TRI5001治具制作规范

1、Quanta Computer Inc.Subject :TRI5001治具制作规范DOCNO.:Rev:3AEffective DateDescription :为让公司ICT测试治具制作流程，规范及验收标准规范化 而制订Page1of17Revisio n StatusPageRevisio n1133AReason for Changes :首次公布Concurred by :Copy to :QSMC ICT测试课Prepared by :Reviewed by :Approved by :This Information Is Confidential And Proprietary

2、 To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.页次项次1 .目的32 .适用范围与场合33 .参考文件与应用文件34 .内容3 184.1权责区分34.2治具制作规范3-185 .历史变更记录186.附件18（一）目的：1.1 目的： 为让公司ICT测试治具制作规范，标准化而制订.（二）适用范围及场合：2.1范围：本程序适用于公司所有TRI

3、5001 ICT测试治具.2.2场合：本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.（三）参考文件与应用文件：3.1参考文件：无3.2应用文件：无（四）内容：4.1权责区分：4.1.1机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C丄零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在 外框上再增加1mm零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm（此定义是为了防止零件墓碑时压坏 PCBA如下表封装宽度（mm）长度(mm )铣板深度（mm ）12062.9r 6.54.20

4、8052.54306031.532.604021.5r 2.5202011.52.51.6标准零件的长宽如下:封装长度(mm )宽度（mm）12063.21.608052.01.2506031.60.804021.0:0.502010.60.3针对connect接口，在零件的外框增加1.5mm,深度要在零件高度是在本 体的高度上再增加2.5mm针对BG让位,长宽以PC板上零件的外框为基准,深度下铣6mr深,针对CPU connect让位，长宽以PC板上零件的外框为基准，深度下铣 7mr深 针对不规则的电感电容让位，长宽以 PC板上零件的外框为基准再增加2mm深度要在零件本体的高度上再增加2.5

5、mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定 PC板。4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a, 治具内部电源要用 AWG18-AWG22线b, 且必须用焊接方式且必须加热缩导管c, 地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e从治具POWE转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接 在一起(如图)治具内部电源端子绕线：如图a, 自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端 子台转接b, 从端子台接到针套端之电源线必须用 AWG18-AWG号线c, 电源

6、线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d, 电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。治具内OBP Board绕线：如图a, OBP 讯号 R/C(OBPpin35),WR#(OBPpin35),CE#(OBPpin35), RD#(OBP pin 35),TCLK1(OBPpi n35),TCLK2(OBPp in 35), TCLK3(OBP pin35)必须用同轴电缆线，其余 OBP用AWG26- AWG28的双绞线b, 同轴电缆线及双绞线的地线则必须接到一起再由AWG26-AWG28号线同地板接到一起c, OBP所接之针套旁边加焊一根GND排针，以方便绕线或焊接 治具内

7、Buffer card 绕线：如图a, 必须通过50-pin排线从系统介面接至 Buffer cardb, 50-pin 排线必须有防呆缺口c, 必须使用同轴电缆线从 Buffer card 上的channel绕至量频率的 针套上治具内量测频率的绕线：如图a, 必须使用同轴电缆线从 Buffer card 上的channel绕至量频率 的针套上b, 量频率的针套必须先将上面的 OP线拆除c, 必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将 电容的另一脚焊接在从Buffer card 接过来的同轴电缆线的信 号端。d, 量测频率的针套旁边焊一根地针，用于接同轴电缆线的地线且 地针与信

8、号针的距离要小10mm治具内User Relay board 绕线：如图a, 必须注意 Relay board 绕线资料上 Pin61-pin64,pin71-pin80 不能有其它的信号线b, Relay board 绕线资料上 pin61,pin62 为 Relay board 的电源绕线+12V,注意Relay board电源+12不可以与待测板所用的+12V 连在一起。c, Relay board绕线资料上 pin63,pin64 为 Relay board 所用电源地。d, Relay board绕线资料上 pin71-pin80 为控制 Relay board 开关之控制脚。GND

9、线用黑色Other 线用绿色ADD额外增加线用白色针对烧录，频率及B-scan必须用音源线 如图所有的绕线不能捆绑在一起以避免对测试干扰如图如图:定位柱 轴与定 位孔上 下咬合 一致426上下载板的材质必须使用电木板且材料是 FR4防ESD的材质(ESD=10E10E9)4.2.7牛角：牛角排列应按照从右到左，由下到上，由小到大的原则 如图：，并加上针套和转接针以备用 如图：429针床上的弹簧要分布均匀如图:testjet sen sor:testjet必须用HP原装的感应板大小要与零件本体的大小相一致或是等于零件本体的2/3，不可以大于零件的本体 如图:Testjet sen sor pla

10、tetestjet sen sortestjet及感应板极性一定要有明确标示如图：绕线一定要用双绞线且sensor到针套的绕线一定要短不15mm如图：感应板长的极性双绞线双绞线15治具上一定要标明sensor相对应的测试零件位置如testjet的sensor与感应板是分立的，sensor（放大器）必须用绝缘导 管包覆如图：治具制作时要求厂商将针点较多的放在 BOTTOS并靠近作业员这一边方便寻找针点。载板上的探针导引孔必须缩孔对于针板针点比较密的区域（特别是 SOCKE那里）需加装3M啲加强块来固定 测试针 如图：压棒压着位置需平均分布于PCB,另PCB之针点密集处需增加压棒分布, 达到平整压合.（针对没有上针板的治具）载板上需要PCB的挡块（需要可以调整），位置于下针板的后边及 两则，方便放板。如图：在载板上放待测板的两侧要有凹槽，方便取放板如图：下载板要放三个以上定位柱，来固定测试板治具内的BUFFER CAR与UESERRELAY CARS与测试针保持一定的距离，距 离根据实际情况来定，如果确实空间有限请将CARDt贴一层绝缘胶纸，以防测试过程当中造成不必要的困扰如图：治具内上下模要布置铜板，大小应覆盖针板有针的地方，包括转接针如图：治具内上下模铜板的四角要植针，且要通过转接针连在一起，（针要和 铜板焊在一起）如图：由端子引出的地线要分别与铜板四角的针通过 AW