西安半导体项目可行性报告

1、泓域咨询/西安半导体项目可行性报告西安半导体项目可行性报告泓域咨询 MACRO摘要半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。该半导体材料项目计划总投资18187.89万元，其中：固定资产投资127

2、74.54万元，占项目总投资的70.24%；流动资金5413.35万元，占项目总投资的29.76%。达产年营业收入42810.00万元，总成本费用33534.91万元，税金及附加349.35万元，利润总额9275.09万元，利税总额10903.76万元，税后净利润6956.32万元，达产年纳税总额3947.44万元；达产年投资利润率51.00%，投资利税率59.95%，投资回报率38.25%，全部投资回收期4.11年，提供就业职位874个。重视施工设计工作的原则。严格执行国家相关法律、法规、规范，做好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。同时，认真贯彻“安全生产，预防为主”的方针，确保投

3、资项目建成后符合国家职业安全卫生的要求，保障职工的安全和健康。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。报告主要内容：基本信息、背景、必要性分析、项目市场研究、产品规划方案、选址可行性研究、土建工程研究、工艺原则及设备选型、环境保护、清洁生产、生产安全、项目风险说明、项目节能评价、项目实施安排、投资计划、经济效益、项目综合结论等。西安半导体项目可行性报告目录第一章 基本信息

4、第二章 背景、必要性分析第三章 项目市场研究第四章 产品规划方案第五章 选址可行性研究第六章 土建工程研究第七章 工艺原则及设备选型第八章 环境保护、清洁生产第九章 生产安全第十章 项目风险说明第十一章 项目节能评价第十二章 项目实施安排第十三章 投资计划第十四章 经济效益第十五章 项目招投标方案第十六章 项目综合结论第一章 基本信息一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx实业发展公司（二）公司简介本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉

5、、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。未来，公司计划依靠自身实力，通过引入资本、技术和人才等扩大生产规模，

6、以“高效、智能、环保”作为产品发展方向，持续加强新产品研发力度，实现行业关键技术突破，进一步夯实公司技术实力，全面推动产品结构升级，优化公司利润来源，提高核心竞争能力，巩固和提升公司的行业地位。公司建立完整的质量控制体系，贯穿于公司采购、研发、生产、仓储、销售等各环节，并制定了产品开发控制程序、产品审核程序、产品检测控制程序、等质量控制制度。公司将继续坚持以客户需求为导向，以产品开发与服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分领域内稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保持企业行业领先地位和较快速发展势头。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx（集团）有

7、限公司实现营业收入36678.08万元，同比增长20.68%（6285.88万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为29989.83万元，占营业总收入的81.76%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入7702.4010269.869536.309169.5236678.082主营业务收入6297.868397.157797.367497.4629989.832.1半导体材料(A)2078.302771.062573.132474.169896.642.2半导体材料(B)1448.511931.351793.391724.426897.662.3半

8、导体材料(C)1070.641427.521325.551274.575098.272.4半导体材料(D)755.741007.66935.68899.693598.782.5半导体材料(E)503.83671.77623.79599.802399.192.6半导体材料(F)314.89419.86389.87374.871499.492.7半导体材料(.)125.96167.94155.95149.95599.803其他业务收入1404.531872.711738.951672.066688.25根据初步统计测算，公司实现利润总额8331.41万元，较去年同期相比增长1688.75万元，增长

9、率25.42%；实现净利润6248.56万元，较去年同期相比增长1319.62万元，增长率26.77%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元36678.08完成主营业务收入万元29989.83主营业务收入占比81.76%营业收入增长率（同比）20.68%营业收入增长量（同比）万元6285.88利润总额万元8331.41利润总额增长率25.42%利润总额增长量万元1688.75净利润万元6248.56净利润增长率26.77%净利润增长量万元1319.62投资利润率56.10%投资回报率42.07%财务内部收益率21.17%企业总资产万元40530.31流动资产总额占比万元28.85%流

10、动资产总额万元11692.95资产负债率42.10%二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx实业发展公司承办的“西安半导体项目”主要从事半导体材料项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性西安半导体项目选址于xxx高新技术产业示范基地，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx高新技术产业示范基地环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产

11、业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：西安半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概

12、况（一）项目名称西安半导体项目材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。（二）项目选址xxx高新技术产业示范基地西安，简称镐，古称长安、镐京，是陕西省省会、副省级市、特大城市、关中平原城市群核心城市，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市，国家重要的科研、教育、工业基地。截至2018年，

13、全市下辖11个区、2个县，总面积10752平方千米，建成区面积700.27平方千米，常住人口1000.37万人，城镇人口740.37万人，城镇化率74.01%。西安地处中国西北地区、关中平原中部、北濒渭河、南依秦岭，八水润长安，是中华文明和中华民族重要发祥地之一，丝绸之路的起点，历史上先后有十多个王朝在此建都，地处联合国教科文组织于1981年确定的世界历史名城。丰镐都城、秦阿房宫、兵马俑，汉未央宫、长乐宫，隋大兴城，唐大明宫、兴庆宫等勾勒出长安情结。西安是中国最佳旅游目的地、中国国际形象最佳城市之一，有两项六处遗产被列入世界遗产名录，分别是：秦始皇陵及兵马俑、大雁塔、小雁塔、唐长安城大明宫遗址

14、、汉长安城未央宫遗址、兴教寺塔。另有西安城墙、钟鼓楼、华清池、终南山、大唐芙蓉园、陕西历史博物馆、碑林等景点。西安拥有西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学等7所双一流建设高校。2018年2月，国家发展和改革委员会、住房和城乡建设部发布关中平原城市群发展规划支持西安建设国家中心城市、国际性综合交通枢纽、建成具有历史文化特色的国际化大都市。2019年11月25日，入选中国最具幸福感城市。（三）项目用地规模项目总用地面积48957.80平方米（折合约73.40亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数58.68%，建筑容积率1.55，建设区域绿化覆盖率5.83%，固定资产投资强度174.

15、04万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积48957.80平方米，建筑物基底占地面积28728.44平方米，总建筑面积75884.59平方米，其中：规划建设主体工程56723.93平方米，项目规划绿化面积4425.16平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计118台（套），设备购置费5427.56万元。（七）节能分析1、项目年用电量965733.05千瓦时，折合118.69吨标准煤。2、项目年总用水量23384.62立方米，折合2.00吨标准煤。3、“西安半导体项目投资建设项目”，年用电量965733.05千瓦时，年总用水量23384.62立方米，项目年综合总耗能量（当量值）120.

16、69吨标准煤/年。达产年综合节能量44.64吨标准煤/年，项目总节能率25.42%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx高新技术产业示范基地发展规划，符合xxx高新技术产业示范基地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资18187.89万元，其中：固定资产投资12774.54万元，占项目总投资的70.24%；流动资金5413.35万元，占项目总投资的29.76%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效

17、益规划目标预期达产年营业收入42810.00万元，总成本费用33534.91万元，税金及附加349.35万元，利润总额9275.09万元，利税总额10903.76万元，税后净利润6956.32万元，达产年纳税总额3947.44万元；达产年投资利润率51.00%，投资利税率59.95%，投资回报率38.25%，全部投资回收期4.11年，提供就业职位874个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交

18、叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。项目承办单位一定要做好后勤供应和服务保障工作，确保不误前方施工。四、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx高新技术产业示范基地及xxx高新技术产业示范基地半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx高新技术产业示范基地半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“西安半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx高新技术产业示范基地经济发展，为社会提供就业职位874个，达产年纳

19、税总额3947.44万元，可以促进xxx高新技术产业示范基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率51.00%，投资利税率59.95%，全部投资回报率38.25%，全部投资回收期4.11年，固定资产投资回收期4.11年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统

20、计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。五、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米48957.8073.40亩1.1容积率1.551.2建筑系数58.68%1.3投资强度万元/亩174.041.4基底面积平方米287

21、28.441.5总建筑面积平方米75884.591.6绿化面积平方米4425.16绿化率5.83%2总投资万元18187.892.1固定资产投资万元12774.542.1.1土建工程投资万元6434.712.1.1.1土建工程投资占比万元35.38%2.1.2设备投资万元5427.562.1.2.1设备投资占比29.84%2.1.3其它投资万元912.272.1.3.1其它投资占比5.02%2.1.4固定资产投资占比70.24%2.2流动资金万元5413.352.2.1流动资金占比29.76%3收入万元42810.004总成本万元33534.915利润总额万元9275.096净利润万元6956

22、.327所得税万元1.558增值税万元1279.329税金及附加万元349.3510纳税总额万元3947.4411利税总额万元10903.7612投资利润率51.00%13投资利税率59.95%14投资回报率38.25%15回收期年4.1116设备数量台（套）11817年用电量千瓦时965733.0518年用水量立方米23384.6219总能耗吨标准煤120.6920节能率25.42%21节能量吨标准煤44.6422员工数量人874第二章 背景、必要性分析一、半导体材料项目背景分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工

23、格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶

24、配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场

25、则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中

26、度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。二、半导体材料项目建设必要性分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术

27、创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比

28、增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域

29、众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据

30、SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份

31、额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支

32、持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国

33、际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。第三章 项目市场研究一、半导体材料行业分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶

34、材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的

35、历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普

36、及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是

37、全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技

38、术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68

39、%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅

40、片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩

41、台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯

42、片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。二、半导体材料市场分析预测半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽

43、车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。20

44、15年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%

45、，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。第四章 产品规划方案一、产品规划项目主要产品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值42810.00万元。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析

46、，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。通过以上分析表明，项目承办单位所生产的项目产品市场风险较低，具有较强的市场竞争力和广阔的市场发展空间，因此，项目产品市场前景良好，投资项目建设具有良好的经济效益和社会效益，其市场可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强的市场竞争力和广阔的市场空间。二、建设规模（一）用

47、地规模该项目总征地面积48957.80平方米（折合约73.40亩），其中：净用地面积48957.80平方米（红线范围折合约73.40亩）。项目规划总建筑面积75884.59平方米，其中：规划建设主体工程56723.93平方米，计容建筑面积75884.59平方米；预计建筑工程投资6434.71万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计118台（套），设备购置费5427.56万元。（三）产能规模项目计划总投资18187.89万元；预计年实现营业收入42810.00万元。第五章 选址可行性研究一、项目选址原则项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址

48、，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。二、项目选址该项目选址位于xxx高新技术产业示范基地。西安，简称镐，古称长安、镐京，是陕西省省会、副省级市、特大城市、关中平原城市群核心城市，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市，国家重要的科研、教育、工业基地。截至2018年，全市下辖11个区、2个县，总面积10752平方千米，建成区面积700.27平方千米，常住人口1000.37万人，城

49、镇人口740.37万人，城镇化率74.01%。西安地处中国西北地区、关中平原中部、北濒渭河、南依秦岭，八水润长安，是中华文明和中华民族重要发祥地之一，丝绸之路的起点，历史上先后有十多个王朝在此建都，地处联合国教科文组织于1981年确定的世界历史名城。丰镐都城、秦阿房宫、兵马俑，汉未央宫、长乐宫，隋大兴城，唐大明宫、兴庆宫等勾勒出长安情结。西安是中国最佳旅游目的地、中国国际形象最佳城市之一，有两项六处遗产被列入世界遗产名录，分别是：秦始皇陵及兵马俑、大雁塔、小雁塔、唐长安城大明宫遗址、汉长安城未央宫遗址、兴教寺塔。另有西安城墙、钟鼓楼、华清池、终南山、大唐芙蓉园、陕西历史博物馆、碑林等景点。西安

50、拥有西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学等7所双一流建设高校。2018年2月，国家发展和改革委员会、住房和城乡建设部发布关中平原城市群发展规划支持西安建设国家中心城市、国际性综合交通枢纽、建成具有历史文化特色的国际化大都市。2019年11月25日，入选中国最具幸福感城市。园区全面落实中央创新驱动发展战略和全国科技创新大会精神，塑造依靠创新驱动的引领型发展。未来五年，经济发展进入新常态，以五大发展理念为引领，加大供给侧结构性改革成为经济社会主线。国家创新驱动发展战略纲要提出将创新驱动发展作为国家的优先战略，全国科技创新大会吹响建设世界科技强国的号角。“大众创业、万众创新”、“一带一路”、

51、“京津冀协同发展”、“长江经济带”、“互联网+”、“中国制造2025”等一系列国家战略正在深入实施，需要区域性平台和核心载体的支撑，需要具备一定基础的园区和区域发挥示范引领作用。国家高新区、自创区要切实承担起创新示范和战略引领的使命，要准确把握未来发展的阶段性特征和新的任务要求，要塑造更多先发优势，真正成为创新驱动发展的核心载体，成为支撑和引领“十三五”时期转型发展的关键支点。园区围绕中国制造202510大重点发展领域，通过改造、提升、补链、拓新，延伸产业链，发展高端装备、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备等产业链条，围绕项目引进一批延链、补链企业，打造装备制造产业链。园区

52、不断培育壮大新兴产业，推进制造强国建设。发展战略性产业是把握新一轮科技革命引发的重大产业发展机遇的必然选择。党的十九大提出要坚定实施创新驱动发展战略，加快建设创新型国家，培育新增长点，形成新动能。因此，去产能调结构转动能应摆在各项工作的突出位置，着力培育壮大战略性新兴产业，力促工业经济高质量发展。三、建设条件分析项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。完善的国内销售网络，项目承办单位经过多年来的经营，不仅有长期稳定客户和潜在客户，而且有非常完善的销售体系；企业的销售激励制

53、度大大提高了员工的工作积极性，再加上平时公司领导对员工的感情投资，使销售员工对公司有很强的向心力；正是具备稳定有激情的销售团队，才保证了企业的销售政策很好的贯彻执行下去，也使企业的销售业绩有很大的提高；企业的销售团队将在有项目产品销售市场的区域，根据当地实际情况，销售适合当地加工企业需要的项目产品。四、用地控制指标投资项目占地税收产出率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业占地税收产出率150.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“占地税收产出率150.00万元/公顷”的具体要求。投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发布的工业项目

54、建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率20.00%”的具体要求。五、用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数58.68%，建筑容积率1.55，建设区域绿化覆盖率5.83%，固定资产投资强度174.04万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程20311.0120311.0156723.9356723.935290.961.1主要生产车间12186.6112186.6134034.3634034.363280.401.2辅助生产车间6

55、499.526499.5218151.6618151.661693.111.3其他生产车间1624.881624.883289.993289.99317.462仓储工程4309.274309.2712454.4312454.43844.872.1成品贮存1077.321077.323113.613113.61211.222.2原料仓储2240.822240.826476.306476.30439.332.3辅助材料仓库991.13991.132864.522864.52194.323供配电工程229.83229.83229.83229.8317.543.1供配电室229.83229.83229.83229.8317.544给排水工程264.30264.30264.30264.3015.694.1给排水2