石家庄光刻胶生产线项目可行性研究报告样例模板

1、泓域咨询/石家庄光刻胶生产线项目可行性研究报告石家庄光刻胶生产线项目可行性研究报告MACRO 泓域咨询摘要说明目前，在显示面板行业中，光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造，滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域。其中，TFT-LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分，触摸屏则是以触摸控制为目的的功能单元。该光刻胶项目计划总投资6473.05万元，其中：固定资产投资5318.15万元，占项目总投资的82.16%；流动资金1154.90万元，占项目总投资的17.84%。达产年营业收入9421.00万元，总成本费用7130.81万元，税金及附加113.17万元，利润总额2290.19万元，利税总

2、额2719.25万元，税后净利润1717.64万元，达产年纳税总额1001.61万元；达产年投资利润率35.38%，投资利税率42.01%，投资回报率26.54%，全部投资回收期5.27年，提供就业职位185个。光刻胶决定芯片的最小特征尺寸。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，其中光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小（光的干涉和衍射效应）。决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。比如一块半导体芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式

3、不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。报告内容：概论、项目建设背景及必要性分析、市场调研分析、产品规划分析、选址分析、土建工程、项目工艺原则、项目环保研究、项目职业安全管理规划、项目风险评估分析、项目节能说明、实施计划、项目投资情况、项目盈利能力分析、结论等。规划设计/投资分析/产业运营石家庄光刻胶生产线项目可行性研究报告目录第一章 概论第二章 项目建设背景及必要性分析第三章 市场调研分析第四章 产品规划分析第五章 选址分析第六章 土建工程第七章 项目工艺原则第八章 项目环保研究第九章 项目职业安全管理规划第十章 项目风险评估分析第十

4、一章 项目节能说明第十二章 实施计划第十三章 项目投资情况第十四章 项目盈利能力分析第十五章 招标方案第十六章 结论第一章 概论一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx实业发展公司（二）公司简介成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生

5、产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术创新能力。贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。公司建立了产品开发控制程序、研发部绩效管理细则等一系列制度，对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研发工作运行环境。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx集团实现营业收入8371.7

6、8万元，同比增长11.53%（865.47万元）。其中，主营业业务光刻胶生产及销售收入为7554.97万元，占营业总收入的90.24%。根据初步统计测算，公司实现利润总额2304.86万元，较去年同期相比增长572.92万元，增长率33.08%；实现净利润1728.64万元，较去年同期相比增长340.74万元，增长率24.55%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元8371.78完成主营业务收入万元7554.97主营业务收入占比90.24%营业收入增长率（同比）11.53%营业收入增长量（同比）万元865.47利润总额万元2304.86利润总额增长率33.08%利润总额增长量万元57

7、2.92净利润万元1728.64净利润增长率24.55%净利润增长量万元340.74投资利润率38.92%投资回报率29.19%财务内部收益率29.61%企业总资产万元12389.01流动资产总额占比万元36.45%流动资产总额万元4515.78资产负债率23.47%二、项目概况（一）项目名称石家庄光刻胶生产线项目光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质，是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体

8、。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，显示面板材料或者印刷电路板。（二）项目选址某某科技园石家庄，简称石，旧称石门，是河北省省会，国务院批复确定的中国京津冀地区重要的中心城市之一。截至2019年，全市下辖8个区、11个县、代管3个县级市，总面积14464平方千米，建成区面积496平方千米，常住人口1103.12万人，城镇人口710.55万人，城镇化率64.41%。石家庄地处中国华北地区、河北省

9、中南部、环渤海湾经济区，是河北省的政治、经济、科技、金融、文化和信息中心，中部战区陆军机关驻地，是国务院批准实行沿海开放政策和金融对外开放城市，也是全国重要的商品集散地和北方重要的大商埠、全国性商贸会展中心城市之一、中国国际数字经济博览会永久举办地、中国（河北）自由贸易试验区组成部分。石家庄于民国十四年（1925年）建市，时名石家市，1947年更名为石家庄市。1968年河北省会迁至石家庄市。京广、石太、石德、朔黄四条铁路干线交汇于此，是中国铁路运输的主要枢纽之一，被誉为南北通衢，燕晋咽喉。石家庄是国家首批科技创新示范城市、国家半导体照明产业化基地、国家卫星导航产业基地、国家动漫产业发展基地、国

10、家生物医药产业基地。石家庄是全国文明城市、国家森林城市、中国优秀旅游城市，旅游资源丰富，名胜古迹众多，有全国重点文物保护单位39处、国家历史文化名城1座。西柏坡是国家5A级景区，被称为晋察冀边区的乌克兰，是解放战争时期中国革命的领导中心。2019年，当选中国十大夜经济影响力城市。（三）项目用地规模项目总用地面积18816.07平方米（折合约28.21亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数56.74%，建筑容积率1.35，建设区域绿化覆盖率5.28%，固定资产投资强度188.52万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积18816.07平方米，建筑物基底占地面积10676.24平方米，总

11、建筑面积25401.69平方米，其中：规划建设主体工程18660.48平方米，项目规划绿化面积1340.63平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计69台（套），设备购置费1852.51万元。（七）节能分析1、项目年用电量443770.16千瓦时，折合54.54吨标准煤。2、项目年总用水量10040.19立方米，折合0.86吨标准煤。3、“石家庄光刻胶生产线项目投资建设项目”，年用电量443770.16千瓦时，年总用水量10040.19立方米，项目年综合总耗能量（当量值）55.40吨标准煤/年。达产年综合节能量21.54吨标准煤/年，项目总节能率23.77%，能源利用效果良好。（八）环境

12、保护项目符合某某科技园发展规划，符合某某科技园产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资6473.05万元，其中：固定资产投资5318.15万元，占项目总投资的82.16%；流动资金1154.90万元，占项目总投资的17.84%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入9421.00万元，总成本费用7130.81万元，税金及附加113.17万元，利润总额2290.19万元，利税总额271

13、9.25万元，税后净利润1717.64万元，达产年纳税总额1001.61万元；达产年投资利润率35.38%，投资利税率42.01%，投资回报率26.54%，全部投资回收期5.27年，提供就业职位185个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某科技园及某某科技园光刻

14、胶行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某科技园光刻胶产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“石家庄光刻胶生产线项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某科技园经济发展，为社会提供就业职位185个，达产年纳税总额1001.61万元，可以促进某某科技园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率35.38%，投资利税率42.01%，全部投资回报率26.54%，全部投资回收期5.27年，固定资产投资回收期5.27年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、改革开放40年来，

15、民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。引导民营企业建立品牌管理体系，增强以信誉为核心的品牌意识。以民企民资为重点，扶持一批品牌培育和运营专业服务机构，打造产业集群区域品牌和知名品牌示范区。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备

16、注1占地面积平方米18816.0728.21亩1.1容积率1.351.2建筑系数56.74%1.3投资强度万元/亩188.521.4基底面积平方米10676.241.5总建筑面积平方米25401.691.6绿化面积平方米1340.63绿化率5.28%2总投资万元6473.052.1固定资产投资万元5318.152.1.1土建工程投资万元1920.922.1.1.1土建工程投资占比万元29.68%2.1.2设备投资万元1852.512.1.2.1设备投资占比28.62%2.1.3其它投资万元1544.722.1.3.1其它投资占比23.86%2.1.4固定资产投资占比82.16%2.2流动资金万

17、元1154.902.2.1流动资金占比17.84%3收入万元9421.004总成本万元7130.815利润总额万元2290.196净利润万元1717.647所得税万元1.358增值税万元315.899税金及附加万元113.1710纳税总额万元1001.6111利税总额万元2719.2512投资利润率35.38%13投资利税率42.01%14投资回报率26.54%15回收期年5.2716设备数量台（套）6917年用电量千瓦时443770.1618年用水量立方米10040.1919总能耗吨标准煤55.4020节能率23.77%21节能量吨标准煤21.5422员工数量人185第二章 项目建设背景及必

18、要性分析一、光刻胶项目背景分析光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质，是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。按照下游应用，光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。随着电子信息产业发展的突飞猛进，光刻胶市场总需求不断提升。2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，自201

19、0年至今CAGR约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，预计至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。中国光刻胶市场需求增速高于国际平均，但中国本土供应量在全球的占比仅有10%左右，发展空间巨大。受益半导体、显示面板、PCB产业东移的趋势，2019年我国光刻胶市场本土供应量约70亿元，自2011年至今CAGR达到11%，远高于全球平均5%的增速，但市场规模全球占比仅为10%左右，发展空间巨大。全球市场中，半导体、LCD、PCB用光刻胶的供应结构较为均衡；但中国市场中，本土供应以PCB用光刻胶为主，LCD、半导体用光刻胶供应量占比极低。由于极高的行业壁垒，全球光刻胶行业呈现寡头垄

20、断格局，长年被日本、欧美专业公司垄断。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度较高。其中，日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。半导体是光刻胶最重要的应用领域。光刻和刻蚀技术是半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%50%，是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶及其配套化学品在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继硅片、电子气体的第三大IC制造材料。光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。2018年全球半

21、导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。PCB光刻胶主要品种有干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称液态光致抗蚀剂、线路油墨）、光成像阻焊油墨等。湿膜性能优于干膜，未来湿膜光刻胶有望逐步替代干膜光刻胶。湿膜相比干膜具有高精度、低成本的优势，容易得到高分辨率，满足PCB高性能的要求。PCB行业成本中，光刻胶及油墨的占比约35%。全球PCB光刻胶市场规模在20亿美元左右，中国市场规模占比达50%以上。随着PCB光刻胶外企东移和内资企业的不断发展，中国已成为全球最大的PCB光刻胶生产基地。PCB光刻胶全球市场

22、行业集中度较高。干膜光刻胶方面，台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成三家公司就占据了全球80%以上的市场份额；光成像阻焊油墨方面，日本太阳油墨占据全球60%左右的市场份额，前十家公司合计占据全球80%以上的市场份额。国内市场中，PCB光刻胶的国产化渗透率较高，中国内资企业已在国内PCB市场中占据50%以上的市场份额。PCB光刻胶技术壁垒较低，国内市场中，容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达等内资企业已占据国内50%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。国内企业中，飞凯材料、容大感光、广信材料等已有相应PCB光刻胶产品投产。LCD光刻胶全球市场规模约23亿美元，其中中国市场规模约9亿美

23、元。2019年全球LCD用光刻胶市场规模约23亿美元，过去5年平均增速在4%左右，预计未来3年增速也在4%左右。2019年中国LCD面板产能占全球比重已达40%左右，据此测算中国LCD光刻胶市场规模约9亿美元。LCD光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区，海外企业市占率超过90%。彩色滤光片所需的高分子颜料和颜料的分散技术主要集中在Ciba等日本颜料厂商手中，因此彩色光刻胶和黑色光刻胶的核心技术基本被日本和韩国企业垄断。由于光刻胶用于微米级甚至纳米级图形加工，光刻胶产品需要严格控制质量。光刻胶及其专用化学品的化学结构特殊，品质要求高，微粒子及金属离子含量极低，生产工艺复杂，其研发和生

24、产具有较高的技术门槛。光刻胶的品种非常多，针对不同应用需求，通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制造商最核心的技术。光刻胶需要有相应的光刻机与之配对调试，资金壁垒较高。目前全球光刻机核心技术处于垄断状态，只有荷兰ASML公司可制造EUV光刻机，售价超过1亿欧元；而技术水平稍低的DUV光刻机，售价为20005000万美元；目前国内只有一家企业可制造光刻机，且技术等级较低。光刻胶企业存在较高的资金壁垒，相对于国内厂商，国外光刻胶厂商的公司规模更大，具有资金和技术优势，供应产品齐全，光刻胶种类丰富，同时有着较为全面的配套化学品，方便下游客户采购和共同研发合作。二、光刻胶项目建设必要性

25、分析光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，显示面板材料或者印刷电路板。2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，自2010年至今CAGR约5.4%。预计该市场未来3年仍将以年均5%的速度增长，至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。光刻胶按应用领域分类，可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶及其他光刻胶。全球市场上不同种类光

26、刻胶的市场结构较为均衡。受益于半导体、显示面板、PCB产业东移的趋势，自2011年至今，光刻胶中国本土供应规模年华增长率达到11%，高于全球平均5%的增速。2019年中国光刻胶市场本土企业销售规模约70亿元，全球占比约10%，发展空间巨大。目前，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低。在平板显示行业；主要使用的光刻胶有彩色及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等。在光刻和蚀刻生产环节中，光刻胶涂覆于晶体薄膜表面，经曝光、显影和蚀刻等工序将光罩（掩膜版）上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版对应的几何图形。在PCB行业；主要使用的光刻胶有干膜

27、光刻胶、湿膜光刻胶、感光阻焊油墨等。干膜是用特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上，进行曝光显影；湿膜和光成像阻焊油墨则是涂布在敷铜板上，待其干燥后进行曝光显影。干膜与湿膜各有优势，总体来说湿膜光刻胶分辨率高于干膜，价格更低廉，正在对干膜光刻胶的部分市场进行替代。在半导体集成电路制造行业；主要使用g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等。在大规模集成电路的制造过程中，一般要对硅片进行超过十次光刻。在每次的光刻和刻蚀工艺中，光刻胶都要通过预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节，将光罩（掩膜版）上的图形转移到硅片上。光刻胶是集成电路制造的重要材料：光刻胶的质量和性能是影响集成电路

28、性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%，市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。按显示效果分类；光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。负性光刻胶显影时形成的图形与光罩（掩膜版）相反；正性光刻胶形成的图形与掩膜版相同。两者的生产工艺流程基本一致，区别在于主要原材料不同。按照化学结构分类；光刻胶可以分为光聚合型，光分解型，光交联型和化学放大型。光聚合型光刻胶采用烯类单体，在光作用下生成自由基，进一步引发单体聚合，最后生成聚合物；光分解型光刻胶，采用含有重氮醌类化合物(

29、DQN)材料作为感光剂，其经光照后,发生光分解反应，可以制成正性光刻胶；光交联型光刻胶采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，可以制成负性光刻胶。在半导体集成电路光刻技术开始使用深紫外（DUV）光源以后，化学放大（CAR）技术逐渐成为行业应用的主流。在化学放大光刻胶技术中，树脂是具有化学基团保护因而难以溶解的聚乙烯。化学放大光刻胶使用光致酸剂（PAG）作为光引发剂。当光刻胶曝光后，曝光区域的光致酸剂（PAG）将会产生一种酸。这种酸在后热烘培工序期间作为催化剂，将会移除树脂的保护基团从而使得树脂变得易于溶解。化学放大光刻胶曝光速递是DQN光刻胶

30、的10倍，对深紫外光源具有良好的光学敏感性，同时具有高对比度，对高分辨率等优点。按照曝光波长分类；光刻胶可分为紫外光刻胶（300-450nm）、深紫外光刻胶（160-280nm）、极紫外光刻胶（EUV，13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。不同曝光波长的光刻胶，其适用的光刻极限分辨率不同。通常来说，在使用工艺方法一致的情况下，波长越短，加工分辨率越佳。第三章 市场调研分析一、光刻胶行业分析目前，在显示面板行业中，光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造，滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域。其中，TFT-LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分，触摸屏则是以触摸控制为目

31、的的功能单元。TFT-LCD技术利用半导体精确控制显示效果。TFT(ThinFilmTransistor)LCD即薄膜晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种。TFT-LCD的主要特点是为每个原色像素点都配臵了一个半导体开关器件。通过控制TFT单元的电极电压，就可以使对应像三原色像素点上的透光率发生变化。这样，每种原色像素点的灰度都可以得到精确的控制。若每个原色像素点可以有255个灰度阶数，那么三原色像素点就可以构成一千六百多万种颜色。这是TFT-LCD也被称为“真彩”屏幕技术的原因之一。由于TFT-LCD每个像素点都相对独立，并可以进行连续控制，所以这样的设计方法还提高

32、了显示屏的反应速度。TFT-LCD阵列制造与半导体制造存在共通之处。TFT阵列由一系列半导体三极管控制器组成。在玻璃面板上通过沉积，光刻和刻蚀流程制造TFT三极管的过程与在集成电路上制造三极管的过程十分相似。因此在光刻胶的使用上，TFT阵列构造与集成电路制造有共通的地方。其主要区别在于，TFT阵列的结构比较简单且标准化，以及TFT阵列对于尺寸的要求比先进集成电路低很多。因此一般g-line光刻胶就可以满足要求。TFT阵列正胶也是在中国首先得到发展的光刻胶产品之一。在触摸屏应用中，光刻工艺用于ITOsensor的制造。ITO是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡；将ITO材料按照特定的图案，涂在玻璃或

33、者Film上，然后贴在一层厚的保护玻璃上，就得到了ITOsensor。ITOsensor是触摸屏的重要组成部分。触摸屏通过ITOsensor与ITOsensor之间的电容变化（双层ITO感应电容）或者ITOsensor与触摸屏幕的人体部位之间构成的电容变化（单层ITO表面电容）来感知触摸动作，并进而做出相对应的反应。触摸屏中ITO结构的制造需要以氧化铟锡半导体材料在基底上构造出一定的图案，因此光刻和光刻胶技术在这个过程当中同样是必不可少的。PCB光刻胶材料分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶干膜与感光油墨。二者的用途都是把底板上的线路布局图形转移到铜箔基底上，完成印刷电路板的“印刷”过程。其区别主要在于

34、涂敷的方式。湿膜光刻胶直接以液态的形式涂敷在待加工基材的表面；干膜光刻胶则是由预先配制好的液态光刻胶涂布在载体薄膜上，经处理形成固态光刻胶薄膜后在被直接贴附到待加工基材上。PCB用干膜与湿膜光刻胶各有特点。从总体上来说，湿膜具有分辨率高，成本低廉，显影与刻蚀速度更快等优势。因此，在PCB应用中，湿膜光刻胶正逐渐实现对干膜光刻胶的替代。但是干膜光刻胶在特定应用场景下具有湿膜光刻胶不具备的特点。比如在淹孔加工场景中，湿膜光刻胶会浸没基材上的孔洞，造成后期加工和清理的不便。而干膜光刻胶就不存在这个问题。PCB加工所用的油墨主要分三类：线路油墨、阻焊油墨、字符油墨。线路油墨可以作为防止PCB线路被腐蚀

35、的保护层，在蚀刻工艺中保护线路。线路油墨一般是液态感光型的；阻焊油墨可以在PCB线路加工完成后涂在线路上作为保护层。阻焊油墨可以具有液态感光，热固化，或者紫外线硬化的性质。通过在PCB板上保留焊盘，阻焊油墨可以方便之后的元件焊接，起到绝缘防氧化的作用。字符油墨就是用来做板子表面的标示的，比如标上元器件符号，一般不需要具备感光性质。全球光刻胶市场规模持续增长。2015全球光刻胶市场规模大概在73.6亿美金左右，光刻胶下游应用主要为三大领域：TFT-LCD显示、PCB、集成电路，其中PCB光刻胶占比24.5%，LCD光刻胶占比26.6%，半导体光刻胶占比24.1%，其他类光刻胶占比24.8%。而具

36、体中国市场近100亿元，其中PCB市场接近70亿元，平板显示领域15-16亿元，半导体领域8-10亿元。国内市场预计整体每年保持10-15%的增长，消费总量占据全球消费量约15%左右，光刻胶国产化水平严重不足，重点技术差距在半导体行业，有2-3代差距，随着下游半导体行业、LED及平板显示行业的快速发展，未来国内光刻胶产品国产化替代空间较大。二、光刻胶市场分析预测光刻胶决定芯片的最小特征尺寸。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，其中光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小（光的干涉和衍射效应）。决定着芯片的最小特征尺

37、寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。比如一块半导体芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。光刻胶分辨率随IC集成度提高而提高。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。目前光刻胶根据使用的不同波长的曝光光源分类，波长由紫外宽谱向线(436nm)线(365nm)KrF(248nm)ArF(193nm)F2（157nm）方向转移。不同波长的光刻胶用途、材料

38、也大不相同。另外20世纪80年代以前，负胶一直在光刻工艺中占据主导地位，随着集成电路与2-5um图形尺寸范围的出现使得正胶在分辨率优势逐步凸显，目前来看对于小尺寸图像领域正胶占据绝大部分市场份额。半导体随着晶圆厂扩产2020年市场规模约为25亿元。2015年国内半导体光刻胶市场规模假设为10亿元，随着半导体存储、功率等器具的发展以及未来三年本土26座晶圆厂的落地，将有力带动上游光刻胶需求，我们预计未来2016-2020年国内半导体光刻胶市场将保持18-20%增速(2011-2015国内半导体光刻胶GAGR=13.6%)，则2020年全国半导体光刻胶市场规模将达到24.8亿元复合增速近20%。光

39、刻胶主要制作彩色滤光片用光刻胶。TFT-LCD是由两片偏光板，两片玻璃，中间加上液晶，另外再加上背光源组成的。液晶显示器里还有一片很多电晶体的玻璃，一片有红绿蓝（R.G.B）三种颜色的彩色滤光片及背光源，例如当屏幕显示蓝色的时候，有电晶体的玻璃就会发出讯号。只让蓝光可以穿透彩色滤光片，而将红色光及红色光留在显示器里面，这样我们在显示器上就只能看到蓝色的光。TFT-LCD制程分阵列、组立和模组，其中LCD中光刻胶主要用在制程工序在原始玻璃上制作电晶体的图案，类似半导体中的坚膜、清洗、曝光、显影、蚀刻、脱膜、检测等工序，主要制作彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD衬垫料光刻胶、TFT配线用光刻胶等。新增

40、高世代线面板产能持续促进面板光刻胶需求。随着全球高世代线陆续投产，面板出货面积有所增长，对上游面板光刻胶需求稳定增长，全球2015年面板光刻胶市场规模突破19.57亿美元，假设复合增速约为4%，则全球光刻胶预计2020年将达到23.7亿美元，2016年我国面板产能占全球比重为26%，随着京东方等十数家国产厂商扩产项目陆续投产，预计2020年我国面板产能占比有望提升至42%以上，则整体国内市场规模有望达到10.2亿美元约66.3亿元，复合增速25%。光刻胶广泛应用于印刷电路板的设计与加工中。PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。PCB光刻胶市场稳定增长。2015年全球PCB

41、光刻胶市场规模达18亿美元，从地域结构来看，随着外资企业将产能迁至中国，国内供应商逐步掌握了PCB油墨关键原材料合成树脂的合成技术，有效降低了产品成本，形成较为明显的价格竞争优势，2015年中国PCB光刻胶产值占全球比重约70%，达12.6亿美金（约70亿元）。随着PCB板向高密度、高精度、多层化发展，对于PCB光刻胶的质与量的要求会越来越高，预计PCB光刻胶未来增速会超过PCB板行业增速（2015-2020年期间，国际市场预测为3.2%），若按4%复合增速来算，预计到2020年国内PCB光刻胶行业将达到85亿元规模。第四章 产品规划分析一、产品规划项目主要产品为光刻胶，根据市场情况，预计年产

42、值9421.00万元。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。undefined二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积18816.07平方米（折合约28.21亩），其中：净用地面积18816.07平方米（红线范围折合约28.21亩）。项目规划总建筑面积25401.69平方米，其中：规划建设主体工程18660.48平方米，计容建筑面积25401.69平方米；预计建筑工程投资1920.92万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计69台（套），设备购置费1

43、852.51万元。（三）产能规模项目计划总投资6473.05万元；预计年实现营业收入9421.00万元。第五章 选址分析一、项目选址原则对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。二、项目选址该项目选址位于某某科技园。石家庄，简称石，旧称石门，是河北省省会，国务院批复确定的中国京津冀地区重要的中心城市之一。截至2019年，全市下辖8个区、11个县、代管3个县级市，总面积14464平方千米，建成区面积496平方千米，常住人口1103.12万人，城镇人口710.55万人，城镇化率64.41%。石家庄地处中国华北地区、河北省

44、中南部、环渤海湾经济区，是河北省的政治、经济、科技、金融、文化和信息中心，中部战区陆军机关驻地，是国务院批准实行沿海开放政策和金融对外开放城市，也是全国重要的商品集散地和北方重要的大商埠、全国性商贸会展中心城市之一、中国国际数字经济博览会永久举办地、中国（河北）自由贸易试验区组成部分。石家庄于民国十四年（1925年）建市，时名石家市，1947年更名为石家庄市。1968年河北省会迁至石家庄市。京广、石太、石德、朔黄四条铁路干线交汇于此，是中国铁路运输的主要枢纽之一，被誉为南北通衢，燕晋咽喉。石家庄是国家首批科技创新示范城市、国家半导体照明产业化基地、国家卫星导航产业基地、国家动漫产业发展基地、国

45、家生物医药产业基地。石家庄是全国文明城市、国家森林城市、中国优秀旅游城市，旅游资源丰富，名胜古迹众多，有全国重点文物保护单位39处、国家历史文化名城1座。西柏坡是国家5A级景区，被称为晋察冀边区的乌克兰，是解放战争时期中国革命的领导中心。2019年，当选中国十大夜经济影响力城市。三、建设条件分析产品品牌优势明显。品牌是企业的无形资产；随着项目承办单位规模的扩大，公司将创品牌列为系统工程来做，通过广告宣传、各类国内会展、各种促销手段等形式来扩大品牌的知名度，按照“质量一流、服务至上”的原则来创出品牌的美誉度；经过这些市场运作，不仅可提高企业的整体形象，而且还能体现出品牌更大的价值。随着互联网的发

46、展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务会进一步增加企业的市场份额。四、用地控制指标建设项目平面布置符合行业厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。投资项目土地综合利用率100.00%，完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业土地综合利用率90.00%的规定；同时

47、，满足项目建设地确定的“土地综合利用率95.00%”的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数56.74%，建筑容积率1.35，建设区域绿化覆盖率5.28%，固定资产投资强度188.52万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米18816.0728.21亩2基底面积平方米10676.243建筑面积平方米25401.691920.92万元4容积率1.355建筑系数56.74%6主体工程平方米18660.487绿化面积平方米1340.638绿化率5.28%9投资强度万元/亩188.52六、节约用地措施七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则达到工艺流程（经营程序

48、）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准要求。（二）主要工程布置设计要求场区道路布置满足安装、检修、运输和消防的要求，使货物运输顺畅，合理分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、运输安全。（三）绿化设计场区植物配置以本地区树种为主，绿化设计的树木花草配置应依据项目建设区域的总体布置、竖向、道路及管线综合布置等要求，并适合当地气象、土壤、生态习性与防护性能，疏密适当高低错落，形成一定的层次感。（四）辅助工程设计1、项目所在地供水水源来自项目建设地自来水厂，给水压力0.30Mpa，供水能力充足，水质符合国家现行的生活饮用水卫生标准。给水系统由项

49、目建设地给水管网直供；场区给水网确定采用生产、生活及消防合一系统的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压的平衡及消防用水的要求。2、投资项目生产给水的对象主要是各类清洗设备，其余辅助设备、空压机及厂房内水冷制冷机组等均采取冷却循环用水。项目用水由项目建设地市政管网给水干管统一提供，供水管网水压大于0.40Mpa可以满足项目用水需求；进厂总管径选用DN300?L，各车间分管选用DN50?L-DN100?L，给水管道在场区内形成完善的环状给水管网，各单体用水从场区环网上分别接出支管，以满足各单体的生产、生活、消防用水的需要；室外给水主管道采用PP-R给水管，消防管道采用热镀锌钢管。3、投资项

50、目供电负荷等级为级，场区降压站电源取自国家电网，电源符合国家标准供配电系统设计规范（GB50052）的规定。4、场外运输主要为原材料的供给以及产品的外运；产品的远距离运输由汽车或铁路运输解决，项目建设地社会运输力量充足，可满足投资项目场外远距离运输的需求。场内运输系统的设计要注意物料支撑状态的选择，尽量做到物料不落地，使之有利于搬运；运输线路的布置，应尽量减少货流与人流相交叉，以保证运输的安全。本项目所涉及的原辅材料的运入，成品的运出所需运输车辆，全部依托社会运输能力解决。5、话音通信部分：根据场区通信业务需求及场区周围情况，行政调度电话均为安装市话，其中综合值班室安装调度电话和行政电话。八、

51、选址综合评价投资项目选址符合国家相关供地政策及规划要求，其建筑系数、建筑容积率、建设区域绿化覆盖率、办公及生活服务用地比例、投资强度等各项用地指标，均符合工业项目建设用地控制指标（2008版）中的相关规定要求。该项目均按照项目建设地部门审批的建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。第六章 土建工程一、建筑工程设计原则建筑立面处理在满足工艺生产和功能的前提下，符合现代主体工程的特点，立面处理力求简洁大方，色彩组合以淡雅为基调，适当运用局部色彩点缀，在满足项目建设地规划要求的前提下，着重体

52、现项目承办单位企业精神，创造一个优雅舒适的生产经营环境。建筑物平面设计以满足生产工艺要求为前提，力求生产流程布置合理，尽量做到人货分流，功能分区明确，符合建筑设计防火规范（GB50016）要求。二、项目总平面设计要求本次设计融入了全新的设计理念，以建设和谐企业为前提条件，以建筑“功能、美观、经济”三要素前提为出发点，全盘考虑场区可持续发展、建筑节能等各方面要素，极力打造一个功能先进、生产高效的现代化企业。本次设计充分考虑现有设施布局及周边现状，力求设施联系密切浑然一体，总体上达到功能分区明确、布局合理、联系方便、互不干扰的效果。三、土建工程设计年限及安全等级建筑结构的安全等级是根据建筑物结构破

53、坏可能产生的后果（危及人的生命、造成经济损失）的严重性来划分的，本工程结构安全等级设计为级。四、建筑工程设计总体要求项目承办单位应该根据产品制造行业项目产品生产的特点，应按国家规范，妥善处理防火、防爆、防污、防腐、耐高温等要求。该项目建筑设计及结构设计在满足生产工艺要求的前提下，尽量贯彻工业厂房联合化、露天化、结构轻型化原则，并注意因地制宜。对采光通风、保温隔热、防火、防腐、抗震等均按国家现行规范、规程和规定执行，努力做到场房设计保障安全、技术先进、经济合理、美观适用，同时方便施工、安装和维修。五、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积25401.69平方米，其中：计容建筑面积25401.

54、69平方米，计划建筑工程投资1920.92万元，占项目总投资的29.68%。第七章 项目工艺原则一、原辅材料采购及管理所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。二、技术管理特点三、项目工艺技术设计方案（一）工艺技术方案要求根据投资项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求项目产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保投资项目产品质量。对于生产技术方案的选用，遵循“利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工

55、艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照相关行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的项目产品和良好的服务。以生产项目产品为基础，以提高质量为前提，在充分考虑经济条件以及生产过程中人流、物流、信息流合理顺畅的基础上，优先选用安全可靠、技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、运行费用低、操作管理方便的生产技术工艺。（二）项目技术优势分析技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水

56、平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。投资项目采用国内先进的产品技术，该技术具有资金占用少、生产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密集型，该技术具备以下优势：技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；投资项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。四、设备选型方案投资项目的生产设备及检测设备以工艺需要为依据，满足工艺要求为原则，并尽量体现其技术先进性、生产安全性和经济合理性，以及达到或超过国家相关的节能和环境保护要求；先进的生产技术和装备是保证产品质量的关键，因此，工艺装备必须选择国内外著名生产厂商的产品，并且在保证产品质量的前提下，优先选用国产的名牌节能环境保护型产品。工艺装备以专用设备为主，必须达到技术先进、性