PCB工艺流程介绍

1、PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程工艺流程 培训部培训部2004年年0月月 PCB工艺流程介绍 课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象 PCB工艺流程介绍 界界 料料内层干菲林内层干菲林压板压板 钻钻 孔孔 沉铜沉铜 外层蚀板外层蚀板 绿油绿油 镀金手指镀金手指 白白 字字 喷锡喷锡 成成 型型 开开/短路测试短路测试 包包 装装 出出 货货 内层蚀板内层蚀板 黑氧化黑氧化 图形电镀图形电镀 外层干菲林外层干菲林 棕化棕化 表面处理表面处理 一一 PCB工艺流程工艺流程 (简图简图) PCB工艺流程介绍 二二 制作流程制作流程 1. 界料界料: 界料就是

2、按照界料就是按照ME制作的工作指示制作的工作指示,将大面积将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸的原状始材料切割成生产所需的尺寸. 2. 局板局板: 将板材放在局炉内烘烤将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度降低板内湿度,消除内应力消除内应力 PCB工艺流程介绍 3. 内层内层 3.1. 内层干膜内层干膜 3.1.1. 磨板磨板: +粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合 力 +清洁板面,除掉板面杂物 +除去铜板表面的防氧化层 PCB工艺流程介绍 干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性 PCB工艺流程介绍 3.1.2. 贴膜贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的 膜 基板 干膜 贴膜

3、前 贴膜后 PCB工艺流程介绍 3.1.3. 曝光曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光 3.1.4. 显影显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形 3.2. 内层蚀板内层蚀板 3.2.1. 蚀板蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形 3.2.2. 褪膜褪膜: 将板面上被曝光定型的干膜褪掉, 将线路图形露出 PCB工艺流程介绍 3.3. 內层黑氧化：內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜 以增加压板后的粘结力 3.4. 排板排板(L

4、AY-UP): 按MI要求排列内层板料和纤 维布，将板料钉起来，保证各层对位准确 3.5. 压板：压板： 3.5.1. 压板：压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外 层）和内层板料压成一整片 PCB工艺流程介绍 3.5.2. 局板、切割：局板、切割：减少压板时产生的内应力， 并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的 铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。 3.5.3. 点定位孔点定位孔 3.5.4. 锣定位孔铜皮锣定位孔铜皮 PCB工艺流程介绍 根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类： 1.一次钻加工 2.分步钻加工 4.0. 钻孔钻孔 根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种： 一种是机械钻孔

5、，另一种是激光钻孔 PCB工艺流程介绍 主轴 钻嘴 盖板 线路板 底板 台板 销钉销钉 PCB工艺流程介绍 盖板 线路板 底板 台板 销钉销钉 主轴 钻嘴 PCB工艺流程介绍 主轴 钻嘴 盖板 线路板 底板 台板 销钉销钉 PCB工艺流程介绍 5.0. 沉铜沉铜 5.1. 浸钯浸钯:在孔壁粘上钯离子产生化学作用 5.2. 沉铜沉铜:以钯离子作媒介,使铜离子在孔壁 上聚集成铜层附着在孔壁上(铜层厚度约为80U”) 6.0. 外层外层 6.1.外层干膜外层干膜 PCB工艺流程介绍 6.1.1. 贴膜贴膜:同内层贴膜一样,将感光膜覆在铜箔上 6.1.2. 曝光曝光:将外层线路菲林贴在干膜上进行曝光,

6、这 样没有线路的地方干膜被曝光定型 6.1.3. 显影显影:将未曝光定型的干膜去掉,此时由于线路 处都是裸露的铜,而非线路处则被干膜盖住 6.2. 图形电镀图形电镀 6.2.1. 电镀铜层电镀铜层:将裸露的铜区及露出的孔壁上 镀上铜,加厚铜层 PCB工艺流程介绍 6.2.2. 镀铅镀铅/锡层锡层:在电镀铜层表面和电镀孔孔壁 再镀上铅锡层,保护铜层在下道蚀板工序的蚀铜药 水中不受腐蚀 6.3. 外层蚀板外层蚀板 6.3.1. 褪干膜褪干膜:将曝光定型的干膜褪掉 6.3.2. 蚀板蚀板:用蚀铜药水将未被铅锡层保护的铜 箔蚀掉 6.3.3. 褪铅锡层褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层 PCB工艺流程介

7、绍 7.0. 湿菲林湿菲林 7.1. 磨板磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加 强绿油与板面的抱合力 7.2. 印刷印刷: 7.2.1. 制作印刷丝网制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格 7.2.2. 印绿油印绿油: 将板平放在丝网下面,在丝网上 倒上油墨,用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力, 让油墨透过网格印刷在板面上 PCB工艺流程介绍 7.3. 预局预局:将湿菲林局至板面干爽 7.4. 曝光曝光:图形转移 7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上. 7.4.2. 曝光曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放

8、在板面上,然后曝光 7.5. 显影显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局后局:将湿菲林烘干到要求的硬度 PCB工艺流程介绍 8.0. 白字白字 8.1. 网印网印:将文字印刷到板面上 8.2. 干燥干燥:将白字油局干 9.0. 喷锡喷锡 将板料油脂、氧化除掉，并附上松香，增加焊 锡层粘附能力，然后在板料铜层加上焊锡层 PCB工艺流程介绍 10.0 外形加工 外型加工的内容 手锣加工 机锣加工 啤板加工 V-CUT加工 斜边加工 阻抗测试 PCB工艺流程介绍 手锣加工的介绍 手锣的定义: 是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模 板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一 样，其上装有定位销钉来

9、固定线路板，人 工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。 PCB工艺流程介绍 定位销钉 模板 PCB工艺流程介绍 机锣加工的介绍 机锣加工的定义: 是使用数控锣床,在锣带的控制下,使用锣 刀,自动在线路板上加工出线路板的外形. 机锣加工的特点: - 高效 - 能够加工出复杂的外形 - 自动化程度高 PCB工艺流程介绍 假设我们需要的外围如左图 在使用锣刀加工时,锣刀中心的 位置必须偏离半个锣刀直径 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程介绍 啤板加工介绍 啤板定义: - 啤板使用冲压成型的技术,完成线路板的外形 加工,其将啤

10、模装至啤机上,由啤机产生冲压 剪切力,利用啤模上的冲针与凹模完成外形加 工. PCB工艺流程介绍 冲针 凹模 线路板 PCB工艺流程介绍 冲针 凹模 线路板 PCB工艺流程介绍 冲针 凹模 线路板 PCB工艺流程介绍 V-CUT加工介绍 V-CUT加工的定义: 使用V形的刀片,在线路板指定位置,加工 出的V形槽. PCB工艺流程介绍 V-CUT线的作用: - V-CUT线在线路板上主要是折断用途 客户为了后续的工序的加工等目的,经常需将线路板 设计为套的形式或在线路板的周围设计有板边,在进行 插件后,需将套与套之间分开或单元与板边分开,而在单 元与单元之间以及单元与板边之间加工V-CUT线,非常 方便折断. PCB工艺流程介绍 斜边加工的介绍 斜边加工的定义 斜边加工是使用刀具在线路板制定的位 置(多数为金手指边),加工出如下图的形 状: PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程介绍 斜边的作用: 斜边主要是用于方便线路板的插/拔使用 PCB工艺流程介绍 阻 抗