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文档简介

1、THT焊点检验标准 1 范围 本标准规定了PCBA的THT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies 1 术语和定义 通用术语和定义见PCBA检验标准和PCBA质量级别和缺陷类别。 .1 冷焊点 由

2、于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。 .2 浸析 焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。 .3 润湿 焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。 2 焊点合格性总体要求 所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。 润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。 如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90。 高温焊料表面可以是无光的。 对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更

3、多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。 图1 最佳 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 合格 ? 由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即大质量的PWB冷却较慢时），焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙，算作合格。 ? 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多，不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 图2 不合格 ? 不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的，而非中间厚边上薄。即接触角大于90 。 ? 受扰焊点。 ? 冷焊点。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 1 引线伸出量 引线伸

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