PCB设计工艺规范技术开发部工作手册

1、目 录错误!未定义书签。1 o目的。错误!未定义书签。2. 适用范围。错误!未定义书签。3. 定义0错误!未定义书签。4. 规范内容错误!未定义书签。4.1 PCB 板材要求。错误!未定义书签。4o 2热设计要求错误!未定义书签。4. 3器件库选型要求错误!未定义书签。4 . 4基本布局要求。错误!未定义书签。4。5走线要求。错误!未定义书签。4. 6固定孔、安装孔、过孔要求。错误!未定义书签。4o 7基准点要求错误!未定义书签。4.8丝印要求错误!未定义书签。4. 9安规要求错误!未定义书签。4.10 PCB尺寸、外形要求错误!未定义书签。4o 1 1工艺流程要求错误!未定义书签。4o 12

2、可测试性要求（主要针对在线测试（ICT测试）而制定”错误!未定义书签。5o附录安规中的距离及其相关安全要求错误!未定义书签。41.目的规范产品的PC B工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、 成本优势。2。适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计.3定义导通孔：一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或英它增强材料.盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔:未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.元件孔：用于

3、元件端子固泄于印制板及导电图形电气联接的孔。Stan d off :表而贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。PTH：金属化通孔。T 而：TOP而；B 面：BOTTOM而。PCBA： PCB组件。装有元器件的印刷电路板。SMT：表而安装技术：THT：通孔安装技术.4规范内容4 . 1 PCB板材要求4.1确定PCB使用板材以及相关参数确泄PCB所选用的板材.板材有：环氧玻璃布板（FRT）：纸基酚醛树脂板（FR- 2 ）；纸基环氧树脂 板（FR3）、聚四氟乙烯玻璃布板（G x）：铝基板、陶瓷基板等。审核选左的PC B之主要相关参数： TG值：玻璃化温度。与焊接温度相关，F R-4经试验能经得起无

4、铅SMT焊接。CTE值：热膨胀系数。分x, y轴膨胀系数和z轴膨胀系数，此值应尽量小和与电子元器件的CTE-致. 託值:相对介电常数。髙频应用要注意的参数。超髙频可用聚四氟乙烯层压板.4. 1. 2确定板厚和最后制成板敷铜线的厚度（覆铜板常规基铜厚度为18pm 、35pm和70pm）。制成板 敷铜线的厚度根据成本和技术要求,可在全18 pm、全30pm、5 0pm8 0pm和7 0pm1 00pm三档 中选择，且要求全板厚度均匀一致。4。1。3确定PCB的表而处理镀层PCB铜箔的表面处理有热风正平（HASL）俗称镀铅锡、电镀银金、化学沉金和OSP （有机可焊性保护 剂）四种可选。引脚间距（不是

5、间隔）0. 61mm建议采用1IASL工艺；间距0。5 nun建议采用镀線金或0SP。 介于0. 50。64mm之间且后续还要插焊元器件时，建议采用H A S L表而处理工艺，否则应采用镀镰金或 0SP。键盘板的跳线可采用印制导电油墨方式。4。2热设计要求4.2. 1高热器件应考虑放于容易降温的位置.PCB布局应考虑将高热器件放于岀风口或利于对流的位置。 4.2 2散热器的放置应考虑利于对流4。2. 3温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身温升高于30C的热源，一般要求：a0在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2。5mm；b.自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距

6、离要求大于或等于4.0mm若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的环境温度在标左范弗1内， 并考虑降额使用的可能。4. 2.4大而积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大而积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，如图1所示:焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接图14 .2. 5过回流焊的080 5以及080 5以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后岀现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0 80 5以下片式元件两端焊盘 应保证加热和散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0。3mm （要流过大电流的

7、焊盘除外）， 如图1所示。4. 2 .6髙热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0. 4 W/cm 3 ,单靠元器件 的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热器辅助散热。4。3器件库选型要求4.3。1已有PCB元件封装库的选用应确认无误且不会引起误插误装PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮解、极性、引脚间距、通孔宜径等相符合. 焊盘两端走线均匀或热容量相当，焊盘与铜箔间以”米“字或十字形连接，插装器件管脚应与通孔公差配 合良好（通孔直径大于管脚直径8 2 0 m i 1）,考虑公差可适当增加，确保透锡（或过锡

8、）良好。元件的孔径形成序列化，4 0mil （1mm）以上按5 mil （027mm）递加，即40 m i 1、45 mil、 50 mil、55 mi 1 . ；4 0 mil 以下按 4 mil 递减，即36 mil、3 2 m i 1、28 m i 1、2 4 m i L 2 0 mil、16mil、1 2mi 1、8 mil。器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：表1器件弓I脚直径与PCB焊盘孑准的对应关系器件引脚直径（D）波峰焊PCB焊盘孔径/通孔回流焊焊盘孔径D W 1. 0 mm(D40mil)D+0 3 mm/ + 0。1 5 mm+

9、6mil)(D+12mi 1 /1。0mm (D = 2.0mm(4 0milD80mil)D+0.4mm/+ 0.2 mm1)(D + 16m i I/+8miD2 0mm(D) 8 0 mil)D+0 5mm / + 0.2mm1)(D+20mil/ + 8mi注意:纸基板的元件引脚直径为D,则PCB的孔径应取D+0o 2mm,即孔径适当缩小。建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mi I ）,并使孔径满足序列化要求。环氧玻璃布板1mm孔径与焊盘直径之比（M）为1： 2。02. 5/1： 1. 72. 2 （单面板/双而板），lmm孔径以上N4 取较大值，1mm以下孔径M取较小值.纸

10、基板M取1:2. 42. 7.保证手焊器件本体焊盘边距20。6mm,不满 足的应采用椭圆焊盘手焊QFP的p it c h应0. 65mm：手焊插焊元件的pitch尽量满足22mm。元器件封 装的外形应能正确指导安装.4.3。2新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无封装库的器件，应根据器件资料建立元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是 新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合.新器件应建立能 够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。4.3.3需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。4.3. 4轴向器件和跳线的引脚间

11、距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。4. 3。5不同引脚间距的兼容器件（可代换器件）要有单独的焊盘孔。4。3。6猛铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那 段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。4。3。7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。4.3.8除菲实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起 焊盘拉脱现象。4. 3. 9除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接， 效率和可靠性都会很低.

12、4 . 4基本布局要求4.4.1 PC BA （PCB组件）加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选 用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的6种主流加工流程如表2所示。4.4.2波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识.4. 4。3两而过回流焊的PCB,第一次回流焊接的是BOTTOM面（底而），焊好后在第二次回流时此而是 朝下的，因此，底而要求无大体积、太重的表贴器件。对第一次回流焊接器件的重量限制是:每平方英寸 焊

13、脚接触面的承重量应小于等于30克（约合5 0mg/mm2）若有超重的器件必须布在BOTTOM而，则应 通过试验验证可行性.序号需称工艺流程特点适用范围1单而插装成型一插件一浸焊-切腿一波峰焊接效率髙，PCB组装加热次数为一次器件为THD2单而贴装焊膏印刷-贴片一回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为SMD3单面混装焊膏印刷一贴片一回流焊接一T HD 波峰焊接效率较商，PCB组装加热次数为二 次器件为SMD.THD4双面混装贴片胶印刷一贴片一固化翻板-T H D-波峰焊接一翻板手工焊效率髙，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD5双而贴装、 插装焊膏印刷一贴片一回流焊扌1翻板一 焊

14、膏印刷一贴片一回流焊 4手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SM D . THD6常规波峰 焊双而混 装焊膏印刷一贴片一回流焊接一翻板一贴片胶印刷贴片-固化一翻板-TH D 波峰焊接一翻板一于工焊效率较低,PCB组装加热次数为三次器件为SMD、THD注：这里的讥、双面是指元件所在的面是仅乳面还是两面都有，不是抬讥面板和双面板。4.4。4需波峰焊加工的电路板背而（焊接面）器件不形成阴影效应的安全距离波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：1）相同类型器件间隔距藹（见图2） o B是器件体间隔，L是焊盘间隔。过波u床方向B 丄f _LmJ nnon nm表3波峰焊接SMT时相同类型器彳牛的封装

15、尺寸与间隔距离关系焊盘间隔L (mm/mi 1 )器件本体间隔B （mm/m i 1）最小间隔推荐间隔最小间隔推荐间隔0 6 0 30. 7 6/301. 27/ 5 00. 76/3 01. 27/ 5 00 8050. 89/351 27/500 . 89/35lo 2 7/5012061 . 02/4 01 2 7/501。02/4 01. 2 7 / 50M12061 02/4 01 o 27/501.02 /401.27/5 0SOT封装1.0 2/4 01 27/5 01. 02/401. 2 7/5 0钮电容3 216、1. 02/401. 27/50lo 0 2/40lo 27

16、 / 5 03528袒电容6032、7 3 43lo 2 7/501 o 52/602 o 0 3 / 802. 54 / 1 00SOP1 o 2 7/501 52/602 ）波蜂焊接SMT时不同类型器件间隔（见图3）图3表4不同类型器件的封装尺寸与间隔距离B的关系表対装尺寸060 308051 206N1206SOT封 装钮电容3216、 3258钮电容603 2 .7343SOIC通孔06031.27lo 271.27lo 52lo 522.542541 o 270 8051.27E 27lo 27151522。5 4254U 2712 0 61 .271.27k 271521.5 22

17、.542 o 541.27N12061.271271.27lo 52L 522542 o 54lo 27SOT封装1521521 .52152lo 522.542541.2 7钮电容3216、3258k 521 .521. 52k5 21522o 542o 54127钮电容6032、73432.542。542o 542. 5 42o 542.542.541.27SOIC2.542.542542542.542.542. 541.2 7通孔lo 27lo 271 o 271. 271 . 271. 271 .271.274.4. 5大于0 8 05封装的陶瓷电容，布局时尽呈靠近传送边或受应力较小区

18、域，其轴向尽量与进板方向 平行（见图4），尽量不使用1 8 25以上尺寸的陶瓷电容，防止应力过大而崩裂。oi进板方向to减少应力,防止元件崩裂受应力较大，容易使元件崩裂图44.4. 6经常插拔器件或板边连接器周围3mm范用内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产生的应力 损坏器件。4。4.7过波喊焊的表而贴器件的stand o ff符合规范要求过波峰焊的表面贴器件的s tand o ff应小于0. 15mm,否则不能布在B 而过波峰焊，若器件的s t a nd of f 在0.15mm与0。2mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表而的距 离。4.4。8过波峰焊的插件元件焊

19、盘间距大于1.0 mm为保证过波峰焊时不连锡，过波d巾焊的插件元件（THD）焊盘边缘间距应大于0. 6mm。插件元件引脚 间距（pitch）优选全2.0mm,焊盘边缘间距优选全1. 0 m m。插件元件每排引脚数较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布巻器件时，当相邻焊盘边缘间距为0。6 mm-1。0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加盗锡焊盘（图5）。盗锡焊盘过板方向D1=D2dl=d2椭圆焊盘Coy3EPitchX=0.6xPitchY=孔径 +1620mil当XvY,选用椭圆焊盘当XY,选用圆焊盘4.4.9 BGA周围3mm内无器件为了保证可维修性，BGA器件周用需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁

20、布区。一般情况下BGA不 允许放置在背而（两次过回流焊的电路板第一次过回流焊的而）：当背而有BGA器件时，不能在正而BG A5mm禁布区的投影范围内布器件.4. 1。10 SOP、SO I C.插件元件在波噓焊的尾端需要增加一对盗锡焊盘，如图6：过波峰方向ouu mi 匸mnnnnnr盗锡焊盘图64. 4.11增加一对可焊性试验焊盘在没有高密度引脚（pitchO。75mm） 一面的边缘增设一对贴片焊盘作可焊性试验用， 并要求丝印shi han w试焊标识。4。4。1 2贴片元件之间的最小间距满足要求错误!机器贴片之间器件距离要求：同种器件：全0.3mm异种器件：圭0。13次h+0 3mm（h为

21、周围近邻元件最大高度差）错误!只能手工贴片的元件之间距离要求：Ml. 5mm。4 ,4. 13工艺边P CB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域.其范围 是PCB的TOP面和BOT面一对长边上5mm宽的区域。可以根搦实际情况适当增加工艺边的宽度。4。4。13.1元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm。4。4.13. 2工艺边内不能排布贴片或机插元器件，贴片或机插元器件的实体不能进入工艺边及苴上空.4o 4.13. 3手插元器件的实体不能落在工艺边上方3mm髙度内的空间中.4.4.13. 4工艺边内的导电铜箔要求尽量宽。小于0。4mm的线条需

22、要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的 线条不小于0。8 mm.4。4. 13. 5拼版的工艺边与有效PCB之间可用邮票孔或者V形槽连接，一般选用V形槽。4。4. 13.6工艺边上不应有焊盘、通孔.4.4. 13.7而积大于80mm2的单板要求PCB自身有一对相互平行的工艺边，并且工艺边上下空间无元 件实体进入。4。4。14可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测 空间;可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的髙度决定.4.4. 1 5所有的插装磁性元件一左要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感（重量较

23、轻且不会适成互感的 除外）。4.4.16有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式。4.4. 1 7安装孔的禁布区内无元器件和泄线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）4. 4.18金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。4o 4. 19对于采用通孔回流焊器件布局的要求ao对于两个传送边距离大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量任焊接过程对PC B变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致.c. 通孔回

24、流焊器件焊盘边缘与pitch0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的器件边缘之间的距 离大于10 mm。与其它SMT器件间距离2mmod. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm；与非传送边距离 5 mm。4。4.2 0器件布局要整体考虑单板装配于涉、连接器要做到互限。器件在布局设计时,要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是髙器件、立体装配 的单板等各界插件连接器的安排要保证在装配时不致引起误插。4 o 4.21器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PC B安装到机箱时损坏器件。特别注意安装 在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移

25、动或没有坚固的外形的器件:如立装电阻、无底座电感变压 器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求.4o 4. 2 2设il和布局波峰焊接的PCB时，应尽量允许器件过波II犀焊接。选择器件时尽量少选不能过 波稣焊接的器件，另外放在焊接而的不能过波峰焊接的器件应尽量少，以减少手工焊接。4.4.2 3裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路,绿油不能作为有效的绝缘。4。4。2 4布局时应考虑所有器件在焊接后易于检査和维护。4。4。25多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使 其轴线和波稣焊方向平行（见图7） o图7

26、4.4.2 6较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使英轴线和波蜂焊方向垂直。这样能防止过波峰焊 时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（见图7右上方）。4 . 5走线要求4。5。1印制板上的走线距板边距离和距V-CUT边距离都应大于0. 75mm、距铳槽边应大于0。3mm 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边和VCUT边大于0. 75 mm,走线距离铳槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）.纸板疋线宽应$0。3 mm.4. 5。2散热器下方无走线（或已作绝缘处理）为了保证电气绝缘性，散热器下方周国应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距

27、离），若需要在散 热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位.4. 5.3各类螺钉孔的禁布区范围要求外种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示（此禁布区的范国只适用于保证电气绝缘的安装空间，未4。6.1过波邮的制成板的安装孔和左位孔应是为非金属化孔。4.6.2 BGA下方导通孔孔径为12m i L4 .6.3 S MT焊盘边缘距导通孔边缘的最小距离为lOmil,若过孔塞绿油，则最小距离为6mil.4。6。4 SMT器件的焊盘上无导通孔。农7标准导通孔尺寸内径(m订)1216202432外径(mi.1)2530354050考虑安规距离，而且只适用于圆孔）：表5螺钉连

28、接的禁布区范用（指螺钉盘头所在而的禁布区，另一面按45. 1条规左）连接种类型号规格安装孔（mm）垫片外径（mm）禁布区（mm） （带垫/不带垫）螺钉连接GB9 074. 4 8组合螺钉M22o 40- 145巾 7。1 /6M2. 52 9 0o15巾76/ 4)6M33。40. 11)8 6/ e 7M44o 50o112/ 1 1。5钏钉连接苏拔型快速钾钉C hobert44 10 -0。2无垫1)7.6连接器快速钾钉Avtron u ic1189-28122.80-0.261189-2 5122. 50 0.26自攻螺钉 连接GB9 074 18 -8 8 十字 盘头自攻礫钉ST2.

29、22o 4 0o14)5o 57.6 / 6ST2o 62o80.1(1)5. 8*7. 6/ 6. 5ST2. 93。l0. 185/ 4)7ST3o 53. 7 土(h1无垫/ 9ST4o 24 50.1/ 1 0ST4.85l01/ 11 54.5. 4要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单而板的焊盘，以避免过波峰 焊接时将焊盘拉脱.腰形长孔禁布区如下表6:表6腰形长孔禁布区连接种类型号规格安装孔直径（宽）D（mm）安装孔长L （mm）禁布区（mm）螺钉连接GB9074。 4M22o 40o 1由实际情况确定L4)7 6X ( L+4.8)8组合螺钉M2o52. 9

30、 0o 1c峻形孔）t)7.6X (L+4.8)M33o 40o 14)8.6X (L+5o 2)M44 a 50。1LJ6X (L+6.1)M55. 50o 1G 1 2X (L+6。5)4.6固定孔.安装孔.过孔要求4.6o 5通常情况下，应采用标准导通孔尺寸.标准导通孔尺寸（孔径与板厚比应$1： 6）如表7:4.6. 6过波11巾焊接的板，若元件面有贴片安装的器件， 瓦底下不能有过孔或者过孔要盖绿汕。4.7基准点要求4. 7O IMark点形状和材料:要求Mark点标记为光洁实心圆焊盘； 最小的直径为1。Omm 0 o 040，最大直径是30mm 0“ 12 0。Mark点标记在同一种印

31、制板上尺寸变化不能超过25微米0。00 14. 7.2基准点组成:一个完整的基准点包括:标记点（mark点）和无阻焊空旷环带.见图8图84.7,4 阻焊开窗形状：无阻焊环带实际是与m吐k点冋心的圆,4o 7。3位置：有表而贴器件的PC B单板至少在一条 对角线上有一对基准点（最好在另一角上再布豊一个）， 基准点之间的距离尽可能拉开基准点用于锡膏印刷和 元件贴片时的光学左位。根据基准点在PCB上的位置 分别可分单板基准点和局部基准点，QFP、CSP、BGA等 重要器件必须有局部Mark点.基准点边缘（或阻焊环带 边缘）距板边大于5mm。对于双而贴PCB板，上下基准点 应完全对齐.直径为mar k

32、点直径的24倍。4o 7. 5提髙ma点的对比度：对于双而板或多层板建议在对应基准点的底层或内层铺铜以增加识別对比度。4。7。6基准点范围内无其它走线及丝印为了保证印刷和贴片的识別效果，基准点范国内应无苴它走线及丝印。4。7. 7以基准点圆心为中心3R范用内不应设置其它焊盘及印制导线。4。7. 8需要拼板的单板,单元板上尽量确保有基准点需要拼板的单板，每块单元板上尽虽保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则 单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。4. 8 丝印要求4o 8o 1所有元器件都有对应的丝印标号。为了方便电路板的安装、调测和维修，所有元器件、特殊结构件及

33、安装孔都要有对应的线印标号. 4.8.2纟幺印字符遵循从左至右、从下往上的原则。丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则。对于电解电容、二极管等极性的器件，在每个功能单 元内尽量保持方向一致.4. 8. 3器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后的器件所遮挡。为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无 丝印：为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后的器件所遮挡（密度较髙的除外）。丝印不能压 在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别。4.8.4有极性元器件其极性在丝印图上表示淸楚，极性方向标记要易于辨认.4.

34、8.5有方向的接插件其方向在丝印上表示洁楚，幺攵印显示的方向应能明确表示接插件外形方向.4。8.6 PCB应有“装验批号卡位置标识。PCB正而要留有粘贴337nmi或1 6 *llmm的装验批号卡的幺幺印框，框内线印“pihaoka，标识，框内的敷 铜线必须有绿油且线宽要豪1 mm。4. 8.7PCB正面要丝印粘贴产品特有的标识卡绞印框，框内丝印相应字符标识，框内的敷铜线必须有绿油且线宽要2 1 mm。特有标识卡可将批号卡包含在内，且在满足可追溯性条件下同时省去“装验”内容。 4。&8 PCB版本号、日期等制成板信息丝印位宜应明确.PCB文件上应有版本号、日期等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

35、4.8. 9 PCB版本号应在TOP而的工艺边和线印层分别标出，在TOP而标识的目的是便于PC B版本号在检 验用的胶片上能够体现版本号格式按“技术/LN4HG0 0 5”的相关规定.4. 8. 10PCB上应有厂家完整的相关信息标识，必要时要求制板厂喷油打印制板日期或批号。4. 8 o 11 PC B光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输岀。4 . 9安规要求4.9. 1 PCB板安规标识应明确PCB板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL认证文件号、阻燃等级）齐全。 4。9.2加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求PCB上加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满

36、足要求，具体参数要求参见相关的信息技术设备 PCB安规设计规范。靠隔离带的器件需要在10N推力情况下仍然满足上述要求。除安规电容的外壳 到引脚可以认为是有效的基本绝缘外，英它器件的外壳均不认为是有效绝缘，有认证的绝缘套管、胶带认 为是有效绝缘。4。9.3基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求 原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求。原边器件外壳对接地螺钉和接地散热器的安规距离满足要求。（具体距离尺寸在信息技术设备PC B安规设计规范在中査表确能）.4.9. 4对于多层PCB,苴内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求（污染等级按 照I计算）4. 9.5对于多层PCB,其导通孔附近的

37、距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求。4. 9.6对于多层PC B层间一次侧与二次侧的介质厚度要求圭0。4mm 层间厚度指的是介质厚度（不包括铜箔厚度），其中23、45、67、89、10-11间用的是芯板，其 它层间用的是半固化片。表8列岀的是缺省的对称结构及层间厚度.表8缺省的对称结构及层间厚度的设置：类型层间介质厚度（mm）1 22-33-4455 -6677 _8899101 . 6mm四层板0. 360o 710 o362. 0 mm四层板036lo 130 .362. 5mm四层板0o401530403o 0 mm 四层 板0. 40lo 93040lo 6 mm六层板0o

38、240. 330o 210. 330。242.0mm六层板0o240460360. 460。242。5mm六层板0o240o 7103070.26I43.0mm六层板0. 240o 930 4 00930241. 6mm八层板0. 140. 240o 140 o 240. 140. 240142o 0mm八层板0. 240a 240. 240240240 240242. 5mm八层板0400 o240o 360. 240o 360 240403.0mm八层板0. 400 410. 3604 10360410. 404o 10 PCB尺寸、外形要求4.10.1 PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标

39、明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（土 1 0 %公差）规格:0. 8mm、1.0mm、1。2mm、1. 6mm、2. 0 mm、2. 5 mm、3。0 mm、3。5 mm。4.10.2 PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工和包装，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R 型倒角，一般圆角半径为R 2,根据板的大小可适当调整R值。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大 小，以便厂家加工.4。10. 3尺寸小于5 0 mm x 50mm的PCB应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）一般原则：当PCB单元板的尺寸（50mm x 50mm时,必须做拼板；当拼板需要

40、做V CUT时, 拼板的PCB板厚应小于3。5 mm：平行传送边方向的V-CUT线数量应W3 （对于细长的单板可以例外） 4o 10. 4不规则的拼板铳槽间距大于60m i 1.不规则拼板需要采用铳槽加V-cut方式时，铳槽宽度应260m i 1（1. 5mm）.4.10.5不规则形状的PCB而没拼板的PCB 应加工艺边不规则形状的PC B而使制成板加工有难度的PCB,应在过板方向两侧加工艺边。4. 1 0o 6 PCB相关尺寸公差（见表9）表9 PCB相关尺寸公差4。1 0要先将孑l|； SHT焊盘尺寸公差 或回流昏I左孔位公差 与有效咅4. 11 :4. 11. 1 向需与羽fa。，孔径公

41、差bscr板弓曲和扭曲过波峰方向偷锡焊盘1SMT焊盘公差满足+20% 公差W0 076mm之内 类型/孔径PT-0-0. 3mm土0. 31-0.湎 有效部分W0. 81-1. 60mm1. 61-2 5mm2. 5-6 3mmFR-4：对SMT板W0.7虬 特殊要求SMT板W0. 5% 对非SMT板W1.0%： 高频材料：对SMT板W1.0% 对非SMT板W1.5%。V槽牟度可选择为30、45或60：上下槽口偏移公差：0. 15mm： 片才I宀：厚0.8mm板，余留基材厚度为0. 350.15mm： 勺濟幵槽后余品尿另扩.4 0.15mm： 1.6mm板余留.150. 15mm： 2mm 恢

42、尔耐星初 P?反为 U15mm： 2. 5mm基材厚度为0. 550. 15mmc开槽后余豎lmm 和0. 30mm+0. 3mm/-011C.片式全端子器件（电阻、电容）对过波峰方向不作特别要求。d.片式非全端子器件（钮电容、二极管）过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行。4.11。2 SOJ、PLCC、QFP等表贴器件不能过波峰焊。4 . 110 3过波峰焊的SOP之P 1 N间距大于1。Omm,片式元件在060 3 以上。4. 12可测试性要求（主要针对在线测试（I CT测试）而制定）4.12. 1是否采用测试点测试。（如果制成板不采用测试点进行测试，对下列4。1 2。24.12.1

43、3项不作要求）。4- 12.2 PCB上应有两个以上的定位孔（定位孔不能为腰形）。42.3应有有符合规范的工艺边4. 12. 4对长或宽200mm的制成板应留有符合规范的压低杆点4. 12.5不能将SMT元件的焊盘作为测试点4。1 2 . 6测试点的位置都应在焊接面上4。12. 7测试点应都有标注（以TP1、TP2.进行标注，或直接以测试点立义字符进行标注）。4。12。8所有测试点都应已固化（PCB上改测试点时必须修改属性才能移动位豊）4. 1 2 o 9测试的间距应大于2.5 4mm.4o 12.10低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。4. 120 11测试点到立位孔的距离应该大于

44、1mm.为泄位柱提供一立净空间。4.1 2.12测试点的密度不能大于每平方厘米4一5个,测试点需均匀分布。4. 12.13电源和地的测试点要求。每根测试针最大可承受2 A电流，每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点.4. 12.1 4是否采用接插件或者连接电缆形式测试。（如果结果为否，对4。12.15、4.16.项不作要求）。4. 12. 15接插件管脚的间距应是2. 5 4 mm 的倍数。4。12.16所有的测试点应都已引至接插件上。4.12.17对于ICT测试，每个节点都要有测试；对于功能测试，调整点、接地点、交流输入、放电电容、 需要测试的表贴器件等要有测试点。5. 附录5.1安规

45、中的距离及其相关安全要求1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻机壳表而的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻机壳表面的沿绝绝缘表而测量的最短距离。电气间隙的决定：根据测量的工作电压及绝缘等级，然后通过査表即可决定距禽（具体参见GB494 3相关内容）.一次侧线路之电气间隙尺寸要求和二次侧线路之电气间隙尺寸要求，可分別查表求得。但通常按如下：（1）一次侧交流部分：保险丝前LN22.5mm, L.N PE（大地）22 5mm,保险丝装程之后可不 做要求，但尽可能保持一能距离以避免发生短路损坏电源。（2）-次侧交流对直流部分22. 0mm（3）一次侧直流地对大地22.5m

46、m （次侧浮接地对大地）（4）-次侧部分对二次侧部分鼻4。0mm,跨接于一二次侧之间之元器件（5）二次侧部分之电隙间隙20。5mm即可（6 ）二次侧地对大地2 1 .0mm即可附注：决泄是否符合要求前，内部零件应先施于10N力，外壳施以30N力，以减少其距离，使确认为最 糟情况下，空间距离仍符合规左.爬电距离的决定：根据工作电压、绝缘等级及污染等级，查表可决泄其爬电距藹。但通常可按下列条件处理：(1) 一次侧交流部分:保险丝前L-N2.5mm, L.N大地22。5mm,保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源.(2) 次侧交流对直流部分M2. Omm(3) 一次侧直流地对地2 4。Omm如一次侧地对大地(4) 一次侧对二次侧26.4min,如光耦、Y电容等元器零件脚间距W6。4mm要开槽。(5) -次侧部分之间 0 .5mm 即可(6) 二次侧地对大地22。Omm以上(7) 变压器一次侧两级间8.0mm 以上关于话机中电气间隙和爬电距离要求在(GB494 3学习材料一文的第14页已有说明，电气间隙为1。 9mm,爬电距离为3。5 mm最小不得小于3mm。3、绝缘穿透距离：应根据工作电压和绝缘应