+100/-03.沉金厚度：薄金13；厚金310（金厚公差+2/-0）4.最小孔径PTH孔:0.25mm(厚径比：10:1;),化金工序目的在工作panel上丝印上字符，便于客户插件及追溯控制要点a字符对位b字符外观c字符油墨型号及颜色d注意字符偏移、油墨用错等,化金前,化金后,14,不同表面处理工艺简介,15,成型(Routing/Punching),锣板前,锣板后,备注：外形主要由两种方法做成（电脑数控锣，啤机冲切）1、电脑数控锣，好处外观比较平滑，但速度比较慢。2、啤机冲切，好处快，但外形有点毛刺，3、不管是数控锣还是冲切，外形都是由外形长度决定，所以尽量将外形做得简单，尽量使用V-CUT,成型工序目的把工作panel依照客户要求需要交货的SET、PCS；控制要点a加工尺寸b程式资料与客户一致性c锣板外观d锣刀管理,成型锣板机,16,测试(E-Test),测试前,测试后,备注：针对特殊管控料号专人专机生产参数控制：绝缘电压250V、导通50、绝缘20M,成品检查(FQC),17,备注：针对客户要求有专人检验检查后合格后板边划合格的标识线,检验前,检验后,FQ