封装尺寸及功率关系

1、文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持0805封装尺寸/0402 封装尺寸/0603 封装尺寸/1206 封装尺寸封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=0603=0805=1206=1210=1812=2225=贴片电阻规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与 宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码， 也由4位数字

2、表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及 详细的尺寸：英制(in ch)公制(mm)长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t) (mm)a(mm)b (mm)020106030.60 .050.30 05).23 住050.10 0.050.15 住05040210051.00 .100.50 10).30 住100.20 0.100.25 0d0060316081.60 .150.80 0d5).40 住100.30 0.200.30 住20080520122.00 .201.25 0d50.50 住100.40 0.200.40 住20120632163.20 .201

3、.60 0d50.55 住100.50 0.200.50 住20121032253.20 .202.50 住200.55 住100.50 0.200.50 住20181248324.50 .203.20 住200.55 住100.50 0.200.50 住20201050255.00 .202.50 住200.55 住100.60 0.200.60 住202512 |64326.40 .203.20 20).55 100.60 200.60 20Note :我们俗称的封装是指英制。零件封装知识零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一

4、零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件， 完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计 都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔 状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO 126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D 44 D 37 D 46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，

5、RES4;封装属性为axial系列无极性电容：cap封装属性为 RAD-0.1至到 rad-0.4电解电容：electroi;圭寸装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2;圭寸装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功 率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79 系列有 7905，7912，7920 等3文档收集于互联网，如有不妥请联系删除文档来源为 :从网络收集整理 .word

6、版本可编辑 .欢迎下载支持常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列(D-44, D-37, D-46)电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度， 一般用 AXIAL0.4 瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3指电容大小,一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7指二极管长短,一般用 DIODE0.4 发光二极管： RB

7、.1/.2集成块： DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8脚的就是 DIP8贴片电阻关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。 LIB 库中的元件外，其它库的元 件都已经有了固定的元件封装， 这是因为这个库中的元件都有多种形式： 以晶体 管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一， 在DEVICE 0 LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3, 如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013, 有 TO-92A , TO-92B，还有 TO-5, TO-46, T

8、O-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为 RES1和RES2, 不管它是100Q还是470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关， 完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等 等0现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTA

9、L1晶体管、 FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻( POT1、POT2) VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的 对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家 可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3， AXIAL 翻 译成中文就是轴状的， 0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil （因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容， RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电

10、容如电解电容，其封装为R B.2/.4，RB.3/.6 等，其中 “ .2为”焊盘间距， “.4为”电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3,中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66，小 功率的晶体管，就用 TO-5， TO-46， TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯 一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排， 每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单 排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻， 它们的

11、包装才是最令人头痛的， 同样的包 装，其管脚可不一定一样。贴片封装的阻容元件贴片封装的阻容元件， 封装编号就是元件尺寸， 如0805表示元件大小是 80mil X 50mil ，1206表示 120mil X 60mil贴片元件封装的焊盘尺寸在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因 为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在 PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保 证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了确保贴片元件（SMT焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板 应留出3mm-8mr的工艺边外，应按有关规

12、范设计好各种元器件的焊盘图形和尺 寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外， 我们认为还应特别注 意以下几点 :（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘 等）和所需留用的铜箔之处， 均应为裸铜箔。 即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度 的金属涂层，如锡铅合金等， 以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱， 以 保证PCB板的焊接以及外观质量。（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、 焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。 必须克服不加分析或对照就随意抄用或 调用所见到的资料 J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用 焊

13、盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和 与焊接有关的尺寸（如SOIC,QFP等）。（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T,加上焊端（或 引脚）内侧（焊盘）的延伸长度 b1,再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延 伸长度b2,即B=T+b1+b2其中bl的长度（约为0.05mm-0.6mm），不仅应有 利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点, 还得避免焊料产生桥接现象及 兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm- 1.5mm），主要以保证能 形成最佳的弯月形轮廓的焊点

14、为宜 （对于SOIC QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥 离的能力）。（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图 2所示。焊盘长度 B=T+b1+b2焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1焊盘宽度 A=W+K焊盘外侧间距 D=G+2B。式中：L-元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；W元件宽度（或器件引脚宽度）；H-元件厚度（或器件引脚厚度）；bl -焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；b2 -焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；K-焊盘宽度修正量。常用元器件焊盘延伸长度的典型值：对于矩形片状电阻、电容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15m

15、m,0.20mm,0.30mr其中之一，元件长度越短者，所取的 值应越小。b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm 元件厚度越薄者，所取值应 越小。K=0mm,+-0.10mm,0.20mr其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。对于翼型引脚的SOIG QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mr其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心 距小者，所取的值应小些。b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mr其中之一，器件外形大者，所取值应 大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10

16、mm,0.20mm相邻引脚间距中心距小者，所取的值应 小些。B=1.50mmr3mm般取 2mm左右。若外侧空间允许可尽量长些。（4）焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mn0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。（5）凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符 号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正 确性。（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之

17、间的连接， 应有一段热隔离引线， 其线宽度应等于或小于焊 盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm- 0.4mm而长度应大于0.6mm）;若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积 接地或屏蔽铜箔之间的连线）。（ 7）对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、 SOIC、QFP 等），设计时应严格保持其全面的对称性， 即焊盘图形的形状与尺寸完全一致 （使 焊料熔融时，所形成的焊接面积相等） 以及图形的形状所处的位置应完全对称 （包 括从焊盘引出的互连线的位置；若用阻焊膜遮隔，则互连线可以随意）。以保证 焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能

18、保持平衡 （即其合力为零） ， 以利于形成理想的优质焊点。（8）凡焊接无外引脚的元器件的焊盘（如片状电阻、电容、可调电位器、可调 电容等）其焊盘之间不允许有通孔 （即元件体下面不得有通孔； 若用阻焊膜堵死 者可以除外），以保证清洗质量。（9）凡多引脚的元器件（如SOIC QFP等），引脚焊盘之间的短接处不允许直 通，应由焊盘加引出互连线之后再短接 （若用阻焊膜加以遮隔可以除外） 以免产 生位移或焊接后被误认为发生了桥接。 另外，还应尽量避免在其焊盘之间穿越互 连线（特别是细间隔的引脚器件）；凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊 膜对其加以遮隔。（10）对于多引脚的元器件，特别是间距为 0.65mm及其以下者，应在其焊盘图 形上或其附近增设裸铜基准标志 （如在焊盘图形的对角线上， 增设两个对称的裸 铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。（ 11）当采用波峰焊接工艺时， 插引脚的焊盘上的通孔， 一般应比其引脚线径大0.050.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的 3倍。另外，对于IC、QFP器 件的焊盘图形， 必须时