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文档简介

1、第一节 陶瓷的烧结理论 第二节 陶瓷的烧结方法 第三节 陶瓷烧结后的处理,陶瓷的烧结原理及工艺,第一节 陶瓷的烧结理论,概 述,定 义： 烧结是指高温条件下，坯体表面积减小，孔隙率降 低、机械性能提高的致密化过程。,烧结驱动力： 粉体的表面能降低和系统自由能降低。,烧结的主要阶段： 1）烧结前期阶段（坯体入炉90致密化） 粘结剂等的脱除：如石蜡在250400全部汽化 挥发。 随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小， 颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔 隙变得封闭，并孤立分布。 小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。,2）烧结后期阶段 孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，

2、使孔隙逐渐消除。 晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。,烧结过程的物质传递,影响烧结的因素,第二节 陶瓷的烧结方法,烧结分类,常见的烧结方法,传统陶瓷在隧道窑中进行烧结，特种陶瓷大都在电 窑中进行烧结。,普通烧结,将粉体压坯或装入包套的粉体放入高压容器中，在 高温和均衡的气体压力作用下，烧结成致密的陶瓷体。,热等静压烧结,反应烧结、气相沉积成形、高温自蔓延（SHS）烧 结、等离子烧结、电火花烧结、电场烧结、超高压烧结、 微波烧结等,其他烧结方法,第三节 陶瓷烧结的后处理,表面施釉,表面施釉是通过高温加热，在陶瓷表面烧附一层玻 璃状物质使其表面具有光亮、美观、绝缘、防水等优异 性能的工艺方法。,为改善烧结后的陶瓷制件的表面光洁度、精确尺寸 或去除表面缺陷等，

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