科大鼎新键合丝招商专案

1、兖州科大鼎新电子科技有限公司 键合丝项目招商专案 兖州工业园区 2013年12月 键合丝 ?键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器 件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的 连接。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和 半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材 料之一。 市场概括 ? 按照SEMI对2011年世界封装材料市场的统计：2011年全世界封装材 料市场的规模达到228亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封 装材料市场的18.9%。 ? 目前国内集成电路封装90%以上仍采用引线键合方式，引线框架需求 仍然快速增长，尤其是SOP/TSOP、QFP等产品，仍是未来510年 需求最大

2、的产品，尤其是国内市场。 市场概括 ? 在我国键合铜丝市场上，贺利氏集团、新日铁公司、田中贵金属公司、 韩国MKE电子集团、韩国喜星金属公司等外资企业的键合铜丝产品的 市场占有率共计为83.9%。内资企业宁波康强电子股份有限公司由于 近年在研发键合铜丝方面投入了精力（得到我国02专项的资助），获 得第三位。 ? 未来几年世界及我国的键合铜丝市场7将会有更快的扩大。在它的制 造技术上，在品种的多样化方面都会有更大的发展 产业基础及优势 ? 山东科大鼎新电子科技有限公司：是一家依托国家“863”和“973” 计划研究成果向生产应用转化成立的国家级高新技术企业。公司以生 产、销售高纯金属超细丝及电子

3、产品为主，目前公司已达到年产键合 金丝2.5亿米、键合铜丝5亿米、键合硅铝丝10亿米、无叶风扇15万 台的生产能力，产品远销美国、日本、韩国、德国等十多个国家和地 区。 产业基础及优势 产品展示 ? 公司实力 ? 北京科技大学科技园新材料实验生产基地 ? 国家新材料实验室张济山、蔡元华教授为公司技术顾问 ? 金属键合丝产业化项目于2011年4月份被山东省政府列入首批省级战略性新 兴产业项目。 ? 世界行业权威美国专家杰夫孙金斯先生进行技术合作，共同研发出了键合铜 丝及HT系列的键合金丝。 ? 2012年，聘请世界五百强企业德国贺利氏公司了两名线材生产研发工程师， 公司拥有以教授、高中级工程师为

4、主的业内一流、国际领先的国家级研发团 队。 公司实力 ? 2012年成功研发了KD03、KD05、KA06等键合金丝产品，研发的产 品性能在国内处于领先的技术水平，取代国外的进口产品。 ? 目前蒸发金、软铜线键合丝、合金线键合丝等产品处于研发阶段。 ? 山东省科技厅通过了公司高性能硅铝键合丝制备工艺、高性能单晶铜 键合丝的科技成果的两项鉴定，取得了六项软件著作专利权，两件实 用新型专利和一项外观专利。 ? 2012年公司成为键合金丝国家标准的主要起草单位。 合资合作发展规划 ?扎实开展技术创新，生产进口替代产品，降低生产成本，进而不断扩大市场占有率， 提升企业核心竞争力，努力实现由“跟跑者”向“领跑者”的转变。 ?公司准确地把握 IC生产商的需求动向，了解自身产品的差距，使产品创新工作更加有 的放矢。 ?根据高端用户的需求进行产品研发，进行一系列技术攻关，研究开发镀钯铜、蒸发金 产品、键合金丝 A系列和D系列的产品生产，满足不同 IC生产商高端产品的需求。 ?公司还积极延伸产业发展链条，做好 IC封装、贴片的研发创新，