PCB设计PCB设计基本操作.ppt

1、第11章 PCB设计基本操作,本章介绍PCB编辑器为用户提供了多种编辑工具和命令，其中最常用的是图件放置、移动、查找和编辑等操作方法，将在以及元器件封装的自制方法,第11章 PCB设计基本操作,11.1 PCB编辑器界面 11.2 PCB编辑器工具栏 11.3 放置图件方法 11.4 图件的选取/取消选择 11.5 删除图件 11.6 移动图件 11.7 跳转查找图件 11.8 元器件封装的制作,11.1 PCB编辑器界面,命令【File】/【Open Project,11.1 PCB编辑器界面,1）主菜单栏：包含系统所有的操作命令，菜单中有下画线字母的为热键 （2）标准工具栏：主要用于文件操

2、作 （3）工具栏：主要用于PCB的编辑。 （4）文件标签：激活的每个文件都会在编辑窗口顶部有相应的标签 （5）工作面板标签栏：单击工作面板标签可以激活其相应的工作面板。 （6）文件编辑窗口：各类文件显示、编辑的地方。 （7）工作层转换标签：单击标签改变PCB设计时的当前工作层面,11.2 PCB编辑器工具栏,命令【View】/【Toolbars,工具栏类型名称前有“”的表示该工具栏激活,PCB编辑器工具栏图标,11.2 PCB编辑器工具栏,PCB编辑器工具栏从属性上大致可分为4类,过滤栏（Filter）分类显示类 布线栏（Wiring）电路图件绘制类 辅助栏（Utilities）图形、标识绘制

3、类 导航栏（Navigation）和标准栏（PCB Standard）窗口文件管理或文本编辑类,11.3 放置图件方法,11.3.1 绘制导线,1）绘制直线： 命令【Place】/【Interactive Routing,2）绘制折线： 如果绘制的导线为折线，则需在导线的每个转折点处单击确认,3）结束绘制：右击或按Esc键，即可退出绘制导线命令状态,4）修改导线：调整方法为单击主工具栏编辑（Edit）下拉菜单移动（Move）的子菜单中的【Move】或【Drag】命令，可修改导线,11.3 放置图件方法,11.3.1 绘制导线,5）设定导线的属性：系统处于绘制导线的命令状态时按Tab键,6）编辑

4、和添加导线设计规则：单击图11-4左下角的“Menu”按钮,11.3.2 放置焊盘,命令【Place】/【Pad,按Tab键，则会弹出焊盘设置对话框,11.3.3 放置过孔,命令【Place】/【Via,按Tab键，则会出现过孔属性设置对话框,11.3.4 放置字符串,命令【Place】/【String,按Tab键，则会出现字符串设置对话框,11.3.5 放置位置坐标,Place】/【Coordinate,按Tab键，则会出现坐标设置对话框,11.3.6 放置尺寸标注,命令【Place】/【Dimension,按Tab键，则会出现设置尺寸标注属性设置对话框,11.3.7 放置元件,命令【Pla

5、ce】/【Component,按Tab键，可以进入元件设置对话框,11.3.8 放置填充,命令【Place】/【Fill,按Tab键，弹出矩形填充设置对话框,11.4 图件的选取/取消选择,11.4.1 选择方式的种类与功能,命令【Edit】/【Select,11.4 图件的选取/取消选择,11.4.2 图件的选取操作,常用的区域选取所有图件的命令有,Inside Area】 【Outside Area】 【A11】 【Board】选项,选择内部区域的所有图件【Inside Area】选项为例,1）执行菜单命令【Edit】/【Select】/【Inside Area,2）在工作窗口内移动光标，

6、此时随着光标的移动，会拖出一个矩形虚线框,11.4 图件的选取/取消选择,11.4.3 选择指定的网络,命令【Edit】/【Select】/【Net,将光标移到所要选择的网络中的线段或焊盘上，然后单击确认即可选中整个网络,如果在执行该命令时没有选中所要选择的网络，则会出现对话框,11.4 图件的选取/取消选择,11.4.4 切换图件的选取状态,命令【Edit】/【Select】/【Toggle Selection,要选择的图件上单击，即可选中该图件,11.4 图件的选取/取消选择,11.4.5 图件的取消选择,Edit】/【DeSelect】下的相应命令,11.5 删 除 图 件,1利用菜单命

7、令删除图件,命令【Edit】/【Delete,2利用快捷键删除图件,单击该图件，然后按Del键即可,11.6 移 动 图 件,11.6.1 移动图件的方式,命令【Edit】/【Move,11.6 移 动 图 件,11.6.2 图件移动操作方法,命令【Edit】/【Move】/【Move,1移动图件,出现十字形状，将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标,11.6 移 动 图 件,11.6.2 图件移动操作方法,2拖动图件,命令【Tools】/ 【Preferences,11.6 移 动 图 件,步骤如下,命令【Edit】/【Move】/【Drag,将光标移动到需要移动的图件上

8、单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标,2拖动图件,11.6 移 动 图 件,步骤如下,命令【Edit】/【Move】/【Component,将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标,3移动元件,11.6 移 动 图 件,步骤如下,命令【Edit】/【Move】/【Break Track,将光标移动到需要拖动的线段上单击，选中该段导线,4拖动线段,拖动鼠标，此时该线段的两个端点固定不动，其他部分随着光标的移动而移动,11.6 移 动 图 件,与拖动一个图件【Drag】命令中“图件与同时移动”方式相同,6移动已选中的图件,5拖动,命令【Edit】/【Move】/【Move Select

9、ion,光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标,11.6 移 动 图 件,命令【Edit】/【Move】/【Rotate Selection,光标移动到适当位置单击，确定旋转中心,7旋转已选中的图件,11.6 移 动 图 件,命令【Edit】/【Move】/【Polygon Vertices,将光标移到所要编辑的多边形填充上单击，即可将多边形填充分离出显示,8分离多边形填充,单击可弹出多边形填充编辑对话框，编辑后确认即可退出命令状态,11.7 跳转查找图件,11.7.1 跳转查找方式,1跳转方式的种类和功能,命令【Edit】/【Jump,11.7 跳转查找图件,2一些说明,1

10、）跳转到绝对原点 （2）跳转到当前原点 （3）跳转到错误标志处 （4）放置位置标志和跳转到位置标志处,11.7 跳转查找图件,11.7.2 跳转查找的操作方法,命令【Edit】/【Jump】/【New Location,输入所要跳转到位置的坐标值，单击 按钮，光标即可跳转到指定位置,1跳转到指定的坐标位置,11.7 跳转查找图件,11.7.2 跳转查找的操作方法,命令【Edit】/【Jump】/【Component,输入所要跳转到元件序号后，单击 按钮，光标即可跳转到指定位置,2跳转到指定的元件,11.7 跳转查找图件,11.7.2 跳转查找的操作方法,命令【Edit】/【Jump】/【Set

11、 Location Marks,选定某一数字后，单击确认该数字为位置标志后，光标变为十字形状,3放置位置标志,移动光标选定放置位置标志的地方，单击确认将该地方为放置位置标志处,11.7 跳转查找图件,11.7.2 跳转查找的操作方法,命令【Edit】/【Jump】/【Location Marks,选择已经选定的作为位置标志某个数字后，单击确认所选的位置，光标即可指向该数字所标识的位置,4跳转到位置标志处,11.8 元器件封装的制作,11.8.1 PCB库文件编辑器,1创建一个新的PCB封装库文件,命令【File】/【New】/【Library】/【PCB Library,2打开一个PCB库文件

12、,命令【File】/【Open,11.8.2 利用向导制作元件封装,1）执行菜单命令【Tools】/【Component Wizard.】，启动PCB元件封装生成向导,11.8.2 利用向导制作元件封装,2）单击“Next”按钮，进入选择元件封装种类对话框,11.8.2 利用向导制作元件封装,3）单击“Next”按钮，选择电容封装的类型,两种类型可以选择：针脚式封装和表贴式封装,11.8.2 利用向导制作元件封装,4）单击“Next”按钮，设定焊盘尺寸,11.8.2 利用向导制作元件封装,5）单击“Next”按钮，设置焊盘间距,11.8.2 利用向导制作元件封装,6）单击“Next”按钮，选择

13、电容的类型,11.8.2 利用向导制作元件封装,7）单击“Next”按钮，进入外形尺寸对话框,11.8.2 利用向导制作元件封装,8）单击“Next”按钮，设置封装的名称,11.8.2 利用向导制作元件封装,9）单击“Next”按钮进入结束界面，单击“Finish”按钮，完成电容封装的创建工作,11.8.2 利用向导制作元件封装,10）结束创建工作后，编辑窗口出现刚创建的封装,11.8.3 自定义制作PCB封装,1元件命名,打开电子设计封装库文件 PcbLib,单击PCB库文件编辑器右下角的 按钮，单击其中的 按钮，打开PCB库面板，会发现在文件中有一个默认的封装“PCBCOMPONENT_1

14、,11.8.3 自定义制作PCB封装,1元件命名,光标右击菜单中的元件属性命令【Component Properties,也可以执行菜单命令 【Tools】/【Component Properties】或在PCB库面板中的双击元件名称，均可打开元件属性设置对话框,11.8.3 自定义制作PCB封装,2确定长度单位,系统只有mil和mm这两种单位，系统默认的长度单位是mil（100mil=2.54mm,切换方法是执行菜单命令【View】/【Toggle Units】，每执行一次命令将切换一次，在窗口下方的状态信息栏中有显示,11.8.3 自定义制作PCB封装,3设置环境参数,执行菜单命令【Too

15、ls】/【Library Options,11.8.3 自定义制作PCB封装,4放置焊盘,1）将Multi-Layer层置为当前层,2）执行菜单命令【Place】/【Pad】或单击“Pcb Lib Placement”工具栏中的 按钮,3）单击 按钮，十字光标上浮动的焊盘变为方形,11.8.3 自定义制作PCB封装,5绘制外形轮廓,1）将顶层丝印层（Top Overlay）置为当前层,2）执行菜单命令【Place】/【Full Circle】或单击“Pcb Lib Placement”工具栏中的 按钮,11.8.3 自定义制作PCB封装,6设置元件封装的参考点,单击菜单【Edit】/【Set Reference】，在其子菜单中单击“Pin1”，确定1号焊盘为参考点,11.8.3 自定义制作PCB封装,7放置电容极性标识,1）将顶层丝印层（Top Overlay