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文档简介

1、模拟集成电路设计原理习题讲解,授课:许俊 助教:王磊(04微电研,期中考试题目讲解 基本的CASCODE共源共栅结构的单级运放 BANDGAP基准电压源电路分析,主要内容,期中考试题目讲解,3. 在左图中,设 所有管子都处于饱和区。 若要求M1的直流电流为100uA,求Vin的值。 计算电路的小信号增益和输出阻抗,3. 解答: a) 由M1的电流可求出M1的输入共模电平,b) 先求输出端的输出阻抗,再求电路的小信号增益,4. 在差动放大器中,VDD=3V,若所以管子都处于饱和区,求最大和最小的输入共模电压。 b) 若每个管子的等效输入噪声电压为,求放大器的等效输入噪声电压,和等效输出噪声电压,

2、随着Vin增加,Vp就如同源极跟随器的输出端,电位会一起升高。由于M3的电流不变(25uA),所以它的过驱动电压不变。Vp上升到与F点之间的电压差小于M1的过驱动电压的时候,M1就不再处于饱和区,解答: a) 要保证M5处在饱和区,于是有,要保证M1处在饱和区,于是有,由上面两式可以求出Vin的最大以及最小共模电平,解答: b) 忽略M5管的噪声影响,由每个管子的等效输入噪声电压可得每个管子的噪声电流,该电路总的输出噪声电压,该电路的小信号增益,于是可以计算该电路总的等效输入噪声电压,5.图中M1为n管,阈值电压为0.7V,衬底接地。 画出Vout关于Vin的函数曲线草图,Vin从0变化到3V

3、; 假设M1工作在饱和区,推导低频和高频下的输出阻抗,5. 解答,由于CMOS管的对称性,将题目中的电路改画如左。其中VDD为1.5V. 可见该电路为一个普通的源极跟随器电路。 a) 当Vin从0伏开始升高时,在达到Vth以前,M1是不导通的。Vth之后,M1管先饱和后线性。图略,低频下的小信号分析图如左。 在计算输出阻抗时,只要将交流输入端和电源电压接地,并在输出端施加一个电压源即可,高频下的小信号分析图如下。此时的寄生电容只考虑如图所示的几个主要电容即可,将高频的等效图改画如下,即可分析得出其次是的输出阻抗,基本的CASCODE共源共栅结构的单级运放,1.保证M1和M2都工作在饱和区,共源

4、共栅的偏置条件,2. Out端看进去的输出阻抗,3. Out端的低频增益,普通的电阻为负载,Vout端的输出阻抗,该电路的低频增益,二极管连接的MOS管为负载,Vout端的输出阻抗,该电路的低频增益,带源极负反馈的单级cascode,Vout端的输出阻抗,该电路的低频增益,对于一个正向偏置的三极管,它的集电极电流和阈值电压VBE存在如下关系: (1)其中晶体管的VBE具有负的温度系数,如(2)式所示。 (2)VG0是绝对零度时硅Si的能隙电压,近似等于1.206V,k是Boltzman常数,m也是常数m=2.3,Jc是温度为T时集电极的电流密度。Jc0则是温度T0下的集电极电流密度。VBE0是

5、T0下的结电压,VBE则是温度T下的结电压,BANDGAP基准电压源电路基本原理,应用简单的一阶VBE公式,取Vbe=.75v , T=300K,并且假定晶体管的集电极电流正比于绝对温度,那么对公式(2)求对温度的偏导,此时在给定的温度下, 约为-1.5mV/ K。 而不同电流密度的三极管的VBE之间的差值VBE具有正的温度系数,由(2)式可得(3)式,如左图所示,R3上的电压即为,则Q2支路上的电流就成为PTAT电流,运放输出端的电压为,适当调节 以及 的值,就可以得到低温漂的VREF值,典型的BANDGAP电路分析,电源直流抑制比PSRR:对电源电压在3.3V+10%,即3.0V3.6V范围内进行扫描。结果显示在TT情况下PSRR=20log(Vdd/Vref)=98dB,温度系数PPM:对温度在20摄氏度125摄氏度范围内扫描。同时电源电压在3.0V3.6V内取5个点,在每个点处对温度进行一次扫描,共得到5条温度扫描线。结果显示在TT情况下温度系数为TC=Vref / (TVref) 3.5ppm/oC。Vref取标准情况VDD=3.3V,T300k下的值,左图为典型的SM

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