LED焊线机如何选择瓷嘴金线[文字可编辑]

1、如何选择瓷嘴,主要参数,1. Hole,2. Tip,3. CD,4. OR,5. FA,6. ICA,7. CA,孔径,孔径的选择,孔径,线径,X 1.2-1.5,1.0 mil,选用,1.5 mil,的孔径,最佳孔径,孔径,不恰当的孔径的影响,最佳孔径,孔径太小,孔径,不恰当的孔径的影响,最佳孔径,孔径太大,嘴尖直径,嘴尖直径的选择,决定于,B. P. P,影响,2nd bond,质量,什么是,B.P.P,B.P.P=Bond Pad Pitch,如何计算,min B.P.P,min B.P.P,Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT,WD/2+A,小知识,嘴尖直径,嘴尖直径对,2

2、nd,的影响,嘴尖直径越大,2,nd,Bond area,就越大,拉力测试值也就越高,嘴尖直径,嘴尖直径过大的不良影响,嘴尖直径过大，并且超过,min B.P.P,会造成瓷嘴碰到邻近的金线,嘴尖直径,嘴尖直径过小不良影响,嘴尖直径越小,2,nd,Bond area,就越小,容易造成,2nd Bond Non-stick,断线,嘴尖直径,Fine Pitch,瓷嘴的嘴尖直径,选择比较,大的,FA,如,11,或是更小,选择比较小的,OR,如,1.1mil,或是更小,Fine Pitch,瓷嘴的嘴尖直径比较小，因,而是通过与,FA,OR,的配合，来解决对,2nd,的,不良影响,Chamfer Dia

3、,CD,的作用,Free Air Ball,的固定,CD,包括,hole,inner chamfer, inner chamfer angle,Chamfer Dia,CD,的作用,1,st,Bond,的形成,Chamfer Dia,CD,的作用,切线,2nd Bond,Chamfer Dia,CD,的作用,利于形成圆滑的弧度,以及,1st Bond,的形成,弧度过紧，损伤金线,Chamfer Dia,CD,的选择,Bond Pad Opening,Bond Pad,1,st,Bond Dia,Chamfer Dia,不同,CD,值对,1st Bond,2,nd,Bond,的影响,BH1BH2

4、BH3,SH1SH2SH3,BD1BD2BD3,Chamfer Dia,CD,的作用,切线,2nd Bond,Outer Radius &Face Angle,OR & FA,的作用,2,nd,Bond,的形成,Outer Radius &Face Angle,OR & FA,的关系,小的,FA,大的,OR,大的,FA,小的,OR,Outer Radius &Face Angle,不同的,OR,对,2nd Bond,的影响,合适的,OR,Outer Radius &Face Angle,不同的,OR,对,2nd Bond,的影响,过大的,OR,Outer Radius &Face Angle,不同的,OR,对,2nd Bond,的影响,过小的,OR,焊线过程,焊线过程,焊线过程,焊线过程,如何订购,PECO,瓷嘴,PECO,瓷嘴的种类,NORMAL,BOTTLENECK,如何订购,PECO,瓷嘴,Tip Style B=Bottleneck N=Nor