电子元器件插件工艺

元件插件工艺及检测标准一、目的使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求,并为PCBA检验提供检查标准二、范围适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。三、参考文件工艺要求参照IPCA610BCLASS四、定义PCBAPRINTEDCIRCUITBOARDASSEMBLY印刷线路板组装AX轴向RDRADIAL径向HTHORIZONTAL卧式VTVERTICAL立式SMTSURFACEMOUNTTECHNOLOGY表面安装技术SMDSURFACEMOUNTDEVICE表面安装元件SMCSURFACEMOUNTINGCOMPONENTS表面安装零件SIPSIMPLEINLINEPACKAGE单列直插式封装SOJSMALLOUTLINEJLEADPACKAGE具有J型引线的小外形封装SOPSMALLOUTLINEPACKAGE小外形封装SOTSMALLOUTLINETRANSISTOR小外形晶体管ICINTEGRATEDCIRCUIT集成电路PRPREFERRED最佳ACACCEPTABLE可接受的REREJECT拒收五、元件类别电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC,ICSOCKET,晶体,整流器,蜂鸣器,插头,插针,PCB,磁珠等,在此文件中,根据本公司情况暂时定义电阻,电容,电感,二极管,三极管,MOS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1卧式HT插元件卧式插元件主要是小功率,低容量,低电压的电阻,电容,电感,JUMPER跳线,二极管,IC等,PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下11元件在基板上的高度和斜度111轴向AX元件1111功率小于1W的电阻,电容低电压,小容量的陶瓷材料,电感,二极管,IC等元件PR元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面,如图示AC元件体与PCB表面之间最大倾斜距离D不大于3MM,元件体与PCB表面最低距离D不大于07MM,如图示RE元件体与PCB板面距离D3MM,或D07MM1112耗散功率大于或等于1W的元件PR元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D15MM,如图示AC元件体与PCB板面之间的距离D15MM,元件体与PCB板面的平行不作要求RE元件体与PCB板面之间的距离D15MM1113ICPR元件体平行于PCB,IC引脚全部插入焊盘中,引脚突出PCB面1MM,倾斜度0,如图示ACIC引脚全部插入焊盘中,引脚突出PCB面大于05MM,如图REIC引脚突出PCB面小于05MM,或看不见元件引脚,如图112径向RD元件电容,晶振PR元件体平贴于PCB板面,如图示AC元件脚最少有一边贴紧PCB板面,如图示RE元件体未接触PCB板面,如图示12元件的方向性与基板对应符号的关系121轴向AX无极性元件电阻,电感,小陶瓷电容等PR元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见,元件标记方向一致从左到右,从上到下,如图AC元件标记要求清晰,但方向可不一致,如图RE元件标记不清楚或插错孔位,如图122轴向AX有极性元件,如二几管,电解电容等PR元件的引脚插在对应的极性脚位,元件标记清晰可看见,如图AC元件的引脚必须插在相应的极性脚位上,元件标记可看见,如图RE元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上,如图13元件引脚成形与曲脚131引脚成形PR元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L08MM,或元件脚直径弯曲处无损伤,如图AC元件脚弯曲半径R符合以下要求元件脚直径或厚度D/T半径R08MM1XD0812MM15XD12MM2XDRE1元件体与引脚保护弯曲处之间L10MM,如图2立式VT插元件211轴向AX元件PR元件体与PCB板面之间的高度H在04MM15MM之间,且元件体垂直于PCB板面,如图ACH在043MM之间,倾斜Q3MM或Q15212径向RD元件2121引脚无封装元件PR元件体引脚面平行于PCB板面,元件引脚垂直于PCB板面,且元件体与PCB板面间距离为02520MM,如图AC元件体与PCB板面斜倾度Q小于15,元件体与PCB板面之间的间隙H在02020MM之间,三极管离板面高度最高大于40MM,如图RE元件与PCB板面斜倾角Q15或元件体与PCB板面的间隙H20MM或三极管40MM2122引脚有封装元件PR元件垂直PCB板面,能明显看到封装与元件面焊点间有距离,如图AC元件质量小于10G且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力,而焊点面的引脚焊锡良好单面板,且该元件在电路中的受电压1524元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路PR元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为10MM20MM,如图AC保护套可起到防止短路作用,引脚上无保护套时,引脚所跨过的导体之间的距离B05MM,如图RE保护套损坏或A20MM时,不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时,或引脚所跨过的导体之间距离B90,但焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融洽在一起,如图RE焊锡与元件引脚,铜片焊接状况差,焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起,且中间有极小的间隙,元件引脚不能看到,且Q90,如图B上锡不足少锡焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡AC整个焊锡点,焊锡覆盖铜片焊接面75,元件脚四周完全上锡,且上锡良好,如图RE整个焊锡点,焊锡不能完全覆盖铜片焊接面01MM,且翻起面占整个PAD位的的30以上,如图E焊锡点高度对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AC元件脚在基板上高度0520MM,造成整个锡点为少锡,不露元件脚,多锡或大锡点等不良现象,如图注对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受25MM为限313不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收,现列举部分如下RE1冷焊假焊/虚焊如图2焊桥短路,锡桥,连焊,如图3溅锡,如图4锡球,锡渣,脚碎,如图5豆腐渣,焊锡点粗糙,如图6多层锡,如图7开孔针孔,如图32双面板焊锡点双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点A双面板之PAD位面积较小即外露铜片焊接面积B双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点,双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求,其焊锡点工艺检查标准就更高,下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准321标准焊锡点之外观特点A焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面完全融洽在一起,且焊点面元件脚明显可见B元件面和焊点面的焊锡点表面光滑,细腻,发亮C焊锡将两面的PAD位及通孔内面100覆盖,且锡点与板面角度Q75TT基板厚度,从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周360铜片的270,或从元件面能清楚的看到通孔铜片中的焊锡,如图RE从焊点面看,不能清晰的看到元件引脚和通孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全无焊锡或元件引脚到PAD位无焊锡或H01MM,且翘起面积S30FF为整个焊盘的面积,如图F焊接点高度PR元件脚在焊锡点中明显可见,引脚露出高度H01MM,且焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面焊接良好,如