如何防止电镀出现渗漏

如何防止电镀出现渗漏1严防镀液加温过高。当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。2严格防止镀液被排风机吸走。当排风机配备不当规格过大，镀液液位过高离槽沿过近，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。3减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达23，即1000L镀液经处理之后往往需补充2030L纯净水，及相应的化工材料，才能恢复到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可大大减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能大大改善对环境的污染程度。4防止镀槽、加温冷却管渗漏造成污染。电镀槽或加温冷却管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。电镀的要素有哪些1阴极被镀物，指各种接插件端子。2阳极若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）3电镀药水含有欲镀金属离子的电镀药水。4电镀槽可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5整流器提供直流电源的设备。浅析电镀锌工艺及其影响首先我们对电镀锌这个关键词进行名词解释电镀锌概念电镀锌就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的各类金属或合金沉积层的加工过程。1电镀锌工艺流程进行分解后如下工作分工步骤我们来以镀锌电镀加工铁合金为案例进行工艺流程分解说明如下第一步化学除油第2热水洗第3水洗第4电解除油第5热水洗第6水洗第7进行强腐蚀第8水洗第9步电镀锌铁合金第10步水洗第11水洗第12出光第13钝化第14水洗第15干燥。从以上我们可以分析出总共走了15道工艺流程后,才完成整个电镀加工的过程2关于电镀锌过程中电镀液配制流程对于电镀锌过程中电镀液的配置问题,我们以1000毫升为案例进行说明01在电镀槽内需要事先加入1/3体积的纯净水02用1/3的纯水溶解氢氧化钠溶解时会发热，必须小心03用少量的水将氧化锌调成糊状，然后加入较多的纯水，充分搅拌。将搅拌好的氧化锌慢慢加入到溶解好的氢氧化钠溶液中，边加边搅拌，使其充分络合后加入到镀槽中04当镀液温度降至30C以下后，加入85G的BASER，充分搅拌05将15毫升BASEF溶解在15GBASER中，然后将其混合物加入镀槽06加入4毫升的HO624，充分搅拌加水至所配体积07加入光亮剂ZF105A、ZF105B充分搅拌。黑色钝化工艺流程分解如第一步水洗第2出光第3水洗第4黑色钝化第5水洗第6后处理第7步干燥。3关于对于电镀锌加工质量的影响因素01对于电镀质量差异锌含量高低对其的影响锌含量太高，光亮范围窄，容易获得厚的镀层，镀层中铁含量降低锌含量太低，光亮范围宽，要达到所需的厚度需要较长的时间，镀层中铁含量高。02氢氧化钠含量高低对电镀质量的影响氢氧化钠含量太高时，高温操作容易烧焦氢氧化钠含量太低时，分散能力差。03铁含量的影响如果铁含量太高，电镀层中铁含量也将会比较高，钝化膜不亮铁含量太低，镀层中铁含量低，耐蚀性降低，颜色偏橄榄色。04关于光亮剂的对电镀品质的影响ZFIOOA太高，镀层脆性大太低，低电流区域无镀层，钝化颜色不均匀ZF一100B太高，镀层脆性大太低，整个镀层不亮。05关于温度太高后对电镀品质的实际影响温度太高，分散能力下降，镀层中铁含量高，耐蚀性降低，钝化膜颜色不均匀，发花温度太低，高电流密度区烧焦，镀层脆性大，沉积速度慢。6对于阴极移动后对电镀品质的影响必须采用阴极移动。移动太快，高电流密度区镀层粗糙太慢，可能产生气流，局部无镀层。所以,通过以上电镀技术与电镀加工工艺流程的拆解,我们可以清晰的了解到电镀锌工艺流程及电镀细节处理对电镀质量的影响积极做好这方面工作才能搞出高品质的电镀加工产品出来电镀废水循环处理技术适用范围适用于电镀行业对漂洗废水及其中夹带的贵重金属有回收需求的企业。主要技术内容一、基本原理电镀废水在压力差存在的情况下依次通过不同孔径的多介质过滤和反渗透膜来实现循环的物理过程。电镀废水通过过滤的膜反渗透后透过液回到清洗槽重复使用中水回用，分离后浓缩液回到电镀槽中作为再生资源的循环利用。二、技术关键1设计调节池先隔油，以匀衡废水水质。2设计机械混凝反应池。通过化学沉淀反应将废水中的重金属离子，形成沉淀物排入沉淀池。沉淀池采用斜板设计，将废水中的重金属离子、有机物、悬浮物等经沉淀后去除。3配置气浮设备，经加压溶气处理，使废水形成气一固吸附一固一液分离，达到废水净化目的。4上清液经收集进入中水系统收集水箱后，通过增压泵将中水依次注入精度更高的精密过滤器、超滤主机，进一步滤除溶解在水中的微粒、胶体、高分子有机物质，再通过一段高压泵将其送入一段反渗透主机分离，产生纯水和中水浓缩液。纯水返回电镀生产线清洗槽回用，中水浓缩液再次进行浓缩处理，透过液返回中水系统收集水箱，最终，浓缩液进入蒸发装置，产生物作为固废进行处理。主要技术指标及条件废水处理量15M3/H功率60KW电压380V中水回用100运行中自然蒸发除外脱盐率95总溶解固体10106PH值69浓缩倍率1600倍。运行管理设备全自动化控制运行且可达到远程传输及控制。设备运行能耗低，处理效率高，药剂价格低，降低运行费用。设备操作简单，维护方便。具体参见HTTP/WWWDOWATERCOM更多相关技术文档。投资效益分析使用者一、投资情况设计处理水量按15T/H计总投资200万元，其中，设备投资150万元。主体设备寿命10年。处理废水运行费用为82元/T。二、经济效益分析在线回用水及回收铜、镍、铬酸等资源收益40万元/年。电镀工艺常用语闪镀FLASH/FALSHPLATE光亮电镀BRIGHTPLATING合金电镀ALLOYPLATING多层电镀MULTILAYERPLATING金属喷镀METALSPRAYING刷镀BRUSHPLATING挂镀RACKPLATING脉冲电镀PULSEPLATING真空镀VACUUMDEPOSITION热浸镀HOTDIPPING离子镀IONPLATING滚镀BARRELPLATING装饰性镀铬ELECTROPLATINGADOMCHROME镀硬铬ELECTROPLATINGHARDCHROME钢铁发蓝/钢铁化学氧化BLUEINGCHEMICALOXIDE退镀STRIPPING预镀STRIKE化学抛光CHEMICALPOLISHING浸亮BRIGHTDIPPING活化ACTIVATION机械抛光MECHANICALPOLISHING识正文铜镀层及镀镍层的性质及用途铜镀层的性质及用途铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护装饰性镀层的“表”层。铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层，其作用是提高基体金属与表面或或中间镀层的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积。当铜镀层无孔时，可提高表面镀层的抗蚀性，如在防护装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此，并可节省贵重的金属镍。镍镀层的性质及用途金属镍具有很强的钝化能力，可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽，同时在大气中可长期保持其光泽。此外，镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。根据镍镀层的性质，它主要用做防护装饰性镀层的底层、中间层和面层，如镍铬镀层，镍铜镍铬镀层、铜镍铬镀层及铜镍镀层等。由于镍镀层的孔隙率较高，只有当镀层的厚度在25M以上时才是无孔的，因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。镍镀层的生产量很大，镀镍所消耗的镍量约占全世界镍总产量的10。常见电镀技术介绍发布日期20130304浏览次数2591无氰碱性亮铜在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10M以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。2无氰光亮镀银普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40M以上，镀层表面电阻41，硬度HV1014，热冲击250合格，非常接近氰化镀银的性能。3无氰自催化化学镀金主盐采用NA3AUSO32,金层厚度可达15M，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。4非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度34M/H，寿命达10循环MTO以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。5纯钯电镀NI会引发皮炎，欧盟早已拒绝含NI饰品进口，钯是最佳的代NI金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0102M，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层二是厚钯电镀，厚度达3M无裂纹目前的国际水平，因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。6三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，通过中性盐雾实验26小时以上，已经历了十年的市场考验。彩色钝化已完成实验室研究，色泽鲜艳，但须中试考验。7纯金电镀主盐为KAUCN2，属微氰工艺。镀层金纯度9999，金丝30M键合强度5G，焊球25M抗剪切强度12KG。努普硬度H20UM。16金凸点尺寸5050UM2。17金凸点表面状态晶粒细小且光亮。2、焊料凸点工艺21设备条件设备名称AIT挂镀系统槽数3基板尺寸36膜层均匀性50UM。26焊料凸点尺寸100UM。27焊料凸点表面状态光亮。3、发展趋势圆片级封装中采用电镀法制作金凸点有着广阔的应用前景，经过实验和工艺优化，已掌握了其中的关键技术，并已实际应用到LCD驱动器的芯片上。LCD驱动器的芯片面积小，但是I/O端数量较多，约在200300个以上。如果用传统的IC封装技术封装这类芯片，显然不适合便携式电子产品对元器件短、小、轻、薄的要求，采用在硅芯片的压焊块上制作金凸点作为引出端的形式，已越来越受到封装界的重视。“三槽晶圆凸点电镀台”是我所根据目前国内半导体制造业