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HDI培训,线路板HDI的相关参数与工程制作要求,1,我司HDI设计要求,1+N+1客户设计要求：孔径大小：激光孔0.1-0.15MM，我司通常用0.1MM制作埋孔大于或等于0.2MM，采用机械钻孔线宽间距：外层、内层33MIL以上即可，小于此值需评审面厚：内层成品HOZ外层成品30UM左右,客户要求超出此值需评审孔铜：埋孔孔铜13-18UM,激光孔与通孔孔铜18-20UM，客户要求超出此值需评审孔到线距离：激光孔到内层线距离大于或等于7MIL，小于此值需评审，我司尝试生产过孔到线6MIL样板，但合格率不高板尺寸：交货单元不大于8*10英寸，因我司RCC尺寸为10*12英寸，如超出需评审其它要求与普通板一致,2,工程制作,流程芯板开料化学清洗（刷板）内层图形蚀刻黑化芯板层压钻埋孔沉铜（板电）注1树脂堵孔注2打磨沉铜（板电）注3次外层图形图电蚀刻（退锡）电测黑化层压（RCC开料）注4打靶孔铣大边框激光孔图形蚀刻激光打孔钻通孔沉铜（板电）注5外层图形图电注6蚀刻阻焊表面处理恒流源电测试铣外形电测成检入库,3,备注,注1：要保证孔内铜厚13M，如果表面铜厚不能加大，可采用镀孔工艺，板电1.5ASD，60Min，走多层板流程，板电时该板四周边应挂上其他板电板或宽度在15CM以上的分流条，以保证板面铜厚尽量均匀。注2：钻盲孔沉铜（板电）树脂堵孔打磨沉铜（板电）这一流程是针对有埋孔的HDI板设计的，堵孔不能用普通的油墨塞孔油，而应该用专用的树脂塞孔油。注3：第二次沉铜/板电的目的是将盲孔两端用铜封闭起来，方便激光打孔，板电1.5ASD，25Min，走多层板流程，但除胶渣要除2遍，目的是保证埋孔的孔口位置多余的树脂被清除干净,4,备注,注4：RCC压好后，一般要求将表面铜厚减薄到9微米再做板。注5：第三次沉铜板电考虑到要为微盲孔镀孔，为保证良好的渗镀能力，板电1.2ASD，25Min，走多层板程序，要求沉铜沉2遍，即沉铜板电再沉铜再板电注6：图电1.2ASD70Min，在保证激光孔孔形的基础上，激光孔底部铜厚要求大于12m。通孔孔内铜厚则大于18M,5,工程制作注意事项,钻孔处理方面：激光孔用0.1MM孔设计，一方面减少激光孔打在BGA焊点上对焊盘的影响，一方面保证激光孔焊盘的大小。埋孔最好用0.2MM-0.4MM制作，因埋孔使用盘中孔方法，需塞孔。激光孔的对位孔加4个，加板长边，定位孔顺序逆时针加。底层激光孔输出时镜像后输出。,6,线路处理方面,外层，当线宽间距33MIL时，可以选择性补偿0.5MIL，确保2.5MIL间距即可。间距够时，按普通板件方法。次外层，补偿可按外层方法制作。次外层的激光孔焊盘，在确保最小间距情况下，能加多大加多大，防止对位偏差造成激光打偏，形成短路。内层按普通板件方法即可。,7,拼版板边方面：,GTL-1,GBL-1菲林的制作方法：先按开料尺寸整板铺铜，再分别用顶底层的激光孔整体加大1MIL叠铜面，再在板边加菲林对位图形（此图形位置与外层定位图形一致，但需叠出，因此层为负片），再在板长边加4个对位光标点，光标点大小为1MM，光标点周围挖开铜3MM，光标记下方层流胶点去除，避免对位时抓错中心。光标点与对位图形应加CY以内,8,对位图形的加法,埋孔的靶标加埋孔通过层。通孔的靶孔加次外层，且靶标下内层的流程点需去除（如1-2,2-5,5-6板，通孔靶加L2,L5层，L3,L4通孔靶下流程点去除，埋孔靶加L3,L4层）。,9,恒流源测试,测试条件：20V/2A3-5S，任何一个测试Coupont有烧焦、冒烟现象，均判定该Panel报废测试目的：测量孔铜的均匀性与耐电压,恒流源模块,10,工程恒流源的相关内容,工程加电镀边时，通常有效区至电镀边采用5MM间距(普通板为3MM)，因需加恒流源测试模块，恒流源测试模块有两种，一个PNL至少增加6个以上，两种各三个以上恒流源测试流程安排在外形前,11,流程后需备注的参数,埋孔沉铜时，沉铜加厚后备注孔铜大于13UM，因沉铜后会塞孔通孔沉铜时，备注除胶渣两次，送品质检验流程在做完次外层线路后安排中测，测孔，确保好板才压RCC终测后注明打完切片再交成检,12,RCC的相关介绍,铜厚17UM介质厚约0.065MM总厚度约0.08MM介电常数3.5,13,RCC材料的保存与使用方法,RCC材料保存条件是：温度25，湿度60%条件下存放期为90天；打开真空包装袋后要尽快用完，若一时用不完可将RCC用双面夹硬纸皮夹住，再放入塑料袋内封口，在半固化片存放间内保存。RCC材料很脆，极易弯折、断裂，拿放时要求极小心，要像拿铜箔一样，用手轻轻抓住RCC材料同一边的