太原半导体器件项目可行性研究报告

1、泓域咨询/太原半导体器件项目可行性研究报告太原半导体器件项目可行性研究报告泓域咨询摘要半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费

2、市场。该半导体芯片项目计划总投资9624.02万元，其中：固定资产投资6945.76万元，占项目总投资的72.17%；流动资金2678.26万元，占项目总投资的27.83%。本期项目达产年营业收入20583.00万元，总成本费用16244.14万元，税金及附加166.56万元，利润总额4338.86万元，利税总额5103.88万元，税后净利润3254.14万元，达产年纳税总额1849.73万元；达产年投资利润率45.08%，投资利税率53.03%，投资回报率33.81%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位337个。太原半导体器件项目可行性研究报告目录第一章 项目总论一、项目名称及建设性质二

3、、项目承办单位三、战略合作单位四、项目提出的理由五、项目选址及用地综述六、土建工程建设指标七、设备购置八、产品规划方案九、原材料供应十、项目能耗分析十一、环境保护十二、项目建设符合性十三、项目进度规划十四、投资估算及经济效益分析十五、报告说明十六、项目评价十七、主要经济指标第二章 项目建设背景及必要性分析一、项目承办单位背景分析二、产业政策及发展规划三、鼓励中小企业发展四、宏观经济形势分析五、区域经济发展概况六、项目必要性分析第三章 项目市场研究第四章 建设规划方案一、产品规划二、建设规模第五章 项目选址评价一、项目选址原则二、项目选址三、建设条件分析四、用地控制指标五、用地总体要求六、节约用

4、地措施七、总图布置方案八、运输组成九、选址综合评价第六章 土建工程方案一、建筑工程设计原则二、项目工程建设标准规范三、项目总平面设计要求四、建筑设计规范和标准五、土建工程设计年限及安全等级六、建筑工程设计总体要求七、土建工程建设指标第七章 工艺分析一、项目建设期原辅材料供应情况二、项目运营期原辅材料采购及管理二、技术管理特点三、项目工艺技术设计方案四、设备选型方案第八章 环境保护分析一、建设区域环境质量现状二、建设期环境保护三、运营期环境保护四、项目建设对区域经济的影响五、废弃物处理六、特殊环境影响分析七、清洁生产八、项目建设对区域经济的影响九、环境保护综合评价第九章 职业安全一、消防安全二、

5、防火防爆总图布置措施三、自然灾害防范措施四、安全色及安全标志使用要求五、电气安全保障措施六、防尘防毒措施七、防静电、触电防护及防雷措施八、机械设备安全保障措施九、劳动安全保障措施十、劳动安全卫生机构设置及教育制度十一、劳动安全预期效果评价第十章 风险应对评估一、政策风险分析二、社会风险分析三、市场风险分析四、资金风险分析五、技术风险分析六、财务风险分析七、管理风险分析八、其它风险分析九、社会影响评估第十一章 项目节能分析一、节能概述二、节能法规及标准三、项目所在地能源消费及能源供应条件四、能源消费种类和数量分析二、项目预期节能综合评价三、项目节能设计四、节能措施第十二章 项目实施安排一、建设周

6、期二、建设进度三、进度安排注意事项四、人力资源配置五、员工培训六、项目实施保障第十三章 投资方案计划一、项目估算说明二、项目总投资估算三、资金筹措第十四章 经济效益一、经济评价综述二、经济评价财务测算二、项目盈利能力分析第十五章 项目招投标方案一、招标依据和范围二、招标组织方式三、招标委员会的组织设立四、项目招投标要求五、项目招标方式和招标程序六、招标费用及信息发布第十六章 项目总结附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业

7、收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章 项目总论一、项目名称及建设性质（一）项目名称太原半导体器件项目（二）项目建设性质该项目属于新建项目，依托xx经济园区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体芯片为核心的综合性产业基地，年产值可达21000.00万元。二、项目承办单位xxx实业发展公司三、战略合作单位xxx集团四、项目提出的理由庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车

8、、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于xx经济园区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。太原，简称并（bng），古称晋阳，别称并州、龙城，是山西省省会、太原都市圈核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市。截至2018年，全市下辖6个区、3个县、代管1个县级市，总面积6909平方千米，建成区面积438平方千米，常住人口442.15万人，城镇人

9、口375.27万人，城镇化率84.88%。2019年常住人口446.19万人。太原地处中国华北地区、山西中部、太原盆地北端，北接忻州市，东连阳泉市，西交吕梁市，南邻晋中市，是山西省政治、经济、文化中心，国家可持续发展议程创新示范区，是中国北方军事、文化重镇，晋商都会，也是中国重要的能源、重工业基地之一，是中国优秀旅游城市、国家园林城市。太原是国家历史文化名城，一座有2500多年建城历史的古都，控带山河，踞天下之肩背，襟四塞之要冲，控五原之都邑的历史古城。全市三面环山，黄河第二大支流汾河自北向南流经，自古就有锦绣太原城的美誉，太原的城市精神是包容、尚德、崇法、诚信、卓越。2018年11月，入选中

10、国城市全面小康指数前100名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019年8月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。（二）项目用地规模项目总用地面积23685.17平方米（折合约35.51亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体芯片行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。六、土建工程建设指标项目净用地面积23685.17平方米，建筑物基底占地面积18540.75平方米，总建筑面积26290.54平方米，其中：规划建设主体工程16638.46平方米，项目规划绿化面积1633.23平方米。七、设备购置项目计划购置设备共计

11、84台（套），主要包括：xxx生产线、xx设备、xx机、xx机、xxx仪等，设备购置费2040.46万元。八、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体芯片xxx单位/年。综合考xxx实业发展公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx实业发展公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。九、原材料供应项目所需的主要原材料及辅助材料有：xxx、xxx、xx、xxx、xx等，

12、xxx实业发展公司所选择的供货单位完全能够稳定供应上述所需原料，供货商可以完全保障项目正常经营所需要的原辅材料供应，同时能够满足xxx实业发展公司今后进一步扩大生产规模的预期要求。十、项目能耗分析1、项目年用电量584045.15千瓦时，折合71.78吨标准煤，满足太原半导体器件项目项目生产、办公和公用设施等用电需要2、项目年总用水量11169.13立方米，折合0.95吨标准煤,主要是生产补给水和办公及生活用水。项目用水由xx经济园区市政管网供给。3、太原半导体器件项目项目年用电量584045.15千瓦时，年总用水量11169.13立方米，项目年综合总耗能量（当量值）72.73吨标准煤/年。达

13、产年综合节能量19.33吨标准煤/年，项目总节能率20.84%，能源利用效果良好。十一、环境保护项目符合xx经济园区发展规划，符合xx经济园区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少污染的作用。项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。十二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx实业发展公司承办的“太原半导体器件项目”主要从事半导体芯

14、片项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性太原半导体器件项目选址于xx经济园区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx经济园区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：太原半导体器件项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护

15、区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。十三、项目进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。项目承办单位组建一个投资控制

16、小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。十四、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资9624.02万元，其中：固定资产投资6945.76万元，占项目总投资的72.17%；流动资金2678.26万元，占项目总投资的27.83%。（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入20583.00万元，总成本费用16244.14万元，税金及附加

17、166.56万元，利润总额4338.86万元，利税总额5103.88万元，税后净利润3254.14万元，达产年纳税总额1849.73万元；达产年投资利润率45.08%，投资利税率53.03%，投资回报率33.81%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位337个。十五、报告说明根据报告是对拟建项目进行全面技术经济的分析论证，综合论证项目建设的必要性，财务盈利能力，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，为投资决策提供科学依据。因此，可行性研究在项目建设前具有决定性意义。提供包括政策指引、产业分析、市场供需分析与预测、行业现有工艺技术水平、项目产品竞争优势、营销方案、原料资源条件评价

18、、原料保障措施、工艺流程、能耗分析、节能方案、财务测算、风险防范等内容。投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用报告和融资用报告。审批核准用的报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目的盈利能力。具体概括为：政府立项审批、产业扶持、银行贷款、融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作、股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。十六、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx经济园区及xx经济园区半导体芯片行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx经济园区半导体芯片产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动

19、意义。2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“太原半导体器件项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx经济园区经济发展，为社会提供就业职位337个，达产年纳税总额1849.73万元，可以促进xx经济园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率45.08%，投资利税率53.03%，全部投资回报率33.81%，全部投资回收期4.46年，固定资产投资回收期4.46年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万

20、户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制

21、造、敏捷制造能力。改革开放以来，我国非公有制经济发展迅速，在支撑增长、促进就业、扩大创新、增加税收，推动社会主义市场经济制度完善等方面发挥了重要作用，已成为我国经济社会发展的重要基础。但部分民营企业经营管理方式和发展模式粗放，管理方式、管理理念落后，风险防范机制不健全，先进管理模式和管理手段应用不够广泛，企业文化和社会责任缺乏，难以适应我国经济社会发展的新常态和新要求。公有制为主体、多种所有制经济共同发展,是我国的基本经济制度；毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持和引导非公有制经济发展，是党和国家的大政方针。今天，我们对民营经济的包容与支持始终如一，人们在市场经济中创造未来的激情也

22、澎湃如昨。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。十七、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米23685.1735.51亩1.1容积率1.111.2建筑系数78.28%1.3投资强度万元/亩195.601.4基底面积平方米18540.751.5总建筑面积平方米26290.541.6绿化面积平方米1633.23绿化率6.21%2总投资万元9624.022.1固定资产投资万元6945.762.1.1土建工程投资万元2156.262.1.1.1土建工程投资占比万元22.40%2.1.2设备投资万元2040.462.1.2.1

23、设备投资占比21.20%2.1.3其它投资万元2749.042.1.3.1其它投资占比28.56%2.1.4固定资产投资占比72.17%2.2流动资金万元2678.262.2.1流动资金占比27.83%3收入万元20583.004总成本万元16244.145利润总额万元4338.866净利润万元3254.147所得税万元1.118增值税万元598.469税金及附加万元166.5610纳税总额万元1849.7311利税总额万元5103.8812投资利润率45.08%13投资利税率53.03%14投资回报率33.81%15回收期年4.4616设备数量台（套）8417年用电量千瓦时584045.15

24、18年用水量立方米11169.1319总能耗吨标准煤72.7320节能率20.84%21节能量吨标准煤19.3322员工数量人337第二章 项目建设背景及必要性分析一、项目承办单位背景分析（一）公司概况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数

25、量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。公司生产的项目产品系列产品，各项技术指标已经达到国内同类产品的领先水平，可广泛应用于国民经济相关的各个领域，产品受到了广大用户的一致好评；公司设备先进，技术实力雄厚，拥有一批多年从事项目产品研制、开发、制造、管理、销售的人才团队，企业管理人员经验丰富，其知识、年龄结构合理，具备配合高端制造研发新品的能力，保障了企业的可持续发展；在原料供应链及产品销售渠道方面，已经与主要原材料供应商及主要目标客户达成战略合作意向，在工艺设计和生产布局以及设备选型方面采用了系统优化设计

26、，充分考虑了自动化生产、智能化节电、节水和互联网技术的应用，产品远销全国二十余个省、市、自治区，并部分出口东南亚、欧洲各国，深受广大客户的欢迎。公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80%以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。（二）公司经济效益分析上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入16390.73万元，同比增长21.30%（2878.09万元）。其中，主营业业务半导体芯片生产及销售收入为14787.10万元，占营业总收入的90.22%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入3442.054589.404261.5940

27、97.6816390.732主营业务收入3105.294140.393844.653696.7814787.102.1半导体芯片(A)1024.751366.331268.731219.944879.742.2半导体芯片(B)714.22952.29884.27850.263401.032.3半导体芯片(C)527.90703.87653.59628.452513.812.4半导体芯片(D)372.63496.85461.36443.611774.452.5半导体芯片(E)248.42331.23307.57295.741182.972.6半导体芯片(F)155.26207.02192.231

28、84.84739.362.7半导体芯片(.)62.1182.8176.8973.94295.743其他业务收入336.76449.02416.94400.911603.63根据初步统计测算，公司实现利润总额3396.01万元，较去年同期相比增长353.39万元，增长率11.61%；实现净利润2547.01万元，较去年同期相比增长245.50万元，增长率10.67%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元16390.73完成主营业务收入万元14787.10主营业务收入占比90.22%营业收入增长率（同比）21.30%营业收入增长量（同比）万元2878.09利润总额万元3396.01利润总

29、额增长率11.61%利润总额增长量万元353.39净利润万元2547.01净利润增长率10.67%净利润增长量万元245.50投资利润率49.59%投资回报率37.19%财务内部收益率22.89%企业总资产万元17214.69流动资产总额占比万元28.90%流动资产总额万元4974.75资产负债率30.76%二、半导体芯片项目背景分析半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。分地区来看，中国的销售额恢复

30、较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。当前台积电最先进的工艺为7nm制程，

31、主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。201

32、9年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。功率器件是分立器件的重要组成部分，典型的功率半导体处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等一系列电子领域。由于功率半导体在电源或者电能转换模块中必不可少，所以称之为电子产品的必需品。在小功率（几W至几千W）领域，从计算机、电视机、洗衣机、冰箱、空调等电器的电源中均有使用；在中等功率范围（10000W到几兆瓦），功率器件向机车、工业驱动、冶炼炉等

33、设备中的电机提供电能；在吉瓦的大功率范围内，高压直流输电系统中需要超高电压功率半导体器件。IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，是未来应用发展的主要方向。IGBT芯片经历了6代升级，从平面穿通型（PT）到沟槽型电场截止型（FS-Trench），芯片面积、工艺线宽

34、、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。IGBT是新能源汽车和高铁等轨道交通车辆动力系统“核心中的核心”，为业界公认发展最为迅速的新型功率器件品种。新能源汽车及其配套设施快速增长将为IGBT等高端功率半导体市场规模的加速扩张提供有力的保障。预计，电动汽车用IGBT市场到2022年将占整个IGBT市场的40左右。目前国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚。预计2022年全球IGBT市场将超过55亿美元，主要增长来自电动汽车IGBT功率模块

35、；预计2018年国内IGBT市场达到153亿元。从市场格局来看，由于国内IGBT产业链基础薄弱，目前只有少数企业能够参与竞争，国内百亿的IGBT市场主要被外资品牌所占据。从国内IGBT的供需情况来看，2018年国内IGBT产量仅占需求的约14%，即86%左右的需求依赖对外资品牌的采购。随着国内相关企业在IGBT领域的持续突破，IGBT国产化比率逐年提高，从2014年的9%提升至2018年的15%，虽然由于技术差距较大导致整体国产化比率仍然偏低，但是未来国产化趋势比较明确。一方面，IGBT属于工业核心零部件并且具备关键技术，在“自主可控”的大背景下，预计有望得到国家层面的持续重点支持，目前国网、

36、中车等集团也在不断投入研发；另一方面，国内企业具备成本、服务优势，若未来技术差距缩小，存在一定的替代可行性。未来随着国产化的不断提升，国内自主品牌所面临的IGBT行业需求将保持持续较快增长。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高，未来在功率半导体领域有很大的应用潜力，这一领域可以说是传统硅基功率半导体的全方位升级。目前第三代半导体功率器件发展方向主要有SiC和GaN两大方向，SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异，GaN的市场应用偏向高频小电力领域，集中在600V以下；而Si

37、C适用于1200V以上的高温大电力领域。碳化硅器件比硅器件具备更高的电流密度，在功率等级相同的条件下，采用碳化硅器件可将电体积缩小化，满足功率密度更高、设计更紧凑的需求。未来5-10年在汽车中使用SiC功率器件将推动行业的快速发展，SiC在汽车中的应用包括主逆变器、车载充电器及DC/DC转换器等。据Yole统计，截至2018年，有超过20家汽车厂商已经准备好将在车载充电器中应用SiC肖特基二极管或者SiCMOSFET。SiC的出现符合未来能源效率提升的趋势，也是产业链努力的结果，未来市场空间必将越来越大。GaN功率器件的定位为小体积、成本敏感、功率要求低的电源领域，如轻量化的消费电子电源适配器

38、、无人机用超轻电源、无线充电设备等。对于充电器，一个很重要的功能是将220V的市电变为设备可接受的电压，220V交流电整流后先经过开关管（一个速度很快的开关）然后才到变压器，由于开关管的高频开启和关闭，所以输入电压是高频变动的。如果提高开关的频率，则意味着每次电磁变化转换的能量一样的情况下可以使单位时间内能量转换的次数增加，所以导致转换功率增加。反过来说就是总功率一定时，频率越高，变压器的体积可以更小。氮化镓充电器小的关键原因是继续提高了开关频率，对比传统硅开关，GaN的开关速度可高100倍。GaN固有的较低栅极和输出电容支持以兆赫兹级的开关频率运行，同时降低栅极和开关损耗，从而提高效率。不同

39、于硅，GaN不需要体二极管，因而消除了反向恢复损耗，并进一步提高了效率、减少了开关节点振铃和EMI。开关损耗会随着开关管大小的增大而增加，导通损耗会随着开关管大小（体积V）的增大而减小，两者曲线的交叉点就是传统MOSFET的功率损耗，在功率损耗一致的情况下GaN开关的体积要比传统MOSFET要小。GaN充电器相比传统快充充电器，其最大的优势便是在同等功率的情况下重量、体积、价格上均有优势，对于消费电子充电器品类有着较强的渗透能力，未来100-200元区间的GaN充电器将进一步对现有传统充电器乃至传统快充充电器进行替代，全面利好产业链。存储器构筑了智能大时代的数据基石。随着5G技术的逐渐落地，人

40、工智能应用的场景化多点开花，工业智造+家居智能+社会智理的全面智联时代即将拉开帷幕，这其中支撑智能时代的不仅是人工智能的大脑算法&高效能运算芯片，感知器官传感器，血管筋络传输网络，还有一切智能产生的根基与开端数据&存储器。存储器是计算机系统中用来存储程序和各种数据的记忆设，计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。存储器主要有SRAM、DRAM和FLASHMEMORY。SRAM的一个存储单元需要较多的晶体管，价格昂贵，容量不大，多用于制造CPU内部的Cache；DRAM即我们通常所说的内存大小，用于我们通常的数据存取；FLASHMEMORY

41、寿命长、体积小、功耗低、抗振性强，并具有在线非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）等优点，为嵌入式系统中典型的存储设备，多用于数码相机、手机、平板电脑、MP3等。FLASHMEMORY又分为NORFLASH和NANDFLASH，NORFLASH的传输效率高，容量小，程序可以在芯片内部执行，价格较昂贵，因此适合频繁随机读写的场合；NANDFLASH生产过程简单，容量大，价格较低，因此主要用来存储资料。存储器竞争以海外龙头为主，三星、东芝、西部数据、SK海力士、镁光等拥有先发优势的行业龙头掌握了绝大多数的存储器市场。未来，随着半导体产业链的逐步转移，我国如合肥长鑫、长江存储等存储器企业的

42、技术及产能的不断推进，叠加国内智能手机、物联网、车载系统等需求释放在即，未来存储器国产化机遇十分充足。三、半导体芯片项目建设必要性分析半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。从20世纪90年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业，转移生产能力。跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏

43、和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。2017全年中国集成电路产量达到1564

44、.9亿块，与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显着提升，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头

45、，产业规模达到1415.4亿元。从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。第三章 项目市场研究一、半导体芯片行业分析半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。美国作为全球半导体技术最发达的国家，它称霸这个产业数十年，2018年，美国在最先

46、进的芯片制造工艺7nm上首次落后台积电，但是美国半导体产业依旧亮点十足。2018年7月，英特尔宣布收购eASIC，加速FPGA，降低对CPU业务的依赖，eASIC位于英特尔公司总部所在地美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家生产可定制eASIC芯片的无晶圆厂半导体公司（IC设计商），其芯片可用于无线和云环境。近日，英特尔全球最大的FPGA创新中心落户重庆，为英特尔的FPGA在中国落地开路。英特尔公司和加州大学伯克利分校的研究者发表了他们研究的新型半导体器件，适用于逻辑门电路和存储电路，这是一种具有创新意义的半导体器件，甚至有望取代CMOS成为应用最广泛的半导体器件。近年来，中国的半导体技术发展迅速，

47、2018年7月，华为发布昇腾310芯片，这是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器，突破人工智能芯片设计的功耗、算力等约束，大幅提升了能效比，为自动驾驶、云业务和智能制造等应用场景提供全新的解决方案。前不久，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，该光刻机完全由中国自主研制，分辨率达到了22纳米，未来还能用于制造10纳米级别的芯片，这是中国在芯片生产上的重大突破。高端芯片一直是“中国芯”的痛点，2018年5月，中国科学家不断努力，终于研制出了一款不逊于大国重器的产品中国“魂芯二号A”芯片。据OFweek电子工程网编辑了解到，“魂芯二号A”是中国电科38所纯自主设计研制的高端电子

48、芯片，该芯片整体水平绝对领先于国际上同类产品很多倍，它可以与高速ADC、DAC直接互连，也能在1秒内完成千亿次浮点的操作运算，成功实现P波段射频直采软件的无线电处理形态。二、半导体芯片市场分析预测庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。西方发达国家一直对出口到中国的集成电路制造装备和材料以及工艺技术严格审查和限制。这对我国集成电路产业发展构成了严重制约，问题日益凸显。与此同时，随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速

49、增长，从2006年开始，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今，每年进口额均超过2000亿美元，逐年递增。2008年，我国启动实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）。10年来，集成电路高端制造装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强、走向世界参与国际竞争，集成电路产业开始驶入自主创新发展的快车道。鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，光大证券认为：大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速在15%以上。俗称“芯片”行业的集

50、成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。然而，集成电路（芯片）行业是我国发展的痛点之一，是我国进口额最大的商品，连续四年进口额超2000亿美元。没有自己的“中国芯”，也是国家安全的重大隐患。因此，国家多年来在税收、资金补贴等政策扶持该产业发展。尽管当前产业技术实现多点突破，产业链各方面得到全面提升，但仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、严重依赖进口等问题。尽管我国是半导体消费大国，但长期以来相关产品严重依赖进口，进口额逐年攀升。而比巨额进口费更令人担忧的是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。作为国家的“工业粮食”，芯片几乎是所有设备的“心脏”。如果一味依赖外

51、国的产品，不能在芯片上实现独立自主，国家信息安全必将时刻处于威胁之下。随着外部贸易环境恶化，对于关乎国民经济和国家安全的战略型产业，半导体领域的进口替代迫在眉睫。国内集成电路产业销售增长迅速。在设备领域，中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。2018年1月中国半导体销售额增长18.3%，并有持续增长趋势。根据中国制造2025规划，到2025年中国集成电路自给率提升到70%。但目前我国上游相关电子材料自给率低，国产化替代空间巨大。这对集成电路产业来说无疑是利好的，但中国该产业尚处于起步

52、阶段，通过海外并购是实现迭代升级的重要途径，而愈演愈烈的贸易保护主义限制了相关领域的技术转让等，如果这些领域完全靠自主研发，势必将使得我国快速突破核心技术的难度成倍增加。因此，此次税收政策是鼓励企业向更高制程与更先进工艺的集成电路产业投资，重点扶持优质半导体产业资产。通过鼓励与引导国内集成电路理性投资，进而推动集成电路产业健康有序发展。减免税收政策增厚公司盈利空间，反哺公司资金再投入带来的技术提升与盈利能力增长，从而缩短我国半导体产业和国外先进产业之间的差距。国家集成电路产业投资基金是由国开金融、中国烟草总公司、中国移动、上海国盛等知名股东共同出资设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计

53、、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。截至2017年底，大基金首期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策投资67个项目，涉及上市公司23家。目前大基金的投资覆盖了集成电路制造、封装测试、设计、设备、材料、生态建设以及第三代半导体、传感器等领域，实现了产业链上的完整布局。第四章 建设规划方案一、产品规划（一）产品放方案项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。该项目主要产品为半导体芯片，具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装

54、备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算，根据确定的产品方案和建设规模及预测的半导体芯片产品价格根据市场情况，确定年产量为xxx，预计年产值20583.00万元。（二）营销策略相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大的产业，根据国内统计数据显示，相关行业的发展影响到原材料、能源、商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业，对国民经济发展起到很大的推动作用。坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，市场的热点在哪里，创新工作的着眼点就

55、放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。产品方案一览表序号产品名称单位年产量年产值1半导体芯片A单位xx9262.352半导体芯片B单位xx5145.753半导体芯片C单位xx3087.454半导体芯片D单位xx1646.645半导体芯片E单位xx1029.156半导体芯片F单位xx411.66合计单位xxx20583.00二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积23685.17平方米（折合约35.51亩），其中：净用地面积23685.17平方米（红线范围折合约35.51亩）。项目规划总建筑面积26290.54平方米，其中：规划建设主体工程16638.46平方米，计容建筑面积26290.54平方米；预计建筑工程投资2156.26万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计84台（套），设备购置费2040.46万元。（三）产能规模项目计