线路板技术资料

1、一、有关胶刮方面的资料。 （1）丝网印刷中，胶刮的功能主要有以下四个方面： 】.将油墨通过丝网转移到承印物上。 刮掉丝网上多余的油墨。 3. 保持丝网与承印物线接触。 4. 能进行不同形状承印物的印刷。 （2）选择合适性能的胶刮时，需要考虑以下四个因素： 【硬度：胶刮通常是由聚氨酯制成的，用硬度计来测量胶刮的软硬度。胶刮的硬度、尺寸 和刮刀形状决定了胶刮的弯曲性、柔韧性和压力。硬度范围从55度到90度（肖氏A）。硬度值 用肖氏A硬度计测量。55A-65A是低硬胶刮，66A-75A是中硬，超过75A是高硬。 高硬度胶刮对胶刮的前三项功能非常有利，将油墨压进丝网并将油墨从精细网板转移到承印物 上，

2、并保持丝网与承印物的线接触。高硬度胶刮唯一缺陷是不能满足不同形状承印物的印刷， 在印刷粗糙面和不平整面时对胶刮的质量要求也很高。 2.有效宽度：是指胶刮装入铝刮柄，从铝刮柄伸出的胶刮宽度。这个宽度很重要，决定了 胶刮在压力下的弯曲度。弯曲度是有效宽度的立方值。如两倍有效宽度得到的是大于23 =8的 弯曲度。 胶刮弯曲会引起两方面的变化：胶刮与丝网间的角度变化；传递到承印物上的印刷压力减 小。胶刮印刷角度减小，印刷压力不足，印刷效果不理想。印刷角度小、印刷压力减小，下墨 量大，墨层增厚。（在这种情况下，印刷操作者会加大印刷压力，胶刮弯曲度增加，得到的墨层 依然不理想。解决办法是胶刮硬度增加、胶刮

3、角度增加。）这就是胶刮的有效宽度对胶刮四大功 能的影响。通常胶刮的有效宽度在 20Mk到30MM之间。 （3）刀口： 刀口是完成胶刮发挥四大功能的重要部份。胶刮的锐利度是最初控制下墨量的一个因素。 锐利的刮刀提供最小的下墨量和最精细的图象。钝而圆的刀口，下墨量增加，同时会影响到颜 色和线条精细度。 （4） 胶刮的品种选择既然是印刷质量控制的重要部分，对胶刮的保养也是保证胶刮正常使用的 重要环节。保证胶刮品质的最好方法是通过清晰的流程明确对胶刮印刷前和印刷后的保养以及 如何打磨胶刮。 储存胶刮时要平放，不可卷成圈，卷成圈可能会造成永久弯曲。 工铝刮柄应朝下放置，不可将刀口朝下放置。 3刚印刷完毕

4、就要立即清洗胶刮，此时很容易洗掉油墨，否则要擦掉干结的油墨会损伤刀 4. 不可将胶刮浸泡在溶剂中。尽管胶刮是耐溶剂的但胶刮会因吸收溶剂而变脆。 5. 刚清洗完的胶刮依然软、溶剂未完全挥发，不可立即打磨。经过12小时到24小时的“休 复”后才可再次使用。这样不仅可以提高打磨效果也可提高印刷效果。 6. 根据具体的印刷质量要求要经常打磨胶刮，清洗和打磨时，要尽可能减少胶刮的损耗。 二、有关丝网方面的资料。 （1） 丝网印刷用丝网材质的主要特性指标有哪些 ？ 丝网印刷中常用的丝网有绢网、尼龙丝网、涤纶丝网、不锈钢丝网。各种丝网的主要特 性指标有以下几方面。拉伸强度g（克）/D（直径）绢网为3. 7-

5、4.1g（克）/D直径），尼龙丝 网为4. 5-5 . 8g（克）/D（直径），涤纶丝网为4.3-5.5g（克）/D（直径），不锈钢丝网为1.5g（克） / D（直径）。干湿强度比（）绢网为92100%，尼龙丝网为89r90 %，涤纶丝网为100%, 不锈钢丝网为100%。结节强度g（克）/D（直径）绢网为2. 9g（克）/D（直径），尼龙丝网为 4. 5-5 . 4g（克）/D（直径），涤纶丝网为3. 4-4 . 4g（克） /D（直径）。拉力伸度（%）绢网为 8-22 %，尼龙丝网为26-32 %，涤纶丝网为1630 %，不锈钢丝网38%。干湿伸度比（%）绢 网120 一 134%，尼龙丝

6、网为115122 %，涤纶丝网为100%，不锈钢丝网为100%。伸张回 复率（%，以3%伸张时计算）绢网为80-铝质材料惯性矩和钢质材料惯性矩为 15. 088厘米的 4次方，木质网框断面形状为实心长方形时（5 X4厘米），惯性矩为41. 667厘米的4次方。 密度，单位用克/立方厘米表示。木质材密度为0. 9克/立方厘米，钢质材密度为7. 8克/ 立方厘米，铝质材密度为2. 7克/立方厘米。热膨胀系数（10 /C ）。铝质材热膨胀系数为 2.410 /C，钢质材热膨胀系数为1.2 10 /C，木质材热膨胀系数为3.0 10 /C。 （2）丝网印刷用尼龙丝网具有哪些特点？ 尼龙丝网是由化学合成

7、纤维制作而成，属于聚酰胺系。尼龙丝网具有很高的强度，耐磨 性、耐化学药品性、耐水性、弹性都比较好，由于丝径均匀，表面光滑，故油墨的通过性也极 好。其不足是尼龙丝网的拉伸性较大。这种丝网在绷网后的一段时间内，张力有所降低，使丝 网印版松驰，精度下降。因此，不适宜印制尺寸精度要求很高的线路板等。 （3）丝网印刷用涤纶丝网具有哪些特点？ 涤纶丝网也是由化学合成纤维制作而成的，属于聚酯系。涤纶丝网具有耐溶剂性、耐高 温、耐水性、耐化学药品性的优点，涤纶丝网在受外界压力较大时，其物理性能稳定，拉伸 性小。其不足之处是与尼龙丝网相比较耐磨性较差。涤纶丝网除有尼龙丝网印刷的优势以外， 还适于印刷尺寸精度要求

8、高的印刷线路板等。 （4）丝网印刷用不锈钢丝网的特点是什么 ？ 不锈钢丝网是由不锈钢材料制作而成。不锈钢丝网的特点是耐磨性好、强度高，技伸性 小；由于丝径精细，油墨的通过性能好；丝网的机械性能、化学性能稳定，尺寸精度稳定。其 不足是弹性差，价格较贵。丝网伸张后，不能恢复原状。不锈钢丝网适于线路板和集成电路等 高精度的印刷。 三、有关DSE方面的资料 ( 1)前处理( Pre-cleaning) 前处理的主要目的是去除铜表面的油脂 (Grease)、氧化层(Oxidized Layer )、灰尘(D ust) 和颗粒 (Particle) 残留、水分( Moisture )和化学物质( Chem

9、icals )特别是碱性物质( A Ikaline )保证铜(Copper)表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔 的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。 前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。 1、机械研磨法 磨板条件： 浸酸时间：68s。 H2SO4:2.5% 。 水洗：5 s8 So 尼龙刷( Nylon Brush):500 800 目，大部分采用 600 目。 磨板速度： 1.2 1.5m/min ， 间隔 35cm。 水 压： 2 3kg/cm2。 严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨

10、 完板后最好进行防氧化处理。 2、化学前处理法 对于MLB内层板(Inner Layer Board )，因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化 学前处理法。 典型的化学前处理工艺： 去油一清洗一微蚀一清洗一烘干 去油： Na3PO440 60g/l Na2CO340 60g/l NaOH10 20g/l 温度：4060C 微蚀( Mi-croetehing )： NaS2O8170 200g/l H2SO4(98%)2%V/V 温度：2040C 经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应 立即烘干。 检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与

11、液相或者液相与固相之间的 接口化学作用。若能保持水膜1530 s不破裂即为清洁干净。 (2) 涂覆(Coati ng ) 涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态感光至抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网 印、帘幕涂覆、滚涂等。 丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双 面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一至性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用100 300目丝网 抗电镀的采用150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。 滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板 的大规模生产，但需设备投资。 帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能

12、均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面 后再涂另一面，影响生产效率。 感光至涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容 易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。 工作条件：无尘室黄光下操作，室温为 2325C,相对湿度为555%作业场所保持洁 净，避免阳光及日光灯直射。 涂覆操作时应注意以下几方面 1) 若涂覆层有针孔，可能是感光至抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。 也可能是空气中有微粒落在板面上或其它原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。 2) 网印时若感光至涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄

13、，那可能是丝网目数太 大所至。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。 3) 涂膜时尽量防止油墨进孔。 4) 无论采用何种方式，感光至涂覆层(Photoimageable covercoati ng )都应达到厚度均 匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到815um。 5) 因液态感光至抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。 6) 工作完后用肥皂洗净手。 (3) 预烘(Pre-curing ) 预烘是指通过加温干燥使液态感光至抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作 出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。 一般采用烘

14、箱干燥，双面的第一面预烘温度为80土 5C, 1015分钟；第二面预烘温度为 80土 5C, 1520分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也 难保证完全一至。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度80 5C，时间约2030分钟。 这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一至，且节约工时。 控制好预烘的温度(Temperature)和时间(Time)很重要。温度过高或时间过长，显影 困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而至曝光不 良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。 该工序操作应注意 1 )预烘后，板子应经风

15、冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。 2) 不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而至曝光不良。预烘后感光膜皮 膜硬度应为HB1耳 3) 若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无 杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。 4) 预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr内曝光显影。 5) 对于液态感光至抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调 整工艺参数，如厚度、温度、时间等。 (4) 定位(Fixed Postion ) 随着高密度互连技术(HDI)应用不断扩大，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的 重大挑战。

16、电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销 钉定位等多种方法。 目视定位是用重氮片(Diazo film )透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。 重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片( Silver Film ) 也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。 活动销钉定位系统包括照相胶卷冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面 两张底版药膜相对对准，用胶卷冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程 序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位 曝光。 固定销

17、钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定PCB，通过调整两销钉的位 置，实现照相底版与PCB的重合对准。 (5) 曝光(Exposuring ) 液态感光至抗蚀剂经UV%( 300400nm照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬 化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。 灯管6000VY曝光量100300mj/cm2,密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)，以确定最佳 曝光参数，通常为68级。液态感光至抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度 不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。 光聚合反应取决于灯的光强和曝光时

18、间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。 因此，为保证光聚合反应足够的光能量， 必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光 过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为255 0秒。 影响曝光时间的因素： (1) 灯光的距离越近，曝光时间越短； (2) 液态光至抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长； (3) 空气湿度越大，曝光时间越长； (4) 预烘温度越高，曝光时间越短。 当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、 发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条 件。 底片质量的好坏

19、，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边 等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度(Density ) DM AX3.5，DMIN 0.15 ;重氮片光密度 DMA1.2,DMIN 0.1。 一般来说，底片制作完后，从一个工序(工厂)传送到另一个工序(工厂)，或存贮一段 时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应 直接进入黄光室，每张底片制作 80多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微 孔技术更应重视这一点。 曝光工序操作注意事项 1) 曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度90%只通过抽真空将底

20、片与工件紧密贴合，才 能保证图像无畸变，以提高精度。 2) 曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应 及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。 3) 曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。 4) 工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000100000级，有空调设施。曝 光机应具有冷却排风系统。 5) 曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。 (6) 显影(Developing ) 显影即去掉(溶解掉)未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一 般有手工显影和机器喷淋显影。 该工序工作条件

21、同涂覆工序。 机器显影配方及工艺规范 Na2CO30.8 1.2% 消泡剂0.1% 温度30 2C 显影时间40土 10秒 喷淋压力1.53kg/cm2 操作时显像点(Breok Point Control)控制在1/31/2处。为保证显影质量，必须控制 显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高(35E以上)或显影时间太长 (超过90秒以上)，会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。显影后有余胶产生，大多 与工艺参数有关，主要有以下几种可能： 显影温度不够； Na2CO罪度偏低； 喷淋压力小； 传送速度较快，显影不彻底； 曝光过度； 迭板。 该工序操作注意事项 (1) 若生产中

22、发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后应认 真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。 (2) 显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液PH值降至1 0.2时，显影液已失去活性，为保证图像质量，PH= 10.5时的制版量定为换缸时间。 (3) 显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。 （4）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。 （7）干燥 为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度100C,时间12 分钟。固化后膜层硬度应达到 2H- 3Ho （8）去膜（Strip ） 蚀刻（Etching ）或电镀（Pl

23、ating ）完毕，必须去除抗蚀保护膜，通常去膜采用 48% 的NaOHK溶液，加热膨胀剥离分化而达到目的。方法有手工去膜和机器喷淋去膜。采用喷淋 去膜机，其喷射压力为23kg/cm2，去膜质量好，去除干净彻底，生产效率高。提高温度可增 加去膜速度，但温度过高，易产生黑孔现象，故温度一般宜采用5060C。去膜后务必清洁干 净，若去膜后表面有余胶，其原因主要是烘烤工序的工艺参数不正确，一般是烘烤过度。 目前，集成电路和封装技术的迅速发展，对PCB线路精细程度要求越来越高综上所述采用液态感光至抗蚀剂图形转移 工艺，不仅可以提高线路的制作精细度，而且可降低生产成本，还可利用原有设备，操作工艺也易掌握

24、。液态感光至抗蚀剂图 形转移工艺已成为适合高精度高密度要求的图形制作工艺。我们相信，通过生产实践，会使其工艺更加完善。 .减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细 导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图 尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金，锡，锡-镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导 线的两点之间形成电的桥接。 影响侧蚀的因素很多，下面概述几点： 1）蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅

25、和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。 2）蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系 数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达 到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。 3）蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液 中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。 4）蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。 5）蚀刻液的

26、密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的 6）铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用（超）薄铜箔。而且线宽越细， 铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。 在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始 终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种 溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性（喷淋系统或喷嘴以及喷 嘴的摆动 ） 等来实现。

27、 3. 高整个板子表面蚀刻速率的均匀性 板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。 蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减 弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相 同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的 措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻 均匀性。 4. 提高安全处理和

28、蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力 在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备必须保证能 平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加 的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔（ 例如 1/2 或 1/4 盎司 ） 的蚀刻，必须保证不被擦伤或 划伤。薄铜箔经不住像蚀刻 1 盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。 5. 减少污染的问题 铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题，氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合，不容易用离

29、子交换法或碱沉淀法除去。所以，采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗板子，大大地减少铜的排出量。然后， 再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。 PCB油墨的特性和使用注意事项 印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需 要知道以提高运用油墨的能力。 一油墨的特性 1粘性和触变性 在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘 性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内

30、层液体所施加的 摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温度对粘度有明 显的影响。 触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变 性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板 过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦 刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。 2精细度： 颜料和矿物质填料一般呈固态， 经过精细的研

31、磨， 其颗粒尺寸不超过 4/5 微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。 所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。 油墨的使用注意事项 根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定参考执行： 1 在任何情况下，油墨的温度必须保持在20-25C以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。 特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时， 再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温 度。这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条 件下。 2 使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。如果需要进 行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。用后必须立即把墨桶封好。同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未 用过的油墨混在一起。 3最好采用相互适应的清洗剂进行清网，而且要非常彻底又干净。再进行清洗时，最好采用干净的溶剂。 4油墨进行干燥时，必须具备有良好排气系统的装置内进行。