PCB板检验标准

1、深圳市三诺技展电子有限公司PCB板检验规范文件编号版本号标题PCB板检验作业流程生效日期年月日页次第 页共页1目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板 （包括外发贴片 PCB的质量符合要求。2规范内容：2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规检验项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入w2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹:织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.08mm,且凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤w 5处，每条长度w 15mm电镀孔内空穴（铜

2、层）破洞不超过1个，横向w 90o,纵向w板厚度的 5%焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMTPAD光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上 锡拒收；基准点（MARK点形状元整清晰不变形表面铅锡光亮；焊盘翘起/焊盘偏位不允许/大电流和大型兀件不允许；铜面/金面氧化氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。阻焊露铜、水迹不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径 尺寸不超过 2mm并且氧化处在加工后不出现起泡

3、、分层、剥 落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。丝印字符、蚀刻标记完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符 混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足+ 20%定孔位公差公差w 0.08mm之内孔径公差类型/孔径PTHNPTH0-0.3mm+ 0.08mm/- g 0.05mm0.31-0.8mm 0.08mm 0.05mm0.81-1.60mm 0.10mm 0.08mm1.61-2.5mm 0.15mm+ 0.1mm/-02.5-6.3mm 0.30mm+ 0.3mm/-0板弓曲和扭 曲对 SMT板W 0.7%，特

4、殊要求 SMT板W 0.5%，对非 SMT板W 1.0%; (FR-4)对 SMT板W 1.0%，对非 SMT板W 1.5%;（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚w 1.0mm,公差土 0.10mm;板厚1.0mm,公差为土 10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30o、45o、70o） 土 5o； CNC铣外形：长宽小于 100mm公差土 0.2mm; 长宽小于300mm公差土 0.25mm;长宽大于300mm公差土 0.3mm;键槽、凹槽开口： 0.13mm；位置尺寸：土 0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的土0.1mm；槽口上下偏移公差K： 0.15mm

5、; DW0.8mm,余留基材厚度 S=0.35 0.15mm; 0.8D 1.6mm,余留基材厚度 S=0.5 0.15mm； 20o、30o、45o、60o（一）微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB扳V-CUT标准检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺 寸用测量精度小于等于0.02m m的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。2.3 电路隔离性（短路）2.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象2.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。2.4电路连接性（断路）2.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。2.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平H; AQL : A类缺陷为0 ,B类缺陷为0.65,C类缺陷为1.02.5检验项目、标准、缺陷分类一览表缺陷分类序号检验项目验收标准验收方法及工具ABC1外观外表光泽，无氧化目测V3电气性能铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符卡尺，孔规V