PCB电路板PCBA检验作业指导

1、 PCB电路板PCBA检验作 业指导 修订履历 修订日期 修订摘要 版本号 制/修订者 2009/04/20 新版。 A 廖春丽 正本:文控 副本持有单位： 总经理室研发部采购部 物控部生产部品质部 工程部财务部行政人事部 制定 审核 批准 1、目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、范围： 本作业指导书通用于本公司 QC/IPQC/QA 对PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外) 包括公司内部生产和发外加工的产品。 3、定义 3.1缺点定义 【致命缺点】(CriticalDefect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全 的缺点，称

2、为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(MajorDefect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低， 产品损坏、功能不良称为主要缺点，以 MA表示之。 【次要缺点】(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能 达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.2焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄

3、之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾 锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、职责 3.1 品质部：负责本规章的制订、修改工作，及监督具体施行情况。 3.2 品质部： QC 负责对生产线产品的全数检验工作 ;IPQC 负责本规章日常监督及抽样检 验 ;QA 负责对生产成品进行出货前的抽样检验 ,做出合格和不合格的判定报告。 3.3 制造部：执行本规定， 将生产的成品按批次送品质部检验， 每批次数量初定为 144PCS ， 如工单数不足 144PCS ，按工单数量送检。 5、检验水准及检验内容 5.1 检验水准 : 依据“ GB2828-2003 ”中“正常检验一次抽样方案”进行抽

4、样，检验水平用“一般检验 水平U级”，合格质量水平（AQL ）为： 致命缺陷 AQL=0 ；重缺陷 AQL=0.4 ；轻缺陷 AQL=1.0 5.2检验手段：目测或放大镜.注意必须做好ESD防护戴好静电环. 5.3检验方式:在线QC采用100%全数检验；IPQC采用随机抽样检验;QA采用上述5.1抽样 检验水准 . 5.4 合格与不合格的判定及统计 5.4.1 合格与不合格的判定： 当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的 AQL 值和检查水平对应的合 格判定数（AC）时，贝U判定该批产品为合格批，否则即为不合格批。 5.4.2 不合格品的统计方法： 5.4.2.1 按本规范规定

5、标准的缺陷类别，分别累计样本中各类不合格品总数。 5.4.2.2 有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷不合格品。 5.4.2.3 有一个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。 5.4 检验内容 : 541检查元件规格是否与BOM（物料清单）是否相符，贴/插装位置、方向性、极性正确 542检查元件标识需清晰，无错误或模糊.玻璃元器件不得破碎 543检查各贴/插元件有无偏斜，移位，浮高，跪脚等 544要求整块PCBA要求清洁干净,无助焊剂残留物，无锡珠或其它杂物 5.4.5PCB不能变形，刮花，焦化，分层，印刷线路不能翘起，脱落 5.4.6要求焊点光滑，

6、锡量适中，无拉尖，针孔，漏焊，虚焊，短路，缩锡等 5.4.7检查各导线及排线不能有脱皮，烫伤,导线所插位置及方向需正确. 5.4.8检查线耳及端子有无氧化及松脱现象. 5.4.9检查PCBA上有无打胶少或打胶多堵孔现象. 5.4.10检查灯板上的LED不能有明显的色差，按键开关弹性需良好. 5.4.11检查绝缘油有无整块板刷到，灯板上按键和LED上面不能沾有绝缘油 5.4.12检查成品标识单，产品上生产批号印章，产品上各贴纸需正确无误. 6、检验标准 检查项目 检杳标准 判定 CR MA MI 错件 所有元件规格不能用错 V 漏件 所有元件不能漏件 V 有标识的所有元器件应标识正确，清晰，完整 元件标识 上 1 1 V 标准：dD/2;a 0.3mm 兀件偏移 标准:d