软包装 制袋工艺资料

1、软包装 制袋工艺资料 软包装技术交流 制袋工艺资料 目录 一、软包装工艺流程和工序介绍 1、工艺流程 2、工序介绍 二、热封材料简介 三、制袋机各组成结构及功能 1、合掌机 2、切袋机 3、边封机 四、制袋工艺 1、合掌工艺 2、切袋工艺 3、边封工艺 4、热封的三要素 5、复合物熟化工艺规定 五、制袋生产控制要点 六、制袋工序品质自检要求 七、制袋品质量要求 八、制袋常见故障和排除措施 - 1 - 软包装技术交流 一、软包装工艺流程和工序介绍 软包装：采用软性材料包装商品的统称。用塑料薄膜或塑料薄膜复合材料包装的称为塑料软包装。 1、工艺流程 印刷工艺 2、工序介绍 包装出货成品检验速度调整

2、构思设计电雕制版印前处理复合工艺 调色对版印制小样签样印刷品 检 材料准备胶水调配胶水涂布胶水烘干加压复合冷却收卷 、制版工序是制造在印刷中起转移油墨到印材上作用的印版的过程。通过印版上制作的 点，再现原稿图像色彩。 、印刷工序是使用承印物、印版、油墨、印刷机械实现图文复制的过程。即将印版上的图 文转移到承印物上。 按印版种类类分：凹版、柔性版、丝版、凸版、平版印刷方式。 我国软包装大多采用凹版印刷工艺生产，生产时，印刷材料经放卷装置放出进入印刷装置，印版表面的油墨被刮刀刮去，点内的油墨在印材被压下发生接确时转移到印材上，之后进入烘箱内，油墨中的溶剂成分在加热、吹风的烘箱内挥发掉。印刷膜从烘箱

3、出来后经过冷却辊时，降温定形。在多色印刷时，电脑自动套印装置控制各色间的套印。印刷完成后，收卷装置把印品卷取成卷状膜。 、品检工序是把印刷出的半成品经品检机，将印出的不合格品检出并剔除的过程。减少后 工序生产损耗的增加和品检的难度。 - 2 - 制袋工艺 熟化室熟化分切工艺 压力设定温度设定规格设定材料准备检 验 收卷切料调校张力下刀位置出卷纠偏材料准备 软包装技术交流 、复合工序是将两种或两种以上的材料复合在一起，形成一体的材料。复合材料既可保持 单层材料的优良特性，又可克服其各自的不足，复合后具有新的特性，满足食品等商品对复合材料的不同要求。 复合分类：干式复合法、湿式复合法、挤出复合法、

4、无溶剂复合法、热熔复合法、共 挤复合法。 软包装大部分是采用干式复合法工艺生产，生产时，上胶基材经放卷装置放出进入涂胶装置，涂胶辊表面的胶水被刮刀刮去，点内的胶水在上胶基材被压下发生接确时转移到上胶基材面上，之后进入烘箱内，胶水中的溶剂成分在加热、吹风的烘箱内挥发掉。从烘箱出来后，与另一放卷装置放出的基材，在加热、加压的复合夹辊内，贴合为一体。经冷却定型后由收卷装置卷取为卷状复合膜。 、熟化工序是复合膜内主剂与固化剂完成反应的过程。刚复合的复合品因胶层没固化定形， 不能进入下工序的加工，因此，必须经熟化过程使主剂与固化剂完成反应，胶层定形下来。熟化分常温熟化和加热熟化。常温熟化即复合膜在常温状

5、态下完成主剂与固化剂的反应；加热熟化是复合膜在特定温度下完成主剂与固化剂的反应。加温熟化可加快主剂与固化剂完成反应的速度，缩短生产周期。 、分切是将已复合好的复合膜或不需复合的印刷膜分切为所需宽度的过程。生产时，分切 材料经放卷装置放出，由光电控制系统控制分切材料的纵向行进位置，使分切品的切刀位置保持一定。收卷装置把分切品卷取成卷状膜。分切品卷膜有的作成品给客户的自动包装机使用，有的作半成品转入下一工序制袋使用。 、制袋工序是根据客户要求将复合膜热封成袋形的工艺，复合膜内层必须是有热封性能的 薄膜。 软包装制袋工序分背封制袋和边封制袋两类，其中背封制袋方式是分体式，先合掌 成形后切袋完成制袋。

6、 生产时，制袋材料经放卷装置放出后，进入成形阶段，主要由光电控制系统、成形板、调节装置完成。制袋材料进入热封阶段，由纵向和横向热封装置完成袋的热封，并把刚热封好的部位冷却定形，然后由光电控制系统控制已热封好的材料的送出位置，再由切刀装置把送出的连续的袋料切断成单个的袋。常见的袋形有： 1、中封袋 2、中封风琴袋 3、梯形中封风琴袋 4、侧封风琴袋 5、四边封风琴袋 6、三边封袋 7、自立袋 8、三边封拉链袋 9、自立拉链袋 10、企鹅袋 11、撕嘴袋 12、盒中袋 - 3 - 软包装技术交流 二、热封材料简介 1、各种塑料的热封温度 塑料 涂布硝基纤维 素的玻璃纸 k涂玻璃纸 醋素纤维素 离子

7、型纤维素 pa6 pc ldpe mdpe hdpe 热封温度 95175 95175 175230 80190 195280 185210 120200 125200 135200 塑料 lldpe eva cpp ps pvc pvdc pet kop 热封温度 100165 90150 160200 120275 90150 140150 230 100130 注：上述表中的薄膜均指流延膜或吹胀膜, 双向拉伸膜不能热封制袋，涂布一层可热封材料后才能热封，如：kop是指涂布pvdc的opp膜。 2、制袋常用热封材料比较 现制袋常用的热封材料是cpp、ldpe两种，在同厚度、同制膜方式情况下

8、： 、透明度：cpp要比ldpe好。 、挺硬度：cpp要比ldpe好。 、热封性：cpp要比ldpe差。 三、制袋机各组成结构及功能 一、合掌机 由放卷座、热封及冷却装置、成形装置、牵引装置、收卷装置组成。 1、放卷装置：安放制袋材料，为合掌热封提供材料，控制放出材料的张力。 由座架、放料轴、磁粉离合器组成。 2、热封冷却装置：把合掌处贴合料加热封合及并冷却降温。 由热封（左右）刀、压合轮、吹风装置组成。 3、成型装置：把片状材料成型为折叠形袋状。 由成型板、成型辅助轮、固定架组成。 4、牵引装置：牵引合掌材料在机上行进，控制合掌速度。 由电机、夹辊组成。 5、收卷装置：把合掌过的制袋料收卷成

9、卷状料。 由收卷架、传动皮带组成。 二、切袋机 - 4 - 软包装技术交流 由放料装置、牵引装置、热封及冷却装置、光电控制装置、切刀装置组成。 1、放料装置：安放制袋材料，为制袋提供材料，并控制放出材料张力。 由放料架、制动装置组成。 2、牵引装置：牵引制袋材料在机上行进，控制制袋速度、张力，配合光电控制系统控制送 料位置。 由电机、夹辊、浮动辊组成。 3、热封及冷却装置：在制袋材料的横封位置加热封合、冷却降温。 由机架、加热板、热封刀、冷却板、弹簧、硅胶板组成。 4、光电控制装置：控制制袋料步进时的纵向位置，为切袋、热封位置的准确性提供保证， 光电检测头可选择多种有反光差异的材料位置作检测对

10、象。 由光电检测头、控制箱组成。 5、切刀装置：把送出的连续的制袋料切断，形成单个成品袋。 由上、下切刀、连杆组成。 三、边封机 由放料装置、成型装置、热封及冷却装置、牵引装置、光电控制装置、张力控制、切袋装置组成。 1、放料装置：安放制袋卷料，为制袋提供材料。 由机架、放卷轴、断料检测装置组成。 2、成型装置：把片状复合料成型为折叠状，使正背面图案对齐。 由两个45成型板、剖切刀、对齐调节辊组成。 3、热封及冷却装置：把成型的制袋料在热封位置进行加热粘合，然后加以冷却定型。在此装 置上可调节热封、冷却的压力。 由机架、加热板、热封刀、冷却板、弹簧、硅胶板组成。 4、张力控制装置：控制制袋材料在放卷、成型、热封过程中张力稳定，以满足制袋要要求。 由浮动辊、气压阀、气缸、行程控制组成。 5、光电控制装置：控制制袋料在步进时的纵向位置，为成型、热封、冲切、切袋位置的准确 性提供保障，光电检测头可选择多种有反光差异的材料位置作检测对象。 由光电检测头、控制箱组成。 6、牵引装置：牵引材料向前运行，使材料在机上