云南半导体项目预算报告

1、云南半导体项目预算报告泓域咨询机构一、行业发展宏观环境分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长3

2、6.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2

3、016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。二、预算编制说明本预算报告是xxx投资公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报告所选用的会

4、计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情况（一）公司概况顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使产品在全球市场拥有一流的竞争力。公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目

5、，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户创造价值。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的售后服务体系。快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。（二）公司经济指标分析2018年xxx有限公司实现营业收

6、入6712.24万元，同比增长18.18%（1032.80万元）。其中，主营业务收入为5422.95万元，占营业总收入的80.79%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1409.571879.431745.181678.066712.242主营业务收入1138.821518.431409.971355.745422.952.1半导体材料(A)375.81501.08465.29447.391789.572.2半导体材料(B)261.93349.24324.29311.821247.282.3半导体材料(C)193.60258.13239.69230.

7、48921.902.4半导体材料(D)136.66182.21169.20162.69650.752.5半导体材料(E)91.11121.47112.80108.46433.842.6半导体材料(F)56.9475.9270.5067.79271.152.7半导体材料(.)22.7830.3728.2027.11108.463其他业务收入270.75361.00335.22322.321289.29根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额1579.46万元，较2017年同期相比增长352.92万元，增长率28.77%；实现净利润1184.60万元，较2017年同期相比增长146.50万元，

8、增长率14.11%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元6712.24完成主营业务收入万元5422.95主营业务收入占比80.79%营业收入增长率（同比）18.18%营业收入增长量（同比）万元1032.80利润总额万元1579.46利润总额增长率28.77%利润总额增长量万元352.92净利润万元1184.60净利润增长率14.11%净利润增长量万元146.50投资利润率60.84%投资回报率45.63%财务内部收益率21.60%企业总资产万元7193.14流动资产总额占比万元39.48%流动资产总额万元2840.19资产负债率42.36%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现

9、行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场需求或供求价格变化等使各项计划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预

10、测分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和

11、封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体

12、产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导

13、体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国

14、大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一

15、系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过2

16、0%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利率测算，各项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx投资公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资3198.98(万元）。固定资产投资预算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总

17、投资比例1项目建设投资万元1408.731039.35177.823198.981.1工程费用万元1408.731039.357820.781.1.1建筑工程费用万元1408.731408.7330.03%1.1.2设备购置及安装费万元1039.351039.3522.16%1.2工程建设其他费用万元750.90750.9016.01%1.2.1无形资产万元379.62379.621.3预备费万元371.28371.281.3.1基本预备费万元181.30181.301.3.2涨价预备费万元189.98189.982建设期利息万元3固定资产投资现值万元3198.983198.98（二）流动资金

18、预算预计新增流动资金预算1491.40万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元7820.784913.235522.527820.787820.787820.781.1应收账款万元2346.231407.741759.682346.232346.232346.231.2存货万元3519.352111.612639.513519.353519.353519.351.2.1原辅材料万元1055.80633.48791.851055.801055.801055.801.2.2燃料动力万元52.7931.6739.5952.7952.7952.791.

19、2.3在产品万元1618.90971.341214.181618.901618.901618.901.2.4产成品万元791.85475.11593.89791.85791.85791.851.3现金万元1955.191173.121466.401955.191955.191955.192流动负债万元6329.383797.634747.036329.386329.386329.382.1应付账款万元6329.383797.634747.036329.386329.386329.383流动资金万元1491.40894.841118.551491.401491.401491.404铺底流动资金万

20、元497.13298.28372.85497.13497.13497.13（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总投资预算4690.38万元，其中：固定资产投资3198.98万元，占项目总投资的68.20%；流动资金1491.40万元，占项目总投资的31.80%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资1408.73万元，占项目总投资的30.03%；设备购置费1039.35万元，占项目总投资的22.16%；其它投资750.90万元，占项目总投资的16.01%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=3198.98+1491.40=4690.38（万元）。总

21、投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元4690.38146.62%146.62%100.00%2项目建设投资万元3198.98100.00%100.00%68.20%2.1工程费用万元2448.0876.53%76.53%52.19%2.1.1建筑工程费万元1408.7344.04%44.04%30.03%2.1.2设备购置及安装费万元1039.3532.49%32.49%22.16%2.2工程建设其他费用万元379.6211.87%11.87%8.09%2.2.1无形资产万元379.6211.87%11.87%8.09%2.3预备费万元371.

22、2811.61%11.61%7.92%2.3.1基本预备费万元181.305.67%5.67%3.87%2.3.2涨价预备费万元189.985.94%5.94%4.05%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元3198.98100.00%100.00%68.20%5建设期间费用万元6流动资金万元1491.4046.62%46.62%31.80%7铺底流动资金万元497.1315.54%15.54%10.60%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷60.00%,计划收入6288.00万元，总成本5115.12万元，利润总额-6550.77万元，净利润-4913.08万元，增值税214.68万

23、元，税金及附加73.76万元，所得税-1637.69万元；第二年负荷75.00%,计划收入7860.00万元，总成本6154.18万元，利润总额-7443.67万元，净利润-5582.75万元，增值税268.35万元，税金及附加80.20万元，所得税-1860.92万元；第三年生产负荷100%，计划收入10480.00万元，总成本7885.94万元，利润总额2594.06万元，净利润1945.55万元，增值税357.80万元，税金及附加90.93万元，所得税648.51万元。（一）营业收入估算该“云南半导体项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体材料行业设备相对价格变化，假设当年半导体材

24、料设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入10480.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=357.80万元。营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元6288.007860.0010480.0010480.0010480.001.1半导体材料万元6288.007860.0010480.0010480.0010480.002现价增加值万元2012.162515.203353.603353.603353.603增值税万元214.68268.35357.80357.80357.803.1销项税额万元1

25、676.801676.801676.801676.801676.803.2进项税额万元791.40989.251319.001319.001319.004城市维护建设税万元15.0318.7825.0525.0525.055教育费附加万元6.448.0510.7310.7310.736地方教育费附加万元4.295.377.167.167.169土地使用税万元48.0048.0048.0048.0048.0010税金及附加万元73.7680.2090.9390.9390.93（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用788

26、5.94万元，其中：可变成本6927.05万元，固定成本958.89万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值1408.731408.73当期折旧额1126.9856.3556.3556.3556.3556.35净值281.751352.381296.031239.681183.331126.982机器设备原值1039.351039.35当期折旧额831.4855.4355.4355.4355.4355.43净值983.92928.49873.05817.62762.193建筑物及设备原值2448.08当期

27、折旧额1958.46111.78111.78111.78111.78111.78建筑物及设备净值489.622336.302224.522112.742000.961889.184无形资产原值379.62379.62当期摊销额379.629.499.499.499.499.49净值370.13360.64351.15341.66332.175合计：折旧及摊销2338.08121.27121.27121.27121.27121.27总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元5242.053145.233931.545242.055242.05524

28、2.052外购燃料动力费万元330.78198.47248.08330.78330.78330.783工资及福利费万元837.62837.62837.62837.62837.62837.624修理费万元13.418.0510.0613.4113.4113.415其它成本费用万元1340.81804.491005.611340.811340.811340.815.1其他制造费用万元293.19175.91219.89293.19293.19293.195.2其他管理费用万元267.73160.64200.80267.73267.73267.735.3其他销售费用万元490.35294.21367

29、.76490.35490.35490.356经营成本万元7764.674658.805823.507764.677764.677764.677折旧费万元111.78111.78111.78111.78111.78111.788摊销费万元9.499.499.499.499.499.499利息支出万元-10总成本费用万元7885.945115.126154.187885.947885.947885.9410.1可变成本万元6927.054156.235195.296927.056927.056927.0510.2固定成本万元958.89958.89958.89958.89958.89958.891

30、1盈亏平衡点43.18%43.18%达产年应纳税金及附加90.93万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2594.06（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=2594.0625.00%=648.51（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2594.06（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=2594.0625.00%=648.51（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额2594.06万元，缴纳企业所得税648.51万元，

31、其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=2594.06-648.51=1945.55（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=55.31%。（2）达产年投资利税率=64.87%。（3）达产年投资回报率=41.48%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入10480.00万元，总成本费用7885.94万元，税金及附加90.93万元，利润总额2594.06万元，企业所得税648.51万元，税后净利润1945.55万元，年纳税总额1097.24万元。利润及利润分配表序号项目单位达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1营业

32、收入万元10480.006288.007860.0010480.0010480.0010480.002税金及附加万元90.9373.7680.2090.9390.9390.933总成本费用万元7885.945115.126154.187885.947885.947885.945增值税万元357.80214.68268.35357.80357.80357.806利润总额万元2594.06-6550.77-7443.672594.062594.062594.068应纳税所得额万元2594.06-6550.77-7443.672594.062594.062594.069企业所得税万元648.51-1

33、637.69-1860.92648.51648.51648.5110税后净利润万元1945.55-4913.08-5582.751945.551945.551945.5511可供分配的利润万元1945.55-4913.08-5582.751945.551945.551945.5512法定盈余公积金万元194.56-491.31-558.27194.56194.56194.5613可供投资者分配利润万元1750.99-4421.77-5024.481750.991750.991750.9914应付普通股股利万元1750.99-4421.77-5024.481750.991750.991750.9

34、915各投资方利润分配万元1750.99-4421.77-5024.481750.991750.991750.9915.1项目承办方股利分配万元1750.99-4421.77-5024.481750.991750.991750.9916息税前利润万元2594.06-6550.77-7443.672594.062594.062594.0617息税折旧摊销前利润万元2715.33-6429.50-7322.402715.332715.332715.3318销售净利润率%18.56%-78.13%-71.03%18.56%18.56%18.56%19全部投资利润率%55.31%-139.66%-15

35、8.70%55.31%55.31%55.31%20全部投资利税率%64.87%64.87%64.87%64.87%21全部投资回报率%41.48%-104.75%-119.03%41.48%41.48%41.48%22总投资收益率%41.48%-104.75%-119.03%41.48%41.48%41.48%23资本金净利润率%41.48%-104.75%-119.03%41.48%41.48%41.48%八、确保预算完成的措施1、进一步开拓市场，提高市场占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，实现经营业绩持续成长。3、以经济效益为中心，挖潜降耗，把降低成本作为首要目标。4、加

36、强资金管理，提高资金利用率。5、强化财务管理，加强成本控制、财务预算的执行、资金运行情况监管等方面的工作，建立成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，降低财务风险，保证财务指标的实现。九、风险提示分析（一）政策风险分析项目承办单位将努力关注和追踪宏观经济要素的动态，加强对宏观经济形势变化的预测，分析经济周期对相关行业及项目承办单位的影响，并针对经济周期的变化，相应调整经营策略。项目产品生产项目有很强的政策性，投资项目建设要及时了解政府的有关政策调整，如：税收、金融、环境保护、产业发展政策等，项目承办单位要及时采取相应的措施，积极争取有关政策落实在投资项目建设和运营过程中。undefined（二

37、）社会风险分析在项目的生产过程中，项目承办单位牢固必须树立“环境保护关系民生、决定企业未来”的理念，遵守严格的环境保护制度，确保各项环境保护措施全部落实到位，从根本上消除“三废”对周边自然环境的影响。根据项目实施地的工程地质条件、项目特点及环境影响报告，投资项目的实施不存在移民安置问题；项目建设区域民风淳朴，各民族世代友好相处，加之项目建设区域为项目建设地，不与农户争夺生产用地，因此，诱发民族矛盾及宗教问题的可能性极小，投资项目社会风险可能会有：一是对项目周围的自然环境的影响；二是对项目周边的人文环境的影响。（三）市场风险分析市场供需方面的风险：随着中国经济的高速发展，产品应用技术开发的不断深

38、入，项目产品市场需求迅猛增长；但是，伴随着市场需求的快速增长，国内新增项目产品产能也迅速增长，项目承办单位在扩大生产规模，增加市场占有率，同时行业的高额利润还不断地吸引着新的投资者介入；因此，不排除市场供需失衡而造成市场竞争加剧的可能。产品价格风险：随着项目承办单位生产能力的扩大和引进技术的消化吸收，项目产品的市场用途不断拓宽，需求量不断增加，但是，同时市场供给也在不断加大，导致项目产品价格逐渐下降，尤其是常规品种项目产品价格下降更加明显；预计今后几年项目产品的价格还会存在波动，因此，项目承办单位将面临项目产品价格波动带来的风险。以科技优势和持续开发优势参与市场竞争；进一步加强企业管理，提高项

39、目承办单位的整体素质，加大成本费用的控制力度，完善薄弱环节，走“以质量求效益、以效益求发展”的集约化经营道路，不断提升公司在市场中的竞争实力。采取“高品质赢得客户，创品牌拓展市场”的产品策略，积极采用先进设备和工艺技术，严格按照ISO9000标准规范组织生产和经营活动，确保项目承办单位产品质量和服务质量，加强新产品的研制和开发工作，不断按市场需要提高项目产品档次，满足客户多样化需求，扩大产品在国内和国际市场上的影响和美誉度。项目承办单位通过实施“名牌战略”规避行业风险，全方位培育名牌产品，加大市场开发力度，提高项目产品市场占有率和盈利能力；投资项目产品国内外市场需求量大，是发展中的朝阳产业，项

40、目充分估计到未来市场的变化情况及价格情况，因此，通过技术创新、管理创新、经营创新来有效规避市场风险。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年

41、增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到1

42、1814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年

43、以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支

44、出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。20

45、15年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.

46、3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额

47、。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五

48、大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿

49、美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。（四）资金风险分析积极筹措资金，确保建设资金足额及时到位；确保资金筹措与项目的建设进度协调一致，进一步保障项目建设进度，如期发挥项目效益。项目承办单位应该选择多种筹集建设资金的渠道，紧紧抓住国家鼓励和支持相

50、关行业发展的大好机遇，积极争取政府资金的支持和吸收社会其他资金投入，尽可能的降低债务投资的比例，从根本上降低偿债压力和债务风险。（五）技术风险分析技术人才的缺失风险分析：在技术研发过程中，技术人员一旦流失将造成不可估量的技术损失，而对项目相关技术难题攻克的专业高技术人才缺乏，将直接导致项目产品研发中止，其实质技术风险在于企业管理问题，在于高层决策明智与否的风险，具有其主观性，项目承办单位的高效管理水平使得风险发生率相对较低。产品研发及人才风险分析：由于项目产品市场需求潜力巨大，从而刺激相关行业的高速发展，产品的研发换代必须与时俱进，否则，终将惨遭淘汰，且类似项目产品的模仿在技术竞争中多方角逐，

51、因此，研发中遇到的项目技术瓶颈是不可忽视的技术风险；此外，技术人才的缺乏及其流失是技术潜在的风险；投资项目主要工艺生产技术及设备都是经过生产实践证实是成熟、可靠的，所以，投资项目在项目产品生产技术上的风险较小。（六）财务风险分析项目承办单位应该提高对投产初期财务风险的认识，采取有效措施予以防范和抵御风险；在项目建设过程中做到精打细算，并采用招投标方式控制和降低投资，规避或减少投产初期的财务风险。（七）管理风险分析形成企业文化进行员工同化，保障创业前期的稳定过渡；进行员工培训努力提高员工自身技能与整体素质；根据市场调整职工工资并加强公司人事管理制度，实现3年内人员的基本稳定；推行目标成本全面管理

52、，加强成本控制；倡导组织创新和思想创新，以适应不断变化的外部经营环境。项目承办单位要加强对管理人员组织结构、管理制度等方面的内部培训、外部培训，提高其整体素质和经营管理水平；吸收具有丰富投资管理、运营管理方面经验的专业人才进入公司管理层，制定、完善并认真贯彻落实各项管理制度。（八）其它风险分析项目承办单位聘请熟悉相关行业的专家就项目可能涉及的风险因素及其风险程度进行判断，采用专家评估法识别风险因素和估计风险程度，针对项目各类风险因素的风险程度进行了评定，并对结果进行整理分析表明：投资项目的建设与实施，既不存在严重风险，更没有灾难性风险，较大风险主要是市场竞争能力风险、资金风险和管理风险；因此，项目承办单位应提高风险防范意识，积极采取应对措施，通过风险控制和风险转移等策略，以尽可能低的风险成本来降低风险发生的可能性，并将风险损失控制在最小程度，确保最终目标的实现。投资项目在建设与生产经营过程中，不可避免地产生一定量的生活废水和固体废弃材料及废气等污染物，若处理不当可能对当地环境造一定污染，由此可能给周边自然环境造成一定的影响，随着国家对环境保护工作的日益重视，环境