PCA组装标准【苍松书苑】

1、CONFIDENTIAL,VISUAL CRITERIA FOR PCA,Aug. 1999 VER 1.0,Aug.12, 99,1,深层分析,一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含FOXCONN自行生產與委 外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗,二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以提供後製程於組裝上之標準界定及保證產品之品質,四、定義 : 4.1 允收標準: 4.1.1 理想狀況(TARGET CONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理 想狀況。 4.1.2 允收狀況 (ACCEPTABLE

2、 CONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。 4.1.3 不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：組裝狀況 未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。 4.2 缺點定義： 4.2.1 嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。 4.2.2 主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。 4.2.3 次要缺點(MINOR DEFECT)：

3、係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之,五、作業程序與權責： 5.1 檢驗前的準備： 5.1.1 檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認 5.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手環,三、相關文件：IPC STANDARD,六、附件： 6.1 一、前言 ( FORWORD ) 6.2 二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 6.3 三、SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRI

4、TERA ) 6.4 四、DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA,1,2,深层分析,PCBA半成品握持方法,1. 理想狀況TARGET CONDITION： (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b) 握持板邊或板角執行檢驗,2. 允收狀況ACCEPTABLE CONDITION： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗,3. 拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面,2,檢驗前置作業標準,3,深层分析,圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量,1.1

5、.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好 1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度 1.3.縮錫(DE-WETTING) ：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性,2.1. 在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 2.2. 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。 2.3. 錫量之多

6、寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。 2.4. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。 2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下 : 0度 90度 允收焊錫： ACCEPTABLE WETTING 90度 不允收焊錫： REJECT WETTING,1. 焊錫性之解釋與定義,2. 理想焊點標準,3,一般標準,4,深层分析,3.1 良好焊錫性要

7、求定義如下： (a).沾錫角低於90度。 (b).焊錫不存在縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良焊錫。 (c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象,3. 焊錫性水準,4,3.3 吃錫過多 : 下列狀況允收,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良現象。 (b).焊錫未延伸至PCB或零件上。 (c).需可視見零件腳外露出錫面( 符合零件腳長度標準 )。 (d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 (e).符合錫尖( PEAKS/ICICLES )或工作孔上

8、的錫珠標準。 錫量過多拒收圖示: (a).焊錫延伸至零件本體。 (b).目視零件腳未出錫面。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材,3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil,3.4 零件腳長度需求標準： (a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露 )。 (b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm,3.5 冷焊/不良之焊點： (a).不可有冷焊或不良焊點。 (b).焊點上不可有未

9、熔錫之錫膏,一般標準,5,深层分析,3.8 錫洞/針孔: (a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。 (b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良,5,3.12 組裝螺絲孔吃錫過多: (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。 (c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫,3.10 錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路,3.7 錫尖: (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 (b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內,3.6 錫裂:不

10、可有焊點錫裂,高度不得大於0.025英吋 (0.635mm,3.9 破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔,3.11 錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受,一般標準,6,深层分析,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.4、一般標準-PCB/零件之標準,6,2.4.2 PCB清潔度: 1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。 2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物 (如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。 4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可

11、及拒收)。(請參閱2.3.2標準) 5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收,2.4.1 PCB/零件損壞-輕微破損: 1.輕微損傷可允收 -塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 -零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清,2.4.4 金手指需求標準: 1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等 3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010( 0.25mm )英吋不被允收,2.4.5 彎曲： 1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板,

12、2.4.6 刮傷： 1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。 2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收,2.4.3 PCB分層/起泡: 1.不可有PCB分層(DELAMINATION )/起泡(BLISTER,2.4.7 附錄單位換算: 1 密爾 ( mil ) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 25.4 公釐 ( mm,7,深层分析,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.5、一般標準-其它標準,7,2.5.1 極性： 1.極性零件須依作業指導書或PCB 標示，置放正確極性

13、,2.5.2 散熱器接合(散熱膏塗附)： 1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附: 散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書: -散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 -散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 -散熱墊(GREASE FOIL)不可露出CPU外緣。 2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附 : -散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。 -過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受,2.5.3 零件標示印刷: 1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： -零件供應商未標示印刷。 -在組裝後零件印刷位於零件底部,8,深层分析,SMT INSPECT

14、ION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件X方向,1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 大於其零件寬度的50,1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,8,註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件,9,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING D

15、EFECT,零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件Y方向,1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上,1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,9,註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件,10,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITI

16、ON,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-圓筒形零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(1/4D) 。 2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的50%( 1/2T),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過組件端直徑的25%(1/4D) 。 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,10,註:為明瞭起見，焊點上的錫已省 去,11,深层分析,SMT INSPECTION CRITE

17、RIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的1/3W,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,11,12,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度,1. 各接

18、腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑,1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,12,已超過焊墊外端外緣,13,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(W,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已

19、小於腳寬(W,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,13,2W W,14,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準- J型腳零件對準度,1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發生偏滑,1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的50,1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的50% (1/2W,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION,14,15,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,QFP浮高允收狀況,晶片狀零件浮高允收狀況,零件組

20、裝標準- QFP浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍,1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil,J型腳零件浮高允收狀況,0.5mm ( 20mil,15,16,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊點標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見,1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊

21、錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95,1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,註：錫表面缺點如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑.等不超過 總焊接面積的5,16,17,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,焊點性標準-QFP腳面焊點最大量,1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見,1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比

22、最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見,1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 2. 引線腳的輪廓模糊不清,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,註1：錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況,17,18,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEF

23、ECT,焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T,1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,18,19,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部

24、,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5,19,20,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好,1. 焊錫帶存在於引線的三側 。 2

25、. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T),1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5,20,21,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊點標準-J型接腳零件之焊點最大量水準點,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4.

26、 所有的錫點表面皆吃錫良 好,1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見,1. 焊錫帶接觸到組件本體。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3. 錫突出焊墊邊,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5,21,22,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊點標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點,1. 焊錫帶延伸到組件端的50% 以上。 2. 焊錫帶從

27、組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的50% 以上,1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的50,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5,22,23,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊點

28、標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點,1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓,1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,23,1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面,註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則

29、判定為允 收狀況,24,深层分析,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊錫標準-焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣,1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB,1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 小於等於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於10mil,1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil 。 不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,可被剝除者D 5mil,可被剝除者D

30、 5mil,24,25,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-零件組裝之方向與極性,1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 2. 零件之文字印刷標示可辨識。 3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統一。由左至右 ，或由上至下,1. 極性零件與多腳零件組裝正確。 2. 組裝後,能辨識出零件之極性符 號。 3. 所有零件按規格標準組裝於正 確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確，但 文字印刷標示辨示排列方向未 統一(R1,R2,1.使用錯誤零件規格錯件 2.零件插錯孔

31、3.極性零件組裝極性錯誤 (極反 4.多腳零件組裝錯誤位置 5.零件缺組裝。缺件,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,25,26,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-直立式零件組裝之方向與極性,1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。 2. 極性文字標示清晰,1. 極性零件組裝於正確位置。 2. 可辨識出文字標示與極性,1.極性零件組裝極性錯誤。 (極反) 2. 無法辨識零件文字標示,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,26,27

32、,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-零件腳長度標準,1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。 2.零件腳長度 L計算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。 2.Lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於 2.0mm判定允收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,27,1.無法目視零件腳露出錫面。 2. Lm

33、in長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度2.0mm-判 定拒收。 3.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收,28,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜,1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據,C,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,1. 浮高低於0.8mm。 2. 傾斜低於0.8mm,1.

34、浮高高於0.8mm判定拒收 2. 傾斜高於0.8mm判定拒收 3. 零件腳未出孔判定拒收,28,浮高Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,29,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-直立VERTICAL電子零組件浮件,1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據,1. 浮高低於0.8mm。 2. 零件腳未折腳與短路,1. 浮高高於0.8mm判定拒收。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收,允

35、收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,29,30,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-直立VERTICAL電子零組件傾斜,1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據,1. 傾斜高度低於0.8mm。 2. 傾斜角度低於8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,1. 傾斜高度高於0.8mm判定拒 收。 2. 傾斜角度高於8度判定拒收。

36、3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收,30,31,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜,1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據,1. 浮高高度低於0.8mm。 (Lh0.8mm) 2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣。 3.傾斜不得觸及其他零件,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,1. 浮件高度高於0

37、.8mm判定拒 收。 (Lh 0.8mm) 2.零件頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。 3.傾斜觸及其他零件。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收,31,32,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-電子零組件JUMPER WIRE浮件與傾斜,1. 單獨跳線須平貼於機板表面。 2. 固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。 2.固定用跳線須觸及於被固定 零件,1. 單獨跳線Lh,Wh0.8mm。 2. (振盪器)固定用跳線未觸

38、及於 被固定零件,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,32,33,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜,1.浮高小於0.8mm內。 ( Lh 0.8mm,1.浮高大於0.8mm內判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2.錫面零件腳未出孔判定拒收,允收狀況(ACCE

39、PTABLE CONDITION,33,34,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜,1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜現象,1.傾斜高度小於0.5mm內 。 ( Wh 0.5mm,1. 傾斜高度大於0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收,允收狀況(ACCEPTABLE

40、CONDITION,34,35,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-機構零件JUMPER PINS浮件,1. 零件平貼於PCB零件面。 2. 無傾斜浮件現象。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據,1. 浮高小於0.8mm。 ( Lh 0.8mm,1. 浮高大於0.8mm判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,35,36,深层分析,DIP

41、 INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-機構零件JUMER PINS傾斜,1. 零件平貼 PCB 零件面。 2. 無傾斜浮件現象。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據,1. 傾斜高度小於0.8mm與傾斜 小於8度內(與 PCB零件面 垂直線之傾斜角 )。 2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣 3.傾斜不得觸及其他零件,1. 傾斜大於0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 3.排針頂端最

42、大傾斜超過PCB板 邊邊緣。 4.傾斜觸及其他零件。 5. 錫面零件腳未出孔,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,36,37,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-機構零件JUMPER PINS組裝性,1. PIN排列直立 2. 無PIN歪與變形不良,1. PIN( 撞 )歪小於1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. PIN高低誤差小於0.5mm內 判定允收,1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 2. PIN高低誤差大於

43、0.5mm外， 判定拒收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,37,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪 1/2 PIN厚度,38,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-機構零件JUMPER PINS組裝外觀,1. PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。 2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象,1. PIN有明顯扭轉、扭曲不良 現象超出15度,判定拒收,1. 連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象，判定拒收。 2. PIN變形、上端成蕈狀不良現 象，判定拒收,允收狀況(ACCEPT

44、ABLE CONDITION,38,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,39,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-機構零件CPU SOCKET浮件與傾斜,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,39,1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 2. CPU SOCKET 平貼於PCB零 件面,1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收,1

45、. 浮高、傾斜小於0.5mm內， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm,40,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-機構零件浮件與傾斜,1. K/B JACK與POWER SET 平 貼於PCB零件面,1. 浮高、傾斜小於0.5mm內， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm,1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。( Lh,Wh0.5mm) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,40,41,深层分析,DIP INSPEC

46、TION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔,1. 零件組裝正確位置與極性。 2. 應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收,1.零件腳折腳跪腳、未入 孔，判定拒收,1.零件腳未入孔，判定拒收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,41,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,42,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔,1. 應有

47、之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 -判定允收。 2. 零件腳長度符合標準,1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收,1.零件腳折腳、零件腳未出孔， 判定拒收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,42,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,43,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-零件腳與線路間距,1. 零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB線路平行,1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 P

48、CB線路間距大於 2 mil ( 0.05mm,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,43,1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( 0.05mm )，判定拒收。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路，判定拒收,0.05mm ( 2 mil,0.05mm ( 2 mil,44,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-零件破損,1. 沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 4. 文字標示模糊，但不影響讀值

49、與極性辨識,1. 零件腳彎曲變形。 2. 零件腳破損,凹痕、扭曲。 3. 零件腳與封裝體處破裂,1. 零件體破損，內部金屬元件外 露，判定拒收。 2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性，判定拒收。 3. 無法辨識極性與規格，判定拒 收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,44,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,45,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-零件破損,1. 零件本體完整良好。 2. 文字標示規格、極性清晰,1. 零件本體不能破裂，內部金屬 元件無外露。 2.

50、文字標示規格，極性可辨識,1. 零件本體破裂，內部金屬元件外 露，判定拒收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,45,理想狀況(TARGET CONDITION,46,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,零件組裝標準-零件破損(DIPS & SOIC,1.零件內部晶片無外露，IC封裝 良好，無破損,1. IC無破裂現象。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無損傷,1. IC 破裂現象，判定拒收。 2. IC 腳與本體連接處無破裂，判定 拒收。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性，判 定拒收,允收狀

51、況(ACCEPTABLE CONDITION,46,理想狀況(TARGET CONDITION,47,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊錫標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準,1. 完全被焊點覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 無冷焊現象與其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨近於零度,1.零件孔內可目視見錫底，填 錫量達75%孔內填錫。 2.沾錫角度小於90度。 3.焊錫不超越觸及零件。 4.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允

52、 許至彎腳,1. 零件孔內無法目視及錫底面，填 錫量未達75%孔內填錫。 2. 焊錫超越觸及零件。 3. 沾錫角度高出90度。 4.其他焊錫性不良現象拒收,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,47,可目視見孔填錫，錫墊上達75%孔內填錫,48,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊錫標準-焊錫面焊錫性標準,1. 完全被焊點覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 無冷焊現象或其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨

53、近於零度,1. 沾錫角度小於90度。 2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標準。 4. 不可有錫裂與錫尖。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或PCB板面。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達 焊墊面積之95,1. 沾錫角度高出90度。 2. 其他焊錫性不良現象，未符合 允收標準，判定拒收。 3.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及 零件或PCB板面，判定拒收。 4. 焊錫面錫凹陷低於PCB平面， 判定拒收。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達 焊墊面積之95,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION,48,49,深层分析,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT,焊錫標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準,孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收： 1. 零件固定腳外觀： 須焊錫之零件固定腳之外觀