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文档简介

失效分析和可靠性设计,失效机制和可靠性设计失效分析分析仪器和技术,可靠性(reliability) 可靠性工程研究包括可靠性设计、可靠性 测试及数据分析、失效分析,浴缸曲线早期失效内烧过程平滑部分过应力失效磨耗失效磨耗积累而失效,失效机制及可靠性分析 失效原因：机械 电 化学以焊锡回流为例1.有机材料吸水性要低 吸水性高的缺点：通电水分子扩散，造成电气性质改变 空洞而剥离,焊锡回流中组件模块水分造成模块膨胀和龟裂,失效的原因 静电释放ESD 电迁移 腐蚀和扩散 焊点可靠性 疲劳和潜变 覆晶结合的焊点,静电释放ESD,减少静电释放的措施 增加环境湿度 增加衣服的电导率 带腕带之类 增加ESD训练,电迁移,解决方法 降低电迁移率 1.使用抗电迁移能力好的导体-铜 2.增加晶粒尺寸 3.缩短导线长度,腐蚀和扩散,使用Pt,金等耐腐蚀材料扩散解决 低温 增加扩散阻挡层,焊点可靠性,潜变（creep） 在高温受力时，假设温度和负载足够大， 则对象会产生塑性应变，称为“潜变”特点：不可恢复原状,疲劳,疲劳 指对象受到一个小于机械强度的周期性应 力，经过一段时间（某周期数）之后而断裂疲劳是大部分金属失效原因,覆晶结合的焊点,由于芯片和基板的热膨胀系数不同离中心远的焊点受到应力越大，变形大,失效分析,分析仪器和技术,X光绕射分析,电子显微镜光学显微镜,可靠性测试项目,Precon Test 预处理T/C Test 温度循环测试T/S Test 热冲击HTST Test
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