PCBA理论知识.ppt

1、PCBA理论知识,多能工考前辅导,Page 2,一、静电知识,1.ESD定义：是英文Electro Static Discharge 的缩写， 其中文意思是“静电放电” 或 “静电释放”,2、 静电是指物体上由于外界的影响在其表面上所积累的静止的电荷,3、静电放电(ELECTRO STATIC Discharge ):指不同电势的两个物体之间静电电荷的转移,4、静电放电现象有高电压、低电流、作用时间短、受湿度影响大的特点,Page 3,电子器件静电损伤的失效：潜在性失效： 引起器件 性能的部分退化,但是并不影它发挥应有的功能,然而 器件的生命周期大大缩短。突发性失效：它的功能完 全丧失。潜在性

2、失效因为无法通过检测发现，会导致 产品在使用了一些时间后才出现各种不良反映或者失 效的状况.使得公司的产品：品质下降，成本提高， 客诉增多，信誉受损,ESD对电子产品的危害,ESD的破坏具有随机性，普遍性和隐蔽性的特点,Page 4,如何控制ESD,ESD 控制 = Man ( 人 ) + Machine (机 ) +Material (料 )+Method(法 )+ Environment( 环,Man ( 人 ) 手腕带接地;ESD鞋;ESD椅子;防静电服;ESD手套,Machine ( 机 ) 接地，与产品接触部件尽量采用ESD材料；消除或屏蔽电场和干扰,Material ( 材料 )

3、使用导体材料尽量使用静电消耗材料，使用 ESD地板，ESD桌垫不用或尽量少用绝缘材料,Page 5,如何控制ESD,Environment ( 环境 ) 温/湿度控制（温湿度记录表）离子除静电设备（人体静电释放仪，防静电服与防静电鞋，放静电手环的佩戴与测试、记录）员工ESD培训和操作规范的培训现场的管理（检查,Method ( 方法 ) 预防 （创建ESD安全的环境），保护 （保护对ESD敏感的产品或零部件，避免金属接触 ），屏蔽 （对非ESD安全的物品进行距离屏蔽 ），消除 （通过接地，离子化消除产生的静电,Page 6,二、生产中的工艺要求,1、衡量某一工位作业是否正确的唯一标准是-作业指

4、导书,2、手工焊接的主要工具是（电烙铁），它的温度是 通过（烙铁温度测试仪）来监测的。工艺要求常规元 器件的焊接温度（340360）之间。SMT贴片元件 焊接温度为（300330）之间。特殊元器件如：管 状晶振，它的焊接温度在（270290）之间,3、工艺要求放静电手环一天测试（2）次，电烙铁一天测试温度两次。温度未经工艺允许不能擅自更改,Page 7,二、生产中的工艺要求,按工艺,按图纸,按技术要求,2,3,1,生产中要求三按生产,Page 8,三、焊接基础理论知识,1.什么是焊接？ 利用金属的扩散特性，将两种金属相互渗透，形成合金的工艺,扩散前,扩散后,1.足够近的距离 2.分子活跃温度,

5、Page 9,2.润湿 液体在固体表面漫流力,哪一种附着性好，更加稳定,三、焊接基础理论知识,Page 10,3.润湿角（接触角,三、焊接基础理论知识,Page 11,4.如何判断一个焊点的状态是否良好,三、焊接基础理论知识,Page 12,1.焊锡丝的组成,基体金属,固态助焊剂,三、焊接基础理论知识,Page 13,2.助焊剂的功用,基体金属,固态助焊剂,作用 去除金属表面的氧化膜，形成防氧化膜，防止再氧化 减小焊接时的表面张力，形成良好的焊点形状,主要成分 助焊剂的主要成分为松香，即树脂 高温时变成碳,其他： 在焊接中焊点周围出现的黑色物质是（碳化的助焊剂）要用洗板水将其清洗点,三、焊接基

6、础理论知识,Page 14,2.电烙铁的选择,电烙铁的要求： 1.足够的加热温度（按工艺执行） 2.良好回温时间 3.适宜的焊接时间（2.55s,三、焊接基础理论知识,Page 15,3.烙铁头的温度确认,三、焊接基础理论知识,Page 16,1.基本操作,三、焊接基础理论知识,Page 17,烙铁持握,握笔法，适合于通常作业,正握法，适合于中等功率烙铁,反握法，适合于大功率烙铁,三、焊接基础理论知识,Page 18,焊锡丝的拿法,三、焊接基础理论知识,Page 19,清洁海绵,三、焊接基础理论知识,Page 20,烙铁头保护,烙铁长时间不用或休息时，将烙 铁头上涂覆焊锡丝，防止烙铁头 高温氧

7、化。不能将烙铁头放到烙 铁上敲打。烙铁头属于电烙铁的 消耗品，损坏后需要及时找管 理者进行更换,三、焊接基础理论知识,Page 21,3.基本遵守,1）必须建立和遵守标准 2）必须每天确认电烙铁温度 3）每周必须测量烙铁接地值和EOS 4）每周必须进行电烙铁内部清洁 5）现场有排风等环境安全设施 6）不良烙铁头必须更换,三、焊接基础理论知识,Page 22,完成,准备,供给焊锡丝,拿开焊锡,拿开烙铁,1. 5步工程法,三、焊接基础理论知识,Page 23,1. 分解动作,1） 准备,准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备 A) 选择电烙铁 TIP 和 PCB 形成水平的角度. B) 电烙铁和

8、锡丝要在贴片的5MM位置上. C) 电烙铁应对PCB轻轻下压,焊盘,烙铁头,焊锡丝,PCB,三、焊接基础理论知识,Page 24,1. 分解动作,2） 加热,顺序1) 放电烙铁 A) 电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触. B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触. C) 电烙铁要轻轻压 PCB,三、焊接基础理论知识,Page 25,1. 分解动作,3） 供锡,顺序2) 放锡丝 A) 锡丝轻轻放入到PATTERN上熔化. B) 锡丝不能直接碰到电烙铁 TIP上熔化. C) 电烙铁要轻轻压PCB,三、焊接基础理论知识,Page 26,1. 分解动作,4） 去锡丝,顺序4) 拿开锡丝 A

9、) 锡丝熔化略微扩散时在PCB板上脱离. B) 锡丝量要按照时间来调整. C) 锡丝熔化时电烙铁要在板上保持一定时间,三、焊接基础理论知识,Page 27,1. 分解动作,5） 拿开烙铁,顺序5) 拿开烙铁 A) 电烙铁拿开时轻轻拿. B) 电烙铁晃动对收尾形状不好,三、焊接基础理论知识,Page 28,2. 3步工程法,加热并提供焊锡丝,烙铁和焊锡丝的拿开,三、焊接基础理论知识,Page 29,1. 分解动作,1） 准备,准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备 A) 选择电烙铁 TIP 和 PCB 形成水平的角度. B) 电烙铁和锡丝要在贴片的5MM位置上. C) 电烙铁应对PCB轻轻下压

10、,三、焊接基础理论知识,Page 30,1. 分解动作,2） 加热及加锡,顺序2) 放电烙铁同时放入焊锡丝 A) 电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触. B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触. C) 电烙铁要轻轻压 PCB,三、焊接基础理论知识,Page 31,1. 分解动作,3） 分离,顺序3) 拿走焊锡丝同时撤出电烙铁 A) 电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触. B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触. C) 电烙铁要轻轻压 PCB,Page 32,1. 良品,焊锡状态,填充75%以上 - 填充50%以上,三、焊接基础理论知识,Page 33,2. 不良品,焊锡状态,2). 短路,3). 裂纹,6). 漏孔,三、焊接基础理论知识,Page 34,2. 不良品,焊锡状态,焊盘翘起,三、焊接基础理论知识,Page 35,五、注意事项,1.焊接持续时间为2.55秒。 焊接时间短，焊锡填充不良，容易形成虚焊 焊接时间长，容易损伤PCB,烫伤焊盘，造成报废 2.烙铁对部品进行加热时不能使用太大压力，容易损伤PCB及磨损烙铁头 3.焊接过程中，使用湿润海绵擦拭烙铁头，禁止甩锡、磕锡 4.烙铁温度不能进行随意调整，每天对烙铁温度进行测试并记录测试结果 5.长时间不用烙铁作业时，烙铁头加锡保护，并关闭烙铁