电路图及pcb设计规范之元件命名原则

10适用范围新产品开发时的电路原理图和PCB设计20原理图元器件编号规则21规则关键字3位数字22关键字命名规则A固定电阻RB排阻RRC可变电阻VRD电容、可变电容CE普通二极体DF发光二极体LEDG稳压二极体DZH三极体、MOS管QI光敏三极管IRJ电感、滤波器LKICUL压敏电阻ZNRM插片PN插线WO插座CN，主板为A，小板为BO例如CN101A，则小板对应为CN101BP保险丝FUSEQ突波吸收器DSAR蜂鸣器BZS振荡器XTT变压器TU按键KV跳线JW继电器RYXIPM模块IPMY桥式整流BRZ液晶显示器LCD233位数字命名规则A互感器模块以0命名。B电源模块以1命名。EGD101,R101,C101；C传感器模块以2命名。EGR201,C201；D遥控模块及通信以3命名。EGQ301,R301,C301；E存储单元及主MCU模块、测试模块以4命名。例如C401如M38223；F继电器模块、PG电机及其反馈模块、过零检测、风机控制、溶液泵及其反馈模块以5命名。例如RY501；GIPM模块及显示模块以6命名。EGR601；HMODEM模块及PC机模块以7命名。I预留以8命名。J预留以9命名。24说明241主板与小板之元件排序规则为先主板，后小板依次排序。242接插件的命名在客户有要求时，以客户要求为准，反之，以命名规则为准。30电路原理图绘制要点31绘制原理图时，须采用原理图样板格式具体格式见附页一。32连线均匀美观，元件排布均匀，接插件尽量靠外，并对齐。33每一模块区分要清楚，强电与弱电要用虚线标记分开，强电部分“飞”线要标志清楚，包括颜色。34电源以5V、12V、5V、30V、GND标记，符号为5V、GND电源地；大地以EARTH标记，符号为；若原理图中有多个地及电源，则地以GND1，GND2标记，电源以5V1，5V2标记，符号尽量保持不同，以便识别。35火线在滤波前以LINE命名,在经过滤波后以ACL命名。零线在滤波前以NEUT命名，在经过滤波后以ACN命名。36注意接插件或接口等元件的命名，若有客户特殊要求，须以客户要求为准来命名。37元件命名长度不能超过9个，元件名中不能包含特殊字符“”及空格。38注明图纸标题，图面名称，版本，绘图日期，绘图者。39图面完成后要进行ERC检测，以便检测图面有无断线、重名之现象。310电路原理图经项目工程师审核后打印并存档。40PCB设计注意事项41布局411因需用自插机插件，故PCB板上需预留两个4MM的孔，如下图412按照“先大后小，先难后易”的规则布局，即重要的单元电路、核心元件先布局。413参照原理图，根据信号走向，电流流向布局。414元件布局要符合装配要求既要与外壳配合适当，也要便于出线装配，接插件尽量靠近板边，同时元件外形离板边的距离要5MM，以便于生产作业如过波峰焊，自插机。415元件布局主要要满足以下条件强、弱电要分开；模拟、数字要分开；高、低频要分开；要使线路最短；使整板元件分布均匀；强电元件外形之间距要大于3MM。5MM5MM5MM416发热元件要均衡分布，以便整板散热，不要靠近对温度敏感之元件如电解电容、半导体，应放在通风散热条件比较好的地方，电解电容离散热片的距离要大于2MM。417时钟、复位电路、中断信号线要尽量靠近MCU，一般距MCU要小于2CM，同时元件也要尽量靠近MCU。418IC去耦电容要靠近IC的电源、地引脚，同时尽量保证电容的两脚等距于IC的电源与地，使电源回路最短。419RC滤波回路中的滤波电容一级要靠近端子，一级要靠近MCU，如图C1要靠近信号刚进来一端，C2要靠近MCU。VDD4110同一电源的元件尽量放在一起，以便电源走线。4111需调试、维修的元件应放在PCB板空间较大的地方，便于更换。4112电感、电流互感器、变压器若在同一PCB板中放置，其摆放的位置应使其产生的磁场互相垂直。4113信号是输入到MCU时，应在信号线离MCU最近的地方放一个退耦电容。4114外形不规则的PCB拼板时，最少要保证有两条边平行，以便生产作业过波峰焊、自插机）。4115若贴片元件与插件元件同时在个PCB中，若空间允许的情况下，尽量将贴片元件放在插件元件的反面。42间距421强电零件与零件，线与线，线与焊点，焊点与焊点之间距3MM，若有客户特殊要求，以客户要求为准。422弱电线与线，线与焊点，焊点与焊点之间距03MM。423强弱电零件与零件，线与线，线与焊点，焊点与焊点之间间距6MM，特别是电解电容外壳，散热器等金属外壳元件之间距。视走线长度而论424若不能满足以上要求时，需做破孔，规格为05MM43焊盘、贯孔431焊盘一般小元件孔径为元件插脚之直径04MM，焊盘大小为孔径15MM。432贯孔焊盘为091MM，孔为0607MM。44走线441依电流流向及信号走向布线。MCUUC1C2442走线时应注意先走电源，关键信号如时钟、复位、高速信号线，强电的线，以便有足够的空间满足其布线要求。443IC的去耦电容与IC连接时，线路应先经过电容再走向IC，并保证其回路最短。444地线的走线4441采用单点接地或星形接地来降低各子系统间的互相干扰，即各个子系统应直接接电源、地线，而不是各子系统串联，尤其是大电流、继电器、开关元件，其电流不能经过MCU，再流回电源。如图7805单点接地4442因电流最终要流回电源，回路越大，易受干扰。故地线回路应尽量小，如信号线与地线要保证其回路面积最小，这样就会减少对其他电路的干扰，如图信号线地线信号线地线差佳4443高速信号线、时钟线应该用地线包围起来，以免受到干扰。4444模拟电路的地要与数字电路的地分开，如RC滤波回路的电源与地应直接连到电源与地上，而不是与其它子系统的电源地直接串联。4445在高频电路中，模拟电路地不能有回路，防止出现共地噪声。4446在高频电路中，若双面板上电源、地需进行板层切换时，须放置多个贯孔，以减少阻抗。445高频线路走线不能用900直角，建议用450角，这样可避免传输反射。446在双面板中，电解电容，发热元件，导体元件下面不能走线，以防止短路现象。447在双面板中，两层的信号线要垂直走线。448线离板边05MM，以便与外壳隔离，距离金属外壳要4MM。449在高频电路中，高速信号线上尽量不要放贯孔。大电流、继电器、开关元件SENSER类其它负载MCU4410若PCB上有贴片元件，则贴盘上不能有贯孔，以防止贴片元件被打偏。4411布线的线宽要求弱电线径03MM，强电视电流大小而论，一般1MM的线走1A的电流。45文字面丝印451公司标志应放在文字层，标志具体规定为HISCENICFILENAMEVERDATE452版本号规定4521原理图版本号VXX09范围变化，原理图每修改一次该位加1。0调试板阶段1打样阶4522PCB版本号VXXXAZ范围内变化，PCB每修改一次该位变化一次。原理图版本号若客户有具体要求，按客户要求做丝印。453功能选择标志放置与否视客户要求而论。H1PRAS90C15PRAS120注HHEAT1PRAS90CCOOL15P内销选择RAS120外销选择454因需盖生产日期章，故需在文字方面预留一长方形块，具体尺寸如下注长30MM，宽8MM455在高压或大电流等强电位置，对人身安全有危险的地方放上，同时用丝印线将强电和弱电标识开，以提醒操