IPC6012C培训资料

1、ipc-6012c cnipc-6012c cn 刚性印制板的鉴定及性能规范刚性印制板的鉴定及性能规范 1 ipc-6012c cnipc-6012c cn 刚性印制板的鉴定及性能规范刚性印制板的鉴定及性能规范 2 由ipc刚性印制板委员会（d-30） 刚性印制板性5能规范任务组（d-33a）开发 由ipc tgasia d-33acn技术组翻译 取代： ipc-6012b附修订本1, 2007年7月 ipc-6012b，2004年8月 ipc-6012a附修订本1, 2000年7月 ipc-6012a，1999年10月 ipc-6012，1996年7月 ipc-rb-276，1992年3月

2、鼓励本标准的使用者参加未来 修订版的开发。 联系方式： ipc 3000 lakeside drive, suite 309s bannockburn, illinois 60015-1249 tel 847 615.7100 fax 847 615.7105 ipc中国 上海办公室 电话：（8621） 54973435/36 深圳办公室 电话：（86755） 86141218/19 北京办公室 电话: （8610）67885326 ipc-6012c cnipc-6012c cn 刚性印制板的鉴定及性能规范刚性印制板的鉴定及性能规范 3 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1

3、1：刚性印制板的鉴定及性能规范：刚性印制板的鉴定及性能规范- -前言前言 4 本规范旨在提供有关刚性印制板性能规范的详细信息。它取代了ipc- 6012b，是之前版本的修订版。包含在其中的信息还对ipc-6011规定 的通用要求做了补充。当两个文件共同使用时，应该能够帮助制造商 和客户采用有关可接受性的统一术语。 ipc标准的制定策略是针对电子封装某一领域提供清晰无疑的文件。 因此，系列文件是用来为某一特定的电子封装主题提供全面完整的信 息。系列文件的代码用四位数字表示，末位数字为“0” （如ipc- 6010。 通用信息包含在系列文件的第一个文件中。一个或多个性能文件对通 用规范进行补充。每

4、个文件具体针对主题的某一方面或所选用的技术。 如在生产印制板前没有收集到有关它的所有信息，可能会导致有关可 接受性的冲突 随着技术的发展，性能规范会不断更新，或者新的技术会增加到系列 文件中。ipc诚邀业界同仁共享技术成果，共同促进行业的发展，鼓 励使用标准后面所附的“标准改善填写表”提交标准的修订意见。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1 1：刚性印制板的鉴定及性能规范：刚性印制板的鉴定及性能规范- -范围范围 5 1.11.1： 范围范围 本规范建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要 求。 1.21.2： 目的目的 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印 制板

5、提供鉴定及性能要求。 带或不带镀覆孔（pth）的单、双面印制板。 带镀覆孔（pth）且带或不带埋盲孔的多层印制板。 含有符合ipc-6016的积层高密度互连（hdi）层的多层印制板。 带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电 路印制板。 带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板。 1.31.3：持持件件 ipc-a-600包括了图片、示意图和照片，可帮助 理解从外部和内部观察到的可接受/不符合条件。该文件可以与 本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1 1：刚性印制板的鉴定及性能规范：刚性印制板的鉴定及性能规

6、范- -性能等级和类型性能等级和类型 6 1.41.4等级等级 本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立 了刚性印制板性能等级的验收准则。根据ipc-6011 中的定义，印制板可分为三个通用的性能等级。 1.4.1 1.4.1 要求偏离要求偏离 偏离这些通用等级的要求应当由用户和 供应商协商确定（aabus）。 1.4.2 1.4.2 航天和军航天和军航空产品要求偏离航空产品要求偏离 航天和军用航空产 品性能等级的要求在本规范的附录a中定义并列出。 这一类产品通常被归为3/a级。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1 1：刚性印制板的鉴定及性能规范：刚性印制板的鉴定及性能规范-

7、 -印制板类型印制板类型 7 1.51.5：印制板类型：印制板类型 不带镀覆孔的印制板（1型）和带镀覆孔的印制板 （26型）的分类如下： 1型单面印制板 2型双面印制板 3型不带盲孔或埋孔的多层印制板 4型带盲孔及/或埋孔的多层印制板 5型不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板 6型带盲孔及/或埋孔的多层金属芯印制板 ipc-6012c cnipc-6012c cn 2 2：刚性印制板的鉴定及性能规范：刚性印制板的鉴定及性能规范- -材料要求材料要求 8 2.12.1：层压板和粘接材料：层压板和粘接材料 覆金属层压板、未覆金属层压板及 粘接材料（预浸材料）应当按照ipc-4101、ipc-4202、

8、 ipc-4203或nema li-1的要求选择。聚四氟乙烯 （ptfe）材料型号应当按照ipc-4103的要求选择。埋入 器件材料应当按照ipc-4811或ipc-4821的要求选择。采 购文件应该规定适用的介质、导电、电阻及绝缘特性。规 格单编号、覆金属箔类型及覆金属箔厚度（重量）应当符 合采购文件的规定。当有具体要求时性要求，则在材料采 购文件中必需对这些要求作出明确规定。 2.22.2：外部粘接材料：外部粘接材料 ：用于粘接外部散热器、加固构件，或 用作印制板中绝缘层材料的情况应当按照ipc-4101、 ipc-4203或采购文件要求进行选择。 2.32.3：其他介质材料：其他介质材料

9、：感光成像介质应该按照ipc-dd-135 的要求进行选择，并在采购文件中作出规定。可在采购文 件中规定采用其他介质材料。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 2 2：刚性印制板的鉴定及性能规范：刚性印制板的鉴定及性能规范- -材料要求材料要求 9 2.42.4：金属箔：金属箔 ：铜箔应当符合ipc-4562的要求。如果铜箔对印 制板的功能有关键影响，铜箔类型、铜箔等级、铜箔厚度、 粘接增强处理及铜箔轮廓应该在布设总图中规定。覆树脂铜 箔应当符合ipc-4563的要求 2.52.5：金属层：金属层/ /芯芯 内层或外层金属层和/或金属芯基材应当符合 布设总图的规定，如表所示。 i

10、pc-6012c cnipc-6012c cn 3 3：刚性印制板要求：刚性印制板要求- -基底金属电镀层及导电涂覆层基底金属电镀层及导电涂覆层 10 3.13.1：化学沉积铜及导电涂覆层：化学沉积铜及导电涂覆层： 化学沉积层及导电涂覆层质量应当满足后续的电镀过 程，可以是化学沉积金属、真空沉积金属，也可以是 金属的或非金属的导电涂覆层。 3.23.2： 电镀铜电镀铜 当有规定时，铜镀层应当满足以下要求。测试频率应 当由制造商确定，以确保过程控制。 a）当按照ipc-tm-650测试方法2.3.15测试时，铜纯度 应当不低于99.50%。（铜箔或镀层的纯度） ipc-6012c cnipc-6

11、012c cn 3 3：刚性印制板要求：刚性印制板要求- -基底金属电镀层及导电涂覆层基底金属电镀层及导电涂覆层 11 b）当按照ipc-tm-650测试方法2.4.18.1测试时，测试样 品的厚度为50-100m，其抗拉强度应当不小于 248mpa，且延伸率不应当小于12%。 （内部镀层的抗拉强度和延伸率测试） 3.3：全加成法化学沉铜 用作基体金属的加成法/化学镀铜 层应当满足本规范的要求。偏离的要求应当由供需双方 协商确定。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 4 4：刚性印制板要求：刚性印制板要求- -最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层

12、12 4.1：电镀锡 电镀锡的标准和要求应当由供需双方协商确 定。对于可缓解或抑制锡须形成的方法指南，建议用户 参考ipc jp002。 4.2：电镀锡铅 锡铅镀层应当符合astm b-579对镀层组 分（50%-70%锡）的要求。除非选择非热熔，通常要求 热熔，此时采用表32（代码t）的厚度规定。 4.3：热风整平（hasl）/焊料涂覆层 焊料涂覆层应当符 合j-std-006的要求，并在布设总图中规定。hasl是 一种焊料涂覆工艺，将印制板浸入焊料中，然后使用热 风对焊料表面进行整平。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 4 4：刚性印制板的要求：刚性印制板的要求- -最终沉

13、积层和涂覆层、金属和非金属层最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层 13 4.44.4：共晶锡铅焊料涂覆层：共晶锡铅焊料涂覆层 用于传统、含铅涂覆层的焊料应当符合3.2.7.3节的要求， 而厚度应当符合要求。 4.54.5：无铅焊料涂层：无铅焊料涂层 用于无铅焊料涂覆层的焊料应当符合 3.2.7.3节的要求， 而厚度应当符合要求。 4.64.6：偏离的要求应当由供需双方协商确定。 4.74.7：电镀镍 镍镀层的厚度应当符合表32（代码nb）的要求。用作 金或其它金属的基底涂覆层或隔离层时，厚度应当符合 表32（代码nb）的要求。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 刚性印制板的要求刚

14、性印制板的要求- -最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层 14 4.84.8：电镀金 镀层应当符合astm-b-488的要求。纯度和硬度 应当在采购文件中规定。厚度应当符合表32（代码g、gs、 gwb-1和gwb-2）的要求。注：行业调查显示，焊点中金 的重量百分比达到34%的范围时，在正常焊接参数下会形 成金-锡金属间化合物。如果过多的金溶解到焊点中使金的 含量过高，会形成脆性焊点，参考ipc-j-std-001和ipc- hdbk-001可以获得更多的降低金含量防止形成脆性焊点的 信息。 4.94.9：化学镍金（enig） enig沉积层应当符合ipc-4

15、552的 要求。沉积层厚度应当符合ipc-4552和表32（代码enig） 的要求。测量方法应当符合ipc-4552附录4要求的xrf光谱 测定法。对于1级和2级产品，厚度测量频次应当符合ipc- 4552的要求，对于3级产品，测试位置和抽样范围应当由供 需双方协商确定。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 4 4：刚性印制板的要求刚性印制板的要求- -最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层 15 4.104.10：化学镍钯金（：化学镍钯金（enepigenepig） 化学镍应当符合ipc-4552的要求。 化学钯（合金或非合金）应当符合astm-b

16、-679的要求。浸金应当 符合ipc-4552的要求。厚度应当符合表32（代码enepig）的 要求，且可用xrf光谱法测量。 4.114.11：浸锡：浸锡: : 浸锡层应当应当符合ipc-4554的要求。厚度应当应当符合ipc- 4554和表32（代码isn）的要求。测量方法应当应当符合ipc-4554附 录4要求的xrf光谱测定法。对于1级和2级产品，样品厚度测量频 次应当应当符合ipc-4554的要求，对于3级产品，测量位置和抽样范围 应当应当由供需双方协商确定。 4.124.12：有机可焊性保护膜（：有机可焊性保护膜（osposp）: : osp是防氧化及可焊性保护层， 在铜表面涂敷o

17、sp层可在储存和组装过程中保持其表面的可焊性。 涂覆层的储存、组装前的预烘烤和后续焊接工艺对可焊性都有影响。 如必要，可焊性保存期和焊接次数的要求应当应当在采购文件中规定。 这一要求对标准的和高温的osp配方均适用。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 16 5：最终涂覆和涂覆层的要求：最终涂覆和涂覆层的要求 17 ipc-6012c cnipc-6012c cn 5：最终涂覆和涂覆层的要求：最终涂覆和涂覆层的要求 ipc-6012c cnipc-6012c cn 18 5：最终涂覆和涂覆层的要求：最终涂覆和涂覆层的要求 ipc-6012c cnipc-6012c cn 5 5：

18、目视检查目视检查 - - 层压板缺陷层压板缺陷 19 5.15.1：白斑：白斑：对于1级、2级和3级产品，白斑都是可接受的。层压板基板 中白斑面积大于相邻导体间距的50%时，对于3级产品是一种制程警示， 说明材料、设备操作、工艺或制程出现变异，但不是缺陷。虽然应该将制 程警示作为过程控制系统的一部分进行监控，但不要求对个别制程警示进 行处置，且受影响产品应该照常使用。 注注：白斑是层压板中的一种内部现象，在热应力作用下它可能不会扩展， 同时也无明确结论显示它是导电阳极丝（caf）生长的诱因。分层是一种 在热应力作用下可能扩展的内部现象，同时也可能是caf生长的诱因。关 于耐caf测试，ipc-

19、9691用户指南和ipc-tm-650测试方法2.6.25均提供 了确定层压板caf生长性能的其他信息。希望将白斑状况加入其要求的用 户可考虑使用不允许白斑出现的3/a级要求。 5.25.2：分层：分层/ /起泡：起泡：如分层和起泡影响的区域未超过印制板每面面积的 1%、且其未使导电图形的间距减小至低于最小导体间距，则对于所有级 别产品均是可接受的。经过模拟组装过程的热测试之后，分层和起泡应当应当 没有扩大。对于2级和3级产品，起泡和分层的跨距不应当不应当大于相邻导电图 形间距的25%。更多信息参见ipc-a-600。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 5 5：目视检查目视检查

20、 - - 层压板缺陷层压板缺陷 20 5.35.3白斑：白斑：对于1级、2级和3级产品，白斑都是可接受的，层压板基板中 白斑面积大于相邻导体间距的50%时，对于3级产品是一种制程警示，说 明材料、设备操作、工艺或制程出现变异，但不是缺陷，虽然应该将制 程警示作为过程控制系统的一部分进行监控，但不要求对个别制程警示 进行处置，且受影响产品应该照常使用。 接收状况接收状况1、2、3级级 除用于高压场合外,白斑 对有产品来说都是可接 收的. 注注：白斑是层压板中的一种内部现象， 在热应力作用下它可能不会扩展，同 时也无明确结论显示它 是导电阳极丝（caf）生长的诱因。 分层是一种在热应力作用下可能扩

21、展 的内部现象，同时也可能 是caf生长的诱因。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 5 5：目视检查目视检查 - - 层压板缺陷层压板缺陷 21 5.45.4露布纹：露布纹：指基材的一种表面状况,即虽然织物的纤维未断且被树脂完 全覆盖,但编织图案明显. 接收状况接收状况1、2、3级级 显布纹在所有等级中 都是可接收的,但有 时会因外表相似而与 露织物相混淆. 该示例既可能是露织物, 也可能是显布纹,在此 视图中无法区分其差别, 可采用非破坏性试验(用 显微镜倾斜照明)或显微 剖切来确定. ipc-6012c cnipc-6012c cn 5 5：基材表面：基材表面 22 材料1

22、级2级3级 接受标 准 缺陷不符合或超出 上述要求。 麻点或空洞不大于 0.8mm0.031in。 印制板每面受影响的区 域小于每面面积的5%。 麻点或空洞未跨接导体。 无麻点和空洞 图片 5.5 麻点和空洞麻点和空洞 ipc-6012c cnipc-6012c cn 6 6：基材表面：基材表面- -分层分层/ /起泡起泡 23 材 料 1级2级3级 接 受 标 准 受瑕疵影响的面积不能超过印制板每面面积的1%。 起泡或分层跨距大于相邻导体间距的25%，但 没有使导电图 形间的间距减小到至低于最小导体间距。 没有由于模拟制造制程的热应力测试而扩大。 瑕疵未超过印制板边缘与导电图形间规定的最 小

23、距离，若未 规定最小距离时，则微裂纹不大于 2.5mm0.0984in。 受瑕疵影响的面积不超过印制板每面面积 1%。 瑕疵没有使导电图形间的间距减少至低于最 小导体间距。 起泡或分层的跨距不大于相邻导电图形之间 距离的25%。 没有由于模拟制造制程的热应力测试而扩大。 瑕疵未减少板边与导电图形间规定的最小距 离，若未规定最 小距离时，则微裂纹不大于2.5mm0.0984in。 无起泡或分层。 图 片 分层分层：出现在基材内的层与层之间、基材与导电箔之间，或印制板任何其它层内分离现象。 起泡：起泡：层压基材任意层之间或者基材与导电箔或保护性涂覆层之间局部膨胀和分离的分层。 ipc-6012c

24、cnipc-6012c cn 7 7：镀覆孔：镀覆孔- -通则通则 24 材料1级2级3级 接受 标准 缺陷不符合或超出上 述要求范围 如能满足成品最 小孔径的要求， 则结瘤或毛刺是 允许的 无结瘤或毛刺迹象 图片 7.1 结瘤结瘤/毛刺毛刺 ipc-6012c cnipc-6012c cn 7 7：镀覆孔：镀覆孔- -通则通则 25 材料1级2级3级 接受标 准 缺陷不符合或超出上述 要求范围 晕圈渗透与最近导电图 形间的距离不小于侧向 导体间距，如未规定， 则不小于100um 无晕圈 图片 7.2: 晕晕 圈圈 ipc-6012c cnipc-6012c cn 8 8：孔内镀层和涂覆层空洞

25、孔内镀层和涂覆层空洞 26 孔内镀层和涂覆层空洞孔内镀层和涂覆层空洞 材料1级2级3级 接受标 准 任一孔内空洞数不多于3个 。 含空洞孔数不超过10%。 任一空洞的长度不大于其孔 长的10%。 所有的空洞小于圆周的 90 。 任一孔内空洞数不多于1 个。 含空洞的孔数不超过5%。 任一空洞的长度不大于其 孔长的5%。 空洞小于圆周的90。 无空洞 图片 ipc-6012c cn ipc-6012c cn 9 9： 内层分离内层分离 ( (内层分离 垂直（轴向）显微切) 27 材料1级2级3级 接受标 准 缺陷不符合或超出 上述要求。 对于每个待钻孔焊 盘，在不超过焊盘 20%的范围内，只 在

26、孔壁的一侧出现 内层部分分离或内 层夹杂物。 没有分离迹象。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1010： 内层分离内层分离（内层分离 水平（横向）显微切） 28 材料1级2级3级 接受标 准 存在轻微的分界 线并有轻微的局 部内层分离，但 尚未超过规定的 要求。 没有分离迹象。 没有分离迹象。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1111： 钉头钉头 29 没有证据表明钉头会影响功能。钉头的出现可视为制程警 示或设计变异，但不能作为拒收的理由。可考虑评估玻璃 纤维束的损伤。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1212：芯吸：芯吸 30

27、 材料1级2级3级 接受标 准 芯吸未超过 125m4,291i n。 芯吸未超过 100m3,937 in。 芯吸未超过 80m3,150in 。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求 31 13.1 外层外层-孔环孔环/孔破坏孔破坏:外层的最小环宽是成品孔在电镀后 孔边缘和焊盘边缘之间（最窄处）的最小量的铜，孔的破环 指孔未被焊盘完全包围的状况。 外层环宽：外层环宽： 90和和180的破环的破环 32 13.3支撑孔的外层环宽支撑孔的外层环宽 支撑孔：印制板中孔的表面经过电镀或采用其它方法增强的孔支撑孔：印制板中孔的表面经过电镀或采

28、用其它方法增强的孔。 材料1级2级3级 接受 标准 破环小于等于180（见2103d 中的b项）。 如破环发生在焊盘与导体的接 区，导体宽度的减少不大于 生产底版中标称的最小导体宽 30%。（见图2103d中的d 项） 外形、安装和功能未受影响。 满足导体之间最小侧向间距。 破环小于或等于90(图a) 如破环发在焊盘与导体的连区，则 导体宽度的减少不大于工程图纸或 生产底版中标称的最小导体宽度的 20%。导体连接处绝不应该小于 0.050mm0.0020in，或不应该小 于最小线宽，取两者中的较小者(图 c) 满足导体之间最小侧向间距要求。 孔没有位于焊盘中心，但环 宽大于或0.050mm0.

29、002in。 测量区域内的最小环宽由于 诸如麻点、凹坑、缺口、针孔 或斜孔等缺陷的存在，可减少 最小外层环宽的20%。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求 33 13.3 非支撑孔的外层环宽非支撑孔的外层环宽 非撑孔：印制板中不包含镀层或其它类型导电增强材料的孔。非撑孔：印制板中不包含镀层或其它类型导电增强材料的孔。 材料1级2级3级 接受 标准 90破环是允许的（见 图b项）。 如破环发生在焊盘与导 体的连接区，导体宽度的 减少不大于工程图纸或生 产底版标称最小导体宽度 的30%。 90破环是允许的（见图 b项）。 如破环发生在焊盘

30、与导体 的连接区，导体宽度的减少 不大于工程图纸或生产底版 标称最小导体宽度的20%。 任意方向的环宽均不小于 0.15mm（见a项）测量区 域内的最小外层环宽，由 于诸如麻点、 凹坑、缺口、针孔或斜孔 等缺陷的存在，可以再减 少20%。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求 34 13.4 导体宽度导体宽度 材料1级2级3级 接受 标准 孤立的导体边缘粗糙、缺口、 针孔及暴露基材的划伤等缺陷 的任何组合使导体宽度的减小 量小于等于最小宽度的30%。 缺陷（边缘粗糙、缺口等） 总长度不大于导体长度的10%， 或不超25mm，取两者中的取

31、 较小者。 孤立的导体边缘粗糙、缺 口、针孔及暴露基材的划伤 等缺陷的任何组合使导体宽 度的减小量小于等于最小宽 度的20%。 缺陷（边缘粗糙、缺口等） 总长度不大于导体长度的 10%，或不超过13mm，取 两者中的较小者。 导体宽度及间距满足照相底 版或采购文件的尺寸要求。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求 35 13.6 导体间距导体间距 材料1级2级3级 接受 标准 任何孤立区域内导体边缘粗 糙、铜刺等缺陷的任意组合 未使规定的最小导体间距的 减少大于30%。 任何孤立区域内导体边缘 粗糙、铜刺等缺陷的任意组 合未使规定的最小

32、导体间距 的减少大于30%。 任何孤立区域内导体边缘粗糙、 铜刺等缺陷的任意组合未使规 定的最小导体间距的减少大于 20%。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1414：弓曲和扭曲：弓曲和扭曲 36 除非采购文件中另有规定，当按照ipc-2221中5.2.4节 设计时，对于用于表面贴装元器件的印制板，最大弓 曲扭曲应当为0.75%；对于所有其他印制板，最大弓曲 扭曲应当为1.5%。应当以交付的形式对最终产品进行 评定。 应当按照ipc-tm-650测试方法2.4.22对弓曲、扭曲 或

33、其组合进行物理测量并计算百分比。 扭曲度=翘曲高度/对角线长*100% 弯曲度=翘曲高度/板长*100% ipc-6012c cnipc-6012c cn 1414：弓曲和扭曲：弓曲和扭曲 37 acceptable - class 1,2,3（可接 受条件 - 1,2,3级） 对于采用表面贴装元器件的印 制板，弓曲和扭曲应当小于等 于0.75%。 对于所有其它印制板，弓曲和 扭曲应当小于等于1.50%。 nonconforming - class 1,2,3 （不符合条件 - 1,2,3级） 缺陷不符合或超出上述要求。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1515：结构完整性：

34、结构完整性 - - 热应力测试热应力测试 38 热应力测试 测试附连板或成品印制板应当经过热应力测试。按照 给出的适用要求，应当要求采用以下测试方法中一种或多种。 热应力测试，测试附连板或成品印制板应当按照ipc-tm-650测试方 法2.6.8中的测试条件a进行热应力测试。 热应力测试，测测试附连板或成品印制板应当按照ipc-tm-650测试 方法2.6.27中的230c再流焊曲线进行热应力测试。 热应力测试，测试附连板或成品印制板应当按照ipc-tm-650测试方 法2.6.27中的260c再流焊曲线进行热应力测试。 3.6.1.4 热应力测试的偏离要求,对这些要求的偏离应当由供需双方协

35、商确定。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1616： 镀层完整性镀层完整性 39 镀覆孔的镀层完整性应当满足下表详列的要求。对于2级 和3级产品，不应当有镀层分离（除下表注明情况以外）、 镀层裂缝，且内层互连处不应当在镀覆孔孔壁与内层之 间有分离或污染。 当以铜制成的金属芯或散热层用作电气电路时，应当满 足以上要求；但当使用其他不同的材料制成金属芯或散 热层时，可以在金属与孔壁镀层之间出现斑点或麻点。 进行显微切片评定时，这些有污染或外来物的面积不应 当超过每一互连面的50%，且不应当出现在金属芯上覆 铜箔层与孔壁铜镀层的交界面。 ipc-6012c cnipc-6012c

36、cn 1616： 热应力后的镀覆孔完整性热应力后的镀覆孔完整性 40 41 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1616： 热应力后的镀覆孔完整性热应力后的镀覆孔完整性 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1717：介质材料介质材料- -凹蚀凹蚀 42 凹蚀：凹蚀：凹蚀过程，也称之为正凹蚀，用于去掉介质材料。树脂材料 被凹蚀的迹象说明，所有的树脂钻污已被完全去除，同时镀覆 孔的铜和内层铜箔之间产生出三维界面的结合。三维连接比一个界面 连接更加可靠。但缺点是凹蚀会造成孔壁粗糙，使孔壁产生 裂缝。过度的凹蚀也会导致可能引起内层铜箔破裂的应力。凹蚀阴影 是指在凹蚀过程中，

37、紧靠铜箔的树脂并未被完全清除。这种 情况即使在别处已达到可接受的凹蚀情况时也会发生 43 材料1级2级3级 接受 标准 缺陷不符合或超 出上述要求 凹蚀深度介于0.005至 0.08mm之间。 每个焊盘只允许一侧出现 凹蚀阴影。 均匀地凹蚀到最佳深度 0.013mm0.000512in 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1717：介质材料：介质材料- -凹蚀凹蚀 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1818：介质材料：介质材料- - 负凹蚀负凹蚀 44 负凹蚀：负凹蚀： 其理论是：为了将内层铜箔凹蚀又清洁，首先要把钻污全 部清除。负凹蚀的优点是不会像凹蚀那样

38、在内层界面处产 生应力集中点，负凹蚀可以形成一个非常平滑而均匀的孔 壁。平滑的孔壁及负凹蚀对于高可靠、长寿命应用的铜镀 层特别有利。负凹蚀的缺点是，如果负凹蚀过度，由于凹 处夹留气泡和污染物，可能引起内层分离。本节无意于对 优先选用哪种凹蚀工艺表示赞成或反对。有很多印制板制 造商不管是采用凹蚀还是负凹蚀工艺都很成功。应该采用 哪种特定的凹蚀工艺，取决于各个设计者或用户，同时也 取决于所采用的材料、铜电镀、铜箔和应用等因素。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1818：介质材料介质材料- - 负凹蚀负凹蚀 45 负凹蚀 46 材料1级2级3级 接受 标准 负凹蚀小于 0.025m

39、m 负凹蚀小于 0.025mm 铜箔上均匀的负凹 蚀深度为0.0025mm 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1818：介质材料：介质材料- - 负凹蚀负凹蚀 ipc-6012c cnipc-6012c cn 1919：介质材料：介质材料- -去钻污去钻污 47 去钻污：是指去除孔壁成形过程中产生的树脂残渣去钻污：是指去除孔壁成形过程中产生的树脂残渣。 acceptable - class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级） 去钻污产生的凹蚀未超过0.025mm0.001in。 对于小块区域上随机的撕裂或钻槽已超过0.025mm0.001in 的情况，应当按3.1

40、.5.1节作为凹蚀进行评价。 去钻污完全符合3.3.14节镀层分离的可接受性准则 ng ipc-6012c cnipc-6012c cn 2020：镀层：镀层/ /涂覆层厚度涂覆层厚度- - 内层铜箔最小厚度内层铜箔最小厚度 48 如果内层导体厚度通过铜箔厚度来规定，则 对于所有级别产品，加工后的内层铜箔最小厚 度应当符合下表的规定，该要求是基于ipc- 4562中的最小铜箔厚度继之以连续两次的磨 刷后得到的，每次磨刷预计会去除一定量的铜， 该量表示为工艺变化允许的减少。当采购文件 规定了内层导体的最小铜箔厚度时，则导体应 当满足或超过最小厚度的要求。 49 最小铜箔厚度（或导体厚度）是传导电

41、流的最大的连续 共面厚度。确定最小铜箔厚度时，包括个别的划痕，但 用于加强金属箔粘结强度的锯齿状“树枝形”表面除外， 如图： ipc-6012c cnipc-6012c cn 2020：镀层：镀层/ /涂覆层厚度涂覆层厚度- - 内层铜箔最内层铜箔最厚度厚度 50 加工后内层铜箔厚度 注1： 对于重量低于1/2oz的铜箔，加工减少厚度值不允许再次进行返工，对于重量为1/2oz及其 以上的铜箔，加工减少厚度值允许进行一次返工。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 2020：镀层：镀层/ /涂覆层厚度涂覆层厚度- - 内层铜箔最内层铜箔最厚度厚度 ipc-6012c cnipc-60

42、12c cn 2121：镀层镀层/ /涂覆层厚度涂覆层厚度- - 表面导体最小厚度表面导体最小厚度 51 电镀后外层铜箔厚度电镀后外层铜箔厚度 注1： 对于重量低于1/2oz的铜箔，加工减少厚度值不允许再次进行返工，对于重量为1/2oz及其 以上的铜箔，加工减少厚度值允许进行一次返工。 52 注1. 基底铜箔重量依据采购文件中的设计要求。 注2. 对于重量低于1/2oz的铜箔，加工减少厚度值不允许再次进行返工； 对于重量为1/2oz及其以上的铜箔，加工减少厚度值允许进行一次返工。 注3. 参考：最小铜镀层厚度1级=20m787in 2级=20m787in 3级 =25m984in 注4. 对于

43、重量大于4oz的铜箔，采用节中的公式。 当采购文件规定了外层导体的最小铜厚度时，测试附连板或成品印制板 应当满足或超过最小厚度的要求。表中给出的加工后表面导体最小厚度 值由以下公式确定。 最小表面导体厚度=a + b c a = 铜箔最小厚度绝对值（比ipc-4562中的标称值减少10%） b = 最小铜镀层厚度（对于1级和2级产品，为20m787in；对于3级产品为 25m984in） c = 加工允许减少的最大值 ipc-6012c cnipc-6012c cn 2121：镀层镀层/ /涂覆层厚度涂覆层厚度- - 表面导体最小厚度表面导体最小厚度 ipc-6012c cnipc-6012c

44、 cn 2222：阻焊膜要求阻焊膜要求 53 当印制板上要求涂覆阻焊膜时，阻焊层应当满足 ipc-sm-840的鉴定/一致性要求。对于1级和2级产 品，如果未规定阻焊膜性能等级，则应当采用 ipc-sm-840中的等级t。对于3级产品，应当采用 ipc-sm-840中的等级h。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 22:22:阻焊膜要求阻焊膜要求- - 阻焊膜覆盖阻焊膜覆盖 54 由于制造变异造成的跳印、空洞和对位不准等，阻焊膜覆盖受以下限制由于制造变异造成的跳印、空洞和对位不准等，阻焊膜覆盖受以下限制： a. 要求阻焊膜覆盖的区域，不应当暴露金属导体。如果要求使用阻焊 膜修补覆

45、盖这些区域，则应当 采用与原始使用的阻焊剂相兼容且具有相同耐焊接性和耐清洗性的材 料。 b. 在含有平行导体的区域，阻焊膜的变异不应当暴露相邻的导体，除 非有意留出导体间的区域作为 测试点或留给一些表面贴装器件。 c. 不应当暴露元器件下的导体，或应当采取其他措施使导体电气绝缘。 如果元器件的图形不明显，则应当在采购文件中标明元器件所覆盖的 区域。 d.阻焊层不需要与焊盘表面齐平。有限定要求的阻焊图形对位不准不 应当暴露孤立的连接盘或导 体。 55 e. 如果不违反该级别产品的外层孔环要求，需进行焊接连接的镀覆 孔焊盘上允许有阻焊膜；阻焊膜不应当侵入到此镀覆孔的孔壁上其 他表面如印制板边连接器

46、接触片和表面贴装焊盘应当没有阻焊膜,除 非有其他规定。不需要焊接元器件引线的镀覆孔与导通孔内允许有 阻焊膜，除非采购文件要求这些孔完全被焊料填充。阻焊剂可以掩 蔽或堵塞导通孔，也可以要求这样做。准备用于组装测试的测试点 必须没有阻焊膜，除非规定对其进行覆盖。 f. 当焊盘上没有镀覆孔时，如焊盘为表面贴装焊盘或球栅列阵焊盘， 偏位不应当造成阻焊膜侵入到焊盘上，或阻焊膜的界限不清晰超出 以下条件： 1）对于等于或大于1.25mm0.04921in的节距，表面贴装焊盘上 的对位不准不应当使阻焊膜侵占焊盘超过50m1,969in；对于小 于1.25mm0.04921in的节距，不应当使阻焊膜侵占焊盘超

47、过 25m984in。侵占可以发生在表面贴装焊盘的相邻边上，但是 不能发生在其相对边上。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 22:22:阻焊膜要求阻焊膜要求- - 阻焊膜覆盖阻焊膜覆盖 56 2）在球栅列阵焊盘上，如果焊盘由阻焊层限定，则偏位 允许焊盘上的阻焊膜有90的破环。如果规定了间隙， 则除导体连接处外，不允许阻焊膜侵占焊盘。 g. 非导体区域阻焊膜上允许有麻点和空洞，只要其附着 于边缘，且没有超过3.7.2节所允许的起翘或起泡。 h. 间距紧密的表面贴装焊盘之间阻焊膜的覆盖应当符合 采购文件的规定。 i. 当设计要求阻焊膜覆盖印制板边缘时，加工后沿着印制 板边缘的阻焊膜

48、碎裂或起翘的延伸不应当超过 1.25mm0.04921in，或超过与最近导体距离的50%，取 两者中的较小值。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 22:22:阻焊膜要求阻焊膜要求- - 阻焊膜覆盖阻焊膜覆盖 ipc-6012c cnipc-6012c cn 23:23:导电图形的重合度导电图形的重合度 57 材料1级2级3级 接受 标准 缺陷不符合或超出上述要求。 阻焊膜与铜箔限定的焊盘之 间的错位没有暴露相邻的电 气隔离的焊盘或导体。 阻焊膜没有侵占板边印制接 触片或测试点。 对于节距大 于或等于1.25mm的表面贴 装焊盘，只能侵占焊盘的一 侧，且不超0.05mm。 对于

49、节距小1.25mm的表面贴装焊 盘，只能侵占焊盘的一侧， 且不超过0.025mm 未出现阻焊膜错位。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 24: 24: 孔的重合度孔的重合度 58 材料1级2级3级 接受 标准 缺陷不符合或超出上述要求。 阻焊膜图形与焊盘错位，但 不违反最小环宽要 求。 除那些无需焊接的孔外，镀 覆孔内无阻焊膜。 未暴露相互电气隔离的相邻 焊盘或导体。 未出现阻焊膜错位。阻焊膜 在标称的重合度间距内，以 焊盘为中心环绕在其周围。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 2525：阻焊膜要求：阻焊膜要求- - 阻焊膜厚度阻焊膜厚度 59 材料

50、1级2级3级 接受 标准 缺陷不符合或超出 上述要求。 有规定时：阻焊膜 厚度满足采购文件 的厚度要求（不能 通过目检评定）。 厚度符合采购文件 的规定。 图片 ipc-6012c cnipc-6012c cn 2626：阻焊膜要求：阻焊膜要求- - 球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘）球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘） 60 阻焊膜限定的焊盘： 导电图形的一部分，用来连接电子元器件 的球形端子（bga、细节距bga等），阻焊膜侵占到焊盘的边 缘，从而将球形连接限制在阻焊膜围绕的范围内。 target condition - class 1,2,3（标条件 - 1,2,3级） 阻焊膜与焊盘的重叠区以焊盘为中

51、心， 环绕在其周围。 acceptable - class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级） 错位使阻焊膜在焊盘上的破出区域不 超过90。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 2727： 球栅列阵（铜箔限定的焊盘）球栅列阵（铜箔限定的焊盘） 61 铜箔限定的焊盘：通常（但并非一定）为导电图形的一部分，在焊 接过程中，焊盘金属用来连接和/或焊接元器件，如果产品覆阻焊 膜，则焊盘区周围留有间隙。 target condition - class 1,2,3（标条件 - 1,2,3级） 阻焊膜以铜焊盘为中心，环绕其周围并 留有间隙。 acceptable - class 1,

52、2,3（可接受条件 - 1,2,3级） 除了导体连接处外，阻焊膜未涂覆侵 占到焊盘上。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 2828： 球栅列阵（阻焊坝）球栅列阵（阻焊坝） 62 阻焊坝：阻焊图形的一部分，用于bga或细节距bga贴装连接，以 一小段阻焊材料将图形的贴装部分与互连导通孔隔开，以避免焊料 从焊接处落入导通孔内。 target condition - class 1,2,3（标条件 - 1,2,3级） 阻焊膜分别以铜焊盘和导通孔为中心， 并留有余隙。阻焊膜仅覆盖铜焊盘与导通 孔间的导体。 acceptable - class 1,2,3（可接受条件 - 1,2,3级）

53、 若规定有阻焊坝（为防止焊料与导通孔 的桥连），阻焊坝保留在规定位置，且 铜被覆盖。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 29:29: 电气要求电气要求 - - 介质耐压介质耐压 63 适用的测试附连板或成品印制板应当满足下表要求，导体之间或 导体与焊盘之间没有火花或击穿，应当按照ipc-tm-650方法2.5.7 进行介质耐压测试。介质耐压应当施加在每个导体图形的所有公共 部分及每个导体图形的相邻公共部分，电压应当施加在每层的导体 图形之间和每相邻层的电气绝缘的图形之间。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 30:30: 电气要求电气要求 - -湿热及绝缘电阻（湿

54、热及绝缘电阻（mirmir） 64 附连测试板应当按照以下列出的程序进行测试。绝缘电阻（在 500vdc下）应当满足表315所给出的最低要求。对于所有级别产 品，没有元器件的齐平印制板的最低要求应当为50m。接受态的 绝缘电阻要求应当由供需双方按照3.10.9节协商确定。 印制板的湿热及绝缘电阻测试应当按照ipc-tm-650测试方法2.6.3 进行。在放入试验箱前应当在外层导体上涂覆符合ipc-cc-830的 敷形涂层。应当在从测试箱中取出后2个小时内在室温下进行最终 测量。在试验箱内暴露期间，所有各层均加有10010vdc的极化 电压。敷形涂覆层的白斑离测试附连板或成品印制板边缘不应当超

55、过3.0mm0.12in。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 31: 31: 清洁度清洁度 65 应当按照ipc-tm-650测试方法2.3.25第4段溶剂萃取法测试印制 板。其他等效方法可代替规定的方法，但是应当证明替代方法具有 相同或更佳的灵敏度，且使用的溶剂应当具有与上述规定溶剂一样 的溶解助焊剂残留物或其他污染物的能力。 1、施加阻焊膜之前的清洁度施加阻焊膜之前的清洁度 印制板要求施加永久性阻焊涂 覆层时，在涂覆阻焊层之 前的印制板上的离子及其他污染物 应当在允许的限值以内。当按照测试未涂覆的印制板时，污 染水平应当不大于1.56g/cm2氯化钠当量。 2、施加阻焊膜、

56、焊料或其他表施加阻焊膜、焊料或其他表涂覆层后的清洁度涂覆层后的清洁度 有规定 时，应当按照3.9测试印制板，并满足采购文件的要求。 3、层压前氧化处理后内层的清洁度层压前氧化处理后内层的清洁度 按照3.9节测试印制板及 对此测试的验收准则应当由供需双方协商确定。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 32: 32: 特殊要求特殊要求 66 对于以下所列强制特殊测试要求，应当由供需双方协商确定。购 文件和/或订单数据，应当规定采用哪些特殊要求。 1、 除气除气 排气量导致的总质量损耗（tml）应当小于1%，且 可收集的挥发凝结物（cvcm）小于0.1%。当按照ipc-tm- 650测

57、试方法2.6.4测试时，质量损耗应当在有代表性的基材 制成的测试附连板或成品印制板上测试确定。 2、有机污染、有机污染 应当按照以下列出的程序测试未经涂覆的印制 板。任何目视可见的有机残留物应当构成为失效。应当按照 ipc-tm-650测试方法2.3.38测试印制板。这是一个定性方法， 使用高纯度的乙腈滴在测试附连板或成品印制板上，并收集 在显微镜玻璃载片上。如果探测到有有机污染的证据，则应 当采用ipc-tm-650测试方法2.3.39，通过使用多种内反射 （mir）法进行红外光谱分析来确定污染物的性质。 67 3、耐霉性、耐霉性 当按照ipc-tm-650测试方法2.6.1进行测试时，批次

58、中的 成品印制板或有代表性的印制板面部分不应当支持霉菌的生长。 4、振动振动 测试附连板或成品印制板在经过下述振动测试程序后，应 当通过3.8.2节的电路测试，且不应当出现超出3.4.3节中允许的弓曲 和扭曲。 应当按照ipc-tm-650测试方法2.6.9，将印制板的平面垂直于振动 的轴向安装，进行循环扫描振动测试及定时共振测试。 循环测试循环测试 循环测试应当为在16分钟完成的从20到2000hz的扫描。 在20到2000hz的频率范围之间的输入加速度应当保持在15gs。 定时共振定时共振 测试附连板或成品印制板应当经受30分钟的定时共振， 输入为25gs或在试样的几何中心测得的最大输出为

59、100gs。测试附 连板或成品印制板的四个边均应当固定以防止其移动。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 32: 32: 特殊要求特殊要求 68 机械冲击机械冲击 待测印制板在经受以下机械冲击测试后，应当通过 3.8.2节的电路测试。 应当 按照ipc-tm-650测试方法2.6.5进行机械冲击测试。印制板 应当经受三次持续时间为6.5ms的100gs脉冲的冲击，分别在三 个主面上进行。测试附连板或成品印制板的四个边均应当固定以 防止其移动。 阻抗测试阻抗测试 阻抗要求应当由供需双方协商确定。符合ipc-tm-650 测试方法2.5.5.7的tdr（时域反射计）技术可用于进行测试

60、附连 板或成品印制板指定电路的阻抗测试。对于大的阻抗允差，可以 按照ipc-2251使用特殊的测试附连板的显微切片进行尺寸测量， 以确定阻抗值。 ipc-6012c cnipc-6012c cn 32: 32: 特殊要求特殊要求 69 热膨胀系数热膨胀系数（cte） 当印制板带有金属芯或增强结构而其平面 方向上有热膨胀限定要求时，cte应当在采购文件规定的温度范 围内，且应当在规定cte值的2ppm/c以内。应当按照ipc- tm-650测试方法2.4.41.2的应变计法进行测试。其他确定cte的 方法应当由供需双方协商确定。 热冲击热冲击 应当按照ipc-tm-650测试方法2.6.7.2测