SMT表面组装元器件

1、 SMT元器件三三三三 SMT元器件的特征沪SMT元器件的种类和规格屮无源元件SMC护SMD分立器件屮SMD集成电路表面安装元器件的基本要求及使用注意事项SMT元器件的基本要求屮使用SMT元器件的注意事项 伞SMT元器件的选择特征:无引线一一小型化TransformerConnectorSVPALCBGA-TDiodeMELF.5二Connector礙5 1608 战 10050603Insert! on Gon nector 洽- 防竝a?.ConnectorCSPConn ectorTransistor 心 SOP火柴/蝎蚁 /SMC柜形片式厚膜和薄膜电阴器热敏电阻、圧敏电阴、单层或多层陶

2、 瓷电容器.铉电解电容器、片式电感器.磁珠等无源表面安裝元件SMC圆柱形炭膜电阻黠-金.属膜电阻器、陶瓷电容器-热敏电容器、 陶瓷晶体等异形电位器.微调电位器、铝电解电容器微调电容器、线绕电感器、晶体振荡器、变压器等复台片式圆柱形陶瓷组件（扁平）电阴网貉、电容网貉、濾波器等有源表面安装霸牛生MD二极管无弓I脚陶瓷芯片载体LCCC、有弓I脚陶瓷芯片载体CBGA塑料组件（扁平）SOT. SOPs SO J. PLCC. QFP. EGAs CSP 等SMC包括片状电阻器、 和陶瓷振荡器等。良导执性卑阻膜保护膜氧化留基底电极焊端电容器、电感器、滤波器色环焊端10 V I异形SMC(b)圆柱体SMC片

3、状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。SMC的阻容元件一般用盘状纸编 带包装，便于釆用自动化装配设备。-=片式元件的变迁2012 (0806) 1608 (0201) 0402 (?(0603)1005 (0402) 0603)两种称呼一公/英封装代号：L-W 例1608 (公制)L二 1. 6mm (60mil)W=0. 8mm (30mil) (0603)英制 尺寸怨浪表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种.(a)图是片状表面安装电阻器的外形尺寸示意图，(b)图是圆 柱形表面安装电阻器的结构示意图氧化铝基底片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成

4、几个 系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制 系列，日本产品大多釆用公制系列，我国这两种系列都可以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件 的长度，后两位数字表示元件的宽度。系列型号的发展变化也反映了 SMC元件的小型化进程：5750(2220)4532(1812)3225(1210)324 6(1206)2520(1008)204 2(0805)4 608(0603)4 005(0402)06 03(0201 )o表面安装电阻网络常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装） 有8、14和16根引腿T0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和16根引

5、 脚；0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和20根引脚。 SOP封装电阻排D準电FHItRRR2 R3R4M7K10- 47(Q)表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列（瓷 介）的电容器和钳电解电容器，其中瓷介电容器约占80%, 其次是钳和铝电解电容器。表示电容量电容元件-.铝外洗晚封材斜表示额定电压rs r. r-. Z：SMC铝电解电容器深色标记表示负极外部电极 、a)b)it表面安装钳电容器以金属钳作为电容器介质。除具有可正极正极靠性很高的特点外，与陶瓷电容器相比，其体积效率高。表面组装电感器除了与传统的插装电感器有相同的扼 流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等功能

6、外，还特别在LC 调谐器、LC滤波器、LC延迟线等多功能器件中体现了独到的 优越性。由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当 多的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。令贴片电感贴片电感排表面安装电感器SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶 体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单 复合电路SMD分立器件的外二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装，小功率晶体 管类器件一般釆用3端或4端SMD封装，46端SMD器件 大多封装了 2只晶体管或场效应管。H-任.B

7、 B H壬EEH Ilk JQ SMD分立器件的外形尺寸wo如難_极管気引线柱形玻璃廉二管三极管釆用带有翼形短引线的塑料封装（SOT, ShortOut-line Transistor),可分为SOT23、SOT89SOT143几种尺寸结构。SMD集成电路的主要封装形式，=7=二=77 引线比较少的小规模集成电路大多釆用这种小型封装O-so 封 装又劳为几?二Z 二1 二SOP封装：芯片宽度小于0.15 in,电极引脚数目比较少的(一般在840脚之间)。SOL封装：宽度在0.25 in以上，电极引脚数目在44以上的 ,这种芯片常见于随机存储器(RAM)oSOW封装：芯片宽度在0.6 in以上，

8、电极引脚数目在44以 上的，这种芯片常见于可编程存储器(E2PROM)o有些SOP封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做 SSOP封装和TSOP封装。大多数SO封装的引脚釆用翼形 电极，也有一些存储器釆用J形电极(称为SOJ) o伞QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装， 其中PQFP(Plastic QFP)封装的芯片四角有突出(角耳)，薄 型TQFP封装的厚度已经降到1.0 mm或0.5 mm。QFP封装 也采用翼形的电极引脚。QFP封装的芯片一般都是大规模集 成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的28脚， 最多可能达到300脚以上， LCCC封装LCCG是

9、陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电 极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18156个LCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的 信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态。LCCC集成电路的芯片是全密封的，可靠性高但价格高，主要用于军用产品中，并且必须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。 PLCC封装PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚沪向内钩回，叫作钩形（J形）电极，电极引脚数目为1684。*PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可牛以

10、安装在专用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改屮为了减少插座的成本。PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接 比牛较困难。PLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为JEDECMO-047;矩形的称为JEDEC MO-052o=BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。20世纪90年代后期，BGA方式已经大量应用。导致这种封装方式出现的根本原因是集成电路的集成度迅速提高，芯片的封装尺寸必须缩小。GA封装是将原来器件PLCC / QFP封装的J形或翼形电极引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周“单线性”顺列 引出的电极，变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散

11、引脚间距，又能够增加引脚数目。目前，使用较多的BGA的I/O端子数是72736,预计 将达到2 000o焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。SM D集成电路主要封装形式汇编如下：SOPSmall Outline Package.小型封装SSOPShrink Small Outline Package 缩小型封装TQFP Thin Quad Plat Package.薄四方型封装QFP Quad Plat Package.四方型封装TSSOPThin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装SOISmall Outline Transistor.小型晶体管B

12、GA Ball Grid Array.球状栅阵列 SOJ Small Outline J. J形脚封装CLCCCeramic Leaded Chip Carrie 宽脚距陶瓷封装PGAPin Grid Array针状栅阵列PLCCPlastic Leaded Chip Carrie 宽脚距塑料封装SOTzSOP、QFP封装形式1理三极管类TSSOP两边PQFP四边SMD集成电路SOJ、LCC、BGA封装形式SOJLCCBGACLCCPLCC两边四边球型引脚焊点在元件底部A挥用封装FSSOPQFPPLCC常用封装(2)21 mm 16 x 16 array8(Chip On Board)板载芯片

13、 bonding圖一球格陣列元件的導線通路圖(ball grid array)球栅阵列IC大小对比（同样功能电路）釆用小型SC70 M装提供业界领先牲能的12bit审行ADC同类性能产品噌I . %5?AD转换W7476-n表面安装元器件应该满足以下基本要求：装配适应性一要适应各种装配设备操作和工艺流程。 SMT元器件在焊接前要用贴装机贴放到电路板上，所以，元器件的上表面应该适用于真空吸嘴的拾取。“表面组装元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂 的能力。丿尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。亠包装形式适应贴装机的自动贴装。具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲

14、应 力。 表面组装元器件存放的环境条件:J环境温度 库存温度v40c；二=二二/生产现场温度V30C；丿环境湿度VRH60%；环境气氛 库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、 氯、酸等有毒气体；亠防静电措施 要满足SMT元器件对防静电的要求； 元器件的存放周期 从元器件厂家的生产日期算起，库存 时间不超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超过一年; 对有防潮要求的SMD器住三三三三三三开封后72小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。如果不能用完，应存放在RH20%的干燥箱内，已受潮的 SMD器件要按规定进行去潮烘干处理。 在运输、分料、检验或手工贴装时工作人员需要拿取SMD器件，应该佩带防静电腕带，尽 量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器 件的引脚，预防引脚翘曲变形。SMT元器件类型选择伞选择元器件时要注意贴片机的精度。 屮钳和铝电