电子厂工艺指导书PPT课件

1、 目目 录录 什么是工艺指导书 结构及其内容 工艺文件 辅助使用材料辅助使用材料_指生产过程中起辅助作用的材料指生产过程中起辅助作用的材料,例如酒精例如酒精,助焊剂等助焊剂等; 2、材料清单的主要内容包括十个部分：、材料清单的主要内容包括十个部分： 即材料编码、元件标号、中文名称、型号规格、制造商、制造商材料即材料编码、元件标号、中文名称、型号规格、制造商、制造商材料 编码、元件丝印、配量、单位、编码、元件丝印、配量、单位、 备注。备注。 3、安全材料安全材料, 代用材料代用材料(首选供应商首选供应商),组件材料组件材料 : 安全材料安全材料-能够提供和维护产品工作于正常和安全情形的元器件或装

2、能够提供和维护产品工作于正常和安全情形的元器件或装 置置 ; 代用材料代用材料-能够提供与原材料相同或相近品质特性能够提供与原材料相同或相近品质特性,替代原材料作用的替代原材料作用的 材料材料; 组件材料组件材料-由两个或以上材料部件或程序等组装而成的部件由两个或以上材料部件或程序等组装而成的部件; 4.正式清单是永久使用的，除更改换版外，不受时间控制使用，它必正式清单是永久使用的，除更改换版外，不受时间控制使用，它必 须有拟制、审核、批准三人签名须有拟制、审核、批准三人签名,并加盖文件有效红章和下发日期。并加盖文件有效红章和下发日期。 5.1.5.1.材料清单各组成部分解释材料清单各组成部分

3、解释: : A、材料编码：材料编码可能是供应商提供的，也可能是客户提 供的或是由公司自己编制的，不同的材料有不同的编码，相同的 材料可能会有几个不同的编号，这是由于同一材料适合不同客户 产品的缘故，有了材料编号这样就有利于仓库和生产线对材料的 控制，一个材料编号只对应一种材料。 B、元件标号：是元件在 PCB板上所标志的符号和位置，元件标 号与元件位置应是一一对应关系! 元件标号符号的使用因不同的 客户或设计商不同而不同! 例如：电阻用R表示，电容用C表示， 字母后的数字是区别同一产品同类元件不同参数的序号。 C、中文名称：表示元件的中文名字。 D、英文名称：表示元件的英文名字。 E、型号规格

4、(描述)：描述元件的大小，功率及功能等，因此不同元件 有不同型号，元件型号中一般规定了元件的基本特性，例如：3300UF 16V 85表示电容的容量3300UF，耐压16V，使用最高温度为85。 F、制造商：由于同种产品制造商有许多，而有些制造商的产品是不合 格的，为使生产中区分合格和不合格元件必须在清单上标明材料的制 造商，便于采购和生产线的控制。 G、材料丝印: 印刷在元件表面,表明元件型号规格特性或商标的印记; H、配量：表示生产某个产品时某种材料的使用量，计划员做计划时可 根据一个材料的配量计算出做一批产品需要此材料的总配量，便于仓 管员配发材料。 I、单位：根据材料的不同可用个数,

5、千克, 米,升单位进行计量。 J、备注: 用以说明元件或材料在组装或选择性或某特殊要求的符合性. 6.生产工艺流程生产工艺流程 001系列产品 TEK 507/508 _P/A 生产工艺流程图 生产工艺流程工序号QC控制项目 版本号 人数 前加工AP10-(1-15)按工艺要求加工成型1.0 插机AP20(1-10)见工艺1.0 定位检查AP30元件方向/极性,位置正确1.0 波峰焊AP40见工艺 客户文件版本表客户文件版本表; 抽样计划抽样计划; 出货检查报告出货检查报告; 测试报告测试报告; 首件检查报告首件检查报告; 抽样老化报告抽样老化报告; 标签打印标签打印,扫描控制文件扫描控制文件

6、; 维修报告维修报告; 改正措施改正措施. 三、工艺文件和材料清单的控制 1、工艺文件和材料清单的下发： 1.1、正式工艺文件和材料清单的下发必须经过以下过程： 工艺员或工程师拟制工程师审核ME部文件审核组审核ME经理批准 文件控制中心加盖文件有效红章和生效日期章产品生产线及各部门。 1.2、临时工艺文件和材料清单的下发过程： 工艺员或工程师拟制工程师审核 ME部经理批准文控中心加盖 临时工程更改通知编号和下发日期产品生产线及各部门! 特别注意: 临时工艺文件和临时清单仅适用于产品某批次或某时间段或某一数量材 料的使用的生产! 2.ECN- 2.ECN- 工程更改通知( (正式),), TEC

7、N- TECN- 临时工程更改通知, , 3 3、工艺文件和材料清单的更改换版： 因工程更改的需要进行相关工艺或清单的更改, ,导致版本号变化，新版本文件下 发，旧版本文件就立即停止使用。 4 4、受控文件和非受控文件: : 特别注意：凡是受控的有效文件上面加盖的有效章，工程更改通知编号章， 日期章等都是红色的，如为黑色的章，则是复印件，它是非受控文件是无效的。 小结： 1、仔细阅读工艺：因为工艺是每位操作工最好的老师，它教你该干什么， 不该干什么，怎样干，注意干什么，按工艺操作你永远是对的！对于不懂 的词句，不懂的图表一定要弄明白; 领班、主任、工程师都会欢迎你的提问， 千万别不懂装懂, 或

8、不看工艺而盲目操作导致生产上的错误，这是很严重的 问题，一经发现坚决开除! 2、注意操作的规范化，准确有序的操作不但可以保证产品的质量，而且可 以提高产品的生产效率。 四四. .如何看懂工艺文件如何看懂工艺文件: : 有效生产文件有效生产文件; 元件标号和元件丝印元件标号和元件丝印; 要加工何种产品要加工何种产品-产品名称产品名称; 加工过程的概况加工过程的概况-工序名称工序名称,排序排序; 加工过程要用的材料加工过程要用的材料-材料部件材料部件; 加工过程要用的工具加工过程要用的工具-工具设备工具设备; 加工或作业的方法加工或作业的方法-操作步骤操作步骤; 作业前作业前,中中,后的安全与警惕

9、后的安全与警惕-注意事项注意事项; 4.1.4.1.如何看懂工艺八法: : 1.1.文件的有效性: : 有效章印和下发日期印红章; ; 2.2.要生产的产品: : 产品名称; ; 3.3.作业过程: : 作业名称和排序; ; 4.4.操作时使用材料: : 材料部件: : 5.5.操作时使用工具: : 仪器/ /工具设备; ; 6.6.操作时应注意安全或操作事项: : 注意事项; ; 7.7.操作的方法: : 操作步骤; ; ( (如仪器的设置状态, ,仪器显示, ,结果标识或处理) ) 8.8.熟悉前一工序的工艺重复以上步骤! ! 4.2.4.2.元件标号元件标号, ,元件丝印和元件位置元件丝

10、印和元件位置: : 元件位置= = 丝印+ +孔位! ! 标 号 位 置 4.3.4.3.如何看懂工艺文件如何看懂工艺文件_前加工前加工: : 系列号 工序:AP10-3前加工 一.材料部件: 二.工具设备: 三.操作步骤: 四.注意事项: 拟 制 审 核 批 准 N-351SU_P/A 生产工艺文件 斯比泰深圳电子有限公司 SPEEDY-TECH SZ LTD CO. 第1页 共1页 第 1.0 版 元件位置材料编码元件名称 型 号 描 述元件丝印 方向性配量 1.产品名称 6.作业方法: 5. 注意 事项 3. 使用 材料 4.作业工具 作业 名称, 排序 4.3.1.视图(投影图),示意

11、图,装配图: 左视图 俯视图 右视图 正视图 示意图 示意图 装配图 7MM DID4 7MM 图1 图2 4.4. 附页1：1、公司某生产线在加工元件二极管时，从领班到操作工人不 看工艺凭自己以往的经验进行加工，本来二极管成型如下图一，结果加工 成图二：大家先看一看图一和图二有什么区别？ 当然象这样的错误只要按工艺去做就不会出现，细心的人一看就会发现其中的 不同：首先会发现图一二极管两端需弯脚，而图二二极管只需一端弯脚；其次 我们还会发现图一和图二所加工的极性相反，正是由于第二个原因，操作者在 插机时发现二级管极性不对时才发现加工出错。 2、某生产线的产品来料螺丝中混有另一产品的螺丝，但组长

12、在材料上线前加 工时没有仔细检查实物与工艺文件是否相符，操作工发现螺丝头不对，也没有 向领班提出质疑，领班在每小时的检查中，不认真查看螺丝，导致批量错误。 以上两则都是由于没有看工艺而导致生产错误，这不但浪费人力，工时，而且 还浪费了材料，给公司带来了不必要的损失，这是很不应该的。 4.4.4.4.如何看懂工艺文件_插机: : 4.5.4.5.如何看懂工艺文如何看懂工艺文 件件 _ _定位检查定位检查: : 插机定位插机定位 定位检查_元件面定位检查, , 焊点面定位检查 工序：AP1801定位检查-元件面A区 操作方法：对照样品或插机图（见第二页）： 1、检查需装到位的元件（IC43/45，

13、PC2）是否装到位，方向正确。 2、检查需插到底的元件（测试针、连接器、X3）是否插到底。 3、检查连接器内应无任何焊迹、杂物，插针应整齐、干净，方向正确。 4、检查区域内有无印锡元件的虚焊、假焊、漏焊；IC方向是否正确。 5、对歪斜的元件要扶正，板面应无锡珠，锡渣，跳铜皮，划伤铜箔现象。 6、检查电阻标准是否满足要求： 2mmR210管身距PCB板面12mm 7、PCB板的变形少于PCB板最长边的1(即3.15mm,如下图) 8、检查合格的PCB送下道工序。 设备或工具：恒温电烙铁：34015。 3.15mm PCB变形检查图 PJ44 PCB板点胶面区域分布图 PJ19 地线孔X6 IC2

14、9 C30 L6 IC49 PJ41 注意事项： 1、定位检查，一定要核对BOM。 2、在定位检查时用厚纸片将其它部分遮盖住。 3、发现不良应及时纠正，两交接处的公共元件，相关工序都应检查。 4、有方向的元件一定不能插反；能装到位的元件一定要装到位；能插到 底的元件一定要插到底（除特别要求外）。 5、PCB板上的地线孔周围铜箔应上锡均匀。 PCB板上的地线孔周围铜箔应上锡均匀（双面）。 重点检查内容： 1、电阻R210与IC45.R132与R162不相互接触且相距1mm以上； R126/132/162/210/IC43/45与基板保持垂直。 2、PJ44的插针应全部插入其对应的孔内，不折弯，且

15、插到底。 3、电容C72有无漏装，元件距PCB板高度少于7mm。 4、PJ27元件上的标注PIN12应插入PCB板丝印“1”处。 4.6.4.6.看懂工艺文件看懂工艺文件 _波峰焊波峰焊: : 4.7.4.7.如何看懂工艺文件如何看懂工艺文件_补焊补焊: : 4.8.4.8.如何看懂工艺文件如何看懂工艺文件_点胶点胶/ /清洗清洗: : 系列号 工序:AP60点胶 一.材料部件: 二.工具设备: 三.操作步骤: 四.注意事项: 拟 制 审 核 批 准 N-351SU_P/A 生产工艺文件 斯比泰深圳电子有限公司 SPEEDY-TECH SZ LTD CO. 第 1 页共 1 页 第 1.0 版

16、 元件位置材料编码元件名称 型 号 描 述元件丝印方向性配量 4.9.4.9.如何看懂工艺文件如何看懂工艺文件_测试测试: : 测试一般分为以下几种: : A.Simple-Test_A.Simple-Test_简单测试 B.ATE_B.ATE_自动工装测试 C.ICT_C.ICT_在线测试 D.FCT_D.FCT_功能测试 E.Safty-Test: Hi-Pot & Insulation-E.Safty-Test: Hi-Pot & Insulation- Test Test 安全测试之-高压测试和绝缘测试 F.Burn-In_F.Burn-In_老化测试 4.10.4.10.如何看懂工艺

17、文件如何看懂工艺文件_老化老化: : 系列号 工序:AP75老化 一.材料部件: 二.工具设备: 三.操作步骤: 四.注意事项: 拟 制 审 核 批 准 N-351SU_P/A 生产工艺文件 斯比泰深圳电子有限公司 SPEEDY-TECH SZ LTD CO. 第 1 页共 1 页 第 1.0 版 元件位置材料编码元件名称 型 号 描 述元件丝印方向性配量 4.11.4.11.如何看懂工艺文如何看懂工艺文 件件 _贴标签贴标签: : 如何看懂工艺文件_贴标签: : 目目 录录 什么是工艺指导书 结构及其内容 工艺文件 & 材料清单的控制 如何看懂工艺文件 工艺纪律 4.1、品质计划的结构图 品

18、 质 计 划 组织结构图 生产流程图 工艺文件 出货检查标准 3.1.文件修订历史表 3.2.产品电性参数和原理图 3.3.材料清单 3.4.生产工艺文件 2.1.生产流程图MFC 2.2.控制计划-CP 1.组织结构图 名称结构 内容 3.5.附录 2.3.潜在失效模式及后果分析- PFMEA 7.1、生产工艺文件包括两种类型： 临时生产工艺文件和正式(永久)生产工艺文件。 特别注意: 通常将正式生产工艺文件前的“ 正式”两字省略 A、临时性生产工艺文件是某一段时间或某一几批次使用的工艺 文件，临时性生产工艺文件必须随临时工程更改通知-TECN 有效 而有效,也随临时工程更改通知失效而失效! 临时工艺上必须加 盖临时工程更改通知编号和下发