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文档简介

1、AA,设备开发构想,A A,AA,设备开发构想,AA,设备工作流,COB ASSY,产品上料,1,站,设备吸气固,定,FPC,旋转至,2,站,VCM+LENS,芯片位置图像,识别,并涂胶,旋转至,3,4,站,LENS,料,镜头上,USB3.0,升接通电源,工装上,CCD,度侦测,定位及高,镜头对焦,标版移动,AA,调整,UV,固化,图像测试,旋转至,1,站,下料,进入下一,个循环,预留工位,3,VCM,上料,自动点胶,2,4,AA,CCD,定位,高度侦测,AA,CCD,定位,1,模组上下料,高度侦测,曝光,点胶,上料,启动,下料,测试,AA,设备开发构想,六自由度并联机构,X, Y,Z,x,y

2、,z,Y,X,Z,AA,设备开发构想,AA: active alignment,ROTATION,SENSOR,VCM,平行,TILT,SENSOR,VCM,SENSOR,SHIFT,LENS,SENSOR,LENS,SENSOR,二、光心测试原理,光心:即光学中心,由于镜头成像面照度轴外像点的光照度,E1,与轴上成像,光照度,E0,有如下关系,E1=E0*cos,4,lens FOV,故其,sensor,表面接受的光照度,由,lens,中心向边缘衰减,如下所示,读取画面,RGB,根据,RGB,与,YUV,的矩阵变化关系,得到像素点的亮度分量,Y=0.299*R+0.587*G+0.114*B

3、,得出画面的整体亮度分布情况。根据拟合圆,得到画面的光学中心,再与,画面的几何中心比较,即可得到光学中心的偏心量,二、光心测试原理,RGB,VS FOV,Y,分布,Y,VS FOV,光心确定,AA,转盘设备,监控界面,AA,前,AA,后,4,AA,转盘设备,原理介绍,AA,前,Tilt,矫正,Shift,矫正,Foucs,矫正,UV,固化,AA,前,AA,后,5,AA,设备初步结构造型,AA,设备各工序时间平衡评估,设备运行周期预计,54.5S,时间,位置,1,位置,2,位置,4,转,90,瓶颈工位时间预计,38.5S,时间,位置,4,单,PCS,产出预计,40S,UPH=90PCS,时间,位

4、置,4,转,90,转,90,1.5S,转,90,转,90,点,胶,预留,AA,上下料,位置1,上下料,步骤,名称,时间,1,2,3,上料,1.5s,启动,0.5s,下料,1.5s,步骤,1,2,3,4,位置2,点胶,名称,CCD拍照,高度侦测,点胶,复位,时间,2s,2s,6s,1s,位置3,预留,步骤,名称,时间,步骤,1,2,3,4,5,6,7,8,位置4,预留,名称,VCM上料,CCD定位,高度侦测,OC均匀板移动,AA,曝光,复测试,复位,合计,时间,5s,4s,4s,2s,22s,10s,1s,1s,49S,优化到,38.5s,待优化评估,优化到,3s,优化到,4s,优化到,17.5s,合计,3.5S,合计,11S,合计,0S,AA,设备方案,结构介绍,AA,工位,PI,平台,预留工位,Paticle,检测,三,轴,点,胶,点胶工位,机构,半成品上料,主要部件,主要部件,数量,视觉部分,3,个,CCD,高度侦测,3,个,移动轴,6,个,空中转台,1,个,六轴平台,PI,1,个,吐胶控制器,1,个,曝光机构,1,个(带,4,个曝光头,FPCB,VCM,手动上料,设备运行流程如下,excel,所示,AA,设备方案,AA,关键点,1,模

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