海南半导体项目总结报告

1、海南半导体项目总结报告一、半导体材料宏观环境分析二、2018年度经营情况总结三、存在的问题及改进措施四、2019主要经营目标五、重点工作安排六、总结及展望尊敬的xxx科技发展公司领导：近年来，公司牢固树立“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念，以提高发展质量和效益为中心，加快形成引领经济发展新常态的体制机制和发展方式，统筹推进企业可持续发展，全面推进开放内涵式发展，加快现代化、国际化进程，建设行业领先标杆。初步统计，2018年xxx科技发展公司实现营业收入2568.94万元，同比增长31.53%。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为2345.77万元，占营业总收入的91.31%。一、

2、半导体材料宏观环境分析（一）产业背景分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材

3、料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.

4、6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始

5、小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是

6、三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年

7、下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只

8、是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美

9、国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市

10、场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油

11、进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。（二）工业绿色发展规划创新驱动，标准引领，促进工业绿色发展科技创新、管理创新和商业模式创新，研发推广核心关键绿色工艺技术及装备。加快完善工业能效、水效、排放和资源综合利用等标准，依法实施绿色监管，引导绿色消费。政策引导，市场推动。发挥政府在推进工业绿色发展中的引导作

12、用，优化工业结构和区域布局，加强机制创新，形成有效的激励约束机制。强化企业在推进工业绿色发展中的主体地位，激发企业活力和创造力，积极履行社会责任。伴随着时代的发展进步，群众的民生诉求已从过去的求生存转变到现在的求生态，从过去的盼温饱转变到现在的盼环保。可以说，良好生态环境已经成为最普惠的民生福祉。市委顺应时代潮流、切合群众期盼，站在为全市人民谋取生态福祉的高度，出台进一步推进绿色发展、建设美丽城市的决定，把生态文明建设摆在更加突出位置，就是功在当代、利在千秋。全市上下要携手一道，坚持以高质量效益为中心，以永续发展为取向，以绿色产业为支撑，以严守生态环保红线为底线，以培育绿色文化为追求，以安全、

13、健康、和谐、美丽、幸福为目标，加快建设具有发达绿色经济、优美城乡环境、宜人生态人居、繁荣生态文化、人与自然和谐相处的长江上游绿色发展示范市。（三）xxx十三五发展规划随着战略性新兴产业的进一步加速发展，顺应经济转型需要的新兴产业，正在成为中国经济蓄势前行的新动力。发展新兴产业能够完善国民经济产业体系，增加有效供给，在创造经济价值的同时又能促进经济发展。新兴产业大都为技术、资金、知识密集型产业，其发展能够转变经济增长方式，促进经济的可持续发展。此外，新兴产业又能为传统产业提供技术支持，有利于促进传统产业的升级改造，优化产业结构。技术创新是推动战略性新兴产业发展的重要动力。技术创新会对产业发展格局

14、产生重大影响，同时产业发展又能形成巨大的市场需求，带动产业投资，激发技术进步。因此，必须把提升科技创新能力作为战略性新兴产业发展的重中之重。要围绕关键技术攻关，鼓励企业突破关键核心技术，抢占科技制高点，赢得市场竞争优势，支持企业增强自主创新能力。由于战略性新兴产业具有多种不确定性，不存在唯一正确的技术创新模式，常用的模式有外溢模式、联盟模式、大规模制定模式、供应模式等，企业可以根据自身的综合实力、技术创新资源、风险防控能力等关键因素，选择适宜的技术创新模式完成技术创新。（四）鼓励中小企业发展从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册

15、资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。作为中国经济最具活力的部分，民营经济未来将继续稳步发展壮大，为促进我国经济社会持续健康发展发挥更大作用。（五）产业环境分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工

16、序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.

17、87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往

18、往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节

19、，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。二、2018年度经营情况总结2018年xxx科技发展公司实现营业收入2568.94万元，同比增长31.53%（615.78万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为2345.77万元，占营业总收入的91.31%。2018年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入539.48719.30667.92642.242568.

20、942主营业务收入492.61656.82609.90586.442345.772.1半导体材料(A)162.56216.75201.27193.53774.102.2半导体材料(B)113.30151.07140.28134.88539.532.3半导体材料(C)83.74111.66103.6899.70398.782.4半导体材料(D)59.1178.8273.1970.37281.492.5半导体材料(E)39.4152.5548.7946.92187.662.6半导体材料(F)24.6332.8430.5029.32117.292.7半导体材料(.)9.8513.1412.2011.

21、7346.923其他业务收入46.8762.4958.0255.79223.17根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额711.49万元，较去年同期相比增长95.26万元，增长率15.46%；实现净利润533.62万元，较去年同期相比增长94.25万元，增长率21.45%。2018年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元2568.94完成主营业务收入万元2345.77主营业务收入占比91.31%营业收入增长率（同比）31.53%营业收入增长量（同比）万元615.78利润总额万元711.49利润总额增长率15.46%利润总额增长量万元95.26净利润万元533.62净利润增长率21.45

22、%净利润增长量万元94.25投资利润率52.16%投资回报率39.12%财务内部收益率24.43%企业总资产万元6484.98流动资产总额占比万元35.71%流动资产总额万元2315.72资产负债率25.94%三、行业及市场分析（一）行业分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨

23、大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆

24、制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规

25、模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。（一）市场预测材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过20

26、11年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封

27、装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半

28、导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模

29、增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全

30、的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进

31、水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。四、存在的问题及改进措施（一）不断推进高质量发展尽管增加值增速放缓、盈利水平下降，但我国工业经济仍朝着形态更高级、分工更复杂、结构更合理的方向加速发展，经济平稳运行的动力有序转换。与消费相关的行业，与产业结构升级相关的行业，目前均保持着较快增长的景气状态，而资源型和资源密集型行业却面临巨大的下行压力，说明我国经济增长的动力正从过去拼资源环境、劳

32、动成本转向创新驱动。实现经济稳定增长，要克服传统增长模式下以速度为纲的惯性思维，也要走出“速度调低了，就可以少作为、不作为”的认识误区。此次中央经济工作会议提出，稳增长“关键是保持稳增长和调结构之间平衡”，意味着新常态下确保“稳增长”，需要花更大气力、有更大作为，形成与以往不同的增长结构和动力机制。我们不能把稳增长和调结构对立起来，对过剩产能的调整固然会影响增速，而激发新增长点的潜力，做好新兴产业的加法和乘法则会创造更多增长正能量，实现有就业、增收入，有质量、提效益，节能环保，没有水分、实实在在的发展。同时，还要促进“三驾马车”更均衡地拉动增长，一要采取正确的消费政策，释放消费潜力，使消费继续

33、在推动经济发展中发挥基础作用，二要善于把握投资方向，消除投资障碍，使投资继续对经济发展发挥关键作用，三要加紧培育新的比较优势，使出口继续对经济发展发挥支撑作用。海南省，简称琼，是中华人民共和国省级行政区，省会海口。是中国的经济特区、自由贸易试验区（港），地处中国华南地区，北以琼州海峡与广东划界，西临北部湾与广西、越南相对，东濒南海与台湾对望，东南和南部在南海与菲律宾、文莱、马来西亚为邻。海南省陆地总面积3.54万平方公里，其中海南岛3.39万平方公里，海域面积约200万平方公里。是中国最南端的省级行政区。海南岛岛屿轮廓形似一个椭圆形大雪梨，地势四周低平，中间高耸，呈穹隆山地形，以五指山、鹦哥岭

34、为隆起核心，向外围逐级下降，由山地、丘陵、台地、平原等地貌构成。海南属热带海洋性季风气候，全年暖热，雨量充沛。截至2019年末，海南省辖4个地级市，5个县级市、4个县、6个自治县。常住人口944.72万人，实现地区生产总值5308.94亿元，人均地区生产总值56507元。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。（二）进一步促进节能清洁发展绿色制造又称环境意识制造、可持续制造等，是一种综合考虑环境影响和资源

35、消耗的现代制造模式，其核心是将绿色理念和技术工艺贯穿制造业全产业链和产品全生命周期，通过技术创新和系统优化做到制造业发展对环境负面影响最小、资源利用效率最高，从而实现经济效益、社会效益和生态环境效益协调并重。绿色制造的主要发展方向可以概括为“五化”：产品设计生态化强调，在设计开发阶段就要综合考虑全生命周期的资源环境影响；生产过程清洁化强调，从源头提高资源利用效率，减少或避免污染物产生；能源利用高效化强调，生产过程节能和终端用能产品能效水平提升；回收再生资源化强调，使原本废弃的资源再次进入产品的制造环节；产业耦合一体化强调，企业间资源利用效率提升和污染物减排。创新驱动，标准引领，促进工业绿色发展

36、科技创新、管理创新和商业模式创新，研发推广核心关键绿色工艺技术及装备。加快完善工业能效、水效、排放和资源综合利用等标准，依法实施绿色监管，引导绿色消费。政策引导，市场推动。发挥政府在推进工业绿色发展中的引导作用，优化工业结构和区域布局，加强机制创新，形成有效的激励约束机制。强化企业在推进工业绿色发展中的主体地位，激发企业活力和创造力，积极履行社会责任。伴随着时代的发展进步，群众的民生诉求已从过去的求生存转变到现在的求生态，从过去的盼温饱转变到现在的盼环保。可以说，良好生态环境已经成为最普惠的民生福祉。市委顺应时代潮流、切合群众期盼，站在为全市人民谋取生态福祉的高度，出台进一步推进绿色发展、建设

37、美丽城市的决定，把生态文明建设摆在更加突出位置，就是功在当代、利在千秋。全市上下要携手一道，坚持以高质量效益为中心，以永续发展为取向，以绿色产业为支撑，以严守生态环保红线为底线，以培育绿色文化为追求，以安全、健康、和谐、美丽、幸福为目标，加快建设具有发达绿色经济、优美城乡环境、宜人生态人居、繁荣生态文化、人与自然和谐相处的长江上游绿色发展示范市。（三）抓住机遇实现产业转型升级把握发展方向，坚持分类指导。立足现有产业体系和发展基础，准确把握新一轮科技革命和产业变革的主要方向，加强战略谋划和前瞻部署，加大创新投入，提升创新产出，激发创新活力，做强做优先进制造业，培育壮大战略性新兴产业，加快发展生产

38、性服务业，推动产业体系向结构合理、发展集聚、竞争优势明显的方向发展。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。五、2019主要经营目标2019年xxx科技发展公司计划实现营业收入513.788万元

39、，同比增长20%。六、重点工作安排2019年xxx科技发展公司将重点推进海南半导体项目实施。（一）产业发展政策符合性由xxx有限责任公司承办的“海南半导体项目”主要从事半导体材料项目开发投资，符合产业政策要求。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。（二）项目选址与用地规划相容性海南半导体项目选址于某产业示范园区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建

40、设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某产业示范园区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：海南半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资

41、源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。（三）项目选址某产业示范园区海南省，简称琼，是中华人民共和国省级行政区，省会海口。是中国的经济特区、自由贸易试验区（港），地处中国华南地区，北以琼州海峡与广东划界，西临北部湾与广西、越南相对，东濒南海与台湾对望，东南和南部在南海与菲律宾、文莱、马来西亚为邻。海南省陆地总面积3.54万平方公里，其中海南岛3.39万平方公里，海域面积约200万平方公里。是中国最南端的省级行政区。海南岛岛屿轮廓形似一个椭圆形大雪梨，地势四周低平，中间

42、高耸，呈穹隆山地形，以五指山、鹦哥岭为隆起核心，向外围逐级下降，由山地、丘陵、台地、平原等地貌构成。海南属热带海洋性季风气候，全年暖热，雨量充沛。截至2019年末，海南省辖4个地级市，5个县级市、4个县、6个自治县。常住人口944.72万人，实现地区生产总值5308.94亿元，人均地区生产总值56507元。（四）项目用地规模项目总用地面积6943.47平方米（折合约10.41亩）。（五）项目用地控制指标该工程规划建筑系数59.75%，建筑容积率1.51，建设区域绿化覆盖率6.08%，固定资产投资强度185.33万元/亩。（六）土建工程指标项目净用地面积6943.47平方米，建筑物基底占地面积4

43、148.72平方米，总建筑面积10484.64平方米，其中：规划建设主体工程7921.68平方米，项目规划绿化面积636.96平方米。（七）节能分析1、项目年用电量1290708.86千瓦时，折合158.63吨标准煤。2、项目年总用水量4044.88立方米，折合0.35吨标准煤。3、“海南半导体项目投资建设项目”，年用电量1290708.86千瓦时，年总用水量4044.88立方米，项目年综合总耗能量（当量值）158.98吨标准煤/年。达产年综合节能量39.74吨标准煤/年，项目总节能率23.99%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某产业示范园区发展规划，符合某产业示范园区产业结构调整规

44、划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资2641.61万元，其中：固定资产投资1929.29万元，占项目总投资的73.03%；流动资金712.32万元，占项目总投资的26.97%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入5318.00万元，总成本费用4065.43万元，税金及附加48.51万元，利润总额1252.57万元，利税总额1473.85万元，税后净利润939.43万元，达产年纳税总额534.

45、42万元；达产年投资利润率47.42%，投资利税率55.79%，投资回报率35.56%，全部投资回收期4.31年，提供就业职位93个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米6943.4710.41亩1.1容积率1.511.2建筑系数59.75%1.3投资强度万元/亩185.331.4基底面积平方米4148.721.5总建筑面积平方米10484.641.6绿化面积平方米636.96绿化率6.08%2总投资万元2641.612.1固定资产投资万元1929.292.1.1土建工程投资万元786.602.1.1.1土建工程投资占比万元29.78%2.1.2设备投资万元725.132.1.2.1设备投资占比27.45%2.1.3其它投资万元417.562.1.3.1其它投资占比15.81%2.1.4固定资产投资占比73.03%2.2