研发部技术文档规范v11

研发部技术文档规范（试行）编号执行日期修改次数首次发布发布研发部审核批准发放页数5一、设计方案撰写规范研发部在接到产品开发建议书或项目开发建议书，需撰写产品（或项目）设计方案，设计方案应符合以下要求1、简要的介绍产品（或项目）来源背景；2、详细描述产品（或项目）的设计要求和所需达到的技术指标；3、给出可行的总体方案；4、详细描述各部分的硬件实现方法；5、详细描述软件实现方法；6、制订可行的产品（项目）开发进度表；二、原理图设计规范在项目设计过程中，凡涉及到需要设计硬件电路的地方，需首先设计完整的原理图，原理图设计要求如下1、采用标准的A3或A4图幅；2、每个器件均需有标号、名称、封装形式；3、原理图标题栏应注明电路名称、设计人、硬件版本号等信息；三、PCB设计规范PCB设计要求1、除布线层外，只使用KEYOUTLAYER,TOPOVERLAYER，BOTTOMOVERLAYER，MULTILAYER，不再使用其它图层；2、PCB上元件标号DESIGNATOR字符推荐使用HEIGHT50MIL（40MIL），WIDTH7MIL6MIL，FONTSANSSERIF；3、PCB上元器件注释（COMMENT）信息须隐藏；4、在PCBTOPOVERLAYER上标注板号，编号规则为RDCYYMMDDXX，其中YYMMDD分别为年月日，XX为当天制板序号，如RDC02121203表示我部门在20021212制作的第3块PCB。四、元器件布局图规范元器件布局图是用于生产的标准文档，须符合以下要求1、布局图要以11、21或41的比例打印；2、包含外轮廓层和丝网印刷层；3、双面都有元器件的要分别打印；4、在布局图上方依次注明PCB编号、TOPOVERLAYER（BOTTOMOVERLAYER）、硬件版本号、打印比例5、所有线条为实线；6、参考附件1样本。五、元器件清单编写规范元器件清单是用于生产和采购的标准文档，须符合以下要求1、必须注明产品（或项目）名称、PCB编号等信息2、相同元件归入同一栏内；3、必须包含ITEM、DESIGNATORS、QTY、PARTNUMBER、VALUE、DESCRIPTION、RATING、TOLERANCE、PACKAGE、COMP、MANUFACTURER、ALLOWSUBSTITUTE，4、参考附件2样本。六、文档标准格式上述技术文档的撰写需符合本部门统一的文档格式，具体要求如下1、使用A4纸张；2、大标题使用三号黑体字，小标题使用四号黑体字，正文使用小四宋体字，注解使用五号宋体字，页眉页脚使用小五号宋体字；3、根据研发部文件编号规则进行编号；4、其它参考附件3样本。附件1元器件布局图样本附件1元器件清单样本名称RS485接口READER版本10编号RDC02120501日期20021216ITEMDESIGNATORSQTYPARTNUMBERDESCRIPTIONVALUERATINGTOLPACKAGEMANUFACTURERALLOWSUBSNOTE1C131CAPACITOR470UF16V50RAD14/3YES2C14,C6,C8,C11,C10,C12,C2,C1,C3,C710CAPACITOR10450V500805YES3C15,C4,C53CAPACITOR100UF50V50RAD14/3YES4C91CAPACITOR470PF400V50RAD02YES5D1D2,D3,D441N4007DOIDE1812YES6IC2,IC5274HC573ICSOL20TINO7IC4162256IC62256STNO8M2,M1278M05IC5V500MA5A_MOSFET_SYES9R2,R12RESISTOR1K1/8W50805YES10R6,R5,R4,R8,R9,R10,R7,R38RESISTOR10K1/8W50805YES11RP11RESISTORPACK10K/9P