ASM自动焊线机培训

1、自动焊线机培训目录一、键盘功能简介 :1、键盘位置： 2、常用按键功能简介:二、主菜单（MAIN介绍：三、机台的基本调整1、编程：2、校准PR （重做图像）:3、升降台的调整（料盒部位）:四、更换材料时调机步骤： 1、调用程序:2、轨道微调：3、支架走位调整： 4、PR编辑（改PR:5 测量焊接高度（做瓷嘴高度）：6、焊接参数和线弧的设定：（1）设定线弧模式 （2）设定基本焊接参数 五：常见品质异常分析： 1、虚焊、脱焊：2、焊球变形：3、错焊、位置不当:4、球颈撕裂:5、拉力不足：6、断线六、更换磁嘴：七、常见错误讯息：八、注意事项： 1、温度设定：220 r -350 C之间（一般设定为2

2、 8 0 C） 2、在AUTO BOND MEN下必须开启之功能： 3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。 一、键盘功能简介：1、键盘位置：Wire FeedF4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx2、常用 按键功能 简介：数字o9进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标WireFeed金线轮开关Thread Wire导线管真空开关Shift上档 键WcLmp线夹开关789AMain*IM JEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMtPgUpOMJEdLoopOMHmCh

3、gCapClrTkDmBndBond123InSpPgDnDelStopShif tShiftLock0Nur1JJEnterShift+Pan Lgt工作台灯光开关EFO打火烧球键Inx支架输送一单元Shift+IM左料盒步进一格Mai n直接切至主目录Shift+IMJ左料盒步退一格Shift+IM HM换左边料盒Shift+OMf右料盒步进一格Shift+OM J右料盒步退一格Ed Loop切换至修改线弧目录Shift+OM HM换右边料盒Chg Cap换瓷咀Shift+Clr Tk清除轨道Bond直接进入自动作业画面Dm Bnd切线Del.删除键Stop退出/停止键Enter确认键Sh

4、ift+Ctct Sr做瓷咀高度Ld Pgm调用焊线程序、主菜单（MAIN介绍:0 . SETUP MENU（设定菜单）1. TEACH MENU（编程菜单）2. AUTO BOND（自动焊线）3. PARAMETER（参数）4. WIRE PARAMETER （焊线参数）5. SHOW STATISTICS（显示统计资料）6. WH MENU（工作台菜单）7. WH UTILITY（工作台程序）8. UTILITY（程序）在自动界面下，数字 键的的说明：0:自动焊线1：单步焊线2:焊一单元3:焊一支架4：切线5:补线6:金球校正注：。更换磁嘴后需校 准磁嘴（Chg Cap）并测量 高度。穿线

5、烧球后需切 线。9. DISK UTILITY（磁盘程序）三、机台的基本调整1、编程：当在磁盘程序DISK UTILITIES 中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在 MAI 1.TEAC 5.Delete Program A STOP，方可建立新程序。新程序设定是在MAI 1.TEACH 1.Teach Program中进行，其主要步骤如下： .设置参考点（对点）：MAINTEACH1.Teach program1 . Teach AlignmentEnter设单晶2个点，双晶3个点 .编辑图像黑白对比度做PR :用上下箭头调节亮度时，其

6、中的12 3 4表示（1:threshold 阈值，2: CDax直射光，3: side侧光，4: B_cax混合光）其中我们只调整第2和第3项的直射光和侧光即可。1. Adjust Image 按上下箭头调节亮度（123.4），直到二焊点全白，四周为黑时 做PR时需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下3.template （模板）确认后输入11 （11表示自定义大小）En ter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大-一占八、En terO.load Pattern（加入模板）系统自动跳转至下一界面（自动编线界面） .焊线设定（编线）：（自动编线）在图像对比

7、度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeach Wire页面，把十字线对准晶片的B电极中心En ter将十字线对准支架正极中心En ter （完成第一条线的编辑）；把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心En ter将十字线对准负极的二焊点中心。 .复制主菜单MAIN下TEACH2.Step & Repeat（ 把 Nore 改为 Ahead）选择1岀现No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）En ter岀现No of Repeat cols 1对话框时（表示重复列数） .做瓷咀高度（测量高度）MAIN3. Parameters2.Ref

8、ereme ParametersSTOP返回主菜单 .一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection0.1st Bond Non-stick Deteck1.2nd Bond Non-stick Deteck按F1按上下箭选ALLr 把Y改为N STOP返主菜单。2、校准PR （重做图像）：PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中岀现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即 PR光校正）。它所包含以下 3个步骤： 焊点校正（对点）：进入 MAIN 1 .TEACH 4.Edit Program1.

9、 Teach Alignment 中针对程序中的每一个点进行对准校正。 .PR光校正（做光）：焊点校正以后，进入 2.Teach 1st PR 中对PR光进行校正：即对程序中的每一个点进 行黑白对比度的调整。 .焊线次序和焊位校正：焊点和PR光校正完毕后，进入9.Auto Teach Wire中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。3、升降台的调整（料盒部位）：进入 MAIN6 .WH MENU5 .Dependentoffset1.Adjust 进行调整：0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）当进入此项时，左升降台、 自动复位至预备位，此时 左第一料盒的第一轨道 应该正

10、对机台轨道入口，1 . L Y- Elev work左升降台料盒之 丫方向调整2L Z- Elevwork左升降台料盒之Z 方向调整3R Y- Elevwork右升降台料盒之Y方向调整4R Z- Elevwork右升降台料盒之Z方向调整四、更换材料时调机步骤： 正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：1、调用程序 :进入 MAIN 9 Disk Utilities 0. Hard Disk Program 1.Load Bond Program用上下箭头选择适合机种的程序EnterAStop。2、轨道微调：MAIN 6.WH MENU5.Device Dependent o

11、ffset 1. Adjust 9. Track A （调 整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。 ）3、支架走位调整：按 Inx 键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中在MAIN 6.WH MENU3. Fine Adjust 1 .Adjust Indexer offset回车后，按左右箭头调节支架位置， （上下箭头为压板打开 / 关闭）调节完第一个单元后按 Enter 按 A 以继续调节第二个单元（调法 同上），保证每个单元走位均匀便 OK。4、PR编辑（改PF）:进入 MAIN 1.Teach 4.Edit program 中做 1、2、9三项（1 项对点、 2项做光、

12、9项 编线）。5测量焊接高度（做瓷嘴高度） ：在 MAIN 3.PARAMETER 2.Refernce Parameter中，分别做好每个点的焊接高度。6、焊接参数和线弧的设定 :完成前面 5 项后， 首先焊接一片材料进行首检， 再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或 线弧。（ 1）设定线弧模式MAIN43 项：设定线弧模式， 般用Q型按键盘 Ed Loop 键，设定线弧参数。2. Loop Height （ ManU线弧高度调节；3. Reverse Height 线弧反向高度 ,4. ReverseDistance/Angle 线弧反向角度调节。. 弧度调整：进入 MAIN3.param

13、eter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop Control（2）设定基本焊接参数MAIN 3 1项：设定基本焊接参数 具体说明如下：.时间、功率、压力设定进入 MAIN 4Wire Parameter-2 Edit Bond0 Edit Time 11 Edit Time 22 Edit Power 13 Edit Power 24 Edit Force 15 Edit Force 21.2.3.Group Type 弧型Loop Height(Manu 弧高度 reverse Height 反 向高度10 mil28manuPara*reveeesistance（

14、%）反向距离焊时寸 reverse Distance Angle反向角度 -10一焊功率二焊功率表示反向高度 一焊压力表示反向距离 二焊压力表示反向角度表示弧高度70.温度设定:6 Edit Con tact Time 17 Edit Con tact Time 28 Edit Con tact Power 19 Edit Con tact Power 2A Edit Con tact Force 1B More更多B More 0 Edit Con tact Force 21 Edit Sta ndby Power 12 Edit Sta ndby Power 2注:，数值越大则越咼一焊接触

15、功率一焊接触压力I弧形，需配合调整 功率越松二焊接触压力 一焊等待功率 二焊等待功率进入 MAIN3 .Parametercon trol0.Heater sett ing0 .Bond parameter8.Heater.打火高度设定：进入 MAIN3 .Pa后再按A确认，目测磁嘴和打0. select heater选择预温或者焊温ameters0.Bond parameter霭4 .Fire打火杆相对位置，磁嘴羅应位于打火杆右温度3#40 如图：一|evel0到4 5（回车0左右）注：打火高度如不符合第 项所述，则通过上下键调整高度直至完成，回车确认。.打火参数及金球大小设定：进入 MAI

16、N 3.ParametersParameters 7 .EFO Contol Parameters 见其附属菜单：五：常见品质异常分析：1、虚焊、脱焊：查看时间Time、功率Power、 小或两个焊点是否压紧等。TIME （时间）：一般在POWER功率）：第一焊点A.B.C.0.EFO1 wire size 线径1T火杆0.B ond2 Gap wide worming Volt 打火电压 4800 3 EFO Current（*0.01）打火电流 压力EPor3me是否火时间正确，预备功率是否过低，搜索压4800 mA力是否过8-15MS 之间。般 25-50之间。第二焊点一般80-100之

17、间。FORCE（压力）：第一焊点一般 35-65之间。第二焊点一般100-120之间2、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？3、错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)范围是否设得太大等 ？4、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？6、断线六、更换磁嘴：需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在 1.5公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴， 左手用镊 子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力， 不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按 cha cap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度，然后穿线，再按EFO键烧球。进入焊线作业前要进行切线！常见错误讯息:七