模组结构介绍PPT学习课件

1、TFT-LCD 模组结构介绍 一、液晶显示模组结构介绍 目 录 二、主要部件、材料知识 三、项目评估、模组图设计 一、液晶显示模组介绍 w LCM结构 w LCM主要材料组成 LCM结构图 LCM FOG半成品 1.TFT-LCD 2.IC 3.FPC（带SMT） 5.偏光片 4.ACF TFT半成品通过ACF将IC、FPC连接到TFT玻璃上，然后在玻璃的正反面加上偏光片组成。 序号材料类别材料用途备注 1TFT LCD Panel 液晶显示玻璃显示画面 2Polarizer 偏光片辅助显示画面 3Driver IC 显示驱动芯片 驱动液晶面板 4ACF 异方性导电膜连接Panel和IC线路制

2、程用料 5Tuffy 水胶保护玻璃端子线路制程用料 6FPCA 软性线路板组连接Panel和客户接口 7BLU 背光模组提供显示面光源包括铁框 LCM材料列表 厂商类别厂商名称技术特点产品特点备注 日系 SharpASV/TF技术领先，品质稳定 JDILTPS/IPS技术领先，以高分辨率LTPS为主 HitachiIPS技术领先 韩系 LGDIPS技术领先，品质较稳定，为信利策略合作厂商 PVI-HydisHFFS技术和品质较好，高端智能机产品线不齐全 台系 AUOAHVA 技术和品质较稳定，无直接竞争关系，高端产品以 卖COG作为主 CMIIPS产品线齐全，品质较稳定，国内客户主要竞争对手

3、CPTVA/o-film低端有竞争力，品质一般，全视角技术效果较差 HSDIPS开发中低端有竞争力，品质不稳定 GPVA产能有限，产品竞争力较弱 国内 BOEADSDS国内技术领先，主要竞争对手 TMSFT推广中产品较齐全，主要竞争对手 IVOIPS开发中技术能力较差，品质不稳定 TFT LCD Panel主要供应商 偏光片市场厂商介绍 TFT Driver IC主要供应商汇整 厂商类 别 厂商名称 主要搭配的玻璃 厂商 产品特点备注 日系RenesasSPAll 技术发展领导者，主要搭配日系玻璃开发，部分 产品较具竞争力 韩系 LGLGD主要搭配LG 玻璃使用 SAMSUNGSAMSUNG主

4、要搭配SAMSUNG玻璃使用 台系 NovatekAUO技术发展先行者，配合AUO直接出COG较多 HimaxCMI产品齐全，市场竞争力较强 Ilitek台系产品齐全，市场竞争力较强 OriseAUO产品价格较有竞争力 Sitronix台系 配套中低端玻璃，主推省外围元件方案，降低整 体产品成本 ACF和Tuffy供应商分析 目前市场上主要使用的目前市场上主要使用的SONY和和Hitachi的的ACF，其稳定性有保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核，其稳定性有保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核 心技术（导电粒子）掌握在日本厂商手中。心技术（导电粒子）掌握在日本厂商手中。 ACF供应商

5、：供应商： 由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在高端机种一般采用由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在高端机种一般采用Tuffy，目前主要供应商为，目前主要供应商为 Hitachi，建议直接使用。，建议直接使用。 Tuffy供应商：供应商： FPC和BLU供应商分析 基本要求与我司基本要求与我司CTP使用的使用的FPC相同相同 FPC供应商：供应商： BLU供应商：供应商： 厂商类 别 主要厂商名称 主要搭配的模组厂 商 产品特点备注 日韩系Omron/友池/华邦光美等 日韩系厂商和台系 高端产品 技术能力领先，开模费用高周 期长 台系绿点/鑫佑/捷恒/先益等 台

6、系和日韩系模组 厂 技术能力强，与国内模组厂配 合意愿不强 国内 中高端：京东方茶谷/德仓/奕东/伟 志/三协 台系和国内模组厂技术能力尚可，配合能力较好 中低端：明安/平洋/山本/亚通/南极 光 国内模组厂技术能力一般，价格有优势 二、模组主要材料介绍 w ACF介绍 w背光介绍 w FPC介绍 ACF 异方性导电膜 ACF 类型示意图 目前产线目前产线 FOG温度 190+/-10 时间：10S； ACF 原理和制程 COG制成工艺主要是温度和压力会对LCD、IC产生应力影响。 目前产线目前产线COG工艺参数：温度 170+/-10 时间：6S； TFT背光知识 面镜 上偏光片 彩色膜 液

7、晶 下偏光片 LED Backlit 90% 90% 30% 95% 40% 60% 100% 5%-10% 6% 7% 23% 24% 60% 100% ? = % TFT玻璃透过率 Total Internal Reflection 导引导光板光线的点 LED光源 扩散膜 导光板 (隐藏颗粒)宽阔的出光角度 70 控制出光角度 Brightness Enhancement Films LCD 背光结构示意图 TFT背光知识 增光膜 反射膜 Diffusion- 扩散膜 扩散品牌： 惠和, 激智。 最薄规格可到最薄规格可到 0.035 。 正常厚度为正常厚度为0.05 。 问题点：环测实验会

8、有皱起不良。问题点：环测实验会有皱起不良。 TFT背光知识 BEF- 增光膜 Pitch Apex Angle bef品牌： 3M, 光耀，友辉。 上上BEF: 3M BEFRP2，3M TBEF2-GT,光耀光耀 KL27-70。 BEFRP亮度亮度=BEF亮度亮度 x 0.73。 RP2厚厚 0.115mm，RP3厚厚 0.065。 BEF问题点：像素摩尔、反射摩尔。问题点：像素摩尔、反射摩尔。 TFT背光知识 Diffusely recycled TIR* Diffuse Illumination 70 BEF 增光增光膜膜增亮示意增亮示意 重复反射，大约重复反射，大约5050的入射光会

9、被反的入射光会被反 射回去而被再利用射回去而被再利用 折射可利用折射光增加折射可利用折射光增加 40 40 7070 低比例损失 重新进入下一个棱 镜 扩散板扩散板 TFT背光知识 导光板：导光板： 规定材料： 日本出光LC1500。 提高亮度的技术高点： 最新网点处理技术提高10%亮度。 V-CUT工艺提高20%。 TFT背光知识 提升亮度的三个途径：提升亮度的三个途径： TFT背光知识 提高导提高导光板效率技术：光板效率技术： TFT背光知识 奕东奕东山本山本南极光南极光伟志伟志京东方茶谷京东方茶谷 导光板制程一般一般一般中等中等偏上 客户群体信利、天马TCL、比亚迪、安卓 尔泰 宝龙达、

10、帝晶信利、天马、立德友达、日立、京东 方 背光交期12天12天12天18天20天 研发实力 配合度 交货品质无具体项目 内部管控能力 价格比较低中中低高高 适合产品普通产品普通产品普通产品中端产品高端产品 背光供应商比较表 TFT背光知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC FPC 问题：问题： FOG 热压膨胀，金手指偏位。 贴合双面胶不设计在FPC上，尽量在其他结构件上，如背光、铁框。 FPC 知识 w 项目结构评估 w 模组图设计 项目结构评估 资源评估：资源评估： LCD 外形尺寸： V.A 距边1.3

11、mm. 1.31.5mm会有漏光问题。 1.5背光制程问题 易解决(粘接力、漏光）。 LCD 厚度尺寸、视角、透光率、色度参数效核测算，可否满足客户规格要求。 LC配向配向rubber方向方向,确定背光确定背光BEF方向。方向。 偏光片厚度、性能、可靠性可否满足客户规格要求。 LCD 结构规格 （GPN3050L1ACD 5.0” Empty Cell ） 项目结构评估 项目结构评估 项目结构评估 背光评估：背光评估： 厚度测算可否满足客户规格要求。 亮度评估可否满足客户规格要求。 背光部分背光部分 厚度厚度 Bezel Up0 0 Gap0 0 TFT(double)0.40.4 Polar

12、izer(double)0.260.26 B/W Tape0.060.06 Thin BEF 0.1150.115 Thin BEF0.070.07 Diffuser0.0530.053 LGP0.40.4 Reflector0.070.07 Gap0.050.05 Bezel Down0.150.151.6281.628 正常膜材：正常膜材：0.3； RP2:0.37。 l 正常膜材：背光亮度正常膜材：背光亮度= =模组亮度模组亮度 TFTTFT透光透光 率率( (TPTP透过率）。透过率）。 l RP RP模材：模材： 背光亮度背光亮度= =模组亮度模组亮度 （TFTTFT透光率透光率x1

13、.7x1.7）。）。 l APCF片：片： 背光亮度背光亮度=模组亮度（模组亮度（TFT透光透光 率率x1.2）。 项目结构评估 背光评估：背光评估： 强度评估可否满足客户规格要求。 v胶框、铁框强度提高：胶框、铁框强度提高： LCM厚度，除了OCA贴合结构，胶框不低于LCD。 优先采用胶铁一体结构。 铁框优先采用双折边结构。 项目结构评估 背光评估：（强度续）背光评估：（强度续） v台阶部位强度提高：台阶部位强度提高： LCD FPC出口尽量窄，胶框与台阶加大间隙。 元件槽按元件实际排布位置开；侧边连筋做截面做L形。 铁框下边两侧做倒钩结构，不做卡扣结构。无元件槽，中间铁框也做内折。 项目结

14、构评估 模组图设计 模组图设计注意事项：模组图设计注意事项： 按实际结构、尺寸画清楚剖视图，重点是膜材厚度，按实际结构、尺寸画清楚剖视图，重点是膜材厚度，LED处结构。处结构。 胶铁一体明确工艺卡位置，形状。胶铁一体明确工艺卡位置，形状。 视角按规范标注。 客户关注的内容：像素点尺寸、客户关注的内容：像素点尺寸、TP开孔透过率、泡棉形状、偏光片特性、翘曲度、重要尺寸开孔透过率、泡棉形状、偏光片特性、翘曲度、重要尺寸CPK、ID脚脚 状态。状态。 Thank You！ TFT Driver IC主要供应商汇整 厂商类 别 厂商名称 主要搭配的玻璃 厂商 产品特点备注 日系RenesasSPAll

15、 技术发展领导者，主要搭配日系玻璃开发，部分 产品较具竞争力 韩系 LGLGD主要搭配LG 玻璃使用 SAMSUNGSAMSUNG主要搭配SAMSUNG玻璃使用 台系 NovatekAUO技术发展先行者，配合AUO直接出COG较多 HimaxCMI产品齐全，市场竞争力较强 Ilitek台系产品齐全，市场竞争力较强 OriseAUO产品价格较有竞争力 Sitronix台系 配套中低端玻璃，主推省外围元件方案，降低整 体产品成本 ACF和Tuffy供应商分析 目前市场上主要使用的目前市场上主要使用的SONY和和Hitachi的的ACF，其稳定性有保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核，其稳定性有

16、保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核 心技术（导电粒子）掌握在日本厂商手中。心技术（导电粒子）掌握在日本厂商手中。 ACF供应商：供应商： 由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在高端机种一般采用由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在高端机种一般采用Tuffy，目前主要供应商为，目前主要供应商为 Hitachi，建议直接使用。，建议直接使用。 Tuffy供应商：供应商： Diffusely recycled TIR* Diffuse Illumination 70 BEF 增光增光膜膜增亮示意增亮示意 重复反射，大约重复反射，大约5050的入射光会被反的入射光会被

17、反 射回去而被再利用射回去而被再利用 折射可利用折射光增加折射可利用折射光增加 40 40 7070 低比例损失 重新进入下一个棱 镜 扩散板扩散板 TFT背光知识 FPC 知识 FPC 知识 w 项目结构评估 w 模组图设计 LCD 结构规格 （GPN3050L1ACD 5.0” Empty Cell ） 项目结构评估 背光评估：背光评估： 厚度测算可否满足客户规格要求。 亮度评估可否满足客户规格要求。 背光部分背光部分 厚度厚度 Bezel Up0 0 Gap0 0 TFT(double)0.40.4 Polarizer(double)0.260.26 B/W Tape0.060.06 Thin BEF 0.1150.115 Thin BEF0.070.07 Diffuser0.0530.053