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文档简介
1、.SOP元件封装制作有三种方法:第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导;第三种使用IPC封装向导。使用Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定,主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。下面讲述第三种方法使用IPC封装向导74HC573的SOP封装。首先选择SOP封装,如下图:参数设置如下图:选择是否添加热盘,不添加,如下图:选择默认值,也可自己计算,如下图:在下图中选择PCB板密度:我们选择中等密度Level BMedium density,其他都选用系统默认值。在下图中选择容差,使用系统默认值。下一步:下图中使用默认值即可在下图中可以选择焊
2、盘的形状:圆角或矩形。确定丝印层线宽(0.2mm)、范围,如下图:选择默认信息如下图;输入元件名称74HC573、描述信息,如下图:在下图中选择:第一个选项/Existing PcbLib File意为将其放到已经存在的某个PCB库文件里去;第二个选项/New PcbLib File意为再新生成一个PCB库文件,将其放到里面;第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。如下图,完成制作。最终完成效果图如下:下面讲述第二种方法用Component Wizard制作74HC573的SOP封装。 芯片手册中引脚宽度14-19mil,长度20-50mil,在实际绘制中我们选择焊盘长度50mil加上1m
3、m的距离(大约50mil)以方便焊接,如果是需要机器焊接,可以不用加上1mm的焊接距离。这样下图最终选择的焊盘长度为100mil,宽度19mil。芯片手册中每列引脚中两个相邻引脚中心间距为50mil;芯片加上两个引脚总宽度E为393-419mil,引脚与焊盘的接触宽度L为20-50mil,取E的中间值406mil,L的中间值35mil,这样算得两列焊盘的中心距应为406-35+25*2=421mil,加的25*2=50mil为焊盘延长的50mil/1mm以方便焊接用;406-2*(35/2)=(406-35)mil为两列引脚中心间距)。或者按如下方法算:焊盘总长度为35+50=85mil,两列
4、焊盘中心间距为406+(85/2-35/2)=421mil。如下图:下图中选择元件在PCB板上轮廓的宽度,可以选择10mil左右。下图中选择引脚数目:20下图选择元件名称下一步:如下图最终效果图如下图:使用Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定,主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。实际测得每列焊盘相邻两焊盘中心距为50mil,两列焊盘中心距为421mil(10.6934mm),而芯片手册中芯片实体加上两个引脚宽度E的范围在10-10.65mm之间,所以两列焊盘中心距这个指标符合规定。 应该要保证aaE(图2)。ccEmax至少能保证芯片的引脚不会超过焊盘,但有可能会出现图4中的情况。bb计算方法:bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。上面说法疑存在错误,参见“制作元件PCB封装库(综合).doc”。bb的计算方法应为E的平均值-35*2,E的平均值=(Emax+Emin)/2。注:Emax为E的最大值419mil,L1为引脚与焊盘接触的长度(20-50mil)中间预估值35mil。E的范围:393
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