电容器的基础_【第3讲】_掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法_第1页
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电容器的基础_【第3讲】_掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法_第3页
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电容器的基础【第3讲】掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法2011年06月28日分类电容器PLAZA本栏目是介绍电容器基础知识的技术专栏。这次我们将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。【第3讲掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法】电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。介电体板的内部电极印刷对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以NI内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷NI焊料。层叠介电体板对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。冲压工序对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。切割工序将层叠的介电体料块切割成10MM05MM或16MM08MM等规定的尺寸。焙烧工序用1000度1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。涂敷外部电极、烧制在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是NI内部电极，将涂敷CU焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。电镀工序完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层NI及SN。一般采用电解电镀方式，镀NI是为了提高信赖性，镀SN是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。测量、包装工序（补充）确认最后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化，各道工序
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