PCB电路板的手工焊接要点(罗).ppt

1、PCB电路板的手工焊接要点,以下内容均来源于网络资料整理2012.0306,主要内容,锡焊机理 手工焊接工具和材料 焊接准备工作 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 几点注意事项,一、锡焊机理,什么是焊接？ 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点,二、工具和材料,焊料与焊剂结合手工焊锡丝,三、焊锡准备焊锡的正确姿势,正确,不正确,以上,危险的姿势,水,请给烙铁架海绵加水,烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧

2、掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的,海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵,烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良,四、手工焊接的基本操作,1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形,镊子,3.元件的插放,4.注意电烙铁的握法,握笔法 适合在操作台上进行印制板焊接,反握法 适于大功率烙铁的操作： 正握法 适于中等功率烙铁的操作,5.焊锡的五个步骤,准备,加热 将烙铁头放在要焊锡部加热,加入焊

3、锡锡丝 熔解适量,拿开焊锡丝,拿开烙铁头,焊锡,烙铁,如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 (烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具,6.加热焊接5个步骤详解,1基本操作步骤 步骤一：准备 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为12秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 步骤三：融化焊料 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡

4、丝送到烙铁头上！ 步骤四：移开焊锡 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45方向移开焊丝。 步骤五：移烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s,7. 烙铁固定加热,必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,只有部品加热,只有铜箔加热,被焊部品与铜箔一起加热,铜箔加热部品少锡,部品加热 铜箔少锡,烙铁重直方向 提升,修正追加焊锡 热量不足,PCB,PCB,加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,烙铁水平方向 提升,PCB,良好的焊锡,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,先抽出烙铁,认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的,全面品管持續改進提升品質,達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,8. 烙铁头温度的确认,五、常见焊点缺陷,合格的焊点,六、焊点的质量要求,a.形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外