锐捷网络s7805c整机-详细设计

1、密级：B 级S7805C 整机详细设计仅供内部使用评审者 修订记录 日期修改者修改内容备注2016-11-17陈骏南初次提交部门/专业组 评审者 评审日期 项目名称详细设计 密级：B 级 目 录详细设计内容.2.指标分析3方案设计........2.组件/单板框图3各功能模块详细设计4单板内接插件定义5跨功能模块间的接口分析5新设计及指标分析5通用功能设计5其他指标的设计实现分析5跨专业组需求5软件需求说明6创新点及专利分析6设计难点及风险分析6成

2、本分析62.参考文档6福建星网锐捷网络 第 2 页 共 7 页未经本公司同意，严禁以任何形式拷贝项目名称详细设计 密级：B 级 1. 详细设计内容1.1. 指标分析参见产品指标.xls，文档地址如下： 66/hxxfb/S7K%E9%A1%B9%E7%9B%AE/DocLib2/Forms/AllItems.aspx1.2. 方案设计1.2.1. 组件/单板框图Slot1Slot2Slot3S7805C-BP 的主板详细设计如上图所示，S7805C-BP 背板采用普通背板设计，2 个管理板插槽，3 个线卡插槽，2 个系统电源背板插槽（2 个 12V 系统电源）

3、，1 个风扇插槽。其中电源供电和控制信号都通过主背板上的连接器转接到电源背板上。限于总体框图篇幅只列出背板接插件的布局，背板互联的各类信号不一一标注， 这部分内容详见接插件信号定义。用到的主要接插件说明如下：ATCS 923-400E-70H：4pair x8 直公【用于线卡的带内信号】四川华丰/15211008：55pin 直公【用于管理板和线卡的带外控制】四川华丰/15821001：3pin /9A 直母【用于给 CM 板、线卡供电，每张线卡需要 2 个，每张管理板 1 个】与电源背板相连使用 FCI 的 51742-10602400cclf；风扇电源和控制信号使用 2*5 的连接器母座【

4、IPBS-105-01-T-D-GP】，对接风扇小板；由于风扇接插件没有长短 pin，增加 1 个定位稍用作 GND，确保风扇框插入时 GND 最先接入。风扇定位稍采用 CA01 定位稍。 定位稍沿用目前使用 CA01 的定位稍。 背板的供电方式如下图所示：福建星网锐捷网络 第 3 页 共 7 页未经本公司同意，严禁以任何形式拷贝系统电源槽出风口GGGGGGG4*855PINPWRPWR55PINPWRPWR4*8风扇连接器EEPROM*44*855PINPWRPWRG每张线卡预留3个高速接插件GG4*84*84*84*84*84*84*84*84*8M2 GPWR55PIN55PIN55PI

5、NG电源转接板连接器M1 GPWR55PIN55PIN55PING项目名称详细设计 密级：B 级 300W12V电源300W12V电源S7805C-POWERBPFCI/51722-10602400cblfFCI/51742-10602400cclfS7805C-BP1.2.2.各功能模块详细设计福建星网锐捷网络 第 4 页 共 7 页未经本公司同意，严禁以任何形式拷贝功能模块详细设计文档设计模板版本备注交换模块无无无源背板，无此模块CPU 模块无无无源背板，无此模块模拟模块无无无源背板，无此模块CPLD 模块无无无源背板，无此模块PCB 模块待 PCB 详细设计输出后嵌入V1.0以太网防雷保

6、护无无无源背板，无此模块安规设计S7805C整机-安规硬件详细设计.docxV1.2项目精简电阻设计无无无源背板，没有需要精简电阻的模块其他模块S7805C-BP-无源背板详细设计.docS7805C-POWERBP详细设计.docxV1.0其他模块根据实际情况可扩展项目名称详细设计 密级：B 级 1.2.3.单板内接插件定义S7805C产品接插件信号定义(2016-11-18).rar1.2.4.跨功能模块间的接口分析1.2.5.无新设计及指标分析1.2.6. 通用功能设计.LED 电路设计无.RTC 电路设计无.JTAG 电路设计无1.2.7. 其

7、他指标的设计实现分析无1.2.8. 跨专业组需求福建星网锐捷网络 第 5 页 共 7 页未经本公司同意，严禁以任何形式拷贝需求方 被需求方 需求内容 需求满足情况 备注 无无无无 LED 型号（料号） 限流电阻取值 计算各种颜色下的电流值 备注 无无无无分析内容分析过程及结果备注接口名称I2C互连双方CN6130BP24C02逻辑协议匹配性标准 I2C 接口协议接口电平匹配性3.3V CMOS 电平匹配接口时序匹配性主从设备工作在 100KHZ 频率下，时序满足标准 I2C 接口协议，匹配复用多功能引脚分析均无复用管脚接口互连设计方案发送端串接 10 欧电阻后连接项目名称详细设计 密级：B 级

8、 1.2.9. 软件需求说明1.2.10. 创新点及专利分析1.2.11. 设计难点及风险分析罗列出各功能模块以及整机设计涉及的难点及风险点评估，针对每个风险点要给出详细的预期后果评估和对策。风险点 n：无.风险描述： 风险评估： 风险对策：后期验证计划：1.2.12. 成本分析2. 参考文档详细设计中可能需要的参考文档如下【但不限于如下参考文档】福建星网锐捷网络 第 6 页 共 7 页未经本公司同意，严禁以任何形式拷贝类型 描述 成本 备注 交换模块无 - 无此设计 CPU 模块无 - 无此设计 模拟模块无 - 无此设计 PCB 模块 不用高频板材 结构件机箱套件【含包材，主机】 600￥ 电源背板成本 其他模块 总计S7805C成本预估.xlsx1333 元 创新/专利点设计方案专利申请建议/或冲突应对策略无需求点详细需求说明需求需要满足的阶段/时间要求无 项目名称详细设计 密级：B 级 文档来源： /svn/PALMS/RSP/v1.2/设计开发/硬件/TEC10T23-模拟电路详细设计模板TEC10T27-CPLD 的详细设计TEC10T28-Cpu 详细设计TEC1