PCB外观检验标准作业说明书模板

1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。版次歷史變更記錄發行日期A首次發行06/20/丨作業說明書名稱：PCB進料外觀檢驗標準作業說明書發單營丿廠製工:資品廠全沖:財資業:進客人文1運商面屮力件口仃1屮1中行協L長造程材保品質壓務訊務服資心理保管口源單位室：室部部部部部部部部部部部部部（SP）份11正位數1本承辦審核核準廠商品保部日期 廠商品保部日期 廠商品保部日期资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1.目的本作業說明為 Printed Circuit Board 進料檢驗提供外觀檢驗

2、標準 .2.范圍包括所有交貨來建興之 PCB.3.修定標準 :在進料檢驗實際作業需要時進行調整 .4.對 PCB 外觀檢驗標準 .4.1. 檢驗依據 :以委託生產之工程圖為準 .工程原圖及規格涉及部分依建興 May 22 修訂發行之編號為之 B 版 SPECIFICATIONS FOR PRINTED CIRCUIT BOARD 及 IPC-A-600E 第二類產品規範 .4.2. 抽樣標準 :4.2.1. 依 MIL-STD-105E（Level I） 標準實施4.2.2.CRITICAL（ 致 ）:NOT ALLOW4.2.3.MAJOR（ 重 ）:A.Q.L 0.254.2.3. MIN

3、OR（ 輕 ）:4.3. 參考文件 :A.Q.L 1.04.3.1 IPC 600（印刷電路板允收水準 ）4.4. 缺點定義 :4.4.1. 嚴重缺點 :此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行其功能之缺點 .,降低其使用效能或其它有關4.4.2. 主要缺點 :將可能造成產品之功能故障客戶主要規定品質偏差的缺點,或可能影響出貨的標準規定對產品的使用者造成不良抱怨,均屬主要缺點 .4.4.3. 次要缺點 :指不影響產品的適用性和功能性或外觀的缺點,對產品的使用者不會造成不良反應或影響之缺點，均屬次要缺點4.5. 檢驗工具：4.5.1. 放大鏡或顯微鏡4.5.2. PIN GAUGE

4、4.5.3投影機4.5.4 3M 膠帶4.6. 檢驗程序：檢驗序缺點名稱判定基準等級項目號MAMI線1缺口、 針孔、 凹陷a. 缺口、 針孔、凹陷垂直線路方向長度三原有 線寬20%.凹陷深度不可超過線厚之 1/5,缺口、 針孔與線路平行方向長度三原有線寬.b. 每面不可超過5點.V路2線徑變化a. 因線路粗糙.缺口、突出、針孔、刮傷等引起 線徑變化不可超出原有線徑規格的 20%.b. 最小線寬：雙面板為三0.2mm,單面板要求為三 0.25mm.V部3刮傷a. 刮傷露銅在相鄰線路上拒收.b. 刮傷未露銅長度不可超過10mm,且每面不可超過3點.V份4線距變化a. 因線路粗糙，銅刺等引起線距變化

5、不可超出原有 線距的30%.b. 最小線距：雙面板為三0.2mm,單面板要求為三 0.25mm.V5線露銅、 線沾錫a. 露銅在非相鄰線路上三20mil可允收每點間距 30mil,且每面不超出2點.b. 沾錫在非相鄰線路上三12mil可允收每點間距 30mil,且每面不超出4點.c. 相鄰線路不可並線露銅或沾錫，與PAD相鄰的 線不可露銅或沾錫.V6開路、短路 移位、分層、 燒焦不允許V7線側露在相鄰線路兩側不允許.在非線路兩側位置其長 度不可超過1mm.焊錫面不允許，零件面不超出5 處.V檢驗 項目序號缺點名稱判定基準等級MAMI線 路 部 分8線路鋸齒a. 不減少線寬及原有間距20%.b.

6、 長度不可超過0.13mm(50mil)或線長之10%.V9線路上 沾金屬渣a. 兩線或兩孔間金屬渣所佔面積不能超過線間距 的20%,每點間距10mil,每面不超過4點.b. 線路上沾金屬渣必須為不能自由移動，每點長度 不超出12mil.且由此而引起線寬變化不能超出原有線寬20%.V10線路上異物a. 金屬異物按第9點標準.b. 非金屬異物附著于線與線，線與PAD間以及線 上必須為不能自行移動，大小不能超出原有間距的 30%.V文字部份1文字模糊 重影、殘缺30cm處45度視角肉眼60W日光燈下觀察文字必 須仍可清楚辨識.V2漏印、印反 錯印、多印不允許.V3文字脫落用3M膠帶做附著力測試不可

7、脫落.V4文字變色不可超過板面積的5%V焊 墊 部 分1焊墊露銅最大直徑不可大於 5mil.V2油墨SMD PAD所沾油墨最長不可超過2mil.V3焊墊氧化氧化未作處理不可，有作處理吃錫試驗必須0K .V4錫厚壓扁焊墊壓扁不超過兩焊墊之間距 20%且壓扁後之錫 厚不超出所要求之錫厚標準.V5焊墊缺口、 針孔、凹洞a. 焊墊線路引出處不能有缺口、針孔和凹洞.b. 沿各焊墊邊沿出現之缺口、針孔或凹洞不能超過焊墊寬度的20%.c. 落于焊墊內的此類缺點不能超過焊墊寬度的 10%V檢驗 項目序號缺點名稱判定基準等級MAMI焊 墊 部 分6防焊陰影、 防焊對偏a. 陰影或對偏部分最少有2mil余環.b.

8、 焊墊上陰影不可超過焊墊四周的1/10.且直徑不超出8mil.c. 焊墊中央不允許.d. 同一焊墊只允許一點且每面不能超出3點.e. 以上均不能影響電測及性能.V7焊墊脫落用3M膠帶做附著力測試不可有焊墊脫落.V孔部份1孔偏a. PTH孔環與線路接壤處對所要求之線寬發生 20%以下縮減時允許其破環90度.b. PTH孔環與線路接壤處必須有 0.1mm余環.V2少孔、 孔未透不允許V3孔破a. 任何方向破洞長度不超過此方向長度5%,面積不超過此孔面積10%.b. 環狀破孔不允許.c. 每孔孔壁出現破洞最多 1個，有破洞孔數少于 5%.V4孔內露銅 、起泡a. 不影響電氣性能.b. 露銅任何方向長

9、度之總和不可超出該孔長度 10%.c. 每孔最多3點露銅，且孔數不超過10%d. 環狀起泡露銅不允許.V5孔內沾錫、 塞錫、積 墨、沾漆 、綠油a. 零件孔沾錫不影響插件可允收，零件孔、定位孔 和ICT測試孔塞錫、 積墨、沾漆和綠油不允 收.b. 噴錫導通孔可塞錫，但不可沾漆或塞綠油.c. NPTH孔孔內沾錫不允收.V6孔環損壞a. 零件孔孔環損壞拒收.b. 非零件孔和測試孔孔環損壞不可超過孔環的 1/5.V檢驗 項目序號缺點名稱判定基準等級MAMI孔部份7孔環沾油墨 、防焊對 偏、防焊陰 影a. 零件孔應維持有3/4區域防焊與孔環間距最少 保留2mil.b. 焊墊對偏部分余環寬度最少保留2mil.c. NPTH孔之余環寬度最少為6mil.d. 無搭連之PTH孔表面焊墊其腳距在1.25mm以 上時被侵墊面寬度三2mil,當其