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文档简介

1、传热模块,comsol multiphysics产品架构,传热模块,定义： 研究能量从一个系统转移到不同温度的其他系统的传递 应用： 热传导、热对流、热辐射以及三者任意组合的问题 模拟： 自流对流、受迫对流、工艺流程设计、相转变、辐射传导、以及这些传热方式的任意组合。 任意与温度相关的物理场都可与传热模块耦合分析,传热模型,通电后灯泡快速加热 温度差异引起空气自然对流 灯泡壁面辐射,t=0.1 sec,t=60 sec,temp,velocity,temp,velocity,应用领域,铸造和热处理过程 电子电器系统及电源的对流冷却 搅拌摩擦焊 熔炉设计 热交换器 材料热处理焊接 焊接 电阻生热

2、和感应生热 热力学设计刹车盘，冷却法兰，排气管 利用辐射的真空加工 生物热处理及热疗 烘干和冷冻干燥 食品加工、烹饪和杀菌,广义传热方程,求解域内的传热方程可以描述： 假定域无限大 与cfd耦合（给定流速） 表征生物传热,边界条件,多种边界条件 流热耦合边界 温度边界 热通量边界 薄热阻层/高导热层,heat flux,convection,radiation,highly conductive layer,热传导,直接接触传热 存在于固、液、气中 分子振动和电子自由运动（固体） 分子无规则运动、碰撞（流体,热对流,对流=传导+对流（流体） 能量在固体表面与流体中的相互转移 自然对流 强制对流 相变,外界强制对流,封闭腔自然对流,热辐射,能量以电磁波的形式传输 无需对象之间相互接触 作为边界条件模拟,0,不辐射 1，热量全部吸收,传热耦合案例,封装散热模拟,热交换器模型,微波加热,连续铸造,相变潜热,摩擦搅拌,摩擦搅拌焊时，一个旋转的工具沿着焊缝移动，产生的摩擦热融化铝。工具旋转搅拌融铝液，使得两板连接起来,自然对流,二

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