工业英文专有名词介绍

1、学习好资料欢迎下载英文專有名詞介紹1. Ge neral （ 一般專有名詞）英文專有名詞中文說明（數字表示有詳註）LCD (Liquid Crystal Display)液日日顯小器註.Glass, substrate or glass substrate玻璃基版*註TFT(Thin Film Tran sistor)薄膜電晶體*註Panel面板Array排列，指在玻璃基板上做TFT的製程LCD -ArrayCell液晶填充製程.分為LCD-FEOL (Cell前段)LCD-BEOL (Cell後段含 Cell Teste)Module模組，指後段組裝製程LCMMo nitor監視器Pixel

2、XGA : eXtended Graphics Array=1024*768PixelsSXGA: Super XGA=1280*1024Pixels像素*註PS.像素越多表示解析度越咼Computer電腦Notebook筆記型電腦（簡稱為NB）RGB (Red, Green, Blue)指紅綠藍三原色PM (Preve ntive Mai nte nan ce)預防保養Quality品質Sta ndard標準（指作業標準或品質指標）Material材料Yield良率CIM (Computer In tegrati on Manu facturi ng)電腦整合製造（指以電腦系統整合製造流程）

3、FA (Factory Automati on)工廠自動化Exit出口Precauti on預防措施Warni ng警告Emerge ncy緊急Alarm警報2. Clean Room （潔淨室專有名詞）英文專有名詞中文說明Clea n room潔淨室*註Particle微粒子*註.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter高效能粒子空氣過濾網Con tam in ati on污染Temperature (TEMP)溫度Humidity濕度Pressure壓力UPW (Ultra-Pure Water)超純水DIW (De-Io ni zed Wa

4、ter)去離子水IPA (Isopropyl Alcohol)異丙醇Sticky mat腳踏黏墊*註.Clea nli ness潔淨度ESD (Electro-static Discharge)靜電破壞*註.Lam inar flow層流（流體力學名詞）Turbule nt flow擾流（流體力學名詞）Alcohol酒精Acet one丙酮Particle微粒子Dust灰塵Gow ning room換衣間*註.Raised floor (grati ng floor)咼架地板*註Air shower氣浴室*註Prohibit禁止Clea n suit (bunny suit, dust-fre

5、e garme nt)無塵衣*註.Glove手套Hair net網帽Hood頭罩Mask口罩Clea n shoes (dust-free shoes, boots)無塵鞋3. Factory Automation （ 工廠自動化專有名詞）英文專有名詞中文說明Vehicle運輸工具或載具AGV (Automatic Guided Vehicle)自動搬運車MGV (Ma nual Guided Vehicle)人力搬運車Clean lifter天井傳送車LIM (Li near In ductio n Motor) Carrier線性感應馬達傳送載具OHS (Overhead Shuttle)

6、天車或稱軌道車Stocker (clea n depot)存放Cassette架子）的暫存區Battery電池：Bay作業區Bumper保險槓Charger充電器Con troller控制器Conveyor輸送帶Crane吊車（在Stocke內）FFU (Fan Filter Unit)風扇過濾器Host主機I/O (Input / Output)輸入/輸出In ter-bay作業區和作業區之間In tra-bay作業區之內IR (In fra-Red)紅外線IRIF(I nfra-Red In terFace)紅外線介面Load進料Un load卸貨Magn etic tapeAGV路徑所使

7、用的磁條POSEIDON海神生產作業系統Retrieve【電腦】檢索，擷取（資料）RTM (Rotary Tran sfer Mach ine)旋轉傳送機SCARA armAGV之傳送手臂Reset重新設定Tran sportati on傳輸*註 .OPI（Operatio n POSEIDON In structio n）海神生產作業系統專有名詞介紹英文專有名詞中文說明Recipe程式，製程參數Stock out將Cassette取出Request請求，要求Tran sfer傳送，運送In structio n命令，指令Select選擇Can cel取消Operati on作業，操作Supp

8、ort支援Process製程Start開始Comp.Completion的縮舄，意指元成Batch批量Lot指生產線上的在製品或產品，簡稱貨ID (Ide ntity)識別碼(如 Lot ID or Chip ID)Sheet片（Array區玻璃基版計數單位 严*註.Chip片（Cell區玻璃計數單位广*註.In specti on檢驗Defect缺陷Productio n生產Hold留置在當站製程（如有品質問題時）Release將hold住的貨放行，釋出Equipme nt設備（簡稱為EQP）Tool工具，機台WIP (Work In Process)在製品（製程在製品）Maintenanc

9、e維修保養Cassette裝在製品的架子*註.Empty空的Reserve預約Report報告Scrap報廢Rework重工Log on登帳Log off除帳Note註解5. Array段製程專有名詞介紹英文專有名詞中文說明Material材料|Metal金屬Target靶MoW (Moly-tu ngste n)鎢化鉬Mo (Molybde num)鉬ITO (Indium Tin Oxide)錮錫氧化物Al (Alumi num)鋁AINd(Alumi num and Neodymium Alloy)鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一Reticle or Mask光罩Deterge

10、 nt (LH-300)界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用 LH-300為供應商型號）LAL-50含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層 的化學溶液O3 (Ozone)臭氧，主要為各製程用來清除有機物的污染或殘留NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉塗佈光阻時殘留在 玻璃邊緣的光阻液Resist or Photo Resist光阻（簡稱PR）HMDSHexamethyldisilaza ne的簡舄，為一種化學中間體，用以增加光阻塗佈時對晶片表面之附著力AC-1帶靜電防止劑（ESD-Prevente）,在上光阻機內使 用，防止靜電產生，破壞玻璃元

11、件TMAH （供應商型號為KTM-25）Tetra-Methyl Ammo nium Hydroxide 的簡寫，為廠 內所使用之顯影液Oxalic Acid (H 2C2O4)草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜 DHF成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etcha nt成份中含鹽酸HCI及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中 的 Poly-ITOBHF成份中含氟化銨NH4F及HF,主要用來蝕刻7PEP中 的 SiONAl-Etcha nt成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸 HNO3，主要用來蝕刻Mo/AI/Mo的沈積層IP

12、A異丙醇Isopropyl Alcohol的簡稱，主要用來作為設備擦拭液，在去光阻製程中亦用來清除玻璃基板上 的有機殘留物（如光阻或去光阻液）N-300去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與 單丁醚的混合物(Process) Gas（製程）氣體目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，SputterR乾蝕刻電漿源之用SiH4矽甲烷製程氣體（洩漏有爆炸危險）NH3氨製程氣體N2O笑氣製程氣體PH3磷化氫製程氣體N2氮氣製程氣體，常用為破真空 Vent或吹乾的媒 介H2氫氣製程氣體NF3氟化氮製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈 積矽Si媒介Kr氪氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶Ar氬氣

13、 製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或 常用為加熱設備的熱傳媒介O2常用來作電漿的基本組成，BCI3氯化硼製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源SF6氟化硫製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以 為提供蝕刻主原料氟的來源He氦氣製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同 形成電漿源，使電漿組成分佈均勻Cl2氯氣製程氣體HCl氯化氫製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一CF4四氟化碳製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源 以為提供蝕刻主原料氟的來源Equipme nt機台（儀器）Vender廠商Clea ner清洗機*註CVD (Chemical Vapor Depositi on)化學氣相沉積*註.Spu

14、tter濺鍍機*註Coater上光阻機*註.Pre-bake預烘*註.Stepper步進式曝光機*註.Exposure曝光Backside-Exposure背面曝光Titler刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基 板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員 及機台辦認之用Edge Remover簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留 在玻璃邊緣的光阻Edge Exposure邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的 部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後 殘留Developer顯影機*註.Hard bake硬烤*註.Etcher蝕刻機We

15、t Etch濕蝕刻*註.Dry Etch乾蝕刻*註.Plasma電漿*註.RIE (Reactive ion etch ing)反應性離子蝕刻*註.PE (Plasma Etch)電漿蝕刻機*註ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式電漿蝕刻機*註Stripper去光阻機*註O3 Asher為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機殘留*註Tester測試機Ann eal回火*註.AMSR (Sheet Resista nee)沈積膜的電阻值測試設備ATOS (Ope n/Short Tester)斷短路測試機ATTG (TEG Tester or TFT Devic

16、eMeasureme nt)TFT的電性測試設備ATAR (Array Tester)Array Defect的測試設備ALSR (Laser Repair)雷射修補機ANNI (Anneal Ove n)回火設備AMGI (Particle Cou nter)微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈tAMOR; AMKL (Pattern In spectio n)圖案或線路檢驗設備；主要在檢視沈積膜後、曝光 後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查（前者 簡稱Orbo,後者簡稱KLA）AMSP (Surface Profiler)表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕

17、刻速率（簡稱KLA-Tencor）AMOV (CD/Overlay)量測設備用以測量關鍵線寬CD,及藉量測Box重 疊狀況來檢視Steppe的精度*註AMSH (Microscope)咼倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻 後表面的線路圖案檢查（簡稱OlympusAMEL; AMOT (Film Thick ness)膜厚量測儀（前者簡稱Sopra,後者簡稱Nano）AMVI (Visual In spectio n)目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查CJ指高壓水洗MS指超音波水洗Conveyor傳送Spi n旋轉（如Spin Dryer :高速旋乾器）Chamber反應室（如

18、CVD, Sputter或乾蝕刻）Load Lock 簡稱 LL閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介Heat加熱Cool冷卻Probe（測試機的）探針Process製程Spec製程的品質標準Pin-Hole針點小凹陷PEP (photo en grav ing process)完成一次黃光製程叫做一個PEPMI第一次沈積的（闡極）金屬膜如 MoWMII第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如 MoAIMoa-Si (amorphous silic on)非結晶矽，TFT沈積層之一n+ (或 n+a-Si)摻雜磷的非結晶矽，TFT沈積層之一SiON （應寫為SiOxNy因O,N的比例不一定）氮氧化

19、矽，TFT沈積層之一SiNx （x為Si與N的比例）氮化矽，TFT沈積層之一Clea ning清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning）Brush清洗機所使用之軟刷DI; DI water; Dei on ized Water去離子水UPW超純水Ve nt破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時， 通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破 片Purge用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽Rin se水洗Veri-Code光學辦認碼*註Vacuum真空Depositi on沉積Wet etchi ng溼蝕刻Dry etch ing乾蝕刻Plasma電漿RIE (R

20、eactive Ion Etch ing)反應式離子蝕刻機*註ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式電漿蝕刻機*註PE (Plasma Etch)電漿蝕刻機*註Uni formity均勻性（類似（大-小）/平均值的概念）Etch ing Rate蝕刻速率（二蝕刻厚度/時間）Ann eal回火Laser repair雷射修補In specti on檢視Pre-bake預烤Coat ing上光阻Exposure曝光Develop顯影Alig nment對準CD (critical dime nsion)關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距）Overlay重疊Cure烘烤B

21、ake烘烤6.Cell段製程專有名詞介紹英文專有名詞中文說明Material材料PI (polyimide)聚亞醯胺CF (Color Filter)彩色濾光片Deterge nt洗劑丫 - ButyrolactoneY-丁內酯,簡稱丫液,用於清除APR版上的PIRubb ing cloth配向布，為棉類材質，用於rubbing機台，使基 板產生配向，使用前須先挑除雜質，稱為挑布Seal框膠，功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣 進入，使用前須先調配，稱為調膠Spacer 或 MP(Micro Pearl)間隙球,功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間 之間隙距離PS (Photo Spacer)功能

22、與普通的Space相同,一般用於大尺寸產品，且可得到較好的cell gapTransfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste銀膠或稱導電膠UV seala ntUV膠，用於兩塊玻璃基板組合時假固定用Polyfro n均壓紙，基板壓合時使用，用於分隔基板，可 使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害LC (Liquid Crystal)液晶Polarizer偏光膜Equipme nt設備CDA (Compressed Dry Air)壓縮高壓乾燥空氣DIW, DI water去離子水，純水Con trol box電源控制箱Valve閥門，控制閥Breaker電源開關，繼電

23、器Chamber槽Clea n booth潔淨工作台Process製程FEOL (Fro nt End of Line)cell前段BEOL (Back End of Line)cell後段Scribe (1 st scribe, 2 nd scribe)切割（有一次切割及二次切割）Break (1 st break, 2 nd break)裂片（有一次裂片及二次裂片）Grind研磨PI Print , PI coaterPI印刷PI PrebakePI預烤PI Post-bakePI後烤Rubb ing配向Seal Patter n, Seal dispe nse框膠塗布Spacer Spr

24、ayerSpacer散佈Jig PressJig壓合Alig nment對位，對準Cure鍵結硬化Seal Pre-bakeSeal預烤Vacuum Ann eal真空回火Injectio n注射（LC-Injection注入液晶）End Seal封口膠Polarizer Lam in ati on偏光片貼合7.Module（模組）段製程專有名詞英文專有名詞中文說明Cellcell完成後的在製品（貨）Backlight背光板Bezel外框Driver IC驅動積體電路Solderi ng焊接Assembly組裝Agi ng老化Pack ing包裝Chip晶片Tape膠帶Screw螺絲FPC (Flexible Prin ted Cable)可撓性印刷線路PCB (Pri nte