《CB基本常识》PPT课件.ppt

1、1,PCB 的基本概念,PCB的概念: PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子零件的裝載的机板,是結合電子,机械,化工材料等眾多領域之基礎產品. 金手指: 在線路板板邊節點鍍金Edge-Conncetion,也就是我們常說的金手指(Gold Finger)是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連這 為什么會選擇黃金: 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.,2,PCB 的分類,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,明孔板,暗孔板,盲孔板,喷锡板,碳

2、油板,金手指板,镀金板,沉金板,ENTEK 板,硬度性能,PCB分类,孔的导通状态,生产及客户的要求,结构,3,名詞解釋,PTH - Plating Through Hole 鍍通孔,Via Hole-導通孔 只做為導電互連用途，而不插焊零件腳之 PTH孔.,BGA-(Ball Grid Array) 矩陣式球墊表面黏裝元件.,Pad 焊墊(點).,4,名 詞 解 釋,PTH 孔 : 連接 Component side 及 Solder side 的導通孔.,NPTH 孔 : 不導通的孔.,5/5 線路 : 前面的 5 為線寬,而後面的 5 為線距.,SMD : 表面黏接 IC 零件 ( 有海

3、鷗腳 ) 的焊墊.,Pitch : SMD中,兩焊墊的距離 ( 中間點至中間點 ).,1080, 7628, 2116 : 壓合組成中的膠片 ( prepreg ) 代號.,ETCH FACTOR : 蝕刻因子,如圖所示 ETCH FACTOR=,基本常識 : 一般設計而言,1.PTH 孔之鉆孔比成品孔大 46 mil, NPTH 孔之鉆孔 比成品孔大 2 mil. 1OZ 1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil, 1 inch=1000mil=25.4mm,A+B,2,(,),A-B,B,A,5,常用單位,1. mil: 線寬/距之量測單位 1

4、mil= 10-3inch= 25.4x10-3mm= 0.0254 mm 2. 鍍層厚度之量測單位u” u”=10-6inch,6,四層印刷電路板一般組成架構,銅箔 ,銅箔 ,樹脂 ,樹脂 ,基板,Ground 接地層,Power 電源層,1.0 T 約0.039“ (含GND,VCC),噴錫 ,噴錫約0.0003“,防焊 電鍍銅 ,防焊 噴錫 ,防焊約0.0005“,一二次電鍍銅約0.0012“,1/2oz銅箔約0.0007“,1080約0.0025“,7628約0.007“,成型厚度 0.062“ (0.004“0.006”),Component side (線路正面),Solder s

5、ide (線路反面),電鍍銅,7,PCB 板基本材料,1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求 2. 銅箔Copper Foil 在材料上區分為壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz 3. 基材Substrate 在材料上區分為PI (Polymide

6、 ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質厚度上則區分為1mil 2mil 兩種 4. 膠Adhesive 膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠厚度上由0.41mil 均有一般使用1mil 膠厚 5. 覆蓋膜Coverlay 覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.51.4mil,8,6. 補強材料Stiffener軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以

7、便安裝而另外壓合上去之硬質材料7. 補強膠片區分為PI 及PET 兩種材質8. FR4 為Expoxy 材質9. 樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合10. 印刷油墨印刷油墨一般區分為防焊油墨(Solder Mask 色)文字油墨(Legen 白色黑色)銀漿油墨(Silver Ink 銀色)三種而油墨種類又分為UV 硬化型(UV Cure)及熱烘烤型(Thermal Post Cure)二種11.表面處理1) . 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2). 鍚鉛印刷於裸銅

8、面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐3). 電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)4). 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理12. 背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區分為有基材(Substrate)膠及無基材膠,9,PCB製造流程,曝光,顯影,壓合,二次銅,剝錫,濕膜,出貨,工程製前,乾膜,CNC,成測,蝕刻,外鉆,去膜,PTH及一次銅,剝膜,蝕刻,中檢,噴錫,文字,成檢,發料,涂布,磨刷,10,PCB 板的發展史,PWB的誕生期1936年制造方法加成法 * 絕緣板表面添加導電性材料形成導体圓形,曾在1936底時用于無線電接收机中

9、PWB試用期1950年制造方法減成法 *制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅箔成為 電路稱為減成法,代表性產品是手提式晶体管收音机 PWB實用期1960年新材料GE基材登場 PWB跌進期1970MLB登場新安裝模式登場 *這個時期PWB從4層向6,8,10,20,40,50甚至更多層發展,同時線寬与間距從0.5mm向0.35,0.2,0.1mm方向發展. MLB要進期1980年超高密度安裝的設備登場 *這個時期PCB高密度化明顯提升有生產62層玻璃陶瓷基MLB. 邁向21世紀的助跑期1990年積層法MLB登場 * 向高密集度小型化和輕量化發展,1

10、1,無鉛制程和有鉛制程的差异,1.OSP(organic solderability preservative) 沒有噴漆這一站,直接印刷文字CNC檢驗OSP成檢成測 2. 浸金,浸銀製程都和有鉛PCB一樣,12,各家厂商無鉛制程能力狀況,祥豐: 目前可以生產OSP類PCB, 浸銀的預計在8月份可以生產 依頓:OSP和浸金的都比較成熟了,浸銀的可以生產了,但是制程還不是很成熟 競華:OSP,浸銀,浸金都可以 至卓飛高: OSP,浸銀,浸金都可以做 金象(TW): OSP,浸銀,浸金都可以做,13,三种無鉛PCB 對MITAC制程的影響,1 OSP: 1)助焊劑會用的比較多. 2)縫未填飽(焊接

11、不好) 3)探針損耗較大(焊點比較粗糙,較硬) 4)可靠性不好(焊接) 浸金 可靠性不好(焊接后容易產生裂痕) 浸銀 不好存儲(容易變顏色),14,客戶和MITAC的需求,INTEL & DELL 選擇傾向: 浸銀板 MITAC: 浸銀板,15,PCB 价格的趨勢,有鉛PCB的价格趨勢: 首先整个PCB行业受上游原料价格涨跌的直接影响比较大，上半年以来，整个国际原料市场的价格已经涨了好几次。原铜价格一路攀升导致PCB原料中的铜阳极、铜箔价格也随之大幅飙升，涨幅分别达到81%和50%；由于玻璃纱出现供不应求的情况，覆铜板也经历了三、四次涨价；而铝以及锡的涨价则引发了PCB原料中钻孔铝板价格上涨了约15%，铅锡条上涨了约15%，锡阳极球上涨了约30%。从这些数据上不难看出，面对整体原料涨价的局面，PCB原材料成本的上浮不可避免，而且幅度之大让PCB业者也有点难于消化。PCB用铜箔基板的1.2mm的厚板，标准规格尺寸去年底每片价格约为310元，而相同的产品目前价格已达580元，价格涨幅高达87。另外，薄板因价