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文档简介

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2、位类别：工作描述： * 三年ic封装焊线工序工作经验.主要从事wire bond机kns8028,knsiconn;asm eagle60的设机和调机及维护 .对于产品焊线时所出现的各种问题(球起,脚起,碰线,线紧,线高,球短路,压裂球等等)可以及时的做出解除和调试.能够高质量保证线上的生产.* 对于新的device进行manual program并完成setup通过qc qualify投入生产.* 能够积极完成上司交付的任务并积极配合pm和生产部的日常工作。* 熟练ic在焊线工序的相关测试以及在前后工序的生产流程，熟悉并能熟练运用fmea .fa解决生产工艺问题* 熟悉以及深刻了解无尘工作车

3、间的流程和规定.技能专长专业职称：计算机水平： 高校非计算机专业二级计算机详细技能： 熟悉计算机操作和系统。熟悉计算机硬件维护。熟练办公软件的运用技能专长： 英语3级 计算机2级_， 能熟练使用实验仪器，获取信息的能力较强语言能力普通话： 一般 粤语： 一般英语水平： 英语专业 三级 口语一般英语： 一般求职意向发展方向： 晶圆制造 半导体封装其他要求：自我评价：本人沉着、稳定、勤奋好学、认真，具有良好的综合性素质!在工作中，我积极主动、组织协调能力强，有良好的团队合作精神。思维敏锐，沟通能力佳、遇事能处事不惊，具有较强的动手能力以及适应和应变能力!在思想上我秉着“立德、立信、立言”的信念，严于律已、责任感强。本文结束地址：

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