1_2CMOS模拟集成电路设计_ch1_2.ppt_第1页
1_2CMOS模拟集成电路设计_ch1_2.ppt_第2页
1_2CMOS模拟集成电路设计_ch1_2.ppt_第3页
1_2CMOS模拟集成电路设计_ch1_2.ppt_第4页
1_2CMOS模拟集成电路设计_ch1_2.ppt_第5页
已阅读5页,还剩21页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

提纲,15.06.2020,1,提纲,1、绪论2、MOS器件物理基础,绪论,15.06.2020,2,1、绪论,先修课程:模拟电路基础、器件模型、集成电路原理教材:模拟CMOS集成电路设计,美毕查德.拉扎维著,陈贵灿程军张瑞智等译,西安交通大学出版社。参考教材:CMOS模拟电路设计(第二版)(英文版),美PhillipE.Allen,DouglasR.Holberg著,电子工业出版社。,模拟集成电路的分析与设计,PaulR.Gray,PaulJ.Hurst,StephenH.Lewis,RobertG.Meyer著,高等教育出版社。,绪论,15.06.2020,3,研究模拟集成电路的重要性,研究CMOS模拟集成电路的重要性,EggshellAnalogyofAnalogICDesign(PaulGray),绪论,15.06.2020,4,chapter1绪论,chapter3单级放大器,chapter4差动放大器,chapter5电流源,chapter6频率特性,chapter7噪声,chapter8反馈,chapter9运算放大器,chapter10稳定性及频率补偿,chapter11带隙基准,chapter12开关电容电路,chapter2MOS器件物理,chapter14振荡器,PLL,AD/DA,Chapter13非线性与不匹配,simple,complex,MOS器件物理基础,15.06.2020,5,2、MOS器件物理基础,2.1基本概念2.1.1MOSFET的结构栅(G:gate)、源(S:source)、漏(D:drain)、衬底(B:bulk),(以n型为例),MOS器件物理基础,15.06.2020,6,MOSFET是一个四端器件,N阱,CMOS技术,MOS器件物理基础,15.06.2020,7,2.1.2MOS符号,MOS器件物理基础,15.06.2020,8,2.2MOS的I/V特性2.2.1阈值电压(以N型FET为例)耗尽(b);反型开始(c);反型(d),MOS器件物理基础,15.06.2020,9,阈值电压(VTH)定义NFET的VTH通常定义为界面的电子浓度等于P型衬底的多子浓度时的栅压。,MS是多晶硅栅和硅衬底的功函数之差;q是电子电荷,Nsub是衬底掺杂浓度,Qdep是耗尽区电荷,Cox是单位面积的栅氧化层电容;si表示硅介电常数。,MOS器件物理基础,15.06.2020,10,“本征”阈值电压通过以上公式求得的阈值电压,通常成为“本征(native)”阈值电压,典型值为-0.1V.在器件制造工艺中,通常通过向沟道区注入杂质来调整VTH对于NMOS,通常调整到0.7V(依工艺不同而不同),MOS器件物理基础,15.06.2020,11,2.2.2MOS器件的I/V特性NMOS,截止区(VGSVTH),三极管区(线性区)(VDSVGS-VTH),饱和区(VDSVGS-VTH),MOS器件物理基础,15.06.2020,12,PMOS截止区三极管区(线性区)饱和区,ID参考电流方向,MOS器件物理基础,15.06.2020,13,2.3二级效应2.3.1体效应对于NMOS,当VB1,VTkT/q,MOS器件物理基础,15.06.2020,16,2.3.4电压限制栅氧击穿过高的GS电压。“穿通”效应过高的DS电压,漏极周围的耗尽层变宽,会到达源区周围,产生很大的漏电流。,MOS器件物理基础,15.06.2020,17,2.4MOS器件模型2.4.1MOS器件电容栅和沟道之间的氧化层电容衬底和沟道之间的耗尽层电容多晶硅栅与源和漏交叠而产生的电容C3,C4,每单位宽度交叠电容用Cov表示源/漏与衬底之间的结电容C5,C6,结电容,Cj0是在反向电压VR为0时的电容,B是结的内建电势,m=0.30.4,MOS器件物理基础,15.06.2020,18,器件关断时,CGD=CGS=CovW,CGB由氧化层电容和耗尽区电容串连得到深三极管区时,VDVS,饱和区时,,在三极管区和饱和区,CGB通常可以被忽略。,等效电容:,MOS器件物理基础,15.06.2020,19,2.4.2MOS小信号模型,MOSSPICE模型,15.06.2020,20,MOSSPICE模型在电路模拟(simulation)中,SPICE要求每个器件都有一个精确的模型。种类1st代:MOS1,MOS2,MOS3;2nd代:BSIM,HSPICElevel28,BSIM23rd代:BSIM3,MOSmodel9,EKV(Enz-Krummenacher-Vittoz)目前工艺厂家最常提供的MOSSPICE模型为BSIM3v3(UCBerkeley)BSIMwebsite:/bsim3仿真器:HSPICE;SPECTRE;PSPICE;ELDOWinSPICE;SpiceOPUS,Free!,MOSSPICE模型,15.06.2020,21,基本的SPICE仿真,MOSSPICE模型,15.06.2020,22,例:采样spice模拟MOS管的输出特性,*OutputCharacteristicsforNMOSM12100MNMOSw=5ul=1.0uVGS101.0VDS205.op.dcvds05.2Vgs130.5.plotdc-I(vds).probe*model.MODELMNMOSNMOSVTO=0.7KP=110U+LAMBDA=0.04GAMMA=0.4PHI=0.7.end,MOSSPICE模型,15.06.2020,23,例:采样spice进行DC分析,*DCanalysisforAMPM12100MOSNw=5ul=1.0uM22345MOSPw=5ul=1.0uM33344MOSPw=5ul=1.0uR130100KVdd40DC5.0Vin10DC5.0.op.dcvin050.1.plotdcV(2).probe*model.MODELMOSNNMOSVTO=0.7KP=110U+LAMBDA=0.04GAMMA=0.4PHI=0.7.MODELMOSPPMOSVTO=-0.7KP=50U+LAMBDA=0.05GAMMA=0.57PHI=0.8.end,MOSSPICE模型,15.06.2020,24,例:采样spice进行AC分析,*ACanalysisforAMPM12100MOSNw=5ul=1.0uM22345MOSPw=5ul=1.0uM33344MOSPw=5ul=1.0uR130100KCL205pVdd40DC5.0Vin10DC1.07AC1.0.op.acDEC20100100MEG.plotacVDB(2)VP(2).probe*model.MODELMOSNNMOSVTO=0.7KP=110U+LAMBDA=0.04GAMMA=0.4PHI=0.7.MODELMOSPPMOSVTO=-0.7KP=50U+LAMBDA=0.05GAMMA=0.57PHI=0.8.end,MOSSPICE模型,15.06.2020,25,例:采样spice进行TRAN分析,*TRANanalysisforAMPM12100MOSNw=5ul=1.0uM22345MOSPw=5ul=1.0uM33344MOSPw=5ul=1.0uR130100K*CL205pVdd40DC5.0Vin10DC1.07sine(2v2v100KHz).op.tran.1u10u.plottranV(2)V(1).probe*model.MODELMOSNNMOSVTO=0.7KP=110U+LAMBDA=0.04GAMMA=0.4PHI=0.7.MODELMOSPPMOSVTO=-0.7KP=50U+LAMBDA=0.05GAMMA=0.57PHI=0.8.end,15.06.20

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论