波峰焊与回流焊的区别

1、波峰焊与回流焊的区别波峰焊与回流焊的区别（上）波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一 下波峰焊与回流焊的区别。表贴。表面安装技术，简称SMT,作为新一代电子装联技术已经 渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗 冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺 屮已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏贴装元器件一 回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴 片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器 连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具

2、有一定 黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏 性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太 大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏 加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸 润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊 料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器 等。施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧，经费足够大批量生产、生产 效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷屮小批量生产，产品研发操作简便、成本较低

3、需人 工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即 可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏 或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复 杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产 效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、银子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。第三步：回流焊接回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通 过

4、重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面 组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘Z间机械与电气连接的软 钎焊。从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进 入140C160“C的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉， 同时，焊膏屮的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、 塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴 元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒23C 国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在 PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在 进入冷PCB焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后 却区使焊点凝

5、固。波峰焊与回流焊的区别（下）回流焊方法介绍：机器种类加热方式优点缺点红外回流焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线, 双面焊时PCB下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容 易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易 控制强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点, 在产品焊接时，可得到优良的焊接效果强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：机器种类适用情况优点缺点温区式设备大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上， 要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适 合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。无温区小

6、型台式设备屮小批量生产快速研发在一个固定空间内， 温度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合BGAQFPPLCCo 可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生 产由于回流焊工艺有再流动及自定位效应的特点，使回流焊工艺对 贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速 度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊 盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以 及工艺参数的设置有更严格的要求。清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂 质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、 溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同

7、方式的机械力将 污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹 干、烘干或自然干燥。回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保 证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接 不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、 设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT 工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电， 要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空 气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），

8、经电动泵或电磁泵 喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成, 使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引 脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用 不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔屮一预涂助焊剂一预烘（温度 90-1000C,长度 l-1.2m）-波峰焊（220-24000 - 切除多余插件脚一检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软 钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械 与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前 的是采用锡铅合金

9、，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是 现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊 剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB 板过焊接区后要设立一个冷却区工作站这一方面是为了防止 执八、的话会对检测有影响ICT冲击另一方面如果有.波峰焊基本可以里解为，它对稍大相对小元件焊锡，他跟回流焊不 同之处就在这，而回流焊它对板子与元件加温，其实就是把原来刷 上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目地1波峰焊 工作方式:板子进入机器口感应器感应到后喷FLUX（助焊剂）预 热区开始预热喷锡处开始喷锡降温2 回流焊工作方式:几个温 区加热锡液化降温.波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；回