SMT通用SOP作业书

1、工作项次工作名称REV.1份数修订依据REV.2份数修订依据REV2.1份数修订依据S001F红胶管制1量产1格式更新S002F锡膏管制1量产1格式更新S003F:PCB检查1量产1: 格式更新S004F:自动点胶1量产1P格式更新S005F网印1量产1格式更新2+1稽核要求S006FSMDh 料1量产2+1格式更新S007F:贴片3量产6+3:格式更新S008F:调整1量产2+1格式更新S009F过回焊炉1量产2+1格式更新2C070503S010F:SMT检查1量产1r格式更新2+1稽核要求S011F手工）贴片1量产2r新增发文S012F清理红胶1量产总计：张14+1268发放人签收人日期

2、领用单位注:1整套均作修改时，版本号变更依Rev.1 2 3序.2. 部分页数修改时，版本号变更依Revl.T 1.21.3序;在最新修改内容处用作标示3. 此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：工作项次工作名称REV.2份数修订依据REV2.1份数修订依据REV2.2份数修订依据S001F红胶管制1格式更新S002F锡膏管制1格式更新S003FPCB检查1格式更新S004F自动点胶1格式更新S005F网印1格式更新2+1+1稽核要求5增加作业动作S006FSMD上 料2+1+1格式更新S007F贴片6+3+2格式更新S008F调整2+1+1格式更新S009F过回焊炉2+1格式更新3+1C07

3、0503S010FSMT检查1格式更新2+1稽核要求3+1（生产联络 卡）放大镜 使用说明S011F（手工）贴片2新增发文总计：张30114发放人签收人日期领用单位注：1整套均作修改时，版本号变更依Rev.1 2 3序.2部分页数修改时，版本号变更依Rev1.1 1.2 1.3序;在最新修改内容处用作标示 3此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：工作项次工作名称REV2.3份数修订依据REV.3份数修订依据REV3.1份数修订依据S001F红胶管制1版本更新5制程修改S002F锡膏管制1版本更新5制程修改S003FPCB检查1版本更新S004F自动点胶1版本更新S005F网印5增加作业动作1版

4、本更新1增加型号S006FSMDh 料1版本更新S007F贴片1版本更新S008F调整1版本更新S009F过回焊炉1版本更新S010FSMT检查1版本更新S011F（手工）贴片1版本更新510注：1整套均作修改时，版本号变更依Rev.1 2 3序.2部分页数修改时，版本号变更依Rev1.1 1.2 1.3序;在最新修改内容处用作标示 3此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：工作项次工作名称REV3.2份数修订依据REV.份数修订依据REV份数修订依据S001F红胶管制S002F锡膏管制S003FPCB检查S004F自动点胶S005F网印5制程修改S006FSMDh 料S007F贴片S008F调

5、整S009F过回焊炉S010FSMT检查S011F（手工）贴片5注：1整套均作修改时，版本号变更依Rev.1 2 3序.2部分页数修改时，版本号变更依Rev1.1 1.2 1.3序;在最新修改内容处用作标示.3此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：工作项次工作名称REV.4份数修订依据REV.4.1份数修订依 据REV.4.3份数修订依据S001F红胶管制2制程修改S002F锡膏管制2制程修改S003FPCB检杳5+1制程修改S004F自动点胶1+1制程修改S005F网印5+2制程修改7制程修改7制程修改S006FSMD上料5+2制程修改S007F贴片5+2制程修改S008F调整5+2制程修改

6、S009F过回焊炉5+2制程修改7制程修改S010FSMT检杳5+2制程修改7稽核要求S011FPCB分割2制程修改PCB烘烤1制程修改1制程修改除尘器1制程修改44+12227注：1整套均作修改时，版本号变更依Rev.1 2 3序.2部分页数修改时，版本号变更依Revl.T 12 1.3序;在最新修改内容处用仏作标示 3此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：产品2类型SPS产品工作 名称红胶管制工作 项次S001F作业动作说明生产/安全注意事项1.储存：1.红胶密封储存于冰箱控制温度为5 3oC;1.1新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌， 包装无破损泄露；并贴上编号标示1.2红胶放置

7、于冰箱中保存；并每天记录冰箱温度 填写于冰箱温度记录表；以保持红胶之活化性.2. 使用：2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3-5小时，点胶机使用前，红胶须脱泡2-5分种后使用.2.3半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。2.4产线未用完的红胶，室溫環境下不得超过48H,未 使用完的用原装瓶子装好，然后盖好，标明日期，再放 入冰箱中保存，下次使用依“ 2.1 ”进行。3. 处理废弃红胶：用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.3.1报废红胶前确认及处理方式：3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过 48H.3.1.3红胶报

8、废按有机溶剂报废处理.其有效期可保12个月（紅膠保質期內）. 红胶自购入储存时起，即列入管制，任何的 异动,都必需填写红胶使用记录表3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,律报废处理红胶管理记录：2.4.红胶使用记录表冰箱温度记录表通用作业指导书，图示仅供参考!5.静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER INC MANUFACTURER EXPORTER TANG XIA CHINADRAWN BELE制图&肖洪正2009/05/15YCHECK BY审查/ APPROVEBY核准D REV版本-4-产品类型-SPS产品工作名称锡膏管制工作项次S002F作业动作说明

9、生产/安全注意事项1.储存：1.锡膏密封储存于冰箱控制温度为1.1新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露；并贴上编号标示；1.2锡膏放置于冰箱中保存；并每天记录冰箱温度； 并填写于冰箱温度记录表；以保持锡膏之活化 性.2.使用：2.12.2依编号顺序使用以作先进先出之有效管理. 从冰箱中取出首先在常温下回温 35小时,经搅 拌机搅拌2-5分种后才可產线使用。搅拌后的锡膏在使用前，印刷员还需用搅拌刀 手动均匀搅拌12分钟,再投入到鋼网上使 用。产线未用完的锡膏室溫環境下不得超过24H,未用完的用原装瓶子装好，标明日期和存入日期， 再放入冰箱中保存，下次生产使用依“ 2.1 ”

10、 行。3.处理废弃锡膏： 用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之锡膏3.1报废锡膏前确认及处理方式：3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之锡膏超过 24H时限.3.1.3锡膏报废按锡渣报废处理.2.32.42.3.4.5 3oC;其有效期可保6个月（錫膏保質 期內）；锡膏自购入储存时起，即列入管制，任何 的异动,必需填写锡膏使用记录表； 新装瓶开封后用过的锡膏超过24H, 律 报废处理.锡膏管理记录：锡膏使用记录表.冰箱温度记录表通用作业指导书，图示仅供参考!5.设备/治工具静电手套冰箱搅拌机搅拌刀DRAWN B、东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER

11、ElE制 图CCHECK BY审查APPROVED核准BYREV版本&肖洪正2009/05/15-4-检查PCB的板号：例如：16-0669检查PCB的耐温等级：例如：130E检查PCB的燃烧等级：例如：94V0检查PCB的铜箔是否短路、开路、氧化、彎曲變 形和损伤.检查PCB是否印字不清、检查PCB的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.产品类型SPS产品工作名称检查项目1.2.3.4.5.6.PCB检查工作项次S003F生产/安全注意事项1. 作业人员必须佩戴静电手环、静电手套.2. PCB除尘依“ PCB板除尘作业指导书”作业c3. 不可用刀片划包装PCB板的塑料袋，以 免划伤PCB.4. 应避

12、免PCB板侧面、棱角或其它尖锐物品 与PCB铜箔面碰撞或磨擦。5. PCB板不可有破损,印字不清等不良.6. 不良品标示后放于红色托盘内7. 通用作业指导书,图示仅供参考！物料规格 依生产控制表,PCB印字内容依实物样品为 准.设备/治工具静电手套静电环作业示意图PCB的耐温 等级 燃烧等级 H PCB的 板号tn；PCB的版本号APPROVED BYREV东莞立德电子有限公司DRAWN BY CHECK BY核准 版本DONG GUAN LEADER EL.E.制 图 审查肖洪正2009/05/151. 调用程式:XXXXXX-XXX.XXX.X依“程式管制作业指 导书”中的程式的命名：以B

13、OM單上的品名+程式版 本號。如：108330-A09.REV.1进行规范作业。2. 调出对应机种的点胶程式;（程式及相关参数须由技 术人员设定.）3. 點膠机操作依“ GL5操作步骤作业”4. 根据PCB板宽,将滑轨重新调整到板宽+1mn为好.5. 进行首件试点作业，检查点胶的位置是否正确及胶 量是否适当，是否有漏点胶6.首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.1.当点胶机发生异常故障时，立即按下操 作屏上的紧急开关EMERGENCY ST按P 钮，马上通知工程技术人员过来处理。设备/治工具产品类型SPS产品工作名称自动点胶工作项次S004F生产/安全注意事项设备在運行中，严禁人体接触设备运

14、转 部位。换红胶注意事项：3.1红胶要回温时间35小时方可使用;3.2红胶使用前必须使用脱泡机脱泡； 工程人员每周定期对点胶头部做清洁， 使用适当尺寸的捅针将点胶嘴内的异物 除去，然后用洗板水进行清洗，确保点 胶嘴内无异物堵塞。如果设备停机时间超过24H,应把点胶筒 与点胶嘴拆下来放回冰箱储存，并在胶 筒上做好时间标识存回冰箱。通用作业指导书，图示仅供参考！自动点胶机静电手套静电环气枪洗板水针头碎布东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER EDRAWN BY_E制图CHECK BY审查&肖洪正2009/05/15APPROVEDREV BY核准版本产品类型” SPS产品工作名称网印

15、工作项次S005F1.印刷操作员依“生产领料 /上料/换料单”生产机种名、 PCB料号、PCB板号,在钢网明细表中选择对应之网板 料号、板号。PCB16-10050.18MM2007/7/22.3.例如：（网板有注明板号及序号 ）。网板序号1.2.3.4.5.4.5.67.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针，把定位针固定 在夹板上，再检验定位针是否与 PCB定位孔相应，OK后锁 定。调整网板在纲印机上之距离，并用胶纸贴住网板上之定位 孔。调整PCB与网板相对应之位置，调整时可以参照所贴零件 的PAD位置。印刷员依“印刷机操作步骤”进行作业。 每

16、隔4H加一次红胶，胶量要求在胶枪杆上一格刻度范围。8.9.10.调整OK后,第一次必须网印 2次才可退岀检验，如网印NG, 则必须清洗网板后再做调整。拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作；避免擦伤线 路板，检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后，正式网印（按自动开关）,设置好刮刀的刮印次数 12次/片。在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，每印刷10片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，避免中间无红胶有漏刷红胶不良发生。11.网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业DRAWN BYCHECK BY审查6.7.8.宋亚茹2010/1/28生产/安全注意事项未使用的锡膏/红胶需在冰箱内

17、保存，取岀后超過規 定時間内（錫膏/24H，紅膠/48H ）送回冰箱内冷藏, 并重新做好时间标识管制 .取出重新使用，首先在常 温下回温35小时后再使用。上线使用的锡膏 24H内、红胶报废处理，并注明回收时间.网板印刷时用自动计数器计数 网板，锡膏10次清洗一次网板。48H内未再使用，依:红胶50次清洗一次刮刀两端需平行以保证红胶印刷均匀，不漏不偏，每天检查一次，使用10万次需换刮刀。印刷後的PCB在指定时间内（存储暂放架上，紅膠、 錫膏在2H內）過回流焊，否則不可投入使用。须清 洗PCB板。印刷不良品及时用洗板水洗幹淨。PCB不可摆放在机台上，不可叠加太多（不超过三 包）.当后站贴片机器故障

18、时，应停止作业。通用作业指导书，图示仅供参考！若和控制表或具体SOF不一致，以控制表或具体 SOF为准.所定参数 供IPQC抽测。NG/OK图示红胶偏位NG红胶位置居中OK网印机参数设定表机器型号HS-3040TP-SMT刮刀速度26档刮刀压力气压值SP-3040A610 档PT-25009挡0.15 0.3MPa0.15 0.3MPa0.46 0.54MPa0.46 0.54MPa手动调节0.2 0.6 MPa注:0.1MPa 约等于 1kgf/ cm 2设备/治工具网板 网印机 静电环气枪搅拌机 静电手套APPROVED BYREV核准版本-4.2-产品类型SPS产品工作名称SMDk 料工

19、作项次S006F作业动作说明月生产/安全注意事项1.当机器贴装某一站用完，提示报警更换料站位 时；上料員依SMT料站表站位核对所需更換物 料的料號、規格。1.2.3.2.3.4.4.5.6.IPQC依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与 盘内实物一致；更換站位是否與機器提示站位 一致。依“上料作業流程”作業。根据物料表，将所需料盘装入料枪中。根据机器报警站位与SMT料站表，经IPQC核对 OK的料站位装入机器指定換料位置。卡料盖机器指定换料位置箭头5.换料时,应填写好换料核对表,并交与IPQC人员 CHECK O后,方可生产。DRAWN BY CHECK BY肖洪正2009/05/15物料规格

20、依生产控制表之SMD物料BOM 散乱零件要归类放置于静电料盒中。上料轮时，应确保料轮上的卡料盖完全扣 好，避免造成撞机现象。上料轮时，减少材料损耗。散料放于工作臺散料收集盒内.按幾種區 分標識散料。通用作业指导书，图示仅供参考！物料规 格依生产控制表为准。设备/治工具静电环静电手套料枪上料架剪刀镊子三倍放大镜APPROVED BYREV核准-4-版本1.2.3.4.5.6.调用程式：XXXXXX-XXX.XXX.X依“程式管制作业指 导书”中的程式的命名：以BOh單上的品名+程式版本 號。如：108330-A09.REV.1进行规范作业。检查程式是否与生产机种一致。如不一致，及时通知 领班和工

21、程师。对上线料站物料与SMT料站表核对,并确认料号和规 格都必须正确无误.根据PCB板宽，将滑轨重新调整到板宽+1mn为好. 上料员依“ CP6操作步骤”作业。上料员对贴装出第一片PCB经自主检查完后交品管 IPQC做首件。a. IPQC确认贴错件时，应立即核对机器上的料站是 否正确并及时进行更换；b. 若有IC，二极管等极性元件反向时，立即通知工 程师修改，并区分作不良标识；c. 检查贴片机贴装元件有无偏移，漏贴，溢胶等不良现象。如有，及时通知工程师调机，并区分作不良 状态标识1.2.3.7.8.首件经IPQC确认OK后,方可正常生产。操作员每天要做设备日保养并填写保养记录表。生产每结束一个

22、MO机种时，收集好抛料盒与托盘上面的 散料并按机种区分标识清楚。SMT上料作业依“ SMDt料作业指导书”和“上料流 程”作业。9.DRAWN BE.制图YCHECK BY审查肖洪正2009/05/154.5.6.生产/安全注意事项贴片机操作见 CP-6、CP643IP-I、IP2、 CP43 GL5 XP142 XP242操作步骤； 所调用程式名称依不同的机种（PCB 号）而有所不同，具体应由工程技术人 员确定.当机器发生异常故障时，立即按下操 作屏上的紧急开关EMERGENCTOP按 钮，马上通知工程技术人员过来处理。EMERGENCY严禁两人同时前后操作一台机器。设备在运行中，严禁人体接

23、触设备运 转部位。对贴片机所拋SMDP件,一律作报废处 理,不可再投入生产。设备/治工具APPROVED BYREV核准-4-贴片机版本产品类型SPS产品工作名称调整工作项次S008F作业动作说明生产/安全注意事项1.2.3.4.目视检查PCB零件规格、位置，有无错件、漏件、 零件偏移。目视检查PCB极性零件（IC、二极体、三极管）有 无反向。若有零件偏移，则用镊子调整位移之零件。依“ 检验标准”调整零件。OK品过回流焊。SMT1.2.3.4.5.6.调整检查时，注意红胶/锡膏是否均匀 及溢出，并回馈前一站；调整检查依由左至右，由上到下的顺 序，以避免遗漏；同一位置不良连续超出3PCS或错件、

24、 反件不良一经发现，应立即报告领班。 PCBg拿轻放，避免零件受振动位移。 不良品标示后放于红色托盘内.通用作业指导书，图示仅供参考！设备/治工具静电环静电手套镊子良品图示n缺口零件极性反NG二极管有黑圈 （负极）的一端 朝向PCB白条114 r?EEIC圆点对应PCB标示缺口方向1011马零件移位、歪斜NG漏件NGLJ.东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELINC MANUFACTURER & EXPORTER TANG XIA CHINADRAWN BY CHECK BYE.制图APPROVED BYREV核准肖洪正2009/05/15-4-版本1.开机设定参数：操作员

25、依 回焊炉操作指导书 作 业,工程师确认好各项制程参数后运行使用.2.炉温测试：由SMT技术员每天上午11:00之前对产线 使用的回焊炉进行测试，经工程师确认 OK后把测温 报告挂在产线指定的框架栏内并填写记录好相关参3.首件确认:首件经IPQC确认零件推力或焊锡品质符合标准后,正式生产，IPQC将相應數據記錄於報表上.4. 量产巡视：回焊炉运行过程中，输送带不可有卡滞 或抖动；工程师应不定时抽查PCB炉品质,并监控 各制程参数是否处于正常范围.5. 结束关机:生产结束时，须确保最后1PCS产品流出回 焊炉，方可关闭输送带；关机步骤依 回焊炉操作指导 书.1. PCB送入输送带时，确保作业零件

26、面朝 上.2. PCB送入时不可受振动,以免零件位移.3. PCB在回焊炉的输送带上,应置于中间 部分,避免放置在输送带的两侧边缘.4. 换线时,若继续生产同类制程（如红胶 和无铅锡膏制程）产品,则不需调整回 焊炉参数,直接完成首件.5. 换线时,若由红胶制程换为锡膏制程， 则必须重新调整及确认温度设定值；反 亦之6. 生产中设备如遇停电造成故障，应迅速 取出回流焊内PCB炉内滞留的PCB板 必须经IPQC全检OK后才可投入产线。7. 保持输送带干凈.8. 当炉子运行发生故障时，立即按下紧急 开关EMERGENCY ST按钮，马上通知 工程技术人员过来处理并按第6点及时 处理好炉内PCB板。回

27、焊炉参数规格设备/治工具输送带速度50100cm/min红胶固化温度/時間120160C /(时间 80-200 秒)锡膏熔化温度/時間:217255C (Profile)/40-100秒回焊炉炉温测试仪DRAWN BY CHECK BYE.制图 审查宋亚茹2010/1/28APPROVED BYREV核准 版本-4.1-产品类型SPS产品工作名称SMT检查工作项次S010F目视检查重点生产/安全注意事项漏件NG1. 5检查有极性零件极 性和方向是否正确.、零件反向NG2. SMD零件有无漏件（缺件）、错件、位移（歪斜）、 侧立（浮翘）、锡裂（开路）、连锡（短路）、空焊 （锡少）;3. PCB

28、铜箔有无断裂、翘皮、生锈、刮伤.4. 是否有溢胶（点胶量过多）、 珠等杂物、绿油起泡等不良红胶偏位或锡渣、1.2.3.4.5.6.7.须有标准样品供检查人员比对.PCB检查顺序:按从左至右，从上至下.作业员戴静电手环、静电手套作业.目视检查到可疑品或不良品时，须用5倍 放大镜（照明灯须打开）再仔细确认不良 部位.l 红胶偏位nGL型托C5 Is5. PCB要单片检查,OK品一对一的放置于 盘,并贴好相应的数量标示.DRAWN BYCHECK BYDONG GUAN LEADER E制 图INC MANUFACTURER东莞立德电子有限公司8.不良品用箭头纸标示不良位置,放入L型托盘（有红色不良

29、品标示）内.PCB与 PCB之间不能重叠,不能产生摩擦或碰撞 总检员在制程标识卡上写明MO生产日期、数量、 经办人、检验状态。通用作业指导书，图示仅供参考！零件偏移标准tl-133 f千卓書于冗ft可H鋼电盧敝- J K幅旳闻貧界小；屯2 ，一4可岖审虫町輛 anAwfttatp tn Jhi .设备/治工具静电手套静电环五倍放大镜APPROVED核准BYREV版本& EXPORTER TANG XIA CHINA宋亚茹2010/03/02-4.1-1.取PCB（大连板），检查板面印字是否正确,检查PCB1. 有无变形、受损.2.3.根据PCB厚度依 机器操作步骤 调整好机器上下 刀片的高度.

30、大连板PCB的中间分割线水平对直切刀入口 向前推送（PCB与切刀接触后,会自动切割）.,匀速2.4.生产/安全注意事项初开机使用前，应反复调整机器上下切刀高 度及转速,待IPQC或领班确认正常后,方可批 量投入作业；小心取出切分后的连板PCB整齐有序的排入静电 托盘内,并作好标示.3.4.5.6.PCB水平直线运送,运送过程中不能歪斜,以免 切伤PCB.两块PCB的SMT零件面不能重叠或摩擦.PCB在托盘中须完全卡入卡槽,以免PCB相互碰 撞或变形.禁止分割机在工作时用手触摸分割机刀片。如 有故障时及时通知工程师维修。通用作业指导书，图示仅供参考！设备/治工具物料(IPQC CHECK)名称料

31、号规格用量PCB/（贴片完成品）分板机静电环静电手套DRAWN BY CHECK BYAPPROVEBY核准肖洪正2009/05/15REV版本4产品类型SPS产品工作名称S012FPCB烘烤工作项次1.,对烤箱进行预热,预热温度为1.2.3.4.5.6.2.90C时,撕开包装PCB的塑 PCB板装入烤箱,烤箱装满后,首先打开烤箱电源90C;当烤箱温度预热至料袋.将待烘烤之关上烤箱门，进行烘烤并开始计时；按标准要求设定烤箱温度 90C 10C，烘烤时间4H;烘烤过程中必须有人员巡回检查烤箱运作状况，特别是温度、抽风设备及指示灯；烘烤至规定时间后,打开烤箱,检查PCB板是否烤 干,确认OK后,将PCB板取出烤箱；烘烤完毕后，关闭烤箱电源开关.3.4.5.烤箱必须先预热至规定温度才可将 PCB板 装入进行烘烤；正常情况下，必须烘烤至规定时间才可出 烤箱；烘烤时不可损伤PCB板；烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品. 烘烤时间和烘烤温度须管制并记录.烤箱参数规格设备/治工具烘烤温度烘烤时间烤箱900C4H静电环特殊产品依客