西安半导体产业总体情况介绍

1、 2021-5-15j 西安半导体产业总体情况介绍西安半导体产业总体情况介绍 国家集成电路设计西安产业化基地 西安集成电路产业发展中心 xaic 2021-5-j 题题 纲纲 一、发展历史一、发展历史 二、发展现状二、发展现状 三、优势资源三、优势资源 四、总体发展规划四、总体发展规划 五、支撑服务体系五、支撑服务体系 六、我们的服务六、我们的服务 2021-5-j 一、发展历史（1/3） 自自19671967年以来，西安一直是我国半导年以来，西安一直是我国半导 体的主要科研、试制与教育基地之一，体的主要科研、试制与教育基地之一， 其主要技术、产品发展情况如下：其主要技术、产品发展情况如下：

2、二十世纪六十年代：二十世纪六十年代： 第一块中小规模的第一块中小规模的ttl电路；电路； 第一块第一块pmos集成电路；集成电路； 第一台第一台pmos中小规模集成电路计算机；中小规模集成电路计算机； 第一台单晶炉；第一台单晶炉； 第一批微电子学科在西交大、西电科大、西大等院校组建；第一批微电子学科在西交大、西电科大、西大等院校组建； 2021-5-j 一、发展历史（2/3） 二十世纪七十年代二十世纪七十年代： 第一块第一块mos 1kmos 1k动态随机存贮器；动态随机存贮器； 第一台大规模集成电路第一台大规模集成电路1616位计算机；位计算机； 第一套硅栅第一套硅栅cmoscmos工艺、双

3、极电路工艺；工艺、双极电路工艺； 二十世纪八十年代：二十世纪八十年代： 第一块第一块n n沟沟e/d 4ke/d 4k静态存贮器；静态存贮器； 第一批三英寸大规模集成电路生产线；第一批三英寸大规模集成电路生产线； 第一批专用集成电路设计学科在西工大、西邮设立；第一批专用集成电路设计学科在西工大、西邮设立； 2021-5-j 一、发展历史（3/3） 二十世纪九十年代：二十世纪九十年代： 第一块第一块8 8位位mcumcu和协处理器；和协处理器； 第一块第一块1616位位mcumcu和协处理器；和协处理器； 第一块第一块1010万相素的万相素的cmoscmos电路；电路； 第一批第一批icic设计

4、中心设计中心西安华西西安华西icic设计中心成立；设计中心成立； 二十一世纪：二十一世纪： 第一块带浮点运算的第一块带浮点运算的3232位位risc cpurisc cpu； 第一块具有高速并行运算功能的第一块具有高速并行运算功能的3232位位risc cpurisc cpu； 第二家批准设立国家集成电路设计产业化基地；第二家批准设立国家集成电路设计产业化基地； 第一批批准设立国家集成电路人才培养基地；第一批批准设立国家集成电路人才培养基地； 第一家欧洲第一家欧洲icic设计企业设计企业infinoeninfinoen科技西安有限公司诞生；科技西安有限公司诞生； 第一批微电子学院在西安科技大学

5、等院校诞生；第一批微电子学院在西安科技大学等院校诞生； 2021-5-j 二、发展现状（1/5） 具有相对完善的具有相对完善的icic研发、生产的技术装备，以及人才研发、生产的技术装备，以及人才 储备；储备； 具有从事半导体设备研制与生产、硅材料研制与生产、具有从事半导体设备研制与生产、硅材料研制与生产、 icic设计、制造、封装以及系统应用的完整产业链；设计、制造、封装以及系统应用的完整产业链； 具有从事新型半导体分立器件科研、标准制订、设计、具有从事新型半导体分立器件科研、标准制订、设计、 规模制造、封装与系统应用的完整产业链。规模制造、封装与系统应用的完整产业链。 2021-5-j 二、

6、发展现状（2/5） 西安半导体西安半导体 产业产业 ic设计设计 31家家 相关科研机构相关科研机构 9家家 测试中心测试中心 2个个 加工制造加工制造 8家家 设备与硅材料设备与硅材料 6家家 学历教育机构学历教育机构 7个个 专业服务机构专业服务机构 4家家 （企业孵化、技术服务、国际合作、项目咨询）（企业孵化、技术服务、国际合作、项目咨询） 职业培训机构职业培训机构 3家家 2021-5-j 二、发展现状（3/5） 1 1、设计业、设计业： 设计企业设计企业3131家，其中港资家，其中港资2 2家、台资家、台资9 9家、韩资家、韩资1 1家、德资家、德资1 1家；家； 代表性设计企业如下

7、：代表性设计企业如下： 序号序号企业名称企业名称主要产品主要产品 1infineon科技西安有限公司科技西安有限公司通信与通信与rf电路等电路等 2西安深亚电子有限公司西安深亚电子有限公司通信与网络通信与网络asic等等 3西安亚同集成电路技术有限公司西安亚同集成电路技术有限公司消费类消费类asic/soc等等 4西安万思微电子有限公司西安万思微电子有限公司通信类通信类soc等等 5西安交大数码科技有限公司西安交大数码科技有限公司dtv asic等等 6西安联圣科技有限公司西安联圣科技有限公司数字化家电数字化家电asic/soc等等 7西安富微科技有限公司西安富微科技有限公司模拟模拟/数模混合

8、数模混合ic/asic等等 8西安华西集成电路设计中心西安华西集成电路设计中心模拟模拟/数模混合数模混合ic/asic等等 2021-5-j 二、发展现状（4/5） 2 2、加工制造业、加工制造业：icic生产线生产线2 2条，正在建设的条，正在建设的6 6英寸线英寸线1 1条；新条；新 型分立器件生产线型分立器件生产线5 5条；厚膜集成电路生产线条；厚膜集成电路生产线2 2条，封装线条，封装线2 2条。条。 序号序号企业名称企业名称生产线生产线主要产品主要产品生产规模生产规模 1 骊山微电子骊山微电子ic中中 心心 3”、4”各各1条条电源保护电源保护ic等等5000片片/月月 2西岳电子西

9、岳电子6” 1条条cmos、bicmos20000片片/月月 3骊山微电子封装厂骊山微电子封装厂dip、sop、qfp等等2.5亿亿块块/年年 4ir微电子微电子分立器件产品封装分立器件产品封装5亿亿块块/年年 5电力电子所电力电子所5” 2条、条、4” 3条条半导体电力电子器件半导体电力电子器件1000块块/月月 6爱帕克爱帕克(与与ir合资合资)5” 1条条igbt、ipm模块模块等等1000块块/月月 7华经微电子华经微电子厚膜集成电路厚膜集成电路通信电源模块通信电源模块100万块万块/年年 8 骊山微电子厚膜电骊山微电子厚膜电 路厂路厂 厚膜集成电路厚膜集成电路30万块万块/年年 20

10、21-5-j 二、发展现状（5/5） 3 3、设备与硅材料业、设备与硅材料业： 单晶炉系列产品：占国产设备市场的单晶炉系列产品：占国产设备市场的95%95%，并出口十几个，并出口十几个 国家和地区；国家和地区； 自动划片机、晶片处理系统（包括擦片机、涂胶机、正自动划片机、晶片处理系统（包括擦片机、涂胶机、正 胶显影机、负胶显影机）、胶显影机、负胶显影机）、ecr-cvdecr-cvd设备等设备等：主要面向国内：主要面向国内 市场；市场； 陕西华山半导体材料厂、西安骊晶电子技术有限公司等陕西华山半导体材料厂、西安骊晶电子技术有限公司等 是我国半导体硅材料主要供应地之一；是我国半导体硅材料主要供应

11、地之一； 2021-5-j 三、优势资源（1/5） 1 1、教育资源、教育资源（数量大、基础（数量大、基础 好、水平高）好、水平高） 相关高校：交大、西工大、：交大、西工大、 西电、西邮、西大、理工大、西电、西邮、西大、理工大、 西科大等西科大等7 7所；所； 相关专业在校生: :52105210人，其人，其 中本科生中本科生38753875人，研究生人，研究生 13351335人；到人；到20052005年，将达到年，将达到 80008000人；人； 13%13% 11%11% 7%7% 11%11% 9%9%7%7% 7%7% 16%16% 19%19% 西安西安上海上海浙江浙江江苏江苏西

12、南西南 华南华南湖北湖北北京北京其它其它 2021-5-j 三、优势资源（2/5） 2 2、技术资源、技术资源( (储备多、应用面宽、系统能力强储备多、应用面宽、系统能力强) ) 基础研发：硅材料技术、晶体生长技术、光掩模技术、：硅材料技术、晶体生长技术、光掩模技术、 压印光刻技术、混合集成技术、气相沉淀技术、高压模压印光刻技术、混合集成技术、气相沉淀技术、高压模 拟设计技术、拟设计技术、cmoscmos模拟设计技术、高可靠性设计技术、模拟设计技术、高可靠性设计技术、 电力电子技术等；电力电子技术等； 制造工艺：cmos/bicmos/bipolar/dmoscmos/bicmos/bipol

13、ar/dmos工艺、新型电力工艺、新型电力 电子器件制造工艺等；电子器件制造工艺等； 应用集成：低功耗设计技术、：低功耗设计技术、socsoc设计技术、嵌入式软件设计技术、嵌入式软件 开发技术等。开发技术等。 2021-5-j 三、优势资源（3/5） 3 3、人力资源、人力资源（成本低、稳定、专注（成本低、稳定、专注） 技术人员: :共计共计31003100人人, ,其中科研单其中科研单 位位21002100人，高校人，高校450450人，企业人，企业550550人；人； 教 授 级 专 家 ： 1 61 6 人人 ( ( 含 院 士含 院 士 2 2 人人),863),863专家组副组长专家

14、组副组长1 1人人( (该组共该组共8 8 人人),),国防微电子专家组组长国防微电子专家组组长1 1人人, ,成成 员员3 3人人( (该组共该组共1212人人) )； 留学生: :分布在美、日、英、新等分布在美、日、英、新等 国家的西安籍相关留学生国家的西安籍相关留学生400400余人。余人。 28%28% 23%23% 15%15% 6%6% 9%9% 6%6% 4%4% 9%9% 北京北京上海上海西安西安 深圳深圳无锡无锡成都成都 杭州杭州其它其它 2021-5-j 三、优势资源（4/5） 劳动力素质全国排名第一: 20012001年国家计委等部门联合推出年国家计委等部门联合推出的全国

15、大城市综合实力排名中，的全国大城市综合实力排名中， 西安市的综合实力排在第西安市的综合实力排在第1111位，而劳动力素质指标排名第一位；位，而劳动力素质指标排名第一位； 目前，在西安市目前，在西安市741741万人口中，具有大专以上文化程度者万人口中，具有大专以上文化程度者8282万人，万人， 全日制在校大学生全日制在校大学生4040万人，自考生万人，自考生8080万人。万人。 追求事业的成就感、工作相对比较稳定： 与经济发达地区相比，本地技术人员的自然流动性较小，一般与经济发达地区相比，本地技术人员的自然流动性较小，一般 在在5%5%左右，他们希望与企业能够共同成长。左右，他们希望与企业能够

16、共同成长。 2021-5-j 三、优势资源（5/5） 较低的人力资源成本较低的人力资源成本： 工作年限工作年限 学历学历 应届毕业生应届毕业生2 25 5年工作经验年工作经验5 5年以上工作经验年以上工作经验 技校技校/ /中专中专50012005001200元元80015008001500元元1000200010002000元元 大专大专80015008001500元元1000250010002500元元1500350015003500元元 本科本科/ /学士学士1000200010002000元元1500450015004500元元2000600020006000元元 硕士研究生硕士研究生

17、2000400020004000元元3000550030005500元元4000700040007000元元 博士研究生博士研究生3000550030005500元元3500650035006500元元4500800045008000元元 2021-5-j 四、总体发展规划（1/4） q 总体目标： 扶持一个龙头：扶持一个龙头：设计基地 发展两个重点：发展两个重点： ic加工制造基地和新型分立器 件制造基地 建立一个基地：建立一个基地：西安微电子产业基地 拓展两个领域：拓展两个领域：半导体光电器件和mems器件 2021-5-j 四、总体发展规划（2/4） 1.设计基地设计基地 4.科研科研

18、教育基地教育基地 硅材料硅材料 生产基地生产基地 2.ic加工加工 制造基地制造基地 3.新型分立新型分立 器件制造基地器件制造基地 设备设备 研制基地研制基地 西安微电子产业基地基本架构西安微电子产业基地基本架构 2021-5-j 四、总体发展规划（3/4） 企业类型企业类型 目标类型目标类型 设计基地设计基地ic加工制造基地加工制造基地新型分立器件制造基地新型分立器件制造基地 规模设计规模设计 企业企业 ic生产线生产线ic封封 装测装测 试厂试厂 电力电子电力电子 器件制造器件制造 企业企业 光电器件光电器件 制造企业制造企业 mems 器件制器件制 造企业造企业 6”8” 近期目标近期

19、目标 (到到2005年年) 15202-32-310 中期目标中期目标 (到到2006- 2010年年) 353-414-54-62-41-2 全国全国 所处地位所处地位 第第4-5位位第第6-8位位第第1位位第第3-6位位 第第2-4 位位 n 主要任务： 2021-5-j 四、总体发展规划（4/4） 重点产品： ic产品：通信与网络、信息安全、数字化信息家电、通信与网络、信息安全、数字化信息家电、 消费电子消费电子、模拟、模拟/ /数模混合数模混合icic等；等； 新型半导体电力电子器件：硅晶体管、绝缘栅双极硅晶体管、绝缘栅双极 型晶体管型晶体管(igbt)(igbt)、功率、功率mosm

20、os场效应管场效应管(vdmos)(vdmos)、硅晶闸管、硅晶闸管 等；等； 新型半导体光电器件：蓝蓝/ /白光二极管等。白光二极管等。 2021-5-j 五、支撑服务体系五、支撑服务体系 q 管理机构： 西安集成电路产业发展中心 q 孵化机构： 西安集成电路设计专业孵化器 q 服务机构： 陕西集成电路行业协会 2021-5-j 五、支撑服务体系五、支撑服务体系 设计平台设计平台 测试分测试分 析平台析平台 培训平台培训平台 咨询服务中心咨询服务中心 信息平台信息平台 国际合作中心国际合作中心 产品营产品营 销平台销平台 n 专业服务平台： ic设计孵化器 2021-5-j 五、支撑服务体系

21、五、支撑服务体系 n 设计平台： 软硬件环境：synopsyssynopsys、cadencecadence、mentormentor等设计软件，等设计软件， sunsun系列工作站等。系列工作站等。 服务内容：设计软件、设计软件、sunsun系列工作站等软硬件设备租赁。系列工作站等软硬件设备租赁。 eda软件的设计能力：深亚微米大规模数字电路，模拟电深亚微米大规模数字电路，模拟电 路，数模混合电路，射频电路等。路，数模混合电路，射频电路等。 2021-5-j 五、支撑服务体系五、支撑服务体系 n 测试分析平台： 大规模数字电路测试、分析及筛选；大规模数字电路测试、分析及筛选； 中大规模数模混合电路测试、分析及筛选；中大规模数模混合电路测试、分析及筛选； 第三方测试服务与可测性设计服务。第三方测试服务与可测性设计服务。 服务能力：测试测试 20002000万只万只/ /年