CadenceAllegro16.5详细教程【苍松书苑】

1、Cadence Allegro PCB TrainingVersion 16.5,MA CHONG TELEMAIL：,1,深层分析,Cadence Allegro PCB培训课程安排,Lesson1 Allegro环境介绍 Lesson2 Allegro环境设定 Lesson3 焊盘制作 Lesson4 元件封装制作 Lesson5 电路板创建 Lesson6 PCB叠层设置和网表导入 Lesson7 约束规则管理 Lesson8 布局 Lesson9 布线 Lesson10 覆铜 Lesson11 PCB设计后处理,2,深层分析,Lesson1 Allegro 环

2、境介绍,学习要点： PCB Layout流程介绍 PCB设计主要产品介绍 工作界面介绍 视窗缩放控制介绍 鼠标Stroke功能介绍 主要文件类型,3,深层分析,PCB Layout流程,4,深层分析,主要产品介绍,为了适应不同用户的需要，Cadence软件包中提供了Allegro PCB Designer、OrCAD PCB Designer Standard和OrCAD PCB Designer Professional 3种PCB设计软件版本。 （1）Allegro PCB Designer：是应用最广泛的一种版本。产品由Base模块和Option附加模块组成，通过一个完全集成式的设计流程

3、进行PCB Layout设计。 （2）OrCAD PCB Designer：分为Professional和Standard版本，与Allegro PCB Designer相比，不具有电气约束驱动规则（ Professional 版本只有差分约束规则）、DFX检查、不允许修改电气拓扑结构、没有扩展的Option功能、自动布线器最多支持到6层,5,深层分析,启动Allegro PCB Designer,勾选后下次会自动启动所选产品模块,切换产品,6,深层分析,软件主界面,7,深层分析,工作界面介绍 1,标题栏,菜单栏,工具栏,状态栏,显示当前正在 执行的命令,命令执行状态,显示当前Option 中

4、的Subclass,鼠标所在坐标,选取坐标点,坐标转换,当前工作模式,实时DRC状态,8,深层分析,自定义工具栏：View-Customize Toolbar,9,深层分析,工作界面介绍 2,命令窗口：记录用户的所有操作信息。 用户也可以在此输入并执行命令，如输入“add line”，按回车键则会自动执行add line命令，和选择执行命令菜单中的“Add-Line”效果是一样的。 视窗窗口：显示整个电路板的轮廓，并且显示高亮元素/对象的位置。 通过鼠标左键框选不同的区域，可以在工作窗口中放大显示框选区域，以查看其详细信息,10,深层分析,工作界面介绍 3-控制面板,悬浮或固定窗口,通过Vie

5、w-Windows打开或关闭控制面板,11,深层分析,Option控制面板,这功能是体现Allegro控制操作方便性，用户不用去记忆每个命令的相关参数在哪设置，执行具体命令后Option的相关参数就显示当前命令有关的设置。 不同命令下Option控制面板举例,Route-Connect,Edit-Z-Copy,Edit-Change,12,深层分析,Find控制面板,Find控制面板用于筛选PCB设计中可选择的元素/对象（Design Object Find Filter）和快速查找元素/对象（Find by Name,设置查找类型,输入查找对象名称,点击Apply，所选网络会在PCB中高亮显

6、示,13,深层分析,Visibility控制面板,控制布线层以及每层中元素/对象的显示。在设置时可以整体设置，也可以单独设置,如图中表示只显示TOP层布线走线、过孔、引脚和DRC标志,14,深层分析,鼠标的功能,鼠标左键：对象/元素的选取、命令的选择等 鼠标右键：弹出下拉菜单 鼠标中间键：对视窗进行缩放。有两种方法：一是直接滚动中间键，可以方便的实现视窗的放大或缩小操作；二是先按一下鼠标中间键，然后松开，鼠标向不同的方向拖动，可以实现不同的缩放功能，如图,Zoom Prev,Zoom by Points,Zoom In,Zoom Out,Zoom Fit,Zoom Cancel,Zoom Ou

7、t,Zoom Out,15,深层分析,视窗缩放还可以通过View主命令菜单实现,16,深层分析,鼠标的Stroke功能,Allegro中鼠标的Stroke功能是指按住Ctrl键同时按住鼠标右键绘制命令符来执行相关的命令,Ctrl,R,17,深层分析,鼠标的Stroke功能定制,Tools-Utilities-Stroke Editor,18,深层分析,文件类型介绍,Allegro根据不同性质功能的文件类型保存不同的文件后缀，主要的类型可以参照下表,19,深层分析,Lesson2 Allegro环境设定,学习要点： 设计参数设置 颜色和可见设置 脚本录制 用户参数/变量设置 快捷键设置,20,深

8、层分析,设计参数设置,Setup-Design Parameters,用户可以在这里进行系统参数的统一设置。 Display页中控制部分元素的显示形式； Design页用于设置单位、图纸尺寸等参数； Text页用于设置文本大小； Shape页设置覆铜参数； Route页设置布线相关参数； Mfg Applications页设置测试点、Thieving、丝印、尺寸标注等相关参数。 对于Text、 Shape、 Route、 Mfg Applications，可以暂时采用默认设置，因为在之后的具体操作中（例如覆铜、布线），这些参数在那里也可以进行设置,21,深层分析,Display 标签页,Jog

9、ged,Straight,格点显示控制,打开格点设置对话框,Closed endpoint,Pin to pin,22,深层分析,格点设置,Setup-Grids,23,深层分析,Design标签页,Size： User Units：设定设计采用的单位 Size：设定图纸尺寸 Accuracy：设定精度，即小数位数 Long Name Size：设定字符的长度 Extents：用户自定义图纸大小 Left X：图纸左下角的横坐标值 Lower Y：图示左下角的纵坐标值 Width：图纸宽度 Height：图纸高度 Move origin：将坐标原点移动到所输入的X Y坐标处 还可以通过“Set

10、up-Change Drawing Origin”改变坐标原点的位置,24,深层分析,Design标签页,25,深层分析,Allegro中的层面设置,Allegro中所有的元素都通过Class和Subclass来进行管理 Class是定义好的，用户可以通过 “Setup-Subclass”来建立新的Subclass,26,深层分析,颜色和可见设置,or. Display Color/Visibility,Classes,Subclasses,Color Palette,Subclass Visible/Invisible,Change Color,Stipple patterns,27,深层分

11、析,Stack up,包括所有电气层（顶层、底层、中间层）的引脚、过孔、布线、DRC等信息； 所有非电气层例如阻焊层（Soldermask）、锡膏防护层（Pastemask）的信息,28,深层分析,Areas,包括设计中所有区域信息的显示，例如约束区域、允许布局/布线区域、 禁止布局/布线区域、禁止打过孔区域等,29,深层分析,Board Geometry,与电路板相关的元素信息，常用的如电路板框、尺寸标注信息、规划电 路板时设置的ROOM、自动布局时设置的格点等,30,深层分析,Package Geometry,与元器件封装相关的元素信息，如封装的丝印层、装配层、边界区域等,31,深层分析,

12、Components,与元器件相关的文字信息，如元件编号、器件类型、容差等,32,深层分析,Manufacture,与生产制造相关的信息，如丝印层、钻孔图、测试点、PCB叠层图等信息,33,深层分析,阴影模式控制，主要用于突显某些重要元素/对象,RMB,Display & My Favorites,34,深层分析,设置网络颜色,Display Highlight,35,深层分析,脚本录制,Allegro为用户提供了脚本录制功能，即可以将鼠标的一切操作以脚本文件的形式记录并保存下来（.scr文件），脚本文件可供其它设计人员重复调用。 脚本录制过程： 1 选择File-Script命令 2 输入脚

13、本名称 3 点击Record开始录制 4 做你想要执行的动作 5 File-Script 点击Stop 脚本回放过程： 1 选择File-Script命令 2 选择之前录好的脚本文件 3 点击Replay回放脚本,36,深层分析,用户参数/变量设置,Setup User Preferences,37,深层分析,用户参数举例1,库路径加载： 对于用户自创建的元件封装库、焊盘库，为了在设计时可以应用这些元件封装、焊盘，首先需要将库路径加载进来,38,深层分析,用户参数举例2,Open GL： 用于PCB视图的是否可透视的转换,39,深层分析,用户参数举例3,实时线长显示,40,深层分析,快捷键设置

14、,查看快捷键 在软件的命令窗口中输入alias，按回车键，可以查看软件定义好的快捷键设置。 用户定义快捷键 例如，将键盘的PgUp键设置成zoom in，设置方法如下： 在命令窗口中输入：alias PgUp zoom in，按回车键。（注意：单词之间要有空格）这时即把PgUp键设置成zoom in。 用这种方法，用户可以把一些常用的命令都设置成快捷键，以后用到这些命令时直接启动快捷键，可以大大提高PCB的设计效率,注意：用这种方法创建的快捷键是不能保存的，可以在创建时同时录制脚本，以脚本方式保存快捷键,41,深层分析,Lesson3 焊盘制作,学习要点： 创建热风焊盘 使用Pad Desig

15、ner创建通孔类和表贴类焊盘,42,深层分析,焊盘结构,通孔类焊盘,表贴类焊盘,43,深层分析,热风焊盘,热风焊盘（Thermal Relief）俗称花焊盘，用于电源/地引脚与平面层（覆铜层）的连接，主要作用是防止焊盘处散热太快而造成虚焊。分为正热风焊盘和负热风焊盘。 负热风焊盘 正热风焊盘 如果平面层采用负平面，则在定义焊盘时必须要定义Thermal Relief和Anti Pad层。 热风焊盘实际上是焊盘组成的一部分，在Allegro中，热风焊盘属于Symbol范畴，定义为Flash Symbol,44,深层分析,创建热风焊盘,1、选择“File-New”，创建类型选择Flash symb

16、ol，并命名热风焊盘 2、设定页面尺寸、格点等基本参数 3、选择“Add-Flash”，定义尺寸，添加热风焊盘,fsm,45,深层分析,加载热风焊盘的库路径,Setup-User Preferences Paths-Library-psmpath,46,深层分析,使用Pad Designer创建焊盘,Start Programs Cadence Release 16.5 PCB Editor Utilities Pad Designer Pad Designer分为两个标签，Parameters和Layers。Parameters标签用于设置尺寸单位和通孔类焊盘的钻孔参数； Layers标签用

17、于设置焊盘各层的信息,设置钻孔参数,47,深层分析,使用Pad Designer创建焊盘,设置焊盘各层时，首先鼠标选择需要设置的层，然后在下方设置该层焊盘的形状和尺寸,设置焊盘类型,焊盘浏览,定义焊盘形状和尺寸,48,深层分析,使用Pad Designer创建焊盘,对于负平面覆铜，必须在焊盘中间层添加Flash焊盘,49,深层分析,使用Pad Designer创建焊盘,层信息的复制,50,深层分析,使用Pad Designer创建焊盘,51,深层分析,使用Pad Designer创建焊盘,保存焊盘,.pad,52,深层分析,加载焊盘库路径,Setup-User Preferences Path

18、s-Library-padpath,53,深层分析,Lesson4 元件封装制作,学习要点： Allegro的符号介绍 在Allegro PCB Designer中创建元件封装符号,54,深层分析,Allegro中的符号,55,深层分析,元件封装,Silk Ref,Padstacks,Assembly,Outline,Silkscreen,Outline,Package,Boundary,Minimum/Maximum Package Height,DFA Boundary,56,深层分析,创建元件封装步骤,1、选择“File-New”，设置符号类型为Package Symbol 2、通过“S

19、etup-Design Parameters”设置页面尺寸、单位、格点等参数 3、添加元件引脚 4、绘制元件外形边框 5、添加元件标识 6、定义封装边界 7、定义封装高度 8、保存封装,57,深层分析,添加元件引脚,选择“Layout-Pins”，在Option控制面板中选择并设置封装的引脚及间距、排列方式等信息 鼠标点击坐标原点放置第一排引脚 回到Option控制面板设置第二排引脚 放置第二排引脚,or,58,深层分析,绘制元件外形边框,选择“Add-Line”，在Option控制面板中设置添加丝印层（Silkscreen）和装配层（Assembly），其中弧形开口通过“Add-3pt Ar

20、c”添加,59,深层分析,添加元件标识,选择“Layout-Lables-RefDes”添加丝印层和装配层的标识。除此之外，还可以添加device、value、Tolerance等文字信息,60,深层分析,定义封装边界,选择“Setup-Areas-Package Boundary”定义封装边界,61,深层分析,定义封装高度,选择“Setup-Areas-Package Height”，鼠标点击一下封装边界，边界区域高亮显示，在Option中输入高度。 选择“File-Save”保存创建好的封装。Allegro中每种类型的符号都有两个文件，一个是绘图文件.dra，另一个是数据文件.psm（不同

21、符号的数据文件不同）。在执行保存命令时，软件会自动生成数据文件。在进行符号查看、编辑时选择的是.dra文件,62,深层分析,Lesson5 电路板的创建,学习要点： 1 创建电路板机械符号（Mechanical Symbol） 2 电路板的组成,63,深层分析,创建电路板机械符号,选择“File-New”，新建绘图类型为Mechanical Symbol 设置页面尺寸、单位、格点等参数,64,深层分析,典型电路板框,65,深层分析,绘制Outline,选择“Add-Line”，在Option控制面板中设置参数 坐标输入法绘制外框（Outline,66,深层分析,添加装配孔,选择“Layout-

22、Pins”或选择 ，在Option控制面板选择作为装配孔的焊盘类型 在命令窗口输入坐标定位装配孔,67,深层分析,Chamfers,Dimension-Chamfer 在Option面板中设置参数,After,Before,68,深层分析,尺寸标注,选择“Dimension- Dimension Environment”，鼠标右键下拉菜单中选择“Linear Dimension,69,深层分析,设置约束区域（Package Keepin /Route Keepin,选择“Edit-Z-Copy”或“Setup-Areas-Package KeepinRoute Keepin,outline,p

23、ackage keepin(offset 70 mils,route keepin(offset 50 mils,mounting hole,70,深层分析,保存符号,选择“File-Save”，软件同时保存.dra文件和.bsm文件 加载符号路径：“Setup-User Preferences,71,深层分析,电路板的组成要素,.bsm,.psm,cross section (stackup,design rules,72,深层分析,创建Board文件,选择“File-New”，创建Board文件 将创建好的电路板机械符号导入进来：选择“Place-Manually,73,深层分析,Less

24、on6 PCB叠层设置和网表导入,学习要点： PCB叠层设置 网表导入,74,深层分析,PCB叠层设置,选择“Setup-Cross-section”或命令按钮,75,深层分析,导入网表,网表的导入有两种方法，其中方法一是在Capture中直接将网表文件导入到PCB中，方法二是在PCB中导入网标文件,File-Import-Logic,Tools-Create Netlist,76,深层分析,网络表,77,深层分析,Lesson7 约束规则管理,学习要点 约束管理器介绍 约束规则分类 创建约束规则 分配约束规则 Allegro中的属性设置,78,深层分析,约束管理器,选择“Setup- Con

25、straints-Constraint Manager”，启动约束管理器 Allegro中规则分为两类：Default Constraint和Special Constraint。用户既可以修改默认规则，还可以创建新规则 约束设置方法：1 确定约束类型 2 创建约束 3 分配约束,约束类型,约束创建区域,79,深层分析,约束类型,Physical,Spacing,Same net spacing,Electrical,DRC,Property,80,深层分析,创建物理规则,4,5、设置规则,1,2,3、选择“Objects-Create-Physical CSet,81,深层分析,分配约束规则

26、,分配规则有两种方法：一是直接为网络分配约束；二是创建网络组为网络组分配约束 直接分配法,82,深层分析,分配约束规则,3. RMB,1,2,创建网络组,83,深层分析,分配约束规则,1,2,1,2,3,为网络组分配约束,84,深层分析,Constraint Region,对于某些特殊器件如BGA器件，其管脚很多，管脚间距很小，所以在其内部布线时应尽量减小线宽。这时候可以创建一个特殊的区域，设定相关约束，使得进入该区域布线时线宽自动变小,85,深层分析,创建Region,86,深层分析,设定Region约束,在约束管理器中首先在“Physical Constraint Set”中设定规则，然后

27、在“Region”中分配约束,87,深层分析,在PCB中绘制 Region区域,选择“Shape-Rectangular” 在option面板中设置相 关参数； Constraint Region的可见 性通过“Display-Color/ Visibility”中的“Areas ”进行控制,Region,88,深层分析,约束驱动布局布线,约束创建好后，在布线过程中就会遵循所设定的规则进行走线，如果违反了规则会出现DRC错误标志。 在约束管理器中的“DRC”中可以查看所有违反规则的信息,Region,89,深层分析,间距规则,2,3、选择“Objects-Create-Spacing CSet

28、,4,5. 设置规则,90,深层分析,Net Class to Net Class Spacing,91,深层分析,电气约束-线长控制约束,92,深层分析,分配约束,93,深层分析,约束驱动布局布线,在布线过程中，Allegro中可以实现线长控制的动态显示，选择“Setup-User Preferences”，在“Route”中的“Connect”中设置“allegro_dynam_timing,94,深层分析,动态查看布线结果,95,深层分析,分析模式（Analysis Mode,or,用于设置其它设计规则并确定PCB设计中哪些规则需要实时检查，哪些规则 是可以忽略的,96,深层分析,All

29、egro中属性的编辑,约束管理其中的Properties可以设置PCB中网络或原件的属性 还可以通过主界面中“Edit-Properties” 命令设置属性,1. Edit-Properties,2,3,97,深层分析,Lesson8 布局,学习要点： Manual Placement Edit Commands for Symbols Quick Placement Creating Rooms Placement Edit Mode Alt Symbols Placement Replication Controlling Rats Display Swap Modify Padstack

30、s Update Symbols and Padstacks Create library parts from your design database,98,深层分析,布局准备工作,symbols,your/company/lib,psmpath, padpath,导入网表,99,深层分析,设置布局格点,布局格点：在对元件进行放置、移动等操作时采用的格点 Setup-Grids,100,深层分析,手动布局,Place-Manually or 已摆放元件以 表示 在Option控制面板中可 以设置Mirror和可旋转 角度,101,深层分析,布局后对元件的基本操作,对于已摆放的元件，右键下拉

31、菜单可以对其进行一些常用的操作 Move：移动原件。 Unplace component：将已摆放元件删除，删除的元件可以重新 进行摆放。还可以通过Edit-delete命令或 删除元件。 Mirror：镜像 Spin：旋转，按照Option Hihglight：高亮显示 Fix：固定，被固定的元件不能进行移动、删除等操作 Show element：显示封装的详细信息,设置删除对象,102,深层分析,快速布局,Place-Quickplace,103,深层分析,按区域摆放元件,元件布局时为了便于区分模拟、数字电路，精准定位元件布局，可以将电路板划分为若干区域，每个区域对应摆放设计中的不同电路模

32、块，Allegro中将这种区域称为ROOM,104,深层分析,为元件添加ROOM属性,两种添加ROOM的方法： 1 在原理图中添加 2 在PCB中添加：Edit-Properties,105,深层分析,创建ROOM区域,选择“Setup-Outlines-Room Outline,106,深层分析,创建ROOM区域,107,深层分析,将元件摆放到指定ROOM中,Place-Quick Place,MEM,LED,CHAN2,CHAN1,108,深层分析,Capture和Allegro的交互布局,109,深层分析,Capture和Allegro的交互布局,在原理图中选择某元件，在PCB中会同时高

33、亮此元件；在PCB中高亮元件，会同时在原理图中选中此元件,110,深层分析,布局模式下的元件摆放,在布局模式下（Placement Edit），不用去选择“Place-Manually”，在Option控制面板中就可以进行元件的选取与摆放 在布局模式下还可以进行元件的对齐、可替代封装和Placement Replication功能的应用,111,深层分析,元件对齐,元件对齐要在布局模式下才能实现： 1 选择需要对齐的多个元件 2 鼠标放在其中对齐参看元件上 3 右键下拉菜单选择“Align components,112,深层分析,可替代封装,进行PCB设计时，一个元件可以有多种封装形式可供选择

34、，这种封装称为可替代封装 可替代封装首先在原理图中进行设置 其中T代表元件在顶层的可替换封装为SOIC24；B代表元件在底层的可替代封装为SOIC24_PE 执行Alt Symbol（须在Placement Edit模式下,Alt Symbol,113,深层分析,Placement Replication,Placement Replication是指布局的复用，在设计中常常有两个或多个相同的模块，使用Placement Replication可以只对其中一个模块（称为seed circuit）进行布局，通过创建复用模块（.mdd文件），其它模块直接调用此模块的布局，实现几个模块布局方式的一致

35、。 Placement Replication功能在Placement Edit模式下使用,114,深层分析,Placement Replication创建复用模块,1.选中所有seed circuit 内的元件，右键选择 “Place replicate create” 2.鼠标右键选择“Done” 3.点击任意一点，弹出保存 对话框，输入复用模块名称 进行保存,115,深层分析,Placement Replication应用复用模块,1.选择目标模块中所有的元器件， 右键选择“Place replicate apply” 2.选择复用模块 3.弹出元器件匹配对话框，设置匹配 4.放置目标模

36、块,116,深层分析,飞线的显示与隐藏,Display Show Rats,Display Blank Rats,All Components Nets Of Selection,117,深层分析,Swap功能,Pin Swap和Function Swap必须在原理图中进行设置,Place-Swap,Function Swap,Pin Swap,118,深层分析,Swap 功能,在Allegro中进行的Pin Swap和Function Swap可以通过Backannotate回标到原理图中,119,深层分析,Updating Symbols,Place Update Symbols,Read

37、s padstack datafrom the library,120,深层分析,Updating Padstacks,121,深层分析,焊盘的修改,1、选择“Tools-Padstack-Modify Design Padstack”对设计中焊盘进行修改。 Definition：修改所有此类焊盘 Instance：只修改当前选择的焊盘 2、还可以通过选择某一焊盘，右键 下拉菜单中选择“Modify design padstack”修改焊盘,122,深层分析,输出符号库,选择“File-Export-Libraries,123,深层分析,Lesson9 布线,学习要点： 如何添加连接线 过孔的

38、选择与设置 Bubble布线方式 走线的编辑（delete、slide、delay tune、custom smooth） 扇出布线 群组布线 自动布线 布线优化 差分对布线,124,深层分析,设置布线格点,Setup-Grids,是否显示格点,设置所有布线层格点,分层设置,125,深层分析,添加连接线,1 选择“Route-Connect”or 2 在Option控制面板中设置布线开始层和切换层 3 选择布线起始位置 4 点击鼠标左键确定路径 5 选择布线结束位置 6 鼠标右键选择“Done”完成操作,126,深层分析,布线命令下的Option控制面板,Act：布线开始层 Alt：布线切换层

39、 Via：过孔选择 Net：当前布线网络 Line lock：布线线型选择（Line、Arc）和拐角角度（Off、45、90） Miter：拐角的长度 Line width：线宽，为约束管理器中 设置的最小线宽 Bubble：布线方式 Shove vias：过孔推挤方式 Gridless：布线时是否捕捉格点 Clip dangling clines：推挤小段走线效果 Smooth：平滑方式 Snap to connect point：自动捕捉连接点 Replace etch：替换旧有走线,Clip,No Clip,127,深层分析,布线命令下的右键下拉菜单,布线前,布线中,以多边形方式 选择多

40、个pin,改变布线起始层,改变布线切换层,交换起始层和切换层,群组布线,添加过孔,进入颈状线模式,确定走线连接目标点,从目标点开始走线,优化走线从焊盘的引出线,Toggle,128,深层分析,添加过孔,1 选择“Route-Connect”or 2 设置布线开始层和切换层 3 在TOP层走线 4 双击鼠标左键或右键选择“Add-Via”添加过孔 5 这时开始在Bottom层走线 注意Option控制面板布线层的变化,129,深层分析,过孔的选择,通孔,盲孔,埋孔,添加过孔时，在Option控制面板中选择过孔类型,130,深层分析,设置盲埋孔,通过Setup-B/B Via Definition

41、s定义盲埋孔 通过约束管理器设置布线时应用盲埋孔,131,深层分析,Bubble布线方式,提示：如果不想走线被推挤，则为其添加FIXDE属性,132,深层分析,Working Layer Mode,1,2,3,4,5,133,深层分析,右键下拉菜单,134,深层分析,走线基本操作-Slide,布线完成后可以通过“Route-Slide”or 对走线进行平滑移动,Before,After,135,深层分析,走线基本操作- Delay Tune,Route-Delay tune or 用于对走线的延迟调节,136,深层分析,走线基本操作- Custom Smooth,1 选择Route-Custo

42、m Smooth or 2 在Option控制面板中设置相关参数 3 鼠标点击某走线或框选多条走线 4 右键点击“Done”完成操作,走线拐角角度,选择一个pad类型，连接此类型Pad 引出线的角度在执行smooth时 不发生变化,走线引出线长度,可以执行custom smooth的次数,137,深层分析,走线基本操作- Delete,1 Edit-Delete or,2 鼠标选择某条走线，右键下拉菜单“Delete,3 要对某一完整网络进行删除，在Find面板中勾选“Net” 鼠标点击要删除的网络，右键选择“Ripup etch,138,深层分析,走线基本操作- Cut Option,1 删

43、除某走线中的一小段 走线：“Edit-Delete”右键下 拉菜单中选择“Cut”，鼠标 依次点击走线中的两点，右键 选择“Done”完成 2 移动走线中的一小段走 线 ：“Route-Slide”，右键 下拉菜单中选择“Cut”，鼠 标依次点击走线中的两点，移 动这一小段走线至新的位置， 右键选择“Done”完成 3 改变走线中的一小段 走线的宽度：选择“Edit- Change”在Option面板中设 置线宽，右键下拉菜单中选择 “Cut”，鼠标依次点击走线 中的两点，右键选择“Done” 完成,139,深层分析,扇出布线,为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，

44、因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。 选择“Route-Fanout”，在Option面板中设置扇出的相关参数，点击需要进行扇出的元件或元件引脚，软件会自动对该元件或引脚进行扇出操作,140,深层分析,群组布线,RMB,提示：对于OrCAD版本，没有 Route Spacing、 Single Trace Mode、 Change Control Trace功能,141,深层分析,自动布线,Route-PCB Router-Route Automatic,Route-PCB Router-Route Editor

45、,142,深层分析,Differential Pairs,Logic-Assign Differential Pair,143,深层分析,创建差分对,还可以在约束管理器中创建差分对。选择命令菜单“Setup-Constraints-Constraint Manager”，启动约束管理器，在电气约束中设置差分对,Objects-Create- Differential Pair,144,深层分析,设置差分规则,Objects-Create-Electrical CSet,1,2,3,4,145,深层分析,差分约束说明1,Uncoupled length：不耦合的总长度,146,深层分析,差分约束

46、说明2,Gather Control：包括Ingore和Include两个选项。 Ingore：不耦合的长度不包括引脚到Gather point的长度 Include：不耦合的长度包括引脚到Gather point的长度 注意：此选项对应的长度仅仅指引脚到第一个Gather point的长度,147,深层分析,差分约束说明3,Static Phase Tolerance：用于设置差分对中两根信号走线可允许的长度偏差,148,深层分析,差分约束说明4,Min Line Spacing：两根走线之间的最小间距 注意： Min Line Spacing的值必须小于Primary Gap（Neck G

47、ap）减去 (-) Tolerance的值,149,深层分析,差分约束说明5,Primary Gap：差分对两根信号线 内侧边缘的间距 Primary Line Width：差分走线宽度,150,深层分析,差分约束说明6,Neck Gap and Neck Width：差分布线进入颈状线布线模式时颈状线间距和线宽设置,151,深层分析,差分约束说明7,Tolerance：可允许的gap的偏差 例如：Primary Gap设置为8mil，(+) Tolerance设置为0.1， (-) Tolerance设置为0.2。则在进行布线时Primary Gap的可允许范围为7.8-8.1mil之间,1

48、52,深层分析,差分对布线,Route-Connect,Horizontal,Vertical,Diagonal Up,Diagonal Down,153,深层分析,布线优化Gloss,Route-Gloss-Parameters,Line and via cleanup：对走线和过孔进行清理 Via eliminate：删除多余的过孔 Line smoothing：走线平滑 Center lines between pads：走线居中 Improve line entry into pads：优化走线进入焊盘的引出线 Line fattening：走线加宽 Convert corner to

49、 arc：将走线转角改为弧形转角 Fillet and tapered trace：泪滴设置 Dielectric Generation：绝缘层产生,注意事项： 如果想保护某些关键网络不执行Gloss操作，可以为其设置“No_Gloss”属性或FIX属性,154,深层分析,Via Eliminate,155,深层分析,Line smoothing,156,深层分析,Centering Lines,Grid lines,确保性能和可制造性的成品率,走线移动的最小距离,相邻焊盘的中心间距,走线到走线的间距与 走线到相邻焊盘间距相等,157,深层分析,Improve Line Entry,如果引出线

50、的连接点不在焊盘中心就会造成锐角引出线，这样会降低成品率， 所以一般采用90度或45度角引出线,158,深层分析,Line Fattening,提高可制造性成品率,159,深层分析,Converting Corners,将45度或90度走线拐角变为圆弧度后，可以更好的保证阻抗连续性，提高信号传输质量。多用于高速电路,160,深层分析,Lesson10 覆铜,学习要点： 覆铜的基本概念 覆铜参数的设置 覆铜的基本操作 平面层的分割,161,深层分析,正负底片的Shape,正片铜 黑的部份就是铜箔 优点：直观，所见即所得。焊盘无需Flash； 缺点：光绘数据量大 负片铜 白色部份是铜箔 优点：生成

51、的光绘数据量小，能自动适应动态的布局，布线修改； 缺点：所有焊盘必须具有flash名，以便能够将Gerber文件装载到Allegro后，查看结果 动态铜 铜皮可以进行自动避让 静态铜 铜皮不能自动避让，需手 动避让,162,深层分析,设置覆铜参数1,Shape-Global Dynamic Parameters,Smooth,Rough,Disabled,163,深层分析,设置覆铜参数2,Snap on,Snap off,164,深层分析,设置覆铜参数3,Clearances：设置铜皮到PCB板上 其它元素（Pin、Via、Line/Cline、 Text、Shape）的避让间距,在默认间距的

52、基础上增加值,165,深层分析,设置覆铜参数4,Thermal relief connects： 设置铜皮与电源/地网络的Pin 或Via的连接方式,166,深层分析,创建铜皮1,Shape,PolygonRectangularCircular,167,深层分析,创建铜皮2,1、选择“Edit-Z-Copy”命令 2、在Option控制面板中设置 3、鼠标点击Route Keepin边框 4、右键点击“Done” 5、选择“Shape-Select Shape”，点击添加的铜皮，在Option控制面板中选择GND网络,Route Keepin,168,深层分析,编辑铜皮,Add Shape,E

53、dit Shape,169,深层分析,分割铜皮,5V,2V,Void Area,Complex Plane,Split Plane,170,深层分析,分割铜皮步骤,AGND,DGND,Turn Off Anti-Etch Display,4,3,Name the Net and Fill,Name the 2nd Net and Fill,171,深层分析,Lesson11 PCB设计后处理,学习要点： 重新命名元件编号 反向标注 各种报告的输出 DRC错误的忽略 创建丝印层 输出钻孔文件 输出光绘文件,172,深层分析,自动命名元件编号,Logic-Auto Rename Refdes-Rename,选择“Rename all components”对所有元件进行 重命名。如果不选择“Rename all components”， 则只对有Auto_Rename属性的元件进行重命名。 如果元件有Hard_Location属性，则不能自动重命名。 注意：FIX属性不影响重命名,173,深层分析,自动命名元件编号参数设置,设置标注层,设置标注方向和顺序,添加层标志符号,编号前缀,可忽略字符,命名方法,设置编号位数，可以选择 1-5之间任意数字，例如选 择3，则以001、002形式 进行标注,174,深层分析,命名指定区域内的元件